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2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung

2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
AD300D
Anzahl der Ebenen:
Doppelseitig
PCB-Dicke:
1,2 mm
PCB-Größe:
67 mm x 102,6 mm pro Einheit, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
EPIG (nickelfrei)
Hervorheben:

2-Schicht-RF-PCB-Board

,

PCB-Platten mit einer Dicke von 40 Millimetern

,

EPIG-Abschluss-PCB-Board

Produktbeschreibung

Diese doppelseitige Leiterplatte verwendet AD300D als Kernsubstrat und verfügt über eine EPIG (nickelfreie) Oberflächenveredelung. Konfiguriert mit 1oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf den äußeren Lagen, einer fertigen Platinendicke von 1,2 mm und einer 20 μm Via-Plattierung liefert die Leiterplatte eine konsistente elektrische Leistung und eine hochpräzise Fertigungsuniformität, was sie für Anwendungen wie Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge und kommerzielle Satellitenradioantennen sehr gut geeignet macht.

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Spezifikationen Details
Basismaterial AD300D
Lagenanzahl Doppelseitige Leiterplatte
Platinengröße 67mm x 102,6mm pro Einheit, +/- 0,15mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/6 mils
Minimale Lochgröße 0,4mm
Blind-Vias / vergrabene Vias Keine Blind-Vias
Fertige Platinendicke 1,2mm
Fertige Kupferdicke 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
Via-Plattierungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung EPIG (nickelfrei)
Obere Siebdruck Nein
Untere Siebdruck Nein
Obere Lötmaske Nein
Untere Lötmaske Nein
Qualitätskontrolle 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Leiterplatten-Stack-up

Stack-up-Lage Spezifikation
Kupferlage_1 35 μm
AD300D Kern 1,016 mm (40mil)
Kupferlage_2 35 μm

 

Artwork-Typ

Das für die Leiterplattenfertigung bereitgestellte Artwork entspricht dem Gerber RS-274-X-Standard, dem branchenweit anerkannten Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten.

 

Qualitätsstandard

Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Class-2-Standard, einem weithin anerkannten Branchenmaßstab für Leiterplatten. Der IPC-Class-2-Standard legt Parameter für Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten fest und macht sie für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die einen konsistenten Betrieb und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste, um die pünktliche Lieferung von Produkten an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten, mit der Fähigkeit, die Anforderungen von Kleinserien- und Großaufträgen zu erfüllen.

 

Einführung in das AD300D-Basismaterial

AD300D-Laminate sind keramikgefüllte, glasfaserverstärkte PTFE-basierte Materialien, die entwickelt wurden, um eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und eine hervorragende Leistung bei passiver Intermodulation (PIM) zu bieten. Dieses PTFE-Harz-basierte Material wird hergestellt, um die Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte zu erfüllen, ist mit Standard-PTFE-Fertigungsprozessen kompatibel und bietet eine kostengünstige Konstruktion, die sowohl die elektrische als auch die mechanische Leistung verbessert.

 

2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung 0

 

Hauptmerkmale von AD300D

Hauptmerkmale Spezifikationen
Dielektrizitätskonstante (Dk) 2,94 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor 0,0021 bei 10 GHz/23°C
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) 24 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse), 98 ppm/°C (Z-Achse) (-55 bis 288°C)
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -73 ppm/°C
Flammschutzklasse UL 94 V-0

 

Vorteile

  • Niedriger Verlusttangens (<0,002 bei 10 GHz)
  • Hervorragende Schaltungsleistung in allen typischen drahtlosen Frequenzbändern
  • Kontrollierte Dielektrizitätskonstante (±0,05) für wiederholbare Schaltungsleistung
  • Sehr geringe PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz), was eine hervorragende Antennenleistung und reduzierte Ertragsverluste aufgrund von PIM-bezogenen Problemen gewährleistet
  • Hervorragende Dimensionsstabilität, die eine wiederholbare Schaltungsleistung und verbesserte Fertigungserträge ermöglicht

 

Typische Anwendungen

  • Basisstationsantenne für zellulare Infrastruktur
  • Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge
  • Kommerzielle Satellitenradioantenne

 

Schlussfolgerung

Diese Leiterplatte ist für Fachleute, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen (F&E) und Technologieunternehmen zugeschnitten, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensystemen für Fahrzeuge und kommerziellen Satellitenradioantennen befassen. Durch die Nutzung des Hochleistungs-AD300D-Substrats dient diese Leiterplatte als zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösung für anspruchsvolle drahtlose Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung, geringe Verluste und eine hervorragende PIM-Leistung erfordern.

