RO4003C Ultimatives PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen

Wir freuen uns, Ihnen unser neuestes PCB-Produkt vorzustellen, das aus Rogers RO4003C-Material und einem bleifreien Verfahren hergestellt wird.Diese Leiterplatte bietet einen zuverlässigen Betrieb in einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ und ist somit ideal für verschiedene Anwendungen.

Der Leiterplattenaufbau umfasst Basiskupfer von 17 µm, RO4003C-Dielektrikum von 20 Mio., RO4450F-Prepreg, Basiskupfer von 17 µm, RO4003C-Dielektrikum von 60 Mio., RO4450F-Prepreg, RO4003C-Dielektrikum von 60 Mio., RO4450F-Prepreg, RO4003C-Dielektrikum von 20 Mio. und Basiskupfer von 17 µm .Die Plattenabmessungen betragen 90 x 90 mm, mit einer minimalen Spur/Abstand von 5/5 mil und einer minimalen Lochgröße von 16 mil.Die fertige Platinendicke beträgt 4,8 mm, mit einem fertigen Cu-Gewicht von 1 oz (1,4 mil) in allen Schichten und einer Durchkontaktierungsdicke von 1 mil.Die Oberflächenveredelung ist Immersion Nickel Immersion Palladium und Immersion Gold (ENEPIG), und der Siebdruck oben und unten ist nicht im Lieferumfang enthalten.Die obere und untere Lötmaske ist mattschwarz und auf den Lötpads befindet sich kein Siebdruck.Die Platine hat einen 100 % elektrischen Test bestanden.

Die minimale Durchkontaktierung muss zur besseren Wärmeableitung mit Kupferpaste gefüllt werden, und es sind Senklöcher erforderlich, um ein Überstehen der Schrauben zu vermeiden und eine ebene Installationsoberfläche zu gewährleisten.Für die Oberseite werden Lotpastenschablonen mitgeliefert.

Die Leiterplatte umfasst 31 Komponenten mit insgesamt 92 Pads, 51 Durchgangsloch-Pads, 15 oberen SMT-Pads, 26 unteren SMT-Pads, 59 Durchkontaktierungen und 75 Netzen.

Wenn Sie technische Fragen haben, wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.

Wählen Sie RO4003C für überlegene Hochintegritäts- und Hochfrequenzanwendungen

In der Welt der Leiterplatten (PCBs) sind Signalintegrität und Leistung von entscheidender Bedeutung.Die Wahl des Materials ist für jede Hochfrequenzanwendung von entscheidender Bedeutung.RO4003C ist das ultimative PCB-Material für solche Anwendungen.Seine außergewöhnlichen Eigenschaften und Leistungsmerkmale machen es zur ersten Wahl für Designer, die ihre Schaltkreise optimieren möchten.

Eigenschaften und Leistungsmerkmale von RO4003C

RO4003C ist ein Hochleistungs-PCB-Material aus keramikgefülltem Kohlenwasserstoff.Diese Kombination bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, einschließlich einer Dielektrizitätskonstante von 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz und einem Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz/23℃.Diese Eigenschaften gewährleisten eine optimale Signalintegrität und machen es ideal für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltkreise.

RO4003C hat außerdem eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/M/oK bei 80℃, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen macht, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.Es hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 11 ppm/℃ in X-Richtung, 14 ppm/℃ in Y-Richtung und 46 ppm/℃ in Z-Richtung, was Dimensionsstabilität in Umgebungen mit extremen Temperaturen gewährleistet.

Vorteile von RO4003C gegenüber anderen PCB-Materialien

Im Vergleich zu anderen PCB-Materialien bietet RO4003C mehrere Vorteile.Die bleifreie Prozesskompatibilität macht es zu einer umweltfreundlichen Option.Es hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als FR-4, was bedeutet, dass es höhere Leistungsstufen ohne Überhitzung bewältigen kann.Es hat außerdem einen geringeren dielektrischen Verlust als andere Hochfrequenzmaterialien wie PTFE, was zu einer besseren Signalintegrität und einem geringeren Signalverlust führt.

