TLX-0 PCB 2-lagiges Hochfrequenz-20mil-Laminat mit HASL-Finish

Diese 2-lagige starre Leiterplatte, speziell entwickelt für Hochfrequenz- (HF) und Mikrowellenanwendungen, enthält TLX-0—ein Polytetrafluorethylen (PTFE) Glasfaserverbundsubstrat—und verfügt über eine Heißluftverzinnung (HASL) Oberflächenveredelung. Sie bietet überlegene mechanische Stabilität, konsistente dielektrische Leistung und zuverlässigen Betrieb in extremen Umgebungen, was sie gut geeignet für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl macht, die in Radarsystemen, Mobilkommunikation und HF-Komponenten eingesetzt werden.

Leiterplattenspezifikationen

Leiterplatten-Stack-Up

Qualitätskonformität & Verfügbarkeit

Hinsichtlich Fertigungskonformität und globaler Verfügbarkeit verwendet die Leiterplatte das Gerber RS-274-X-Format für die Fertigungszeichnungen—ein branchenüblicher Standard für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten. Sie entspricht streng dem IPC-Class 2 Standard, einem weltweit anerkannten Maßstab, der strenge Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Leiterplatten festlegt. Darüber hinaus ist diese Leiterplatte weltweit lieferbar und unterstützt sowohl Kleinserien-Prototyping als auch die Massenproduktion, um den vielfältigen Anforderungen globaler Kunden gerecht zu werden.

Einführung in das TLX-0 Material

Laminate der TLX-Serie sind zuverlässige PTFE-Glasfaserverbundwerkstoffe für HF-Anwendungen, vielseitig mit einem DK-Bereich von 2,45-2,65, verschiedenen Dicken und Kupferkaschierungsoptionen, ideal für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl. Die Glasfaserverstärkung gewährleistet Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen (Vibrationen, hohe Temperaturen, Strahlung, Meerwasser, großer Temperaturbereich). TLX-0, eine Schlüsselvariante, hat einen DK von 2,45 mit einer Toleranz von ±0,04.

Hauptmerkmale von TLX-0

Leistungsvorteile

Die Kernleistungsvorteile des TLX-0-Substrats führen zu greifbaren Vorteilen für die Leiterplatte, darunter:

-Ausgezeichnete PIM-Werte (Passive Intermodulation), gemessen unter -160 dBc—kritisch für Hochleistungs-HF-Anwendungen.

-Überlegene mechanische und thermische Eigenschaften, die Haltbarkeit und Stabilität in extremen Betriebsumgebungen gewährleisten.

-Eine niedrige und stabile dielektrische Konstante (DK) mit enger Toleranz, die eine konsistente Hochfrequenzleistung garantiert.

-Dimensionsstabilität, die Verzug minimiert und eine genaue Bauteilausrichtung während des thermischen Zyklus gewährleistet.

-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02%), die die Zuverlässigkeit in feuchten oder rauen Umgebungsbedingungen verbessert.

-Ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df), der Signalverluste während der Mikrowellenübertragung reduziert.

-Eine UL 94 V0-Flammbewertung, die Sicherheitsstandards für industrielle und Luftfahrtanwendungen erfüllt.

-Optimierung für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl, die hohe Leistung mit Kosteneffizienz ausgleichen.

Zielanwendungen

Durch die Nutzung der fortschrittlichen Eigenschaften des TLX-0-Substrats ist diese 2-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für HF- und Mikrowellensysteme, einschließlich:

-HF-Passive Komponenten: Koppler, Teiler, Kombinatoren und andere passive Mikrowellengeräte.

-HF-Aktive Komponenten: Verstärker und Antennen, die in Mobilkommunikations- und Radarsystemen eingesetzt werden.

-Prüfgeräte: Mikrowellen-Prüfinstrumente, die eine stabile dielektrische Leistung erfordern.

-Spezialanwendungen: Mikrowellenübertragungsgeräte, RF-Komponenten für den Weltraum und Substrate für Marine-/Luftfahrt-Höhenmesser.

Schlussfolgerung

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese 2-lagige starre Leiterplatte eine hochzuverlässige Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen ist. Ihre Präzisionsfertigung, die IPC-Class 2-Konformität und die Vorteile des TLX-0-Substrats (stabile dielektrische Leistung, Haltbarkeit, Beständigkeit gegen extreme Umgebungen) erfüllen die Anforderungen von Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl. Weltweit verfügbar für Prototyping und Massenproduktion, bietet sie eine robuste, kostengünstige Option für professionelle HF-Projekte in den Bereichen Radar, Mobilkommunikation und Luft-/Raumfahrt/Marine.