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TLX-8 niedriges DF DK2.55 OSP Oberflächenende-PWB-UL 94 V-O Rating

Produits

Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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TLX-8 niedriges DF DK2.55 OSP Oberflächenende-PWB-UL 94 V-O Rating

MOQ:	1PCS
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-030.V1.0

Ausgangsmaterial:

TLX-8

Schicht-Zählung:

2 Schichten

PWB-Stärke:

1,6 mm

PWB-Größe:

99 x 88 mm = 1 PCS

Lötmittel-Maske:

Silkscreen:

Kupfernes Gewicht:

Oberflächenende:

Hervorheben:

Niedriges Oberflächenende-PWB DF OSP

Oberflächenpwb ende DK2.55 OSP

DK2.55 OSP

Produktbeschreibung

Taconische Hochfrequenz-PCBAufbauenTLX-8 62mil 1,575mmmit OSPfür die Richtungskopplungs

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

TLX bietet Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen.Es eignet sich für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl.

TLX ist ein PTFE-basiertes Glasfaserlaminat, ideal für den Einsatz in Radarsystemen, Mobilfunkkommunikation, Mikrowellen-Testgeräten, Mikrowellenübertragungsgeräten und HF-Komponenten.

TLX ist ein Arbeitspferd in der RF-Mikrowellen-Substratwelt, wo die Glasfaser mechanische Verstärkung bietet, wo immer ein Substrat schwere Umgebungen erlebt, wie:Schleichwiderstand für PCB, die an einem Gehäuse verschraubt sind und bei einem Weltraumstart auf hohe Vibrationswerte stoßen, hohe Temperaturbelastung in Motorenmodulen, Strahlungsbeständigkeit im Weltraum,Antenne für Kriegsschiffe, die sich extremen Umgebungen auf See unterziehen, und Substrat für Höhenmessgeräte, die während des Fluges einen weiten Temperaturbereich erkennen.

Datenblatt von TLX-8

TLX-8 Typische Werte
Eigentum	Prüfmethode	Einheit	Wert	Einheit	Wert
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2.55		2.55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0012		0.0012
Df @10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0017		0.0017
Dielektrische Auflösung	IPC-650 2.5.6	KV	> 45	KV	> 45
Feuchtigkeitsabsorption	IPC-650 2.6.2.1	%	0.02	%	0.02
Flexuralkraft (MD)	ASTM D 709	PSI	28,900	N/mm²
Flexuralstärke (CD)	ASTM D 709	PSI	20,600	N/mm²
Zugfestigkeit (MD)	ASTM D 902	PSI	35,600	N/mm²
Zugfestigkeit (CD)	ASTM D 902	PSI	27,500	N/mm²
Verlängerung beim Bruch	ASTM D 902	%	3.94	%	3.94
Erweiterung beim Bruch	ASTM D 902	%	3.92	%	3.92
Der Young's Modulus (MD)	ASTM D 902	KPSI	980	N/mm²
Young's Modulus (CD)	ASTM D 902	KPSI	1,200	N/mm²
Der Young's Modulus (MD)	ASTM D 3039	KPSI	1,630	N/mm²
Poisson-Verhältnis	ASTM D 3039		0.135	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	15	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	17	N/mm
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur)	Pfund/linearer Zoll	14	N/mm
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	11	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 oz.gewalzt)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	13	N/mm	2.1
Wärmeleitfähigkeit	Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.	W/M*K	0.19	W/M*K	0.19
Dimensionelle Stabilität (MD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.)	Mil/in.	0.06	mm/M
Dimensional Stabilität (CD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.)	Mil/in.	0.08	mm/M
Dimensionelle Stabilität (MD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.)	Mil/in.	0.09	mm/M
Dimensional Stabilität (CD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.)	Mil/in.	0.1	mm/M
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.)	- Was ist los?	6.605 x 10⁸	- Was ist los?	6.605 x 10⁸
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.)	- Was ist los?	3.550 x 10⁶	- Was ist los?	3.550 x 10⁶
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.)	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.)	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	21	ppm/°C	21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	23	ppm/°C	23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	215	ppm/°C	215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft)	ASTM D 792	G/cm³	2.25	G/cm³	2.25
Td(2% Gewichtsverlust)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	°C	535	°C
Td(5% Gewichtsverlust)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	°C	553	°C
Flammbarkeit	UL-94		V-0		V-0

Es gibt TLX-0 (dk2.45), TLX-9 (dk2.50), TLX-8 (dk2.55), TLX-7 (dk2.60) und TLX-6 (dk2.65) in der TLX-Familie.TLX-9 beträgt 0.05mm bis 6.35mm (2mil - 250mil), TLX-8 reicht von 0.064mm bis 6.35mm (2.5mil bis 250mil), TLX-7 reicht von 0.089mm bis 6.35mm (3.5mil - 250mil), TLX-6 reicht von 0.089mm bis 6.35mm (3.5mil bis 250mil).

