Produktdetails:
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Hervorheben: | Mehrschichtblind über PCB,Immersion Goldplattierung Blind über PCB,Rogers 3003 PCB-Material |
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Wir präsentieren Ihnen unsere neueste Ergänzung zur Welt der Leiterplatten, eine neu ausgelieferte Leiterplatte, die fortschrittliche Technologie, zuverlässige Leistung und weltweite Verfügbarkeit kombiniert.Konstruiert mit Präzision und Qualität im AugeDiese PCB bietet außergewöhnliche Funktionen, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.
PCB-Material und Stapel:
Die Basis dieses PCBs liegt in der hochwertigen Rogers RO3003 keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffe mit einer dielektrischen Konstante von 3,0 bei 10 GHz und einem Verlustfaktor von 0,001 bei 10 GHz,Dieses Material gewährleistet eine optimale Signalintegrität und eine effiziente Signalübertragung.Das PCB arbeitet in einem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C einwandfrei und ist somit für verschiedene Umweltbedingungen geeignet.
Diese 8-schichtige starre Leiterplatte verfügt über eine sorgfältige Stapelkonfiguration, die ihre Leistung verbessert.127 mm dickBondply 2929, mit einer Dicke von 0,076 mm, sorgt für Stabilität und Verstärkung zwischen den Kupferschichten und Substraten.
Bauteil und Spezifikationen:
Die neu ausgelieferten Leiterplatten sind mit präzisen Konstruktionsdetails und Spezifikationen ausgestattet, um den Anforderungen Ihres Projekts gerecht zu werden.Gewährleistung einer präzisen PassformDie minimale Spurenfläche beträgt 4/4 Millimeter, so dass komplizierte Schaltkreisentwürfe möglich sind, während die minimale Lochgröße 0,4 mm beträgt.
Mit Blindvias auf Schichten L5-L8 bietet diese Leiterplatte eine größere Flexibilität bei Routing und Interkonnektivität.7 ml) für innere Schichten und 1 oz (1Die Oberfläche der Oberfläche ist mit einer Dicke von 0,4 mil) für die äußeren Schichten perfekt ausgeglichen, wobei die Durchschlagdicke 1 mil beträgt, was zuverlässige elektrische Verbindungen gewährleistet.
Um das PCB zu schützen und seine Langlebigkeit zu erhöhen, ist es mit Eintauchen-Gold veredelt, was eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und Schweißfähigkeit bietet.eine klare Kennzeichnung und IdentifizierungDie grünen Top- und Bottom-Lötmasken bieten einen zuverlässigen Schutz vor Umweltfaktoren und gewährleisten gleichzeitig eine effiziente Lötung.
QQualitätsstandards und Verfügbarkeit:
Diese neu ausgelieferte Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard, garantiert eine hochwertige Herstellung und zuverlässige Leistung.Sicherstellung, dass jeder Aspekt seiner Funktionalität gründlich geprüft und den höchsten Industriestandards entspricht.
Für weitere Informationen oder zur Erörterung Ihrer spezifischen Anforderungen kontaktieren Sie Ivy bitte unter sales10@bichengpcb.com
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass unsere neu ausgelieferte Leiterplatte fortschrittliche Technologie, sorgfältige Konstruktion und die Einhaltung von Qualitätsstandards vereint.Dieses PCB ist bereit, Ihre elektronischen Projekte zu unterstützen und den Anforderungen der sich schnell entwickelnden Industrie gerecht zu werden..
RO3003 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO3003 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 12.7 | Ich bin hier. | 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Ein tiefer Einblick in RO3003: Ein vielseitiges PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen
Einleitung:
RO3003, ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundwerkstoff,hat aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften und seiner Eignung für Hochfrequenzanwendungen in der Welt der Leiterplatten (PCBs) große Bedeutung gewonnenIn diesem Artikel werden wir die verschiedenen Aspekte von RO3003 untersuchen und in ihre Vorteile, Konstruktionsdetails und Leistungsmerkmale eintauchen. Von der dielektrischen Konstante bis zur Wärmeleitfähigkeit,Wir werden herausfinden, warum RO3003 die beste Wahl für anspruchsvolle elektronische Projekte ist.
RO3003: Enthüllung der wichtigsten Eigenschaften eines Hochleistungs-PCB-Materials
RO3003 ist bekannt für seine hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, was es zu einem idealen Material für Hochfrequenzanwendungen macht.04 (nach Verfahren) und 3 (nach Konstruktion) bei 10 GHz, RO3003 sorgt für eine überlegene Signalintegrität und einen minimalen Verlust. Dies wird durch seinen geringen Ablösungsfaktor (tanδ) von 0,001 bei 10 GHz unterstützt und sorgt für eine effiziente Signalübertragung.
Temperaturstabilität und Maßgenauigkeit
Eine der herausragenden Eigenschaften von RO3003 ist seine bemerkenswerte thermische Stabilität.RO3003 hält seine Leistung auch unter extremen Temperaturbedingungen aufrechtDarüber hinaus gewährleistet seine außergewöhnliche Dimensionsstabilität mit einer Variation von nur 0,06 mm/m (X) und 0,07 mm/m (Y) unter COND A-Bedingungen eine präzise und zuverlässige PCB-Fertigung.
Elektrische und mechanische Leistung
RO3003 weist beeindruckende elektrische Eigenschaften auf, darunter eine Volumenwiderstandsfähigkeit und eine Oberflächenwiderstandsfähigkeit von 10^7 xn--M-jlb.cm bzw. 10^7 MΩ unter COND A-Bedingungen.Dies sorgt für eine hervorragende Isolierung und verhindert LeckströmeDarüber hinaus erhöht sein hoher Zugmodul mit Werten von 930 MPa (X) und 823 MPa (Y) bei 23°C die strukturelle Integrität von mit RO3003 hergestellten PCBs.
Zuverlässigkeit und Umweltresilienz
RO3003 überzeugt durch eine niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,04% nach D48/50-Prüfung und eignet sich somit für Anwendungen in feuchten Umgebungen.Wärmeleitfähigkeit des Materials von 0.5 W/M/K bei 50 °C erleichtert eine effiziente Wärmeableitung, verhindert thermische Belastungen und gewährleistet eine optimale Leistung.
Kompatibilitäts- und Sicherheitsstandards
RO3003 ist auf strenge Qualitätsstandards zugeschnitten und verfügt über einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 17 ppm/°C (X), 16 ppm/°C (Y) und 25 ppm/°C (Z) bei 23°C/50% RH, gemäß IPC-TM-650 2.4.4.1. Dies gewährleistet Stabilität und Zuverlässigkeit unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen. Darüber hinaus ist RO3003 bleifrei und kompatibel mit den Anforderungen der Industrie und Umweltvorschriften.Das Material weist außerdem eine ausgezeichnete Entflammbarkeit auf, mit einer Bewertung von V-0 nach UL 94-Normen.
Schlussfolgerung
RO3003 zeichnet sich als vielseitiges und leistungsstarkes PCB-Material aus, das speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.Maßgenauigkeit, und die Umweltresilienz machen es zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle elektronische Projekte.RO3003 bietet eine zuverlässige und effiziente LeistungDurch die Kompatibilität mit bleifreien Verfahren und die Einhaltung der Sicherheitsstandards gewährleistet RO3003 sowohl Qualität als auch Konformität.Nutzen Sie die Kraft von RO3003 und entfalten Sie das volle Potenzial Ihrer Hochfrequenzprojekte..
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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