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Produktdetails:
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| Markieren: | Rogers Funktelegrafie-PWB-Blog,Laminate PWB-Blog,Rogers Funktelegrafie-zusammengesetztes PWB-Material |
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Laminate Rogers RT/duroid 5880LZ sind Verbundwerkstoffe, die mit PTFE gefüllt werden. Sie sind speziell für Gebrauch in der Streifen-spurigen Forderung und in den Mikrobandleiterstromkreisanwendungen bestimmt. Diese Laminate enthalten einen einzigartigen Füller, der eine niedrige Dichte von 1,4 gm/cm3 ergibt und sie leicht und ideal für die leistungsstarken, Gewicht-empfindlichen Anwendungen macht.
Die RT/duroid 5880LZ PCBs haben eine sehr niedrige Dielektrizitätskonstante von 2,0 ein +/--0,04 und niedriger Verlustfaktor, der von .0021 bis .0027 an 10GHz reicht. Die Dielektrizitätskonstante ist von der Platte zur Platte und von den Überresten, die über einem breiten Frequenzbereich konstant sind einheitlich. Der niedrige Verlustfaktor verlängert die Nützlichkeit von diesen PCBs zum Ku-Band und oben.
Typische Anwendungen von Laminaten RT/duroid 5880LZ umfassen zerstreute Antennensysteme, leichte Zufuhrnetze, digitale Radiopunkt-zu-punktantennen und andere ähnliche Anwendungen.
| Eigentum | Typischer Wert RT/duroid® 5880LZ | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode |
| Dielektrizitätskonstante äh, Prozess | 2,00 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Dielektrizitätskonstante äh, Entwurf | 2,00 | Z | 8 Gigahertz - 40 Gigahertz | Differenziale Phasen-Längen-Methode | |
| Verlustfaktor, bräunen sich | Art: 0,0021 maximal: 0,0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante, äh | +20 | Z | ppm/°C | -50°C zu 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand | X 1,74 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstandskraft | 2,08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 40 | KV | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| Masshaltigkeit | -0,38 | X, Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Ausdehnungskoeffizient | 54, 47 40 | X, Y Z | ppm/°C | 0 zu 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Outgassing | |||||
| TML | 0,01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0,01 | ||||
| WVR | 0,01 | ||||
| Dichte | 1,4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| Kupferne Schale | >4,0 | pli | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| Entflammbarkeit | Vl | UL 94 | |||
| Bleifreier Prozess kompatibel | JA | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
