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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | RO3003 | Schichtzählung: | 2 Schichten |
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| PWB-Stärke: | 1.6mm | PWB-Größe: | 88 x 92mm=1PCS |
| Silkscreen: | Schwarz | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz |
| Oberflächenende: | Immersions-Gold | ||
| Markieren: | PWB-Brett Rf-RO3003,1.6mm Rf-PWB-Brett |
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Rogers RO3003 HF-Leiterplatte, 2-lagige Rogers 3003 60mil 1,524 mm Leiterplatte mit niedrigem DK3,0 und niedrigem DF 0,001
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers RO3003-Hochfrequenzschaltungsmaterialien sind mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen vorgesehen sind.Es wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent.Dies ermöglicht es dem Designer, mehrschichtige Platinendesigns zu entwickeln, ohne dass es zu Verwerfungen oder Zuverlässigkeitsproblemen kommt.RO3003-Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in der X- und Y-Achse von 17 ppm/℃ auf.Dieser Ausdehnungskoeffizient ist an den von Kupfer angepasst, wodurch das Material eine hervorragende Dimensionsstabilität mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mil pro Zoll aufweist.Der CTE der Z-Achse beträgt 24 ppm/℃, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung selbst in rauen Umgebungen bietet.
Typische Anwendungen:
1) Mobilfunk-Telekommunikationssysteme
2) Direktübertragungssatelliten
3) Satellitenantennen zur globalen Positionierung
4) Fernzählerableser
PCB-Spezifikationen
| PCB-GRÖSSE | 88 x 92 mm = 1 Stück |
| BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
| Durchgangslochkomponenten | JA |
| Ebenenstapel | Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
| RO3003 1,524 mm | |
| Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + Platte BOT Layer | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Trace und Space: | 5 Mio. / 5 Mio |
| Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm / 5,2 mm |
| Anzahl verschiedener Löcher: | 7 |
| Anzahl Bohrlöcher: | 95 |
| Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
| Anzahl interner Aussparungen: | 3 |
| Impedanzkontrolle: | NEIN |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| PLATTENMATERIAL | |
| Glasepoxidharz: | RO3003 1,524 mm |
| Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
| Endfolie innen: | N / A |
| Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 1,6 mm ±10 % |
| PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
| Oberflächenfinish | Immersionsgold |
| Lötstopplack auftragen auf: | NEIN |
| Farbe der Lötmaske: | NEIN |
| Lötmaskentyp: | NEIN |
| KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Komponentenlegende | SPITZE |
| Farbe der Komponentenlegende | Schwarz |
| Name oder Logo des Herstellers: | Auf der Tafel ist ein Dirigenten- und Beinfreibereich markiert |
| ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
| ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
| Maßtoleranz | |
| Umrissmaß: | 0,0059" |
| Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrertoleranz: | 0,002" |
| PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
| Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
| SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Datenblatt von Rogers 3003 (RO3003)
| RO3003 Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO3003 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,0 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmekoeffizient von ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionsstabilität | 0,06 0,07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Spezifische Wärme | 0,9 | j/g/k | Berechnet | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 12.7 | Ib/in. | 1 Unze, EDC nach Lötschwimmer | IPC-TM 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
