Präzisions-doppelseitiges Leiterplattenmaterial Rogers RO4003C

Wir stellen Ihnen unsere neu gelieferte Leiterplatte vor.Diese hochwertige Leiterplatte wurde mit modernster Technologie und hochwertigen Materialien entwickelt, um optimale Leistung und Haltbarkeit zu gewährleisten.

Die Leiterplatte besteht aus Rogers RO4003C-Material, das für seine hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist.Es verfügt über ein bleifreies Verfahren und kann in einem weiten Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.

Die doppelseitige Leiterplatte hat eine Basiskupferstärke von 35 µm und verfügt über ein RO4003C-Dielektrikum mit einer Dicke von 32 mil (0,813 mm).Die Dicke der fertigen Platte beträgt 0,98 mm, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) auf allen Schichten.Die Leiterplatte verfügt über eine Oberflächenveredelung aus stromlosem Nickel und Immersionsgold (ENIG), die eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit bietet.

Die Leiterplatte hat eine Platinenabmessung von 42 mm x 65 mm und einen minimalen Leiterbahn-/Abstandsabstand von 12/14 mil.Es hat eine Mindestlochgröße von 16 mil und keine blinden oder vergrabenen Durchkontaktierungen.Die Durchkontaktierungsdicke beträgt 1 mil und das 0,5 mm Durchkontaktierungsloch ist mit Harz gefüllt und abgedeckt.Der obere Lötstopplack ist grün, während der untere Lötstopplack ebenfalls grün ist.Die Leiterplatte hat weder oben noch unten einen Siebdruck.

Die Leiterplatte besteht aus 18 Komponenten, insgesamt 27 Pads und 59 Durchkontaktierungen.Es verfügt über 19 Durchgangsloch-Pads, 8 obere SMT-Pads und 0 untere SMT-Pads.Es verfügt über 8 Netze und es wurde ein 100 % elektrischer Test durchgeführt, um Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Wenn Sie technische Fragen zur Leiterplatte haben, wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.Vertrauen Sie auf die Qualität und Zuverlässigkeit dieser neu gelieferten Leiterplatte für Ihre elektronischen Projektanforderungen.

RO4003C PCB-Material: Ein umfassender Leitfaden für Hochfrequenzanwendungen

Wenn Sie an einem Hochfrequenz-Elektronikprojekt arbeiten, kann die Wahl des PCB-Materials über Leistung und Zuverlässigkeit entscheiden.Zu den beliebtesten Materialien für solche Anwendungen gehört das PCB-Material RO4003C.In diesem umfassenden Leitfaden befassen wir uns intensiv mit diesem Material und erkunden seine Eigenschaften, Vorteile und Anwendungen.

Wir stellen vor: RO4003C PCB-Material

Das PCB-Material RO4003C ist ein Hochleistungslaminatmaterial, das häufig in Hochfrequenzanwendungen eingesetzt wird.Es besteht aus gewebtem Glasgewebe, das mit einem duroplastischen Harzsystem imprägniert und mit keramischem Füllstoff verstärkt ist.Diese einzigartige Materialkombination verleiht dem PCB-Material RO4003C seine außergewöhnlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften.

Eigenschaften des Leiterplattenmaterials RO4003C

Das PCB-Material RO4003C verfügt über eine Dielektrizitätskonstante von 3,38 ± 0,05 (Prozess) und 3,55 (Design) und ist damit ideal für Hochfrequenzanwendungen, die geringe Signalverluste und Verzerrungen erfordern.Es verfügt außerdem über einen niedrigen Verlustfaktor (tan,δ) von 0,0027 (10 GHz/23℃) und 0,0021 (2,5 GHz/23℃), was eine minimale Signaldämpfung und einen geringen Einfügungsverlust gewährleistet.

Das PCB-Material RO4003C verfügt über eine beeindruckende thermische Stabilität mit einem thermischen Koeffizienten von ε von +40 ppm/℃ (-50℃ bis 150℃).Es verfügt außerdem über einen hohen Volumenwiderstand (1,7 x 1010 MΩ.cm) und Oberflächenwiderstand (4,2 x 109 MΩ), was eine zuverlässige Leistung auch in rauen Umgebungen garantiert.

