| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese doppelseitige Leiterplatte verwendet AD300D als Kernsubstrat und verfügt über eine EPIG (nickelfreie) Oberflächenveredelung. Konfiguriert mit 1oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf den äußeren Lagen, einer fertigen Platinendicke von 1,2 mm und einer 20 μm Via-Plattierung liefert die Leiterplatte eine konsistente elektrische Leistung und eine hochpräzise Fertigungsuniformität, was sie für Anwendungen wie Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge und kommerzielle Satellitenradioantennen sehr gut geeignet macht.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Spezifikationen | Details |
| Basismaterial | AD300D |
| Lagenanzahl | Doppelseitige Leiterplatte |
| Platinengröße | 67mm x 102,6mm pro Einheit, +/- 0,15mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 4/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4mm |
| Blind-Vias / vergrabene Vias | Keine Blind-Vias |
| Fertige Platinendicke | 1,2mm |
| Fertige Kupferdicke | 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen |
| Via-Plattierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | EPIG (nickelfrei) |
| Obere Siebdruck | Nein |
| Untere Siebdruck | Nein |
| Obere Lötmaske | Nein |
| Untere Lötmaske | Nein |
| Qualitätskontrolle | 100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Leiterplatten-Stack-up
| Stack-up-Lage | Spezifikation |
| Kupferlage_1 | 35 μm |
| AD300D Kern | 1,016 mm (40mil) |
| Kupferlage_2 | 35 μm |
Artwork-Typ
Das für die Leiterplattenfertigung bereitgestellte Artwork entspricht dem Gerber RS-274-X-Standard, dem branchenweit anerkannten Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten.
Qualitätsstandard
Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Class-2-Standard, einem weithin anerkannten Branchenmaßstab für Leiterplatten. Der IPC-Class-2-Standard legt Parameter für Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten fest und macht sie für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die einen konsistenten Betrieb und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.
Globale Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste, um die pünktliche Lieferung von Produkten an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten, mit der Fähigkeit, die Anforderungen von Kleinserien- und Großaufträgen zu erfüllen.
Einführung in das AD300D-Basismaterial
AD300D-Laminate sind keramikgefüllte, glasfaserverstärkte PTFE-basierte Materialien, die entwickelt wurden, um eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und eine hervorragende Leistung bei passiver Intermodulation (PIM) zu bieten. Dieses PTFE-Harz-basierte Material wird hergestellt, um die Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte zu erfüllen, ist mit Standard-PTFE-Fertigungsprozessen kompatibel und bietet eine kostengünstige Konstruktion, die sowohl die elektrische als auch die mechanische Leistung verbessert.
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Hauptmerkmale von AD300D
| Hauptmerkmale | Spezifikationen |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,94 bei 10 GHz/23°C |
| Verlustfaktor | 0,0021 bei 10 GHz/23°C |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) | 24 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse), 98 ppm/°C (Z-Achse) (-55 bis 288°C) |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -73 ppm/°C |
| Flammschutzklasse | UL 94 V-0 |
Vorteile
Typische Anwendungen
Schlussfolgerung
Diese Leiterplatte ist für Fachleute, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen (F&E) und Technologieunternehmen zugeschnitten, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensystemen für Fahrzeuge und kommerziellen Satellitenradioantennen befassen. Durch die Nutzung des Hochleistungs-AD300D-Substrats dient diese Leiterplatte als zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösung für anspruchsvolle drahtlose Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung, geringe Verluste und eine hervorragende PIM-Leistung erfordern.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese doppelseitige Leiterplatte verwendet AD300D als Kernsubstrat und verfügt über eine EPIG (nickelfreie) Oberflächenveredelung. Konfiguriert mit 1oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf den äußeren Lagen, einer fertigen Platinendicke von 1,2 mm und einer 20 μm Via-Plattierung liefert die Leiterplatte eine konsistente elektrische Leistung und eine hochpräzise Fertigungsuniformität, was sie für Anwendungen wie Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensysteme für Fahrzeuge und kommerzielle Satellitenradioantennen sehr gut geeignet macht.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Spezifikationen | Details |
| Basismaterial | AD300D |
| Lagenanzahl | Doppelseitige Leiterplatte |
| Platinengröße | 67mm x 102,6mm pro Einheit, +/- 0,15mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 4/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4mm |
| Blind-Vias / vergrabene Vias | Keine Blind-Vias |
| Fertige Platinendicke | 1,2mm |
| Fertige Kupferdicke | 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen |
| Via-Plattierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | EPIG (nickelfrei) |
| Obere Siebdruck | Nein |
| Untere Siebdruck | Nein |
| Obere Lötmaske | Nein |
| Untere Lötmaske | Nein |
| Qualitätskontrolle | 100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Leiterplatten-Stack-up
| Stack-up-Lage | Spezifikation |
| Kupferlage_1 | 35 μm |
| AD300D Kern | 1,016 mm (40mil) |
| Kupferlage_2 | 35 μm |
Artwork-Typ
Das für die Leiterplattenfertigung bereitgestellte Artwork entspricht dem Gerber RS-274-X-Standard, dem branchenweit anerkannten Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten.
Qualitätsstandard
Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Class-2-Standard, einem weithin anerkannten Branchenmaßstab für Leiterplatten. Der IPC-Class-2-Standard legt Parameter für Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten fest und macht sie für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die einen konsistenten Betrieb und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.
Globale Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste, um die pünktliche Lieferung von Produkten an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten, mit der Fähigkeit, die Anforderungen von Kleinserien- und Großaufträgen zu erfüllen.
Einführung in das AD300D-Basismaterial
AD300D-Laminate sind keramikgefüllte, glasfaserverstärkte PTFE-basierte Materialien, die entwickelt wurden, um eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und eine hervorragende Leistung bei passiver Intermodulation (PIM) zu bieten. Dieses PTFE-Harz-basierte Material wird hergestellt, um die Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte zu erfüllen, ist mit Standard-PTFE-Fertigungsprozessen kompatibel und bietet eine kostengünstige Konstruktion, die sowohl die elektrische als auch die mechanische Leistung verbessert.
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Hauptmerkmale von AD300D
| Hauptmerkmale | Spezifikationen |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,94 bei 10 GHz/23°C |
| Verlustfaktor | 0,0021 bei 10 GHz/23°C |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) | 24 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse), 98 ppm/°C (Z-Achse) (-55 bis 288°C) |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -73 ppm/°C |
| Flammschutzklasse | UL 94 V-0 |
Vorteile
Typische Anwendungen
Schlussfolgerung
Diese Leiterplatte ist für Fachleute, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen (F&E) und Technologieunternehmen zugeschnitten, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Basisstationsantennen für zellulare Infrastrukturen, Telematik-Antennensystemen für Fahrzeuge und kommerziellen Satellitenradioantennen befassen. Durch die Nutzung des Hochleistungs-AD300D-Substrats dient diese Leiterplatte als zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösung für anspruchsvolle drahtlose Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung, geringe Verluste und eine hervorragende PIM-Leistung erfordern.
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