2-Schicht F4BM217 PCB 3,9 Mil Substrat mit Immersionsgold

Diese Leiterplatte verwendet Wanglings F4BM217-Laminat als Basismaterial und entspricht streng den Qualitätskriterien der IPC-Klasse 2, eine doppelseitige, starre Konfiguration, die speziell entwickelt wurde, um die strengen Leistungsanforderungen von Mikrowellen-, Hochfrequenz- (HF-) und anderen Hochfrequenz-Elektroniksystemen zu erfüllen.

Leiterplatten-Spezifikationen

Die Leiterplatte verfügt über eine doppelseitige Konstruktion mit präzisen Spezifikationen, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten. Die wichtigsten Konstruktionsparameter sind wie folgt:

Stapel-Konfiguration nach oben

F4BM217 Materialeinführung

Wanglings F4BM217-Laminate sind fortschrittliche dielektrische Materialien, die durch wissenschaftliche Formulierung und strenge Pressverfahren hergestellt werden. Sie bestehen aus einer Kombination aus Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie und bieten eine verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu F4B220-Laminaten – hauptsächlich gekennzeichnet durch geringere dielektrische Verluste, höheren Isolationswiderstand und verbesserte Stabilität. Dieses Material ist eine praktikable Alternative zu ähnlichen ausländischen Produkten und bietet Kosteneffizienz ohne Kompromisse bei der Qualität.

F4BM217 und F4BME217 teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich aber in den Kupferfolienkombinationen:

- F4BM217 ist mit ED-Kupferfolie gepaart, was es ideal für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen (Passive Intermodulation) macht.

- F4BME217 verwendet rückbehandelte Folien- (RTF-) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Linienbreitenkontrolle und geringere Leiterverluste bietet.

Durch die Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe erreichen sowohl F4BM217 als auch F4BME217 eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante. Ein höherer Glasfaseranteil führt zu einer höheren Dielektrizitätskonstante, einhergehend mit besserer Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), verbesserter Temperaturdriftleistung und einem leichten Anstieg der dielektrischen Verluste – was eine Anpassung an die Anwendungsbedürfnisse ermöglicht.

F4BM217 Materialeigenschaften

F4BM217-Laminate weisen hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften auf, darunter:

Typische Anwendungen

Durch die Nutzung seiner außergewöhnlichen Hochfrequenzleistung und -stabilität eignet sich diese Leiterplatte gut für die folgenden Anwendungen:

-Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

-Phasenschieber

-Passive Komponenten

-Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer

-Zuführungsnetzwerke

-Phased-Array-Antennen

-Satellitenkommunikationssysteme

-Basisstationsantennen

Qualitäts- und Lieferinformationen

Qualitätsstandard: Entspricht IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine zuverlässige Leistung für kommerzielle elektronische Produkte.

Artwork-Format: Gerber RS-274-X, das Industriestandardformat für die Leiterplattenherstellung, das die Kompatibilität mit den meisten Produktionsprozessen gewährleistet.

Verfügbarkeit: Weltweit lieferbar, unterstützt globale Projektanforderungen.