Produktdetails:
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Ausgangsmaterial: | TLY-5 | Schicht-Zählung: | 2 Schichten |
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PWB-Stärke: | 0.25mm | PWB-Größe: | 76 x 51 mm = 1 PCS |
Silkscreen: | Weiß | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz |
Oberflächenende: | OSP | ||
Hervorheben: | Doppeltes mit Seiten versehene Leiterplatten DK2.2,Doppeltes mit Seiten versehene Leiterplatten 7.5mil,Leiterplatten 7.5mil |
Taconische Hochfrequenz-PCBHergestellt ausTLY-5 7,5 Millimeter 0,191 MillimeterMitDK2.2 für Automobilradare
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Taconic TLY-Laminate sind eine Art von Low-Loss-Laminaten. Sie werden mit sehr leichtem Gewebe aus Glasfaser hergestellt und sind dimensionell stabiler als gehackte faserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe.Die gewebte Matrix erzeugt ein mechanisch stabileres Laminat, das für die Produktion großer Mengen geeignet istDer geringe Ablösungsfaktor ermöglicht eine erfolgreiche Nutzung bei Radaranwendungen im Automobilbereich mit 77 GHz sowie bei anderen Antennen in Millimeterwellenfrequenzen.
Datenblatt für takonisches TLY-Material
TLY Typische Werte | |||||
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV | > 45 |
Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mehms | 108 | Mehms | 108 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mehms | 108 | Mehms | 108 |
Flexible Stärke (MD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
Flexible Stärke (CD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
Schälfestigkeit ((1⁄2 oz.ed Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 11 | N/mm | 1.96 |
Schälfestigkeit ((1 Unze.CL1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 16 | N/mm | 2.86 |
Schalenfestigkeit ((1 Unze..CV1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 17 | N/mm | 3.04 |
Schalenfestigkeit | IPC-650 2.4.8 (nach erhöhter Temperatur) | Pfund/Zoll | 13 | N/mm | 2.32 |
Der Young's Modulus (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
Poisson-Verhältnis (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
Dimensionelle Stabilität (MD, 10 Mil) | IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) | Mil/Zoll | - Oh, nein.038 | - Oh, nein.038 | |
Dimensionelle Stabilität (CD,10 Mil) | IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) | Mil/Zoll | - Oh, nein.031 | - Oh, nein.031 | |
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.19 | G/cm3 | 2.19 |
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
Ausgasung durch die NASA ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
NASA-Ausgasung | 0.01 | 0.01 | |||
NASA-Ausgasung | 0.00 | 0.00 | |||
UL-94 Brandbarkeitsbewertung | UL-94 | V-0 | V-0 |
Die dielektrische Konstante beträgt 2,17-2,20 +/- 0.02, und der Verlustfaktor beträgt nur 0.0009.
Vorteile:
1Dimensional stabil.
2. Niedrigste DF
3. Niedrige Feuchtigkeitsabsorption
4. hohe Kupfer-Pellerfestigkeit
5. Einheitliche und konsistente DK
6. Laserablatierbar
Anwendungen:
1. Automobilradar
2Satelliten- und Mobilfunkkommunikation
3Leistungsverstärker
4. LNB, LNA, LNC
5Luft- und Raumfahrt
6. Anwendungen im Ka-, E- und W-Band
PCB-Spezifikationen
PCB-Größe | 76 x 51 mm = 1 PCS |
TYPE des Boards | Doppelseitige PCB |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
Durch Lochkomponenten | Nein |
Layer Stackup | Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platten-TOP-Schicht |
TLY-5 0,191 mm | |
Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte BOT Schicht | |
Technik | |
Mindestspuren und Raum: | 10 Mil / 10 Mil |
Mindest- und Höchstlöcher: | 0.4 mm / 2,0 mm |
Anzahl der verschiedenen Löcher: | 0 |
Anzahl der Bohrlöcher: | 0 |
Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
Impedanzkontrolle: | Nein |
Zahl des Goldfingers: | 0 |
BORT-Material | |
Epoxiglas: | TLY-5 |
Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
Endfolie im Inneren | N/A |
Endhöhe der PCB: | 0.25 mm ± 0.1 |
Beschichtung und Beschichtung | |
Oberflächenbearbeitung | OSP |
Lötmaske gilt für: | Nein |
Farbe der Lötmaske: | N/A |
Typ der Lötmaske: | N/A |
Kontur/Schnitt | Routing |
Markierung | |
Seite der Komponentenlegende | N/A |
Farbe der Komponentenlegende | Weiß |
Herstellername oder -logo: | Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert |
Durch | N/A |
BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
Dimensionstoleranz | |
Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" |
Plattierung: | 0.0029" |
Toleranz für Bohrungen: | 0.002" |
TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848