Diese 2-lagige starre Leiterplatte, speziell entwickelt für Hochfrequenz- (HF) und Mikrowellenanwendungen, enthält TLX-0—ein Polytetrafluorethylen (PTFE) Glasfaserverbundsubstrat—und verfügt über eine Heißluftverzinnung (HASL) Oberflächenveredelung. Sie bietet überlegene mechanische Stabilität, konsistente dielektrische Leistung und zuverlässigen Betrieb in extremen Umgebungen, was sie gut geeignet für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl macht, die in Radarsystemen, Mobilkommunikation und HF-Komponenten eingesetzt werden.
Leiterplattenspezifikationen
| Konstruktion und Oberflächenbehandlungsparameter der Leiterplatte |
Spezifikationen |
| Lagenkonfiguration |
2-lagige starre Leiterplatte ohne vergrabene oder verdeckte Durchkontaktierungen |
| Board-Abmessungen |
89 mm × 46 mm pro Einheit (10 Einheiten insgesamt)±0,15 mm |
| Fertige Dicke |
0,6 mm |
| Kupferkaschierung |
1 oz (entspricht 1,4 mils oder 35 μm) für die äußere Lage |
| Durchkontaktierungsbeschichtung |
Durchkontaktierungsbeschichtung mit einer Dicke von 20 μm |
| Präzisionstoleranzen |
Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/5 mils; Minimale Bohrdurchmessergröße: 0,2 mm |
| Oberflächenveredelung |
HASL (Heißluftverzinnung) |
| Siebdruck |
Kein Siebdruck auf der Ober- oder Unterseite |
| Lötstopplack |
Kein Lötstopplack auf der Ober- oder Unterseite |
| Qualitätskontrolle |
100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Leiterplatten-Stack-Up
| Stack-Up-Lage (von oben nach unten) |
Material & Dicke |
| Kupfer_Lage_1 |
35 μm Kupferfolie |
| Kernsubstrat |
TLX-0 Kernsubstrat mit einer Dicke von 0,508 mm (20 mil) |
| Kupfer_Lage_2 |
35 μm Kupferfolie |
Qualitätskonformität & Verfügbarkeit
Hinsichtlich Fertigungskonformität und globaler Verfügbarkeit verwendet die Leiterplatte das Gerber RS-274-X-Format für die Fertigungszeichnungen—ein branchenüblicher Standard für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten. Sie entspricht streng dem IPC-Class 2 Standard, einem weltweit anerkannten Maßstab, der strenge Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Leiterplatten festlegt. Darüber hinaus ist diese Leiterplatte weltweit lieferbar und unterstützt sowohl Kleinserien-Prototyping als auch die Massenproduktion, um den vielfältigen Anforderungen globaler Kunden gerecht zu werden.
Einführung in das TLX-0 Material
Laminate der TLX-Serie sind zuverlässige PTFE-Glasfaserverbundwerkstoffe für HF-Anwendungen, vielseitig mit einem DK-Bereich von 2,45-2,65, verschiedenen Dicken und Kupferkaschierungsoptionen, ideal für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl. Die Glasfaserverstärkung gewährleistet Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen (Vibrationen, hohe Temperaturen, Strahlung, Meerwasser, großer Temperaturbereich). TLX-0, eine Schlüsselvariante, hat einen DK von 2,45 mit einer Toleranz von ±0,04.
Hauptmerkmale von TLX-0
| Wichtige technische Merkmale (TLX-0) |
Spezifikationen |
| Dielektrische Konstante (DK) |
2,45 ± 0,04 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor (Df) |
0,0021 bei 10 GHz |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0,02% (geringe Feuchtigkeitsaufnahme für erhöhte Zuverlässigkeit) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
X-Achse: 21 ppm/°C; Y-Achse: 23 ppm/°C; Z-Achse: 215 ppm/°C |
| Abzugsfestigkeit |
12 lbs/in (bietet starke Kupfer-Substrat-Haftung) |
| Flammability Rating |
UL 94 V0-Bewertung (erfüllt Brandschutzstandards) |
Leistungsvorteile
Die Kernleistungsvorteile des TLX-0-Substrats führen zu greifbaren Vorteilen für die Leiterplatte, darunter:
-Ausgezeichnete PIM-Werte (Passive Intermodulation), gemessen unter -160 dBc—kritisch für Hochleistungs-HF-Anwendungen.
-Überlegene mechanische und thermische Eigenschaften, die Haltbarkeit und Stabilität in extremen Betriebsumgebungen gewährleisten.
-Eine niedrige und stabile dielektrische Konstante (DK) mit enger Toleranz, die eine konsistente Hochfrequenzleistung garantiert.
-Dimensionsstabilität, die Verzug minimiert und eine genaue Bauteilausrichtung während des thermischen Zyklus gewährleistet.
-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02%), die die Zuverlässigkeit in feuchten oder rauen Umgebungsbedingungen verbessert.
-Ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df), der Signalverluste während der Mikrowellenübertragung reduziert.
-Eine UL 94 V0-Flammbewertung, die Sicherheitsstandards für industrielle und Luftfahrtanwendungen erfüllt.
-Optimierung für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl, die hohe Leistung mit Kosteneffizienz ausgleichen.
Zielanwendungen
Durch die Nutzung der fortschrittlichen Eigenschaften des TLX-0-Substrats ist diese 2-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für HF- und Mikrowellensysteme, einschließlich:
-HF-Passive Komponenten: Koppler, Teiler, Kombinatoren und andere passive Mikrowellengeräte.
-HF-Aktive Komponenten: Verstärker und Antennen, die in Mobilkommunikations- und Radarsystemen eingesetzt werden.
-Prüfgeräte: Mikrowellen-Prüfinstrumente, die eine stabile dielektrische Leistung erfordern.
-Spezialanwendungen: Mikrowellenübertragungsgeräte, RF-Komponenten für den Weltraum und Substrate für Marine-/Luftfahrt-Höhenmesser.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese 2-lagige starre Leiterplatte eine hochzuverlässige Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen ist. Ihre Präzisionsfertigung, die IPC-Class 2-Konformität und die Vorteile des TLX-0-Substrats (stabile dielektrische Leistung, Haltbarkeit, Beständigkeit gegen extreme Umgebungen) erfüllen die Anforderungen von Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Lagenanzahl. Weltweit verfügbar für Prototyping und Massenproduktion, bietet sie eine robuste, kostengünstige Option für professionelle HF-Projekte in den Bereichen Radar, Mobilkommunikation und Luft-/Raumfahrt/Marine.
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