 

2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung 1

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
AD300D
Anzahl der Ebenen:
Doppelseitig
PCB-Dicke:
1,2 mm
PCB-Größe:
67 mm x 102,6 mm pro Einheit, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
EPIG (nickelfrei)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

2-Schicht-RF-PCB-Board

,

PCB-Platten mit einer Dicke von 40 Millimetern

,

EPIG-Abschluss-PCB-Board

Produktbeschreibung

Diese doppelseitige Leiterplatte verwendet AD300D als Kernsubstrat und verfügt über eine EPIG (nickelfreie) Oberflächenveredelung. Konfiguriert mit 1oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf den äußeren Lagen, einer fertigen Platinendicke von 1,2 mm und einer 20 μm Via-Plattierung liefert die Leiterplatte eine konsistente elektrische Leistung und eine hochpräzise Fertigungsuniformität, was sie für Anwendungen wie Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge und kommerzielle Satellitenradioantennen sehr gut geeignet macht.

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Spezifikationen Details
Basismaterial AD300D
Lagenanzahl Doppelseitige Leiterplatte
Platinengröße 67mm x 102,6mm pro Einheit, +/- 0,15mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/6 mils
Minimale Lochgröße 0,4mm
Blind-Vias / vergrabene Vias Keine Blind-Vias
Fertige Platinendicke 1,2mm
Fertige Kupferdicke 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
Via-Plattierungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung EPIG (nickelfrei)
Obere Siebdruck Nein
Untere Siebdruck Nein
Obere Lötmaske Nein
Untere Lötmaske Nein
Qualitätskontrolle 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Leiterplatten-Stack-up

Stack-up-Lage Spezifikation
Kupferlage_1 35 μm
AD300D Kern 1,016 mm (40mil)
Kupferlage_2 35 μm

 

Artwork-Typ

Das für die Leiterplattenfertigung bereitgestellte Artwork entspricht dem Gerber RS-274-X-Standard, dem branchenweit anerkannten Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten.

 

Qualitätsstandard

Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Class-2-Standard, einem weithin anerkannten Branchenmaßstab für Leiterplatten. Der IPC-Class-2-Standard legt Parameter für Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten fest und macht sie für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die einen konsistenten Betrieb und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste, um die pünktliche Lieferung von Produkten an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten, mit der Fähigkeit, die Anforderungen von Kleinserien- und Großaufträgen zu erfüllen.

 

Einführung in das AD300D-Basismaterial

AD300D-Laminate sind keramikgefüllte, glasfaserverstärkte PTFE-basierte Materialien, die entwickelt wurden, um eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und eine hervorragende Leistung bei passiver Intermodulation (PIM) zu bieten. Dieses PTFE-Harz-basierte Material wird hergestellt, um die Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte zu erfüllen, ist mit Standard-PTFE-Fertigungsprozessen kompatibel und bietet eine kostengünstige Konstruktion, die sowohl die elektrische als auch die mechanische Leistung verbessert.

 

2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung 0

 

Hauptmerkmale von AD300D

Hauptmerkmale Spezifikationen
Dielektrizitätskonstante (Dk) 2,94 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor 0,0021 bei 10 GHz/23°C
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) 24 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse), 98 ppm/°C (Z-Achse) (-55 bis 288°C)
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -73 ppm/°C
Flammschutzklasse UL 94 V-0

 

Vorteile

  • Niedriger Verlusttangens (<0,002 bei 10 GHz)
  • Hervorragende Schaltungsleistung in allen typischen drahtlosen Frequenzbändern
  • Kontrollierte Dielektrizitätskonstante (±0,05) für wiederholbare Schaltungsleistung
  • Sehr geringe PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz), was eine hervorragende Antennenleistung und reduzierte Ertragsverluste aufgrund von PIM-bezogenen Problemen gewährleistet
  • Hervorragende Dimensionsstabilität, die eine wiederholbare Schaltungsleistung und verbesserte Fertigungserträge ermöglicht

 

Typische Anwendungen

  • Basisstationsantenne für zellulare Infrastruktur
  • Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge
  • Kommerzielle Satellitenradioantenne

 

Schlussfolgerung

Diese Leiterplatte ist für Fachleute, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen (F&E) und Technologieunternehmen zugeschnitten, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensystemen für Fahrzeuge und kommerziellen Satellitenradioantennen befassen. Durch die Nutzung des Hochleistungs-AD300D-Substrats dient diese Leiterplatte als zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösung für anspruchsvolle drahtlose Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung, geringe Verluste und eine hervorragende PIM-Leistung erfordern.

 

2-Schicht AD300D-PCB 40 mil Dicke mit EPIG-Finixierung 1

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