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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen | Schichtzählung: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
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| PWB-Stärke: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), | PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmittelmaske: | Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersin-Zinn, Immersionssilber, reines Gold überzog ETC…. | ||
| Markieren: | Mikrowelle PAD450 Rogers PWB-Brett,70mil Rogers PWB-Brett,Doppelschicht Rogers PWB-Brett |
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TMM13i Hochfrequenz-Leiterplatte, 60 mil, 1,524 mm, Rogers Higher DK12,85 HF-Leiterplatte mit Immersionsgold
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Diese Art von Hochfrequenz-Leiterplatte wird auf dem 60-mil-Substrat Rogers TMM13i hergestellt.Es handelt sich um eine doppelseitige Platine mit Immersionsgold auf den Pads, eine halbe Unze Kupfer beginnt und endet mit 1 Unze Kupfer.Auf der Oberseite ist eine grüne Lötstoppmaske aufgedruckt.Die Platinen werden nach dem IPC-Klasse-2-Standard hergestellt und vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet.Alle 25 Bretter werden vakuumverpackt geliefert.
PCB-Spezifikationen
| PCB-GRÖSSE | 100 x 100 mm = 1 Stück |
| BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
| Durchgangslochkomponenten | NEIN |
| Ebenenstapel | Kupfer ------- 17 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
| TMM13i 1,524 mm | |
| Kupfer ------- 17 um (0,5 oz) + Platte BOT-Schicht | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Trace und Space: | 4 Mio. / 5 Mio |
| Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,35 mm / 2,0 mm |
| Anzahl verschiedener Löcher: | 8 |
| Anzahl Bohrlöcher: | 1525 |
| Anzahl gefräster Schlitze: | 3 |
| Anzahl interner Aussparungen: | NEIN |
| Impedanzkontrolle: | NEIN |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| PLATTENMATERIAL | |
| Glasepoxidharz: | TMM13i 1,524 mm |
| Endgültige Folie außen: | 1,0 oz |
| Endfolie innen: | N / A |
| Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 1,6 mm ±0,1 |
| PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
| Oberflächenfinish | Immersionsgold, 67 % |
| Lötstopplack auftragen auf: | Oberste Schicht |
| Farbe der Lötmaske: | Grün |
| Lötmaskentyp: | LPI |
| KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Komponentenlegende | Komponentenseite |
| Farbe der Komponentenlegende | Weiss |
| Name oder Logo des Herstellers: | Kuangshun |
| ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,35 mm. |
| ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | 94V-0 |
| Maßtoleranz | |
| Umrissmaß: | 0,0059" |
| Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrertoleranz: | 0,002" |
| PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
| Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
| SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Typische Anwendungen:
1. Chiptester
2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen
3. Filter und Koppler
4. Antennen für globale Positionierungssysteme
5. Antennen patchen
6. Leistungsverstärker und Combiner
7. HF- und Mikrowellenschaltung
8. Satellitenkommunikationssysteme
Unsere PCB-Fähigkeit (TMM13i)
| PCB-Material: | Keramik-, Kohlenwasserstoff- und Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoffe |
| Bezeichnung: | TMM13i |
| Dielektrizitätskonstante: | 12.85 |
| Anzahl der Ebenen: | Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Leiterplattendicke: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, reines Gold plattiert usw. |
Datenblatt von TMM13i
| Eigentum | TMM13i | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 12,85 ± 0,35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 12.2 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor (Prozess) | 0,0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -70 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolationswiderstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Volumenwiderstand | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | - | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 213 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschaften | ||||||
| Zersetzungstemperatur (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient - x | 19 | X | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | - | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung | 4,0 (0,7) | X,Y | lb/Zoll (N/mm) | nach dem Lotschwimmen 1 Unze.EDC | IPC-TM-650 Methode 2.4.8 | |
| Biegefestigkeit (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Biegemodul (MD/CMD) | - | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||
| Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) | 1,27 mm (0,050 Zoll) | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125 Zoll) | 0,13 | |||||
| Spezifisches Gewicht | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Spezifische Wärmekapazität | - | - | J/g/K | A | Berechnet | |
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | JA | - | - | - | - | |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
