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RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds
RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds

Großes Bild :  RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-216.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Kohlenwasserstoffe / Keramik / Gewebeglas Schicht-Zählung: 2 Schicht
PWB-Stärke: 0.9mm PCB-Größe: 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfernes Gewicht: 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten Lötmittel-Maske: Grün
Oberflächenende: Immersionsgold
Markieren:

Antenne RF-PCB-Board

,

Doppelschicht-Kupfer-Antennen-PCB-Platte

,

Immersion Gold Antenne PCB

Kurze Einleitung

Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.

 

Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.

 

Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.

 

Parameter Werte
PCB-Typ 2-schichtige starre PCB
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Kern 30.7mil (0,780 mm)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
Abmessungen des Boards 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske Grün
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung
Komponenten 54
Gesamtsumme der Pads 67
Durchlöcher 0
Spitzen-SMT-Pads 67
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 249
Netze 3
Art des gelieferten Kunstwerks Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit Weltweit
Typische Anwendungen Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen

 

Merkmale/Nutzen:

RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:

 

Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.

 

Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.

 

RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.

 

Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:

 

Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.

 

Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.

 

Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:

Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.

 

Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.

 

Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).

 

Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:

 

Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.

 

RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).

 

Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.

 

RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht 0

 

Substrattypen und -marken Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Typen von Brettern Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-Modell Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 genannten Verbrennungswerte.;RT/Duroid 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917
Taconic:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten sind für die Zwecke der Erfassung der Daten zu verwenden.
F4B-PTFE-Verbundwerkstoffe:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Maximale Liefergröße 1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte 10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) 0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil 15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches 0.1 mm
Durchlöchertoleranz +/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung +/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz +/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten 32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke 12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher +/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht +/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand 3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA 8 Millimeter
Impedanztoleranz < 50Ω ± 5Ω; ≥50Oh ± 10%
Oberflächenbehandlungsprozesse Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.

 

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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