Produktdetails:
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Grundmaterial: | TLY-3 | Schicht-Zählung: | 2 Schichten |
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PWB-Größe: | 100 x 90mm=1PCS | PWB-Stärke: | 0.8mm |
Silkscreen: | weiß | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz |
Oberflächenende: | Immersionsgold | ||
Hervorheben: | Leichtes Kommunikation PWB,100x90mm Kommunikation PWB,100x90mm 2 mit Seiten versehenes PWB |
Taconic HochfrequenzplatineGebaut aufTLY-3 30 mil 0,762 mmMit Immersionsgoldfür Satelliten-/Mobilfunkkommunikation
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Taconic TLY-Laminate sind eine Art verlustarme Laminate.Sie werden aus sehr leichtem Glasfasergewebe hergestellt und sind formstabiler als mit gehackten Fasern verstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe.Die gewebte Matrix ergibt ein mechanisch stabileres Laminat, das für die Massenfertigung geeignet ist.Der niedrige Verlustfaktor ermöglicht den erfolgreichen Einsatz für Radaranwendungen im Automobilbereich, die auf 77 GHz ausgelegt sind, sowie für andere Antennen im Millimeterwellenfrequenzbereich.
Die Dielektrizitätskonstante beträgt nur 2,17–2,20 +/-0,02 und der Verlustfaktor beträgt nur 0,0009.
Datenblatt des Taconic TLY-Materials
TLY TYPISCHE WERTE | |||||
Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0,0009 | 0,0009 | ||
Feuchtigkeitsaufnahme | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
Spannungsfestigkeit | ASTM D 149 | V/mil | 2.693 | V/mil | 106.023 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohm/cm | 1010 | Mohm/cm | 1010 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) | Mohm/cm | 1010 | Mohm/cm | 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
Biegefestigkeit (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14.057 | N/mm2 | 96,91 |
Biegefestigkeit (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12.955 | N/mm2 | 89,32 |
Schälfestigkeit (½ Unze Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./Zoll | 11 | N/mm | 1,96 |
Schälfestigkeit (1 Unze CL1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./Zoll | 16 | N/mm | 2,86 |
Schälfestigkeit (1 oz..CV1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./Zoll | 17 | N/mm | 3.04 |
Schälfestigkeit | IPC-650 2.4.8 (nach erhöhter Temperatur) | Ibs./Zoll | 13 | N/mm | 2.32 |
Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4 x 106 | N/mm2 | 9,65 x 103 |
Poissonzahl (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0,21 | 0,21 | ||
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/M*K | 0,22 | W/M*K | 0,22 |
Dimensionsstabilität (MD, 10 mil) | IPC-650 2.4.39 (Durchschnitt nach Backen und thermischer Belastung) | Mil/Zoll | -0,038 | -0,038 | |
Dimensionsstabilität (CD, 10 mil) | IPC-650 2.4.39 (Durchschnitt nach Backen und thermischer Belastung) | Mil/Zoll | -0,031 | -0,031 | |
Dichte (spezifisches Gewicht) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
CTE(X-Achse)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
CTE(Y-Achse)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
CTE(Z-Achse)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
NASA-Ausgasung (% TML) | 0,01 | 0,01 | |||
NASA-Ausgasung (% CVCM) | 0,01 | 0,01 | |||
NASA-Ausgasung (% WVR) | 0,00 | 0,00 | |||
UL-94-Entflammbarkeitsklasse | UL-94 | V-0 | V-0 |
Der Einsatz von Hochleistungsmaterialien in elektronischen Geräten und Systemen kann deren Funktionalität und Zuverlässigkeit erheblich verbessern, was zu einer Reihe von Vorteilen in verschiedenen Branchen führt.Ein solches Material ist ein formstabiles und feuchtigkeitsarmes Substrat mit geringem dielektrischen Verlust und einer hohen Kupferschälfestigkeit.Diese Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für Anwendungen in den Bereichen Automobilradar, Satelliten-/Mobilfunkkommunikation, Leistungsverstärker, LNBs, LNAs, LNCs und Luft- und Raumfahrt.
Darüber hinaus ermöglicht die gleichmäßige und konsistente Dielektrizitätskonstante dieses Materials eine genaue und vorhersehbare Signalleistung, die in fortschrittlichen Kommunikationssystemen unerlässlich ist.Darüber hinaus sorgt die Fähigkeit zur Laserablation für ein hohes Maß an Präzision und Flexibilität im Herstellungsprozess und ermöglicht die Erstellung komplexer und komplizierter Schaltungsdesigns.Insgesamt gehen die Vorteile des Einsatzes dieses Materials über seine technischen Leistungsmerkmale hinaus, da es aufgrund seiner langfristigen Zuverlässigkeit und Haltbarkeit in rauen Betriebsumgebungen auch erhebliche Kosteneinsparungsvorteile bieten kann.
Darüber hinaus ist der Einsatz dieses Materials besonders vorteilhaft bei Anwendungen im Ka-, E- und W-Band, die Hochfrequenzfähigkeiten und geringe Signalverluste erfordern.Diese Frequenzbereiche werden in verschiedenen Kommunikationssystemen verwendet, einschließlich Satelliten- und Mobilfunkkommunikation, wo geringe Verluste und hohe Effizienz für eine zuverlässige und effiziente Datenübertragung entscheidend sind.Darüber hinaus ist das Material aufgrund seiner hohen Kupferschälfestigkeit eine hervorragende Wahl für Leistungsverstärker, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und robuste mechanische Eigenschaften erfordern.Die Kombination seiner einzigartigen Eigenschaften macht es zur idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu fortschrittlichen Kommunikationssystemen und Luft- und Raumfahrttechnik.
PCB-Spezifikationen
PCB-GRÖSSE | 100 x 90 mm = 1 Stück |
BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
Durchgangslochkomponenten | NEIN |
Ebenenstapel | Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
TLY-3 0,762 mm | |
Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + Platte BOT Layer | |
TECHNOLOGIE | |
Minimaler Trace und Space: | 4 Mio. / 4 Mio |
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm |
Anzahl verschiedener Löcher: | 1 |
Anzahl Bohrlöcher: | 1 |
Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
Anzahl interner Aussparungen: | 0 |
Impedanzkontrolle: | NEIN |
Anzahl Goldfinger: | 0 |
PLATTENMATERIAL | |
Glasepoxidharz: | TLY-3 0,762 mm |
Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
Endfolie innen: | N / A |
Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 0,8 mm ±0,1 |
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
Oberflächenfinish | Immersionsgold (31 %) |
Lötstopplack auftragen auf: | NEIN |
Farbe der Lötmaske: | N / A |
Lötmaskentyp: | N / A |
KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
MARKIERUNG | |
Seite der Komponentenlegende | Oberseite |
Farbe der Komponentenlegende | Weiß |
Name oder Logo des Herstellers: | Auf der Tafel ist ein Dirigent und die Legende „FREE AREA“ markiert |
ÜBER | N / A |
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
Maßtoleranz | |
Umrissmaß: | 0,0059" |
Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
Bohrertoleranz: | 0,002" |
PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848