|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Markieren: | PCB-Blog-Substrate,0.3mm-PCB-Blog,Hochtemperatur-PCB-Substrate |
||
|---|---|---|---|
Dieses hochwertige Produkt wurde entwickelt, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit.
Die PCB-Substrate werden mit Rogers RT/duroid 5880 hergestellt, einem mit Glasmikrofaser verstärkten PTFE-Verbundwerkstoff.Sie sorgt für eine hervorragende elektrische Leistung.Der geringe Ablösungsfaktor von 0,0009 bei gleicher Frequenz und Temperatur minimiert den elektrischen Verlust.Stabilität auch bei hohen Temperaturen bietetAußerdem ermöglicht seine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,02% eine zuverlässige Leistung bei hoher Feuchtigkeit. Die isotropen Eigenschaften des Materials sorgen für einheitliche elektrische Eigenschaften.Das PCB arbeitet in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
| Eigentum | USE-Fahrzeug | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
| Dielektrische Konstante,εVerfahren | 2.20 2.20 ± 0,02 Spek. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielektrische Konstante | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge | |
| Verwässerungsfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermischer Koeffizient ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mehm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | - Was ist los? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
| Zugmodul | Prüfung bei 23°C | Prüfung bei 100°C | N/A | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| Der höchste Stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Die ultimative Belastung | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Kompressionsmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Der höchste Stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Die ultimative Belastung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Kupferschalen | 31.2(5.5) | N/A | (N/mm) | 1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Unser PCB bietet mehrere Vorteile: Es hat im Vergleich zu anderen verstärkten PTFE-Materialien den geringsten elektrischen Verlust. Es kann leicht geschnitten, geformt und bearbeitet werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.Das Material ist gegen Lösungsmittel und Reagenzien widerstandsfähig, die beim Ätzen oder Plattieren von Kanten und Löchern verwendet werdenDas Material ist für Anwendungen in feuchten Umgebungen ideal geeignet und verfügt darüber hinaus über eine bewährte Zuverlässigkeit.Es hat einheitliche elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich.
Der Stapel dieser Leiterplatte besteht aus einer 2-schichtigen starren Konstruktion. Es besteht aus einer Kupfer_schicht_1 mit einer Dicke von 35 μm gefolgt von einem Rogers Core RT/duroid 5880 mit einer Dicke von 0,254 mm (10 mil),und schließlich eine Kupfer_Schicht_2 mit einer Dicke von 35 μm.
Die Konstruktionsdetails der Leiterplatte sind wie folgt: Die Leiterplatte hat Abmessungen von 139,61 mm x 37,96 mm (1 PCS) mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.Es hat eine Mindestspur von 5/4 Millimeter und eine Mindestlochgröße von 0.2 mm. Die Leiterplatte hat keine Blindvias, was den Herstellungsprozess vereinfacht. Die Endplatte ist 0,3 mm dick, was eine Balance zwischen Haltbarkeit und Leichtbau schafft.Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1Die Oberflächenbeschichtung besteht aus Immersion Gold, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.Das PCB hat weder oberliche noch unterliche Seidenmasken- noch Lötmaskenlagen.Vor der Lieferung unterliegt jede Leiterplatte einem umfassenden 100%igen elektrischen Test, um ihre Zuverlässigkeit und Einhaltung der Qualitätsstandards sicherzustellen.
Die PCB-Statistiken zeigen seine Vielseitigkeit. Es bietet Platz für insgesamt 9 Komponenten und 16 Pads, mit 16 Top Surface Mount Technology (SMT) Pads und keine Durch-Loch-Pads oder SMT-Pads unten.Es gibt keine Durchgänge.Das Kunstwerk wird im Gerber RS-274-X-Format geliefert, das mit Standard-Herstellungsprozessen kompatibel ist.
Unsere Leiterplatten entsprechen dem IPC-Klasse-2-Standard und gewährleisten eine gleichbleibende Leistung und Langlebigkeit.Seine außergewöhnliche Leistung macht ihn für verschiedene Anwendungen geeignet, einschließlich kommerzieller Breitbandantennen für Fluggesellschaften, Mikroband- und Stripline-Schaltkreise, Millimeterwellenanwendungen, Radarsysteme, Führungssysteme und digitale Punkt-zu-Punkt-Radioantennen.
Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com.Unser Engagement besteht darin, Ihnen außergewöhnliche Unterstützung zu bieten und Ihre Zufriedenheit mit unseren Produkten zu gewährleisten.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