TLX-8 niedriges DF DK2.55 OSP Oberflächenende-PWB-UL 94 V-O Rating 0

Die Vorteile von TLX-8 Material:

(1) hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften

(2) Niedrige und stabile DK

(3) Dimensional stabil

(4) Niedrige Feuchtigkeitsabsorption

(5) UL 94 V-O-Klasse

(6) Streng kontrollierte DK

(7) Niedrige DF

(8) Bei Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl

Es gibt einige Anwendungen:

(1) Antennen

(2) Koppler, Splitter, Kombinatoren,

(3) Verstärker, Mischer, Filter

(4) Passive Bauteile

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	99 x 88 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platten-TOP-Schicht
	TLX-8 1,575 mm
	Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platte BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	15 Mil / 10 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.5 mm/2.0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	N/A
Anzahl der Bohrlöcher:	N/A
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	TLX-8 1,575 mm
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	OSP
Lötmaske gilt für:	N/A
Farbe der Lötmaske:	N/A
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	N/A
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Metallkern PWB

TLX-8 niedriges DF DK2.55 OSP Oberflächenende-PWB-UL 94 V-O Rating

MOQ:	1PCS
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-030.V1.0

Ausgangsmaterial:

TLX-8

Schicht-Zählung:

2 Schichten

PWB-Stärke:

1,6 mm

PWB-Größe:

99 x 88 mm = 1 PCS

Lötmittel-Maske:

Grün

Silkscreen:

Weiß

Kupfernes Gewicht:

1oZ

Oberflächenende:

OSP

Min Bestellmenge:

1PCS

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuum bags+Cartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000pcs pro Monat

Hervorheben

Niedriges Oberflächenende-PWB DF OSP

Oberflächenpwb ende DK2.55 OSP

DK2.55 OSP

Produktbeschreibung

Taconische Hochfrequenz-PCBAufbauenTLX-8 62mil 1,575mmmit OSPfür die Richtungskopplungs

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

TLX bietet Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen.Es eignet sich für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl.

TLX ist ein PTFE-basiertes Glasfaserlaminat, ideal für den Einsatz in Radarsystemen, Mobilfunkkommunikation, Mikrowellen-Testgeräten, Mikrowellenübertragungsgeräten und HF-Komponenten.

Datenblatt von TLX-8

TLX-8 Typische Werte
Eigentum	Prüfmethode	Einheit	Wert	Einheit	Wert
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2.55		2.55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0012		0.0012
Df @10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0017		0.0017
Dielektrische Auflösung	IPC-650 2.5.6	KV	> 45	KV	> 45
Feuchtigkeitsabsorption	IPC-650 2.6.2.1	%	0.02	%	0.02
Flexuralkraft (MD)	ASTM D 709	PSI	28,900	N/mm²
Flexuralstärke (CD)	ASTM D 709	PSI	20,600	N/mm²
Zugfestigkeit (MD)	ASTM D 902	PSI	35,600	N/mm²
Zugfestigkeit (CD)	ASTM D 902	PSI	27,500	N/mm²
Verlängerung beim Bruch	ASTM D 902	%	3.94	%	3.94
Erweiterung beim Bruch	ASTM D 902	%	3.92	%	3.92
Der Young's Modulus (MD)	ASTM D 902	KPSI	980	N/mm²
Young's Modulus (CD)	ASTM D 902	KPSI	1,200	N/mm²
Der Young's Modulus (MD)	ASTM D 3039	KPSI	1,630	N/mm²
Poisson-Verhältnis	ASTM D 3039		0.135	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	15	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	17	N/mm
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur)	Pfund/linearer Zoll	14	N/mm
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	11	N/mm
Schalenfestigkeit ((1 oz.gewalzt)	IPC-650 2.40,8 Sek.5.2.2 (Wärmebelastung)	Pfund/linearer Zoll	13	N/mm	2.1
Wärmeleitfähigkeit	Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.	W/M*K	0.19	W/M*K	0.19
Dimensionelle Stabilität (MD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.)	Mil/in.	0.06	mm/M
Dimensional Stabilität (CD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.)	Mil/in.	0.08	mm/M
Dimensionelle Stabilität (MD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.)	Mil/in.	0.09	mm/M
Dimensional Stabilität (CD)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.)	Mil/in.	0.1	mm/M
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.)	- Was ist los?	6.605 x 10⁸	- Was ist los?	6.605 x 10⁸
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.)	- Was ist los?	3.550 x 10⁶	- Was ist los?	3.550 x 10⁶
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.)	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.)	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	21	ppm/°C	21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	23	ppm/°C	23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	215	ppm/°C	215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft)	ASTM D 792	G/cm³	2.25	G/cm³	2.25
Td(2% Gewichtsverlust)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	°C	535	°C
Td(5% Gewichtsverlust)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	°C	553	°C
Flammbarkeit	UL-94		V-0		V-0

TLX-8 niedriges DF DK2.55 OSP Oberflächenende-PWB-UL 94 V-O Rating 0

Die Vorteile von TLX-8 Material:

(1) hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften

(2) Niedrige und stabile DK

(3) Dimensional stabil

(4) Niedrige Feuchtigkeitsabsorption

(5) UL 94 V-O-Klasse

(6) Streng kontrollierte DK

(7) Niedrige DF

(8) Bei Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl

Es gibt einige Anwendungen:

(1) Antennen

(2) Koppler, Splitter, Kombinatoren,

(3) Verstärker, Mischer, Filter

(4) Passive Bauteile

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	99 x 88 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platten-TOP-Schicht
	TLX-8 1,575 mm
	Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platte BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	15 Mil / 10 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.5 mm/2.0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	N/A
Anzahl der Bohrlöcher:	N/A
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	TLX-8 1,575 mm
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	OSP
Lötmaske gilt für:	N/A
Farbe der Lötmaske:	N/A
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	N/A
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

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