Vorteile des PCB-Materials RO4003C

Das PCB-Material RO4003C bietet zahlreiche Vorteile gegenüber anderen PCB-Materialien für Hochfrequenzanwendungen.Seine niedrige Dielektrizitätskonstante und sein niedriger Verlustfaktor sorgen für minimale Signalverluste und -verzerrungen, während seine hervorragende thermische Stabilität eine zuverlässige Leistung auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen gewährleistet.Darüber hinaus lässt sich das PCB-Material RO4003C leicht bearbeiten, bohren und plattieren, was es zu einem vielseitigen Material für eine Vielzahl von Anwendungen macht.

Anwendungen des PCB-Materials RO4003C

RO4003C-Leiterplattenmaterial wird häufig in Hochfrequenzanwendungen wie drahtloser Kommunikation, Automobilradar, Satellitenkommunikation und Militärelektronik eingesetzt.Seine hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften machen es perfekt für Anwendungen, bei denen Signalintegrität und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

Designüberlegungen für RO4003C PCB-Material

Beim Entwurf einer Schaltung mit dem PCB-Material RO4003C ist es wichtig, die Eigenschaften und Einschränkungen des Materials zu berücksichtigen.Beispielsweise kann seine niedrige Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu anderen PCB-Materialien größere Leiterbahnbreiten und größere Durchkontaktierungsgrößen erfordern.Es ist außerdem wichtig, eine ordnungsgemäße Erdung und Abschirmung sicherzustellen, um elektromagnetische Störungen zu minimieren.

Herstellung von RO4003C PCB-Material

RO4003C-Leiterplattenmaterial kann mit Standard-Leiterplattenherstellungsprozessen wie Bohren, Fräsen und Plattieren hergestellt werden.Der hohe Keramikanteil erfordert jedoch besondere Sorgfalt bei der Verarbeitung, um eine Delaminierung oder Rissbildung zu verhindern.

Prüfung und Qualitätskontrolle von RO4003C-Leiterplattenmaterial

Um die Qualität und Zuverlässigkeit des RO4003C-Leiterplattenmaterials sicherzustellen, sind strenge Test- und Qualitätskontrollverfahren erforderlich.Dazu können elektrische Tests, thermische Tests und mechanische Tests gehören, um sicherzustellen, dass das Material seinen Spezifikationen entspricht und wie erwartet funktioniert.

Vergleich mit anderen PCB-Materialien

Im Vergleich zu anderen PCB-Materialien wie FR-4 oder Polyimid bietet das PCB-Material RO4003C eine überlegene elektrische Leistung bei hohen Frequenzen.Allerdings kann es im Vergleich zu anderen Materialien höhere Kosten und eine eingeschränktere Verfügbarkeit haben.

Zukünftige Entwicklungen im PCB-Material RO4003C

Da sich Hochfrequenzanwendungen ständig weiterentwickeln und anspruchsvoller werden, wird die Entwicklung neuer und verbesserter PCB-Materialien fortgesetzt.Ein Schwerpunkt des RO4003C-Leiterplattenmaterials ist die Entwicklung dünnerer und flexiblerer Versionen, die den Anforderungen elektronischer Geräte der nächsten Generation gerecht werden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das PCB-Material RO4003C ein Hochleistungsmaterial ist, das außergewöhnliche elektrische und mechanische Eigenschaften für Hochfrequenzanwendungen bietet.Seine niedrige Dielektrizitätskonstante, sein niedriger Verlustfaktor und seine hervorragende thermische Stabilität machen es zur ersten Wahl für Anwendungen, bei denen Signalintegrität und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Beim Entwurf von Schaltkreisen mit RO4003C-Leiterplattenmaterial ist es wichtig, seine einzigartigen Eigenschaften und Einschränkungen zu berücksichtigen und strenge Tests und Qualitätskontrollen sicherzustellen, um seine Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen.