| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Leiterplatte verwendet TP960 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Immersionsgold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsvorgaben der IPC-Klasse 2. Sie ist als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP960-Substratkern konzipiert und ist darauf zugeschnitten, die hohen Zuverlässigkeits- und Hochfrequenzleistungsanforderungen von Präzisionselektroniksystemen wie globalen Satellitennavigationsgeräten und raketengetragenen Plattformen zu erfüllen.
Leiterplatten-Spezifikationen
| Konstruktionsparameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP960 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harz-Verbundwerkstoff, nicht glasfaserverstärkt) |
| Lagenanzahl | Doppelseitige (2-Lagen) starre Struktur |
| Platinenabmessungen | 108 mm × 96 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 5 mil / 6 mil |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Blind Vias | Nicht integriert |
| Fertige Platinendicke | 0,6 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenausführung | Immersionsgold (ENIG) |
| Siebdruck | Kein Siebdruck auf der oberen oder unteren Lage |
|
Lötstopplack
|
Kein Lötstopplack auf der oberen oder unteren Lage |
| Qualitätskontrolle | 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand |
Stapel-Konfiguration
| Lagenname | Material | Dicke |
| Obere Kupferlage (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratkern | TP960 | 0,5 mm (19,6 mil) |
| Untere Kupferlage (Copper_layer_2) | Kupfer | 35 μm |
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TP-Serienmaterial-Einführung
TP-Material ist ein branchenweit einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das aus Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung besteht. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Anpassen des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch einen speziellen Herstellungsprozess eine außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktlinie wird durch die Kupferkaschierung kategorisiert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.
Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und auf spezifische Schaltungsdesignanforderungen zugeschnitten. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber im Bereich von 10 GHz vernachlässigbar bleiben, wodurch es sich gut für Hochfrequenzanwendungen eignet.
TP960 Materialeigenschaften
| Kategorie | Eigenschaft | Spezifikation |
|
Elektrische Eigenschaften
|
Dielektrizitätskonstante (Dk) | 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0,0012 bei 10 GHz | |
| Thermische Leistung | TCDK | -40 ppm/°C (-55°C bis 150°C) |
| CTE (XYZ-Achsen) | 40/40/55 ppm/°C (-55°C bis 150°C) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,65 W/mK | |
| Physikalische Eigenschaften | Feuchtigkeitsaufnahme | 0,01 % |
| Entflammbarkeitsklasse | UL 94-V0 |
Typische Anwendungen
-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)
-Raketengetragene Ausrüstung
-Zündertechnologie
-Miniaturisierte Antennen
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und garantiert eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projekte und gewährleistet eine termingerechte Lieferung.
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| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Leiterplatte verwendet TP960 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Immersionsgold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsvorgaben der IPC-Klasse 2. Sie ist als doppelseitige, starre Struktur mit einem 0,5 mm (19,6 mil) TP960-Substratkern konzipiert und ist darauf zugeschnitten, die hohen Zuverlässigkeits- und Hochfrequenzleistungsanforderungen von Präzisionselektroniksystemen wie globalen Satellitennavigationsgeräten und raketengetragenen Plattformen zu erfüllen.
Leiterplatten-Spezifikationen
| Konstruktionsparameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP960 (Keramik-Polyphenylenoxid (PPO)-Harz-Verbundwerkstoff, nicht glasfaserverstärkt) |
| Lagenanzahl | Doppelseitige (2-Lagen) starre Struktur |
| Platinenabmessungen | 108 mm × 96 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 5 mil / 6 mil |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Blind Vias | Nicht integriert |
| Fertige Platinendicke | 0,6 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenausführung | Immersionsgold (ENIG) |
| Siebdruck | Kein Siebdruck auf der oberen oder unteren Lage |
|
Lötstopplack
|
Kein Lötstopplack auf der oberen oder unteren Lage |
| Qualitätskontrolle | 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand |
Stapel-Konfiguration
| Lagenname | Material | Dicke |
| Obere Kupferlage (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratkern | TP960 | 0,5 mm (19,6 mil) |
| Untere Kupferlage (Copper_layer_2) | Kupfer | 35 μm |
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TP-Serienmaterial-Einführung
TP-Material ist ein branchenweit einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastlaminat, das aus Keramikfüllstoffen und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasfaserverstärkung besteht. Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) kann durch Anpassen des Keramik-zu-PPO-Harz-Verhältnisses präzise eingestellt werden und liefert durch einen speziellen Herstellungsprozess eine außergewöhnliche dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die TP-Produktlinie wird durch die Kupferkaschierung kategorisiert: TP bezeichnet kupferfreies Material mit glatter Oberfläche, TP-1 bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und TP-2 bezeichnet doppelseitig kupferkaschiertes Material.
Die Dielektrizitätskonstante der TP-Serienmaterialien ist stabil im Bereich von 3 bis 25 einstellbar und auf spezifische Schaltungsdesignanforderungen zugeschnitten. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20, mit entsprechenden Teilenummern (z. B. TP300, TP440, TP600, TP615). Es weist geringe dielektrische Verluste auf, die mit der Frequenz moderat ansteigen, aber im Bereich von 10 GHz vernachlässigbar bleiben, wodurch es sich gut für Hochfrequenzanwendungen eignet.
TP960 Materialeigenschaften
| Kategorie | Eigenschaft | Spezifikation |
|
Elektrische Eigenschaften
|
Dielektrizitätskonstante (Dk) | 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0,0012 bei 10 GHz | |
| Thermische Leistung | TCDK | -40 ppm/°C (-55°C bis 150°C) |
| CTE (XYZ-Achsen) | 40/40/55 ppm/°C (-55°C bis 150°C) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,65 W/mK | |
| Physikalische Eigenschaften | Feuchtigkeitsaufnahme | 0,01 % |
| Entflammbarkeitsklasse | UL 94-V0 |
Typische Anwendungen
-Globale Satellitennavigationssysteme (GNSS)
-Raketengetragene Ausrüstung
-Zündertechnologie
-Miniaturisierte Antennen
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und garantiert eine gleichbleibende Zuverlässigkeit für Präzisions-, Militär- und Luft- und Raumfahrtelektroniksysteme. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projekte und gewährleistet eine termingerechte Lieferung.
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