F4BME245 Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte

F4BME245 wird durch ein wissenschaftlich formuliertes Verfahren und strenge Pressenverfahren hergestellt, wobei Glasfaserstoff, Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz und PTFE-Film verwendet werden.Seine elektrische Leistung ist im Vergleich zu F4B verbessert., was sich vor allem in einem größeren Dielektrikkonstantenbereich, geringeren Dielektrikverlusten, erhöhter Isolationsfestigkeit und verbesserter Stabilität widerspiegelt,eine tragfähige Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten.

F4BM und F4BME teilen dieselbe dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM ist mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BME ist mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie versehen, bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Schaltkreissteuerung und einen geringeren Leiterverlust.

F4BM und F4BME erreichen eine präzise dielektrische Konstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfaser, wodurch geringe Verluste gewährleistet und gleichzeitig die Dimensionsstabilität des Materials erhöht wird.Eine höhere dielektrische Konstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), einer verbesserten thermischen Driftleistung und einem relativ erhöhten Dielektrverlust führt.

Produktmerkmale

• DK2.45
• Niedriger Verlust
• F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie für eine hervorragende PIM-Leistung
• Vielfältige Größenoptionen für Kosteneffizienz
• Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
• Kommerzielle Verfügbarkeit, Produktion in großen Mengen, kostengünstig

Typische Anwendungen

• Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
• Phasenwandler, passive Bauteile
• Elektrische Spaltgeräte, Koppler und Kombinatoren
• Zuführnetze, Antennen mit Phasenanschluss
• Satellitenkommunikation, Antennen für Basisstationen