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RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-216.V1.0
Material:
Kohlenwasserstoffe / Keramik / Gewebeglas
Anzahl der Schichten:
2 Schicht
PCB-Dicke:
0.9 mm
PCB-Größe:
146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Lötmaske:
Grün
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

Antenne RF-PCB-Board

,

Doppelschicht-Kupfer-Antennen-PCB-Platte

,

Immersion Gold Antenne PCB

Produktbeschreibung

Kurze Einleitung

Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.

 

Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.

 

Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.

 

Parameter Werte
PCB-Typ 2-schichtige starre PCB
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Kern 30.7mil (0,780 mm)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
Abmessungen des Brettes 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske Grün
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung
Komponenten 54
Gesamtsumme der Pads 67
Durchlöcher 0
Spitzen-SMT-Pads 67
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 249
Netze 3
Art des gelieferten Kunstwerks Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit Weltweit
Typische Anwendungen Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen

 

Merkmale/Nutzen:

RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:

 

Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.

 

Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.

 

RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.

 

Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:

 

Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.

 

Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.

 

Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:

Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.

 

Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.

 

Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).

 

Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:

 

Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.

 

RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).

 

Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.

 

RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht 0

 

Substrattypen und -marken Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic,
Typen von Brettern Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-Modell Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 genannten Verbrennungen.;RT/Duroid 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917
Taconic:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten sind für die Zwecke der Erfassung der Daten zu verwenden.
F4B-PTFE-Verbundwerkstoffe:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Maximale Liefergröße 1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte 10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) 0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil 15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches 0.1 mm
Durchlöchertoleranz +/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung +/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz +/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten 32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke 12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher +/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht +/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand 3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA 8 Millimeter
Impedanztoleranz < 50Ω ± 5Ω; ≥50Oh ± 10%
Oberflächenbehandlungsprozesse Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.

 

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-216.V1.0
Material:
Kohlenwasserstoffe / Keramik / Gewebeglas
Anzahl der Schichten:
2 Schicht
PCB-Dicke:
0.9 mm
PCB-Größe:
146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Lötmaske:
Grün
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Antenne RF-PCB-Board

,

Doppelschicht-Kupfer-Antennen-PCB-Platte

,

Immersion Gold Antenne PCB

Produktbeschreibung

Kurze Einleitung

Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.

 

Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.

 

Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.

 

Parameter Werte
PCB-Typ 2-schichtige starre PCB
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Kern 30.7mil (0,780 mm)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
Abmessungen des Brettes 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske Grün
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung
Komponenten 54
Gesamtsumme der Pads 67
Durchlöcher 0
Spitzen-SMT-Pads 67
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 249
Netze 3
Art des gelieferten Kunstwerks Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit Weltweit
Typische Anwendungen Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen

 

Merkmale/Nutzen:

RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:

 

Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.

 

Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.

 

RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.

 

Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:

 

Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.

 

Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.

 

Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:

Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.

 

Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.

 

Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).

 

Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:

 

Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.

 

RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).

 

Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.

 

RO4725JXR Antennen-PCB auf Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht 0

 

Substrattypen und -marken Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic,
Typen von Brettern Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-Modell Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 genannten Verbrennungen.;RT/Duroid 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917
Taconic:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten sind für die Zwecke der Erfassung der Daten zu verwenden.
F4B-PTFE-Verbundwerkstoffe:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Maximale Liefergröße 1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte 10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) 0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil 15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches 0.1 mm
Durchlöchertoleranz +/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung +/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz +/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten 32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke 12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher +/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht +/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand 3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA 8 Millimeter
Impedanztoleranz < 50Ω ± 5Ω; ≥50Oh ± 10%
Oberflächenbehandlungsprozesse Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.

 

 

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