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CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
CuClad 250
Laminatstärke:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
18''X12''(457X305)18''X24''(475X610mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

CuClad 250 PCB-Substratblatt

,

Kupferplattiertes PCB-Laminatmaterial

,

PCB-Substrat mit Kupferschicht

Produktbeschreibung

CuClad 250 Laminate sind gewebte, glasfaserverstärkte PTFE-Verbundstoffe, die als Hochleistungs-PCB-Substrate entwickelt wurden.Durch präzise Kalibrierung des Verhältnisses Glasfaser-PTFE, CuClad 250 bietet ein vielseitiges Produktportfolio, das Sorten mit ultra-niedriger dielektrischer Konstante (Er) und Verlusttangente umfasst,zu hochverstärkten Varianten, die für eine verbesserte Dimensionsstabilität optimiert sind.


The woven fiberglass reinforcement integral to all CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant. Rogers' strenge Prozesskontrolle und Konsistenz für mit PTFE beschichtete Glasfaserstoffe ermöglichen ein breiteres Spektrum der verfügbaren Er-Werte,bei gleichzeitiger Herstellung von Laminaten mit einer verbesserten dielektrischen Konstanten-Einheitlichkeit gegenüber vergleichbaren nicht gewebten Glasfaserverstärkten AlternativenDiese wesentlichen Leistungsmerkmale positionieren CuClad-Laminate als hochwertige Lösung für HF-Filter, Kupplungen und Geräuscharme Verstärker (LNA).


Ein charakteristisches Merkmal von CuClad-Laminaten ist ihre Kreuzplattenarchitektur: Wechselschichten von PTFE-beschichteten Glasfaserlagen sind 90° zueinander ausgerichtet.Diese Patentent-Konstruktion liefert eine echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene, eine einzigartige Leistungsmerkmal exklusiv für CuClad-Laminate, das von keinem anderen gewebten oder nicht gewebten, glasfaserverstärkten PTFE-Laminat auf dem Markt erreicht werden kann.Dieses außergewöhnliche Maß an Isotropie wurde von den Konstrukteuren als entscheidend für anspruchsvolle Antennenanwendungen mit Phasen-Array validiert.


mit einer dielektrischen Konstante (Er) im Bereich von 2,40 ̊2.60, CuClad 250 verwendet ein höheres Glasfaser-PTFE-Verhältnis, um eine mechanische Leistung zu erzielen, die sich der der herkömmlichen PCB-Substrate annähert.Weitere wesentliche Vorteile sind eine verbesserte Dimensionsstabilität und eine geringere thermische Ausdehnung über alle Achsen.Für Anwendungen mit hoher Kritik können CuClad-Produkte mit der Prüfstufe LX angegeben werden.mit einem formalen Prüfbericht, der der Bestellung beigefügt istLX-Produkte haben einen hohen Preis, da ein Abschnitt jedes Blattes für destruktive Tests zur Validierung der Leistung verwendet wird.

 

CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0


Merkmale und Vorteile

  • Architektur mit wechselnden Schichten in 90°-Gewinnung
  • Hