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Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung

Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
RO4533
PCB-Dicke:
0,6 mm
PCB-Größe:
123,5 mm x 46 mm (1 Stück)
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten (35 μm)
Anzahl der Ebenen:
2-layer
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Hervorheben:

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BME245 Kupferplatte

,

Kupferkaschierte Laminate mit Garantie

Produktbeschreibung

Diese zweischichtige starre HF-Leiterplatte besteht aus Rogers RO4533 – einem mit Keramik gefüllten, glasfaserverstärkten Kohlenwasserstoffmaterial – und verfügt über eine Immersionsgold-Oberflächenveredelung. Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und bietet eine konsistente und zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Basisstationsantennen für Mobilfunkinfrastrukturen und WiMAX-Antennennetzwerke. Mit dem Schwerpunkt auf geringem Verlust, Dimensionsstabilität und Kompatibilität mit Standardfertigungsprozessen ist es die beste Wahl für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein erschwingliches, leistungsstarkes Substrat für Mikrostreifenantennenprojekte in der mobilen Infrastruktur suchen.

 

LeiterplatteSpezifikationS

Baugegenstand Details
Grundmaterial RO4533 – Ein mit Keramik gefülltes, glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoffmaterial
Anzahl der Ebenen 2 Schichten – Eine starre PCB-Struktur, die für die Unterstützung der Leistung mobiler Infrastrukturantennen und Standardfertigungsprozesse optimiert ist
Brettabmessungen 123,5 mm x 46 mm (1 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm
Spur & Raum Mindestens 4/5 mil, was den Entwurf kompakter, feinpoliger Schaltkreise ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht
Mindestlochgröße 0,25 mm, geeignet für die Anforderungen der hochpräzisen Komponentenmontage
Durchkontaktierungen Keine Blind Vias, was den Herstellungsprozess vereinfacht und gleichzeitig sichere Verbindungen zwischen den Schichten für eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet
Dicke der fertigen Platte 0,6 mm, bietet robuste mechanische Stabilität und erfüllt gleichzeitig die Dickenanforderungen von Mobilfunk-Infrastrukturantennen
Kupfergewicht 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für HF-Signale in mobilen Infrastrukturanwendungen
Durchkontaktierungsdicke 20 μm, entspricht den Standards der IPC-Klasse 2
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold, das eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit für hochpräzise Antennenbaugruppen gewährleistet
Siebdruck und Lötmaske Oberer Siebdruck: Weiß; Unterer Siebdruck: Nein; Obere Lötmaske: Grün; Untere Lötstoppmaske: Nein
Qualitätsprüfung Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt.

 

PCB-Stack-up Konfiguration

Stapelkomponente Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1 35 μm – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit für Antennenanwendungen in der Mobilfunkinfrastruktur
Rogers 4533 Kern 0,508 mm (20 mil) – Dient als Grundlage für die überlegene verlustarme Leistung der Leiterplatte und wurde speziell für mobile Infrastrukturantennen entwickelt
Kupferschicht 2 35 μm – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie, um einen ausgewogenen Signalfluss in HF-Antennenkreisen sicherzustellen

 

Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung 0

 

RO4533-Substrat: Der Schlüssel zu verlustarmen, leistungsstarken Antennenlösungen

Das Rogers RO4533-Laminat ist der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatte und wurde speziell für die Anforderungen von Mikrostreifenantennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur entwickelt:

 

Rogers RO4533-Laminate sind mit Keramik gefüllte, glasfaserverstärkte Materialien auf Kohlenwasserstoffbasis, die die kontrollierte Dielektrizitätskonstante, verlustarme Leistung und ein ausgezeichnetes passives Intermodulationsverhalten bieten, die für Mikrostreifenantennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur erforderlich sind. Diese Laminate sind vollständig kompatibel mit der herkömmlichen FR-4- und bleifreien Hochtemperatur-Lötverarbeitung, sodass keine spezielle Behandlung erforderlich ist, die bei herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis für die Vorbereitung plattierter Durchgangslöcher erforderlich ist. Als erschwingliche Alternative zu konventionelleren PTFE-Antennentechnologien ermöglicht RO4533 Entwicklern, den Preis und die Leistung ihrer Antennen in Einklang zu bringen. Darüber hinaus sind RO4533-Laminate in halogenfreien Versionen erhältlich, um die strengsten „grünen“ Umweltstandards zu erfüllen.

 

Die Harzsysteme der dielektrischen Materialien RO4533 sind so konzipiert, dass sie die notwendigen Eigenschaften für eine optimale Antennenleistung bieten. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTEs) in X- und Y-Richtung ähneln denen von Kupfer, wodurch Spannungen in der Leiterplattenantenne reduziert werden. Die typische Glasübergangstemperatur von RO4533-Materialien übersteigt 280 °C (536 °F), was zu einem niedrigen Z-Achsen-WAK und einer hervorragenden Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher führt.

