Diese Leiterplatte verwendet F4BTM300 als Basismaterial, verfügt über eine chemisch Nickel-Gold (ENIG)-Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Sie verwendet eine 2-lagige starre Struktur, die auf die hohen Leistungsanforderungen von Luft- und Raumfahrt, Militär und phasenempfindlichen elektronischen Systemen zugeschnitten ist.
LeiterplatteSpezifikationen
| Konstruktionsparameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
F4BTM300 (Verbund aus Glasfasergewebe, Nano-Keramik-Füllstoffen und PTFE-Harz) |
| Lagenanzahl |
2-lagige starre Struktur |
| Platinenabmessungen |
112 mm × 89 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
Minimum 4 mil / 5 mil |
| Minimale Lochgröße |
0,4 mm |
| Blind Vias |
Nicht eingebaut |
| Fertige Platinendicke |
0,3 mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke |
20 μm, Gewährleistung einer zuverlässigen Zwischenlagen-Leitfähigkeit |
| Oberflächenausführung |
Chemisch Nickel-Gold (ENIG) |
| Siebdruck |
Kein Siebdruck auf der oberen oder unteren Lage |
| Lötstopplack |
Schwarzer Lötstopplack auf der obersten Lage; kein Lötstopplack auf der unteren Lage |
| Qualitätskontrolle |
100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Stack-up Konfiguration
| Lagenname |
Material |
Dicke |
| Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) |
Kupfer |
35 μm |
| Substratkern |
F4BTM300 |
0,254 mm (10 mil) |
| Untere Kupferschicht (Copper_layer_2) |
Kupfer |
35 μm |
F4BTM300 Materialeinführung
Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen Präzisionsherstellungsprozess hergestellt, bei dem Glasfasergewebe, Nano-Keramik-Füllstoffe und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz in einer wissenschaftlich formulierten Mischung vermischt werden. Basierend auf der dielektrischen Schicht F4BM enthält F4BTM300 hoch-Dk-, verlustarme Nano-Keramiken, was zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, überlegener Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einem erhöhten Isolationswiderstand und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit führt – und das alles bei gleichzeitiger Beibehaltung einer verlustarmen Leistung.
F4BTM300-Laminate sind speziell auf reversbehandelte RTF-Kupferfolie abgestimmt und bieten eine hervorragende PIM-Leistung, präzise Linienführung und minimierte Leiterverluste. Diese Eigenschaften machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen, die eine stabile Leistung über extreme Temperaturbereiche und raue Betriebsumgebungen erfordern.
F4BTM300 Materialmerkmale
| Kategorie |
Merkmal |
Spezifikation |
| Elektrische Eigenschaften |
Dielektrizitätskonstante (Dk) |
3,0 ± 0,06 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor |
0,0018 bei 10 GHz; 0,0023 bei 20 GHz |
| Thermische Stabilität |
CTE (XYZ-Achsen) |
15/16/72 ppm/°C (-55°C bis 288°C) |
| Thermischer Koeffizient von Dk |
-75 ppm/°C (-55°C bis 150°C) |
| Physikalische Eigenschaften |
Feuchtigkeitsaufnahme |
0,05 % |
| Entflammbarkeitsklasse |
UL 94-V0 |
F4BTM300 Materialvorteile
-Überlegene elektrische Leistung: Gepaart mit reversbehandelter RTF-Kupferfolie für hervorragende PIM-Leistung, präzise Linienführung und minimierte Leiterverluste.
-Verbesserte Umweltanpassungsfähigkeit: Kombiniert geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hohe Hitzebeständigkeit und stabile Leistung von -55°C bis 288°C, geeignet für raue Umgebungen.
-Ausgewogene dielektrische und thermische Eigenschaften: Integriert hohe Dk, geringe Verluste und verbesserte Wärmeleitfähigkeit zur Unterstützung von Hochleistungs- und Hochfrequenzoperationen.
-Robuste Isolierung: Bietet einen erhöhten Isolationswiderstand und gewährleistet eine zuverlässige Isolierung in Präzisionselektronikbaugruppen.
Typische Anwendungen
Luft- und Raumfahrt & Kabinenausrüstung
Mikrowellen-/HF-Systeme
Radar- und Militärradarausrüstung
Zuführungsnetzwerke
Phasenempfindliche und phasengesteuerte Array-Antennen
Satellitenkommunikationssysteme
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte erfüllt die Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine zuverlässige Leistung für kommerzielle, militärische und luft- und raumfahrttechnische elektronische Systeme. Die Vorlagen werden im Industriestandard Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, das mit globalen Herstellungsprozessen kompatibel ist. Sie ist weltweit verfügbar und unterstützt globale Projekte sowie eine zeitnahe internationale Lieferung.
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