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Produktdetails:
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| Ausgangsmaterial: | TLX-8 | Schicht-Zählung: | 2 Schichten |
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| PWB-Stärke: | 1,6 mm | PWB-Größe: | 99 x 88 mm = 1 PCS |
| Lötmittel-Maske: | Grün | Silkscreen: | Weiß |
| Kupfernes Gewicht: | 1oZ | Oberflächenende: | OSP |
| Markieren: | Niedriges Oberflächenende-PWB DF OSP,Oberflächenpwb ende DK2.55 OSP,DK2.55 OSP |
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Taconische Hochfrequenz-PCBAufbauenTLX-8 62mil 1,575mmmit OSPfür die Richtungskopplungs
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
TLX bietet Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen.Es eignet sich für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl.
TLX ist ein PTFE-basiertes Glasfaserlaminat, ideal für den Einsatz in Radarsystemen, Mobilfunkkommunikation, Mikrowellen-Testgeräten, Mikrowellenübertragungsgeräten und HF-Komponenten.
TLX ist ein Arbeitspferd in der RF-Mikrowellen-Substratwelt, wo die Glasfaser mechanische Verstärkung bietet, wo immer ein Substrat schwere Umgebungen erlebt, wie:Schleichwiderstand für PCB, die an einem Gehäuse verschraubt sind und bei einem Weltraumstart auf hohe Vibrationswerte stoßen, hohe Temperaturbelastung in Motorenmodulen, Strahlungsbeständigkeit im Weltraum,Antenne für Kriegsschiffe, die sich extremen Umgebungen auf See unterziehen, und Substrat für Höhenmessgeräte, die während des Fluges einen weiten Temperaturbereich erkennen.
Datenblatt von TLX-8
| TLX-8 Typische Werte | |||||
| Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV | > 45 |
| Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Flexuralkraft (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| Flexuralstärke (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| Verlängerung beim Bruch | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Erweiterung beim Bruch | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Der Young's Modulus (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
| Der Young's Modulus (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
| Poisson-Verhältnis | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) | IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung) | Pfund/linearer Zoll | 15 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) | IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung) | Pfund/linearer Zoll | 17 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Pfund/linearer Zoll | 14 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung) | Pfund/linearer Zoll | 11 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1 oz.gewalzt) | IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung) | Pfund/linearer Zoll | 13 | N/mm | 2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Dimensionelle Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.06 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.08 | mm/M | |
| Dimensionelle Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.09 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.1 | mm/M | |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | - Was ist los? | 6.605 x 108 | - Was ist los? | 6.605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | - Was ist los? | 3.550 x 106 | - Was ist los? | 3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.25 | G/cm3 | 2.25 |
| Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| Flammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 |
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Es gibt TLX-0 (dk2.45), TLX-9 (dk2.50), TLX-8 (dk2.55), TLX-7 (dk2.60) und TLX-6 (dk2.65) in der TLX-Familie.TLX-9 beträgt 0.05mm bis 6.35mm (2mil - 250mil), TLX-8 reicht von 0.064mm bis 6.35mm (2.5mil bis 250mil), TLX-7 reicht von 0.089mm bis 6.35mm (3.5mil - 250mil), TLX-6 reicht von 0.089mm bis 6.35mm (3.5mil bis 250mil).
Die Vorteile von TLX-8 Material:
(1) hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften
(2) Niedrige und stabile DK
(3) Dimensional stabil
(4) Niedrige Feuchtigkeitsabsorption
(5) UL 94 V-O-Klasse
(6) Streng kontrollierte DK
(7) Niedrige DF
(8) Bei Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl
Es gibt einige Anwendungen:
(1) Antennen
(2) Koppler, Splitter, Kombinatoren,
(3) Verstärker, Mischer, Filter
(4) Passive Bauteile
PCB-Spezifikationen
| PCB-Größe | 99 x 88 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards | Doppelseitige PCB |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten | Nein |
| Layer Stackup | Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platten-TOP-Schicht |
| TLX-8 1,575 mm | |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platte BOT Schicht | |
| Technik | |
| Mindestspuren und Raum: | 15 Mil / 10 Mil |
| Mindest- und Höchstlöcher: | 0.5 mm/2.0 mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: | N/A |
| Anzahl der Bohrlöcher: | N/A |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
| Impedanzkontrolle: | Nein |
| Zahl des Goldfingers: | 0 |
| BORT-Material | |
| Epoxiglas: | TLX-8 1,575 mm |
| Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
| Endfolie im Inneren | N/A |
| Endhöhe der PCB: | 1.6 mm ± 10% |
| Beschichtung und Beschichtung | |
| Oberflächenbearbeitung | OSP |
| Lötmaske gilt für: | N/A |
| Farbe der Lötmaske: | N/A |
| Typ der Lötmaske: | N/A |
| Kontur/Schnitt | Routing |
| Markierung | |
| Seite der Komponentenlegende | N/A |
| Farbe der Komponentenlegende | N/A |
| Herstellername oder -logo: | N/A |
| Durch | N/A |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz | |
| Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" |
| Plattierung: | 0.0029" |
| Toleranz für Bohrungen: | 0.002" |
| TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