 

Hauptmerkmale der RO4533-Leiterplatte

RO4533 bietet herausragende elektrische und mechanische Eigenschaften, die speziell auf Antennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur zugeschnitten sind, darunter:

 

Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,3 bei 10 GHz – Gewährleistet eine kontrollierte, stabile Signalausbreitung für Antennenanwendungen

 

Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – geringer dielektrischer Verlust, der für die Wahrung der Signalintegrität und Antenneneffizienz entscheidend ist

 

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X-Achse 13 ppm/°C, Y-Achse 11 ppm/°C, Z-Achse 37 ppm/°C – Mit Kupfer abgestimmter X/Y-CTE reduziert die thermische Belastung in Antennen-Leiterplatten

 

Glasübergangstemperatur (Tg): >280 °C – Unterstützt Hochtemperaturverarbeitung und zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02 % – Erhöht die Zuverlässigkeit bei feuchten Betriebsbedingungen und eignet sich daher ideal für den Einsatz von Außenantennen

 

Wärmeleitfähigkeit: 0,6 W/mK – Ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und verbessert die Leistungsaufnahme von Antennensystemen

 

Hauptvorteile der RO4533-Leiterplatte

Das RO4533-Substrat bietet zahlreiche Vorteile für Ingenieure und Hersteller mobiler Infrastrukturantennen, darunter:

 

Geringe Verluste, niedrige DK und niedrige PIM-Reaktion – Geeignet für eine Vielzahl von Antennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur

 

Duroplastisches Harzsystem – Kompatibel mit Standard-PCB-Herstellungsprozessen, wodurch die Komplexität und Kosten der Herstellung reduziert werden

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Liefert höhere Erträge bei größeren Plattengrößen und optimiert die Produktionseffizienz

 

Gleichmäßige mechanische Eigenschaften – Behält seine mechanische Form während der Handhabung bei und gewährleistet so eine gleichbleibende Antennenleistung

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert die Belastbarkeit und erhöht die Zuverlässigkeit von Antennen in Hochleistungsanwendungen

 

Anwendungen

Unsere zweischichtige HF-Leiterplatte RO4533 wurde speziell für verlustarme, leistungsstarke mobile Infrastrukturanwendungen entwickelt, darunter:

 

-Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur

-WiMAX-Antennennetzwerke

 

Format und Verfügbarkeit des Bildmaterials

Grafikformat: Lieferung in Gerber RS-274-X – dem Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet und eine zuverlässige Produktion garantiert.

 

Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit Lieferzeiten, die den Industriestandards entsprechen.

 

Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
RO4533
PCB-Dicke:
0,6 mm
PCB-Größe:
123,5 mm x 46 mm (1 Stück)
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten (35 μm)
Anzahl der Ebenen:
2-layer
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BME245 Kupferplatte

,

Kupferkaschierte Laminate mit Garantie

Produktbeschreibung

Diese zweischichtige starre HF-Leiterplatte besteht aus Rogers RO4533 – einem mit Keramik gefüllten, glasfaserverstärkten Kohlenwasserstoffmaterial – und verfügt über eine Immersionsgold-Oberflächenveredelung. Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und bietet eine konsistente und zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Basisstationsantennen für Mobilfunkinfrastrukturen und WiMAX-Antennennetzwerke. Mit dem Schwerpunkt auf geringem Verlust, Dimensionsstabilität und Kompatibilität mit Standardfertigungsprozessen ist es die beste Wahl für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein erschwingliches, leistungsstarkes Substrat für Mikrostreifenantennenprojekte in der mobilen Infrastruktur suchen.

 

LeiterplatteSpezifikationS

Baugegenstand Details
Grundmaterial RO4533 – Ein mit Keramik gefülltes, glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoffmaterial
Anzahl der Ebenen 2 Schichten – Eine starre PCB-Struktur, die für die Unterstützung der Leistung mobiler Infrastrukturantennen und Standardfertigungsprozesse optimiert ist
Brettabmessungen 123,5 mm x 46 mm (1 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm
Spur & Raum Mindestens 4/5 mil, was den Entwurf kompakter, feinpoliger Schaltkreise ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht
Mindestlochgröße 0,25 mm, geeignet für die Anforderungen der hochpräzisen Komponentenmontage
Durchkontaktierungen Keine Blind Vias, was den Herstellungsprozess vereinfacht und gleichzeitig sichere Verbindungen zwischen den Schichten für eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet
Dicke der fertigen Platte 0,6 mm, bietet robuste mechanische Stabilität und erfüllt gleichzeitig die Dickenanforderungen von Mobilfunk-Infrastrukturantennen
Kupfergewicht 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für HF-Signale in mobilen Infrastrukturanwendungen
Durchkontaktierungsdicke 20 μm, entspricht den Standards der IPC-Klasse 2
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold, das eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit für hochpräzise Antennenbaugruppen gewährleistet
Siebdruck und Lötmaske Oberer Siebdruck: Weiß; Unterer Siebdruck: Nein; Obere Lötmaske: Grün; Untere Lötstoppmaske: Nein
Qualitätsprüfung Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt.

 

PCB-Stack-up Konfiguration

Stapelkomponente Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1 35 μm – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit für Antennenanwendungen in der Mobilfunkinfrastruktur
Rogers 4533 Kern 0,508 mm (20 mil) – Dient als Grundlage für die überlegene verlustarme Leistung der Leiterplatte und wurde speziell für mobile Infrastrukturantennen entwickelt
Kupferschicht 2 35 μm – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie, um einen ausgewogenen Signalfluss in HF-Antennenkreisen sicherzustellen

 

Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung 0

 

RO4533-Substrat: Der Schlüssel zu verlustarmen, leistungsstarken Antennenlösungen

Das Rogers RO4533-Laminat ist der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatte und wurde speziell für die Anforderungen von Mikrostreifenantennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur entwickelt:

 

Rogers RO4533-Laminate sind mit Keramik gefüllte, glasfaserverstärkte Materialien auf Kohlenwasserstoffbasis, die die kontrollierte Dielektrizitätskonstante, verlustarme Leistung und ein ausgezeichnetes passives Intermodulationsverhalten bieten, die für Mikrostreifenantennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur erforderlich sind. Diese Laminate sind vollständig kompatibel mit der herkömmlichen FR-4- und bleifreien Hochtemperatur-Lötverarbeitung, sodass keine spezielle Behandlung erforderlich ist, die bei herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis für die Vorbereitung plattierter Durchgangslöcher erforderlich ist. Als erschwingliche Alternative zu konventionelleren PTFE-Antennentechnologien ermöglicht RO4533 Entwicklern, den Preis und die Leistung ihrer Antennen in Einklang zu bringen. Darüber hinaus sind RO4533-Laminate in halogenfreien Versionen erhältlich, um die strengsten „grünen“ Umweltstandards zu erfüllen.

 

Die Harzsysteme der dielektrischen Materialien RO4533 sind so konzipiert, dass sie die notwendigen Eigenschaften für eine optimale Antennenleistung bieten. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTEs) in X- und Y-Richtung ähneln denen von Kupfer, wodurch Spannungen in der Leiterplattenantenne reduziert werden. Die typische Glasübergangstemperatur von RO4533-Materialien übersteigt 280 °C (536 °F), was zu einem niedrigen Z-Achsen-WAK und einer hervorragenden Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher führt.

 

Hauptmerkmale der RO4533-Leiterplatte

RO4533 bietet herausragende elektrische und mechanische Eigenschaften, die speziell auf Antennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur zugeschnitten sind, darunter:

 

Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,3 bei 10 GHz – Gewährleistet eine kontrollierte, stabile Signalausbreitung für Antennenanwendungen

 

Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – geringer dielektrischer Verlust, der für die Wahrung der Signalintegrität und Antenneneffizienz entscheidend ist

 

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X-Achse 13 ppm/°C, Y-Achse 11 ppm/°C, Z-Achse 37 ppm/°C – Mit Kupfer abgestimmter X/Y-CTE reduziert die thermische Belastung in Antennen-Leiterplatten

 

Glasübergangstemperatur (Tg): >280 °C – Unterstützt Hochtemperaturverarbeitung und zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02 % – Erhöht die Zuverlässigkeit bei feuchten Betriebsbedingungen und eignet sich daher ideal für den Einsatz von Außenantennen

 

Wärmeleitfähigkeit: 0,6 W/mK – Ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und verbessert die Leistungsaufnahme von Antennensystemen

 

Hauptvorteile der RO4533-Leiterplatte

Das RO4533-Substrat bietet zahlreiche Vorteile für Ingenieure und Hersteller mobiler Infrastrukturantennen, darunter:

 

Geringe Verluste, niedrige DK und niedrige PIM-Reaktion – Geeignet für eine Vielzahl von Antennenanwendungen in der mobilen Infrastruktur

 

Duroplastisches Harzsystem – Kompatibel mit Standard-PCB-Herstellungsprozessen, wodurch die Komplexität und Kosten der Herstellung reduziert werden

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Liefert höhere Erträge bei größeren Plattengrößen und optimiert die Produktionseffizienz

 

Gleichmäßige mechanische Eigenschaften – Behält seine mechanische Form während der Handhabung bei und gewährleistet so eine gleichbleibende Antennenleistung

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert die Belastbarkeit und erhöht die Zuverlässigkeit von Antennen in Hochleistungsanwendungen

 

Anwendungen

Unsere zweischichtige HF-Leiterplatte RO4533 wurde speziell für verlustarme, leistungsstarke mobile Infrastrukturanwendungen entwickelt, darunter:

 

-Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur

-WiMAX-Antennennetzwerke

 

Format und Verfügbarkeit des Bildmaterials

Grafikformat: Lieferung in Gerber RS-274-X – dem Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet und eine zuverlässige Produktion garantiert.

 

Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit Lieferzeiten, die den Industriestandards entsprechen.

 

Hochleistungs-RO4533 PCB 20mil 2-Schicht-Loss-Lösung 1

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