Immersionssilber-Oberflächenveredelung RO4003C PCB-Material, 2 Schichten

Heute ist es uns eine große Ehre, Ihnen unsere neu ausgelieferte Leiterplatte vorzustellen.Es wurde entwickelt, um Hochleistungselektronikanforderungen zu erfüllen, mit hochwertigen Materialien wie Rogers RO4003C und bleifreier Verarbeitung.Es kann bei Temperaturen von -40℃ bis +85℃ betrieben werden und ist somit für ein breites Anwendungsspektrum geeignet.

Der PCB-Aufbau besteht aus einer Basiskupferschicht von 17 µm, einer 20 mm dicken dielektrischen Schicht und einer weiteren Basiskupferschicht von 17 µm.Der minimale Leiter-/Abstand beträgt 6/6 mil und die minimale Lochgröße beträgt 12 mil.Es gibt keine blinden oder vergrabenen Vias und die Dicke der fertigen Platine beträgt 0,6 mm.Das fertige Cu-Gewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) über alle Schichten hinweg, mit einer Durchkontaktierungsdicke von 1 Mil.Als Oberflächenveredelung wird Immersionssilber verwendet, ohne Siebdruck oder Lötmaske auf der Ober- oder Unterseite.

Um die Qualität der Leiterplatte sicherzustellen, wird eine 100 % elektrische Prüfung durchgeführt.Für eine bessere Wärmeableitung wird empfohlen, die minimale Durchkontaktierung mit Kupferpaste zu füllen.Für die Oberseite der Leiterplatte liegen Lotpastenschablonen bei.

Die Leiterplatte ist mit 31 Komponenten, insgesamt 92 Pads, 51 Durchgangs-Pads, 15 oberen SMT-Pads und 26 unteren SMT-Pads ausgestattet.Außerdem verfügt es über 59 Durchkontaktierungen und 75 Netze, wodurch es sich für komplexe elektronische Designs eignet.

Die Platinenabmessungen betragen 78 x 53 mm = 1 Stück, +/- 0,15 mm, und bei Fragen oder Bedenken steht technischer Support zur Verfügung.Für technische Unterstützung kann Ivy unter sales10@bichengpcb.com kontaktiert werden.Von der Leiterplatte für elektronische Zwecke kann eine qualitativ hochwertige Leistung erwartet werden.

Schöpfen Sie mit RO4003C das volle Potenzial Ihrer Leiterplatten aus

-Eigenschaften von RO4003C und wie sie sich auf die PCB-Leistung auswirken

RO4003C ist ein Hochleistungs-PCB-Material, das aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften bei Designern und Herstellern an Beliebtheit gewonnen hat.In diesem Artikel werden wir die Eigenschaften von RO4003C, seine Vorteile und seinen Vergleich mit anderen Hochfrequenz-PCB-Materialien untersuchen.

RO4003C und seine Verwendung im PCB-Design verstehen

RO4003C ist ein mit Keramik gefülltes Kohlenwasserstofflaminat mit einer Dielektrizitätskonstante von 3,38 ± 0,05 und einem Verlustfaktor von 0,0027, was es zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen macht, die geringe Verluste und Hochfrequenzleistung erfordern.Darüber hinaus ist RO4003C eine umweltfreundliche Option, da es mit bleifreien Prozessen kompatibel ist.

Wie sich die Eigenschaften von RO4003C auf die PCB-Leistung auswirken

Die Eigenschaften von RO4003C spielen eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung seiner Leistung als PCB-Material.Sein geringer Verlust und seine Hochfrequenzleistung machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für HF- und Mikrowellenanwendungen.Darüber hinaus eignet es sich aufgrund seines thermischen Koeffizienten von ε von +40 ppm/℃ hervorragend für den Einsatz in rauen Umgebungen.

Auswahl des richtigen PCB-Materials: Vergleich von RO4003C mit anderen Optionen

Obwohl es andere Hochfrequenz-PCB-Materialien wie Rogers RT/duroid, Arlon AD300D und Taconic TLC gibt, zeichnet sich RO4003C durch geringe Verluste, Hochfrequenzleistung und Wärmemanagementeigenschaften aus.

