|
Produktdetails:
|
| Hervorheben: | 2 Schicht Hochfrequenz-PWB,Laminate Hochfrequenz-PWB,30 Mil High Frequency PWB |
||
|---|---|---|---|
Rogers RO4730G3-Hochfrequenzlaminate sind eine zuverlässige Wahl für Antennegradleiterplattesubstrate und bieten eine kosteneffektive Alternative traditionellen PTFE-ansässigen Antennensubstraten beim Ermöglichen von Designern, Kosten und Leistung einzustellen an. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 3 und einer Verlusttangente von 0,0028 bei 10 Gigahertz, rühmt sich sie auch einen niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante (TCDk) von nur 34 ppm/°C über einer Temperaturspanne -50°C zu 150°C. Zusätzlich dieses haben Hochfrequenz-PCBs niedrige PIM-Leistung, mit einem Wert von dBc -165 gezeigt. Die CTE-Werte auf den x- und y-Äxten sind dem des Kupfers ähnlich, und die Z-Achse CTE ist eindrucksvoll bei 30,3 ppm/°C. niedrig. Dieses großartige CTE-Match verringert erheblich Drücke in den PWB-Antennen.
| Eigentum | RO4730G3 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 Gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 2,98 | Z | 1,7 Gigahertz bis 5 Gigahertz | Differenziale Phasen-Längen-Methode | |
| Verlustfaktor, tanδ | 0,0028 | Z | 10 Gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 Gigahertz | |||||
| Thermischer Koeffizient ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Masshaltigkeit | <0> | X, Y | mm/m | nach etech +E2/150 ℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstandskraft (0,030") | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50 Ohm 0,060" | dBm 43 1900 MHZ | |
| Elektrische Stärke (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Biegefestigkeit MD | 181 (26,3) | Mpa (kpsi) | Funktelegrafie | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20,2) | ||||
| Moisure-Absorption | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| Ausdehnungskoeffizient | 15,9 14,4 35,2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| Dichte | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Kupferne Schale Stength | 4,1 | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreier Prozess kompatibel | Ja |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
