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Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer

Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
TP960
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,6 mm
PCB-Größe:
108 mm × 96 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold (Enig)
Hervorheben:

Hochfrequenz RF PCB-Platine

,

Doppelschicht-Leiterplatte 0

,

6 mm dick

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet TP960 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Immersionsgold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsvorgaben der IPC-Klasse 2. Sie ist als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP960-Substratkern konzipiert und ist darauf zugeschnitten, die hohen Zuverlässigkeits- und Hochfrequenzleistungsanforderungen von Präzisionselektroniksystemen wie globalen Satellitennavigationsgeräten und raketengetragenen Plattformen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial TP960 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harz-Verbundwerkstoff, nicht glasfaserverstärkt)
Lagenanzahl Doppelseitige (2-Lagen) starre Struktur
Platinenabmessungen 108 mm × 96 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil / 6 mil
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersionsgold (ENIG)
Siebdruck Kein Siebdruck auf der oberen oder unteren Lage

Lötstopplack

 

Kein Lötstopplack auf der oberen oder unteren Lage
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Stapel-Konfiguration

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferlage (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern TP960 0,5 mm (19,6 mil)
Untere Kupferlage (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer 0

 

TP-Serienmaterial-Einführung

TP-Material ist ein branchenweit einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das aus Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung besteht. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Anpassen des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch einen speziellen Herstellungsprozess eine außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktlinie wird durch die Kupferkaschierung kategorisiert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.

 

Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und auf spezifische Schaltungsdesignanforderungen zugeschnitten. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber im Bereich von 10 GHz vernachlässigbar bleiben, wodurch es sich gut für Hochfrequenzanwendungen eignet.

 

TP960 Materialeigenschaften

Kategorie Eigenschaft Spezifikation

Elektrische Eigenschaften

 

Dielektrizitätskonstante (Dk) 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0,0012 bei 10 GHz
Thermische Leistung TCDK -40 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
CTE (XYZ-Achsen) 40/40/55 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Wärmeleitfähigkeit 0,65 W/mK
Physikalische Eigenschaften Feuchtigkeitsaufnahme 0,01 %
Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0

 

Typische Anwendungen

-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)

-Raketengetragene Ausrüstung

-Zündertechnologie

-Miniaturisierte Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und garantiert eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projekte und gewährleistet eine termingerechte Lieferung.

 

Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
TP960
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,6 mm
PCB-Größe:
108 mm × 96 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold (Enig)
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Hochfrequenz RF PCB-Platine

,

Doppelschicht-Leiterplatte 0

,

6 mm dick

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet TP960 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Immersionsgold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsvorgaben der IPC-Klasse 2. Sie ist als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP960-Substratkern konzipiert und ist darauf zugeschnitten, die hohen Zuverlässigkeits- und Hochfrequenzleistungsanforderungen von Präzisionselektroniksystemen wie globalen Satellitennavigationsgeräten und raketengetragenen Plattformen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial TP960 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harz-Verbundwerkstoff, nicht glasfaserverstärkt)
Lagenanzahl Doppelseitige (2-Lagen) starre Struktur
Platinenabmessungen 108 mm × 96 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil / 6 mil
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersionsgold (ENIG)
Siebdruck Kein Siebdruck auf der oberen oder unteren Lage

Lötstopplack

 

Kein Lötstopplack auf der oberen oder unteren Lage
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Stapel-Konfiguration

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferlage (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern TP960 0,5 mm (19,6 mil)
Untere Kupferlage (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer 0

 

TP-Serienmaterial-Einführung

TP-Material ist ein branchenweit einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das aus Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung besteht. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Anpassen des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch einen speziellen Herstellungsprozess eine außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktlinie wird durch die Kupferkaschierung kategorisiert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.

 

Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und auf spezifische Schaltungsdesignanforderungen zugeschnitten. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber im Bereich von 10 GHz vernachlässigbar bleiben, wodurch es sich gut für Hochfrequenzanwendungen eignet.

 

TP960 Materialeigenschaften

Kategorie Eigenschaft Spezifikation

Elektrische Eigenschaften

 

Dielektrizitätskonstante (Dk) 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0,0012 bei 10 GHz
Thermische Leistung TCDK -40 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
CTE (XYZ-Achsen) 40/40/55 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Wärmeleitfähigkeit 0,65 W/mK
Physikalische Eigenschaften Feuchtigkeitsaufnahme 0,01 %
Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0

 

Typische Anwendungen

-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)

-Raketengetragene Ausrüstung

-Zündertechnologie

-Miniaturisierte Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und garantiert eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projekte und gewährleistet eine termingerechte Lieferung.

 

Hochfrequenz TP960 PCB Dual-Layer 0,6 mm Dicke 35 um Kupfer 1

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