Designüberlegungen für RO4003C-Leiterplatten

Designer müssen bei der Entwicklung von RO4003C-Leiterplatten mehrere Faktoren berücksichtigen, darunter Impedanzkontrolle, Signalintegrität und Wärmemanagement.Die Impedanzkontrolle ist entscheidend, um eine gleichbleibende Leistung sicherzustellen, während die Signalintegrität für eine zuverlässige Datenübertragung von entscheidender Bedeutung ist.Um eine Überhitzung zu verhindern und eine langfristige Zuverlässigkeit sicherzustellen, ist außerdem ein Wärmemanagement erforderlich.

Herstellung von RO4003C-Leiterplatten: Bewältigung von Herausforderungen und Best Practices

Die Herstellung von RO4003C-Leiterplatten kann aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften schwierig sein.Beispielsweise ist das Material spröde und kann daher beim Bohren und Fräsen reißen.Hersteller können diese Herausforderungen durch den Einsatz spezieller Geräte und Techniken wie Laserbohren und Plasmareinigung meistern.Zur besseren Wärmeableitung empfiehlt es sich außerdem, die minimale Durchkontaktierung mit Kupferpaste zu füllen.

RO4003C für digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns: Gewährleistung der Impedanzkontrolle und Signalintegrität

RO4003C ist eine ausgezeichnete Wahl für digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns, die Impedanzkontrolle und Signalintegrität erfordern.Seine geringen Verluste und seine Hochfrequenzleistung sorgen dafür, dass Signale über große Entfernungen ohne Dämpfung oder Verzerrung übertragen werden können.Designer können spezielle Softwaretools verwenden, um die erforderlichen Leiterbahnbreiten und -abstände zu berechnen, um eine optimale Impedanzkontrolle zu erreichen.

RO4003C für HF-/Mikrowellendesigns: Gewährleistung geringer Verluste und Hochfrequenzleistung

RO4003C ist eine ideale Wahl für HF- und Mikrowellendesigns, die geringe Verluste und Hochfrequenzleistung erfordern.Seine Dielektrizitätskonstante und sein Verlustfaktor machen es perfekt für Anwendungen, die eine präzise Kontrolle über Impedanz und Phase erfordern.Darüber hinaus sorgt sein niedriger Wärmekoeffizient von ε dafür, dass seine Leistung über einen weiten Temperaturbereich stabil bleibt.

RO4003C für raue Umgebungen: Gewährleistung von Wärmemanagement und Zuverlässigkeit

RO4003C ist auch eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, die in rauen Umgebungen betrieben werden, in denen Temperatur, Feuchtigkeit und Vibrationen eine erhebliche Herausforderung darstellen können.Seine Wärmemanagementeigenschaften sorgen für eine effektive Wärmeableitung, während seine Dimensionsstabilität und hohe elektrische Festigkeit eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten.

RO4003C in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen: Erfüllung strenger Anforderungen

RO4003C wird häufig in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen eingesetzt, wo strenge Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt werden müssen.Seine geringen Verluste und seine Hochfrequenzleistung machen es ideal für Kommunikations- und Radarsysteme, während seine hohe elektrische Festigkeit und seine Wärmemanagementeigenschaften dafür sorgen, dass es extremen Bedingungen standhält.

Die Zukunft der RO4003C-Leiterplatten: Trends und Innovationen in Materialien und Design

Da die Nachfrage nach Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten weiter wächst, sieht die Zukunft der RO4003C-Leiterplatten vielversprechend aus.Forscher erforschen neue Wege, um die Eigenschaften des Materials zu verbessern, beispielsweise durch die Reduzierung seiner Dielektrizitätskonstante und die Erhöhung seiner Wärmeleitfähigkeit.Darüber hinaus eröffnen neue Designtechniken wie 3D-Druck und flexible Leiterplatten neue Möglichkeiten für RO4003C in verschiedenen Anwendungen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass RO4003C ein Hochleistungs-Leiterplattenmaterial ist, das zahlreiche Vorteile für verschiedene elektronische Anwendungen bietet.Durch das Verständnis der Eigenschaften von RO4003C und der Designüberlegungen bei seiner Verwendung können Designer und Hersteller optimale Leistung und Zuverlässigkeit ihrer PCB-Designs erreichen.