Überlegungen zum PCB-Design des RO4003C für optimale Leistung

Das Entwerfen mit RO4003C erfordert besondere Überlegungen.Beispielsweise beeinflusst die Dicke der dielektrischen Schichten die charakteristische Impedanz, die für eine ordnungsgemäße Signalausbreitung sorgfältig kontrolliert werden muss.Auch die Oberflächenbeschaffenheit des Substrats ist entscheidend, um eine zuverlässige Lötung und Verbindung zu gewährleisten.

Anwendungen von RO4003C-Leiterplatten in verschiedenen Branchen

RO4003C wird häufig in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Medizin und Automobilindustrie.Seine außergewöhnlichen Leistungseigenschaften machen es zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen in diesen Branchen.Es wird beispielsweise häufig in 5G- und IoT-Anwendungen eingesetzt, bei denen die Signalintegrität für eine zuverlässige Kommunikation von entscheidender Bedeutung ist.Es wird auch in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen eingesetzt, wo die Schaltkreise extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen standhalten müssen.

RO4003C und die Zukunft des digitalen Hochgeschwindigkeitsdesigns

Mit der Weiterentwicklung des digitalen Designs wird die Nachfrage nach Materialien, die höhere Geschwindigkeiten und Frequenzen bewältigen können, nur noch steigen.RO4003C ist dank seiner außergewöhnlichen Leistungsmerkmale gut aufgestellt, um diese Anforderungen zu erfüllen.Sein geringer dielektrischer Verlust und seine hohe Wärmeleitfähigkeit machen es zur idealen Wahl für digitale Hochgeschwindigkeitsdesignanwendungen wie Rechenzentren und Hochleistungsrechnen.

RO4003C PCB-Herstellung und -Montage

RO4003C-Leiterplatten erfordern spezielle Herstellungs- und Montageprozesse, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.Beispielsweise muss die Mindestdurchgangsgröße sorgfältig kontrolliert werden, um Signalverluste zu verhindern, und es sind versenkte Löcher erforderlich, um eine ebene Installationsoberfläche zu gewährleisten.Für ein sicheres Löten liegen für die Oberseite zusätzlich Lotpastenschablonen bei.

Behebung häufiger Probleme mit RO4003C-Leiterplatten

Trotz seiner außergewöhnlichen Leistungsmerkmale können bei der Arbeit mit RO4003C-Leiterplatten Probleme auftreten.Beispielsweise können Probleme beim Löten und bei der Verbindung auftreten, wenn die Oberflächenbeschaffenheit des Substrats nicht ordnungsgemäß kontrolliert wird.Um eine optimale Leistung sicherzustellen, ist es wichtig, diese Probleme zu verstehen und sie zu beheben.

RO4003C und bleifreie Prozesskompatibilität

RO4003C ist mit bleifreien Prozessen kompatibel und somit eine umweltfreundliche Option für Designer.Diese Kompatibilität stellt sicher, dass Designer Umweltvorschriften ohne Leistungseinbußen erfüllen können.

RO4003C im Vergleich zu anderen Hochfrequenz-PCB-Materialien: Eine vergleichende Analyse

Obwohl RO4003C außergewöhnliche Leistungsmerkmale bietet, fragen sich Designer möglicherweise, wie es im Vergleich zu anderen Hochfrequenz-PCB-Materialien abschneidet.Eine vergleichende Analyse kann Designern helfen, zu verstehen, wie RO4003C im Vergleich zu anderen Optionen abschneidet, und eine fundierte Entscheidung bei der Auswahl eines PCB-Materials zu treffen.

Abschluss

RO4003C ist das ultimative PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen.Seine außergewöhnlichen Eigenschaften und Leistungsmerkmale machen es zur idealen Wahl für Designer, die ihre Schaltkreise optimieren möchten.Von 5G- und IoT-Anwendungen bis hin zu Luft- und Raumfahrt und Verteidigung ist RO4003C gut positioniert, um die Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen.Durch das Verständnis seiner Eigenschaften, Designüberlegungen und die Behebung häufiger Probleme können Designer das volle Potenzial von RO4003C für ihre Anwendungen ausschöpfen.