Doppelseitiges F4BTM300-PCB-RF-Substrat 10mil ENIG-Finixierung

Diese Leiterplatte verwendet F4BTM300 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Gold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Sie verwendet eine 2-lagige starre Struktur, die auf die hohen Leistungsanforderungen von Luft- und Raumfahrt, Militär und phasenempfindlichen elektronischen Systemen zugeschnitten ist.

LeiterplatteSpezifikationen

Stack-up Konfiguration

F4BTM300 Materialeinführung

Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen Präzisionsherstellungsprozess hergestellt, bei dem Glasfasergewebe, Nano-Keramik-Füllstoffe und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz in einer wissenschaftlich formulierten Mischung vermischt werden. Basierend auf der dielektrischen Schicht F4BM enthält F4BTM300 hoch-Dk-, verlustarme Nano-Keramiken, was zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, überlegener Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einem erhöhten Isolationswiderstand und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit führt – und das alles bei gleichzeitiger Beibehaltung einer verlustarmen Leistung.

F4BTM300-Laminate sind speziell auf reversbehandelte RTF-Kupferfolie abgestimmt und bieten eine hervorragende PIM-Leistung, präzise Linienführung und minimierte Leiterverluste. Diese Eigenschaften machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen, die eine stabile Leistung über extreme Temperaturbereiche und raue Betriebsumgebungen erfordern.

F4BTM300 Materialmerkmale

F4BTM300 Materialvorteile

-Überlegene elektrische Leistung: Gepaart mit reversbehandelter RTF-Kupferfolie für hervorragende PIM-Leistung, präzise Linienführung und minimierte Leiterverluste.

-Verbesserte Umweltanpassungsfähigkeit: Kombiniert geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hohe Hitzebeständigkeit und stabile Leistung von -55°C bis 288°C, geeignet für raue Umgebungen.

-Ausgewogene dielektrische und thermische Eigenschaften: Integriert hohe Dk, geringe Verluste und verbesserte Wärmeleitfähigkeit zur Unterstützung von Hochleistungs- und Hochfrequenzoperationen.

-Robuste Isolierung: Bietet einen erhöhten Isolationswiderstand und gewährleistet eine zuverlässige Isolierung in Präzisionselektronikbaugruppen.

Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrt & Kabinenausrüstung

Mikrowellen-/HF-Systeme

Radar- und Militärradarausrüstung

Zuführungsnetzwerke

Phasenempfindliche und phasengesteuerte Array-Antennen

Satellitenkommunikationssysteme

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte erfüllt die Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine zuverlässige Leistung für kommerzielle, militärische und luft- und raumfahrttechnische elektronische Systeme. Die Vorlagen werden im Industriestandard Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, das mit globalen Herstellungsprozessen kompatibel ist. Sie ist weltweit verfügbar und unterstützt globale Projekte sowie eine zeitnahe internationale Lieferung.