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RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung

RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
TP600
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,6 mm
PCB-Größe:
42 mm × 45 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Hervorheben:

RF-PCB-Platten mit zwei Schichten

,

00

,

6 mm dickes ENEPIG-PCB

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet TP600 als Basismaterial, verwendet eine stromlose Nickel-stromlose Palladium-Immersionsgold (ENEPIG)-Oberflächenveredelung und entspricht streng den Qualitätskriterien der IPC-Klasse 2. Konfiguriert als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP600-Substratkern, ist sie kundenspezifisch entwickelt, um die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Hochfrequenzleistung von Präzisionselektroniksystemen, einschließlich Satellitennavigation und Raketen-Bordgeräten, zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial TP600 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harzverbund, nicht glasfaserverstärkt)
Lagenanzahl Doppelseitige (2-Lagen)-Konfiguration
Platinenabmessungen 42 mm × 45 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand Minimale Leiterbahnbreite von 7 mil und Abstand von 6 mil
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht verwendet
Fertige Platinendicke 0,6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Stromloses Nickel-stromloses Palladium-Immersionsgold (ENEPIG)
Siebdruck Nein
Lötstopplack Nein
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand; Senkbohrungen integriert

 

Stack-up Konfiguration

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern TP600 0,5 mm (19,6 mil)
Untere Kupferschicht (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung 0

 

TP-Serienmaterial-Einführung

TP-Material ist ein branchenexklusives Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das mit Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung formuliert wurde. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Modifizierung des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch ein spezielles Herstellungsverfahren außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktpalette wird nach Kupferkaschierungskonfiguration klassifiziert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.

 

Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und wird an spezifische Schaltungsanforderungen angepasst. Häufige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber innerhalb der 10-GHz-Bandbreite vernachlässigbar bleiben, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.

 

TP600 Materialeigenschaften

Kategorie Eigenschaft Spezifikation
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 6,0 ± 0,12 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0,0010 bei 10 GHz
Thermische Leistung TCDK -50 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
CTE (XYZ-Achsen) 50/50/60 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Wärmeleitfähigkeit 0,55 W/mK
Physikalische Eigenschaften Feuchtigkeitsaufnahme 0,01 %
Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0

 

TP600 Materialvorteile

-Präzisions-abstimmbare dielektrische Leistung: Der glasfaserfreie Keramik-PPO-Verbund ermöglicht eine präzise Dk-Anpassung und unterstützt kundenspezifische Impedanzanforderungen für Hochfrequenzschaltungen.

 

-Geringe Hochfrequenzverluste: Ein extrem niedriger Verlustfaktor (0,0010 bei 10 GHz) minimiert die Signalabschwächung und gewährleistet eine originalgetreue Signalübertragung.

 

-Überlegene Umweltstabilität: Extrem geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) und stabiles TCDK ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb unter rauen und feuchten Bedingungen.

 

-Strukturelle und thermische Zuverlässigkeit: Ausgeglichener CTE und ausreichende Wärmeleitfähigkeit mildern thermische Belastungen und erhöhen die langfristige strukturelle Integrität in extremen Temperaturbereichen.

 

Typische Anwendungen

-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)

-Raketen-Bordausrüstung

-Zündertechnologie

-Miniaturisierte Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit lieferbar, unterstützt globale Projektanforderungen und gewährleistet eine zeitnahe internationale Lieferung.

 

RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
TP600
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,6 mm
PCB-Größe:
42 mm × 45 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

RF-PCB-Platten mit zwei Schichten

,

00

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6 mm dickes ENEPIG-PCB

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet TP600 als Basismaterial, verwendet eine stromlose Nickel-stromlose Palladium-Immersionsgold (ENEPIG)-Oberflächenveredelung und entspricht streng den Qualitätskriterien der IPC-Klasse 2. Konfiguriert als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP600-Substratkern, ist sie kundenspezifisch entwickelt, um die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Hochfrequenzleistung von Präzisionselektroniksystemen, einschließlich Satellitennavigation und Raketen-Bordgeräten, zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial TP600 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harzverbund, nicht glasfaserverstärkt)
Lagenanzahl Doppelseitige (2-Lagen)-Konfiguration
Platinenabmessungen 42 mm × 45 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand Minimale Leiterbahnbreite von 7 mil und Abstand von 6 mil
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht verwendet
Fertige Platinendicke 0,6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Stromloses Nickel-stromloses Palladium-Immersionsgold (ENEPIG)
Siebdruck Nein
Lötstopplack Nein
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand; Senkbohrungen integriert

 

Stack-up Konfiguration

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern TP600 0,5 mm (19,6 mil)
Untere Kupferschicht (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung 0

 

TP-Serienmaterial-Einführung

TP-Material ist ein branchenexklusives Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das mit Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung formuliert wurde. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Modifizierung des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch ein spezielles Herstellungsverfahren außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktpalette wird nach Kupferkaschierungskonfiguration klassifiziert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.

 

Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und wird an spezifische Schaltungsanforderungen angepasst. Häufige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber innerhalb der 10-GHz-Bandbreite vernachlässigbar bleiben, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.

 

TP600 Materialeigenschaften

Kategorie Eigenschaft Spezifikation
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 6,0 ± 0,12 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0,0010 bei 10 GHz
Thermische Leistung TCDK -50 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
CTE (XYZ-Achsen) 50/50/60 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Wärmeleitfähigkeit 0,55 W/mK
Physikalische Eigenschaften Feuchtigkeitsaufnahme 0,01 %
Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0

 

TP600 Materialvorteile

-Präzisions-abstimmbare dielektrische Leistung: Der glasfaserfreie Keramik-PPO-Verbund ermöglicht eine präzise Dk-Anpassung und unterstützt kundenspezifische Impedanzanforderungen für Hochfrequenzschaltungen.

 

-Geringe Hochfrequenzverluste: Ein extrem niedriger Verlustfaktor (0,0010 bei 10 GHz) minimiert die Signalabschwächung und gewährleistet eine originalgetreue Signalübertragung.

 

-Überlegene Umweltstabilität: Extrem geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) und stabiles TCDK ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb unter rauen und feuchten Bedingungen.

 

-Strukturelle und thermische Zuverlässigkeit: Ausgeglichener CTE und ausreichende Wärmeleitfähigkeit mildern thermische Belastungen und erhöhen die langfristige strukturelle Integrität in extremen Temperaturbereichen.

 

Typische Anwendungen

-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)

-Raketen-Bordausrüstung

-Zündertechnologie

-Miniaturisierte Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit lieferbar, unterstützt globale Projektanforderungen und gewährleistet eine zeitnahe internationale Lieferung.

 

RF TP600 PCB 2-Schicht 0,6 mm Dicke ENEPIG 20um Durch Plattierung 1

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