Hochfrequenzelektronik-HF-Leiterplatte mit RO4003C

Unsere neu ausgelieferte doppelseitige Leiterplatte wurde aus hochwertigem Rogers RO4003C-Material und einem bleifreien Verfahren hergestellt, um die Umweltverträglichkeit zu fördern.Es wurde für den Betrieb in einem weiten Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ entwickelt und eignet sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen.

Der PCB-Aufbau besteht aus einer Basiskupferschicht von 17 µm, einer 60-mil-RO4003C-Dielektrikumsschicht und einer weiteren Basiskupferschicht von 17 µm.Die fertige Plattendicke beträgt 1,6 mm und das fertige Kupfergewicht beträgt 1 oz (1,4 mil) für alle Schichten.Die minimale Leiterbahn und der Mindestabstand betragen 14/14 mil und die minimale Lochgröße beträgt 20 mil.Es sind keine blinden oder vergrabenen Durchkontaktierungen vorhanden und die Durchkontaktierungsdicke beträgt 1 mil.

Mit Abmessungen von 510 mm x 150 mm und einer Toleranz von +/- 0,15 mm ist diese Leiterplatte für ein breites Anwendungsspektrum konzipiert.Es verfügt über 23 Komponenten, insgesamt 191 Pads, 152 Durchgangslöcher, 39 obere SMT-Pads, 0 untere SMT-Pads, 161 Durchkontaktierungen und 9 Netze.Die Leiterplatte wurde einem 100 % elektrischen Test unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit dieser Leiterplatte ist HASL-bleifrei und sie weist keinen oberen Siebdruck, keinen unteren Siebdruck und keine obere/untere Lötmaske auf.Bei technischen Fragen wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.

Insgesamt ist diese neu ausgelieferte Leiterplatte eine langlebige und zuverlässige Wahl für Ihre Elektronikprojekte. Sie wurde aus hochwertigen Materialien hergestellt und strengen Tests unterzogen, um optimale Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten.

Wie RO4003C Ihnen dabei helfen kann, eine überragende Signalintegrität und Hochfrequenzleistung zu erreichen

----Wärmeleitfähigkeit von RO4003C und seine Relevanz für das Wärmemanagement

RO4003C ist ein außergewöhnliches PCB-Material mit einzigartigen Eigenschaften, die es zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen machen.Als hochrangiger Vertriebsleiter werde ich Sie durch einen ausführlichen und informativen Artikel über die Vorteile von RO4003C und die Eigenschaften führen, die es zu einer erstklassigen Wahl für Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs machen.

Einführung in RO4003C und seine einzigartigen Eigenschaften

RO4003C ist ein fortschrittliches doppelseitiges PCB-Material mit einer Dielektrizitätskonstante von 3,38 ± 0,05 (bei 10 GHz/23℃) und einer Design-Dielektrizitätskonstante von 3,55 (bei 8 bis 40 GHz).Diese Eigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochfrequenzanwendungen, die eine hervorragende Signalintegrität erfordern.Zu den einzigartigen Eigenschaften von RO4003C gehören ein niedriger Verlustfaktor von 0,0027 (bei 10 GHz/23℃) und ein niedriger thermischer Koeffizient von ε, was ihn zu einer hervorragenden Wahl für Anwendungen macht, die thermische Stabilität erfordern.

Verlustfaktor und Wärmekoeffizient von RO4003C

Der niedrige Verlustfaktor von RO4003C von 0,0027 (bei 10 GHz/23℃) und 0,0021 (bei 2,5 GHz/23℃) macht ihn zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen, die einen minimalen Signalverlust erfordern.Der thermische Koeffizient von ε reicht von -50℃ bis 150℃, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen macht, die thermische Stabilität erfordern.

Volumenwiderstand und Oberflächenwiderstand von RO4003C

Der Volumenwiderstand von RO4003C beträgt 1,7 x 1010 MΩ.cm (COND A) und sein Oberflächenwiderstand beträgt 4,2 x 109 MΩ (COND A), was ihn zu einer hervorragenden Wahl für Anwendungen macht, die einen hohen Isolationswiderstand erfordern.

Elektrische Festigkeit und mechanische Eigenschaften von RO4003C

RO4003C hat eine ausgezeichnete elektrische Festigkeit von 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) (bei 0,51 mm/0,020 Zoll) und einen hohen Zugmodul von 19.650 (2.850) MPa (ksi) (X) und 19.450 (2.821). MPa (ksi) (Y) bei Raumtemperatur. Es weist außerdem eine hohe Zugfestigkeit von 139 (20,2) MPa (ksi) (X) und 100 (14,5) MPa (ksi) (Y) bei Raumtemperatur auf, was es zu einem zuverlässigen Material macht Wahl für Anwendungen, die eine hohe mechanische Festigkeit erfordern.

Dimensionsstabilität und Wärmeausdehnungskoeffizient von RO4003C

RO4003C weist eine hervorragende Dimensionsstabilität auf, mit einem Maximalwert von <0,3 mm/m (mil/Zoll) nach Ätzen+E2/150℃.Sein Wärmeausdehnungskoeffizient reicht von 11 ppm/℃ bis 46 ppm/℃ (X, Y, Z) von -55℃ bis 288℃, was es zur idealen Wahl für Anwendungen macht, die stabile mechanische Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich erfordern.

Tg und Td von RO4003C und ihre Auswirkungen auf das Hochfrequenz-PCB-Design

RO4003C hat eine Glasübergangstemperatur (Tg) von >280℃ (TMA A) und eine Zersetzungstemperatur (Td) von 425℃ (TGA), was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochtemperaturanwendungen macht.Aufgrund seiner hohen Tg eignet es sich auch für die Kompatibilität mit bleifreien Prozessen.

Wärmeleitfähigkeit von RO4003C und seine Relevanz für das Wärmemanagement

RO4003C hat eine Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/M/oK (bei 80℃) und ist damit eine zuverlässige Wahl für Anwendungen, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern.

Feuchtigkeitsaufnahme und Kupferschälfestigkeit von RO4003C

RO4003C hat eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme von 0,06 % (nach 48 Stunden Eintauchen bei 50 °C), was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen macht, die eine hohe Dimensionsstabilität in feuchten Umgebungen erfordern.Seine Kupferschälfestigkeit beträgt 1,05 N/mm (pli) (nach dem Lotschwimmen mit 1 Unze EDC-Folie).

Bleifreie Prozesskompatibilität von RO4003C

RO4003C ist mit bleifreien Prozessen kompatibel und somit eine umweltfreundliche Wahl für Hochfrequenz-PCB-Designs.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass RO4003C ein Hochleistungs-PCB-Material ist, das einzigartige Eigenschaften bietet, die sich ideal für Hochfrequenzanwendungen eignen.Sein niedriger Verlustfaktor, seine thermische Stabilität, seine hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften und seine bleifreie Prozesskompatibilität machen es zur optimalen Wahl für Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs.Wenn Sie sich für RO4003C entscheiden, können Sie das volle Potenzial Ihrer Hochfrequenzelektronik ausschöpfen und eine überragende Signalintegrität und Leistung erzielen.