Grundmaterial:Rogers 'Ro4350b
Schichtzahl:6-layer
Dicke der Leiterplatte:1,6 mm
Grundmaterial:TSM-DS3
Schichtzahl:Doppelseitig
Dicke der Leiterplatte:0,8 mm
Grundmaterial:Rogers RT/duroid 5880
Schichtzahl:Doppelseitig
Dicke der Leiterplatte:1,1 mm
Grundmaterial:CLTE-XT
Schichtzahl:2-layer
Dicke der Leiterplatte:0,25 mm
Grundmaterial:TMM6
Schichtzahl:2-layer
Dicke der Leiterplatte:0,5 mm
Grundmaterial:Rogers 'Ro3206
Schichtzahl:Doppelseitig
Dicke der Leiterplatte:0,75 mm
Grundmaterial:RT/Duroid 6002
Schichtzahl:2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:0,6 mm
Grundmaterial:RO3010
Schichtzahl:2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:0,3 mm
Grundmaterial:RT/Duroid 6002
Schichtzahl:2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:0,3 mm
Base material:RT/Duroid 6002
Layer count:2 layers
PCB thickness:1.6mm
Base anterial:Ceramic-filled Laminates Reinforced with Woven Fiberglass
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:10mil (0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil(1.524mm)
Base material:TMM4 1.524mm
Layer count:2 layers
PCB thickness:1.6 mm ±0.16