Heute freuen wir uns, Ihnen unsere neu gelieferte Leiterplatte vorzustellen.Bei der neu ausgelieferten Leiterplatte handelt es sich um eine Hochleistungsplatine, die speziell für die Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.Die Platine besteht aus Rogers RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten, die für ihre niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste bekannt sind und sich daher ideal für Hochfrequenzschaltungen eignen.Darüber hinaus verfügt dieses Material über einen bleifreien Prozess und kann in einem weiten Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden, was es zu einer umweltfreundlichen Option für verschiedene Anwendungen macht.
Die Aufbaukonfiguration dieser Leiterplatte besteht aus Basiskupferschichten mit einer Dicke von 17 µm und einer dielektrischen Schicht aus RO4350B mit einer Dicke von 30 mil.Die Basiskupferschichten sind zwischen den dielektrischen Schichten angeordnet, was zu einer fertigen Platinendicke von 0,8 mm und einem fertigen Cu-Gewicht von 1 oz (1,4 mil) für alle Schichten führt.Die Durchkontaktierungsdicke beträgt 1 mil und die Oberflächenbeschaffenheit ist ENEPIG.Für diese Leiterplatte sind versenkte Löcher und eine Kantenbeschichtung erforderlich.
RO4350B Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4350B | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,48 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
Verlustfaktortan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 5,7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31,2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0,51 mm (0,020 Zoll) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Biegefestigkeit | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionsstabilität | <0,5 | X,Y | mm/m (Mil/Zoll) |
nach Ätzung+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0,69 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probentemperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Kupferschälfestigkeit | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
nach dem Lotschwimmen 1 Unze. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | (3)V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
Die Leiterplattenabmessungen betragen 52 mm x 38 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.Die minimale Spur/Abstand beträgt 8/6 mil und die minimale Lochgröße beträgt 0,5 mm.Die Leiterplatte verfügt über insgesamt 53 Pads, davon 17 durchkontaktierte Pads und 35 SMT-Pads auf der Oberseite.Bei diesem Design gibt es keine unteren SMT-Pads.Das Via-Kupfer ist mit Paste gefüllt und mit einer Dicke von 0,5 mm abgedeckt.Es gibt keinen Siebdruck oben oder unten, aber die Lötmaske oben und unten ist mattschwarz.
Für diese Leiterplatte ist keine Impedanzanpassung erforderlich, mit einer Toleranz von +/- 10 %.Die Leiterplatte wurde einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Insgesamt wurden die Materialauswahl, die Aufbaukonfiguration und die Konstruktionsdetails dieser Leiterplatte sorgfältig ausgewählt, um optimale Leistung und Funktionalität zu gewährleisten.Die Verwendung von Rogers RO4350B Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten sorgt für geringe Verluste und hohe Präzision und macht es ideal für Hochfrequenzanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und Konsistenz erfordern.Die Basiskupferschichten sorgen für eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit, während die dielektrische Schicht eine gleichbleibende Signalqualität gewährleistet und Übersprechen verhindert.
Die Leiterplatte eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich drahtloser Kommunikation, Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen und HF-/Mikrowellenschaltungen.Sein umweltfreundliches und bleifreies Design macht es zu einer beliebten Wahl für Unternehmen, die ihre Umweltbelastung reduzieren möchten.Durch die Verwendung von Senklöchern und Kantenbeschichtung wird eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatte gewährleistet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass es sich bei dieser neu ausgelieferten Leiterplatte um eine Hochleistungsplatine handelt, die sorgfältig hergestellt wurde, um den Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Die Verwendung von Rogers RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten, Basiskupferschichten und dielektrischer Schicht sorgt für geringe Verluste und hohe Präzision und macht es ideal für Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und Konsistenz erfordern.Das PCB-Design eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum und ist umweltfreundlich, was es zu einer beliebten Wahl für Unternehmen macht, die ihre Umweltbelastung reduzieren möchten.
Heute freuen wir uns, Ihnen unsere neu gelieferte Leiterplatte vorzustellen.Bei der neu ausgelieferten Leiterplatte handelt es sich um eine Hochleistungsplatine, die speziell für die Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.Die Platine besteht aus Rogers RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten, die für ihre niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste bekannt sind und sich daher ideal für Hochfrequenzschaltungen eignen.Darüber hinaus verfügt dieses Material über einen bleifreien Prozess und kann in einem weiten Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden, was es zu einer umweltfreundlichen Option für verschiedene Anwendungen macht.
Die Aufbaukonfiguration dieser Leiterplatte besteht aus Basiskupferschichten mit einer Dicke von 17 µm und einer dielektrischen Schicht aus RO4350B mit einer Dicke von 30 mil.Die Basiskupferschichten sind zwischen den dielektrischen Schichten angeordnet, was zu einer fertigen Platinendicke von 0,8 mm und einem fertigen Cu-Gewicht von 1 oz (1,4 mil) für alle Schichten führt.Die Durchkontaktierungsdicke beträgt 1 mil und die Oberflächenbeschaffenheit ist ENEPIG.Für diese Leiterplatte sind versenkte Löcher und eine Kantenbeschichtung erforderlich.
RO4350B Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4350B | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,48 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
Verlustfaktortan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 5,7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31,2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0,51 mm (0,020 Zoll) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Biegefestigkeit | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionsstabilität | <0,5 | X,Y | mm/m (Mil/Zoll) |
nach Ätzung+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0,69 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probentemperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Kupferschälfestigkeit | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
nach dem Lotschwimmen 1 Unze. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | (3)V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
Die Leiterplattenabmessungen betragen 52 mm x 38 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.Die minimale Spur/Abstand beträgt 8/6 mil und die minimale Lochgröße beträgt 0,5 mm.Die Leiterplatte verfügt über insgesamt 53 Pads, davon 17 durchkontaktierte Pads und 35 SMT-Pads auf der Oberseite.Bei diesem Design gibt es keine unteren SMT-Pads.Das Via-Kupfer ist mit Paste gefüllt und mit einer Dicke von 0,5 mm abgedeckt.Es gibt keinen Siebdruck oben oder unten, aber die Lötmaske oben und unten ist mattschwarz.
Für diese Leiterplatte ist keine Impedanzanpassung erforderlich, mit einer Toleranz von +/- 10 %.Die Leiterplatte wurde einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Insgesamt wurden die Materialauswahl, die Aufbaukonfiguration und die Konstruktionsdetails dieser Leiterplatte sorgfältig ausgewählt, um optimale Leistung und Funktionalität zu gewährleisten.Die Verwendung von Rogers RO4350B Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten sorgt für geringe Verluste und hohe Präzision und macht es ideal für Hochfrequenzanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und Konsistenz erfordern.Die Basiskupferschichten sorgen für eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit, während die dielektrische Schicht eine gleichbleibende Signalqualität gewährleistet und Übersprechen verhindert.
Die Leiterplatte eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich drahtloser Kommunikation, Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen und HF-/Mikrowellenschaltungen.Sein umweltfreundliches und bleifreies Design macht es zu einer beliebten Wahl für Unternehmen, die ihre Umweltbelastung reduzieren möchten.Durch die Verwendung von Senklöchern und Kantenbeschichtung wird eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatte gewährleistet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass es sich bei dieser neu ausgelieferten Leiterplatte um eine Hochleistungsplatine handelt, die sorgfältig hergestellt wurde, um den Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Die Verwendung von Rogers RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten, Basiskupferschichten und dielektrischer Schicht sorgt für geringe Verluste und hohe Präzision und macht es ideal für Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und Konsistenz erfordern.Das PCB-Design eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum und ist umweltfreundlich, was es zu einer beliebten Wahl für Unternehmen macht, die ihre Umweltbelastung reduzieren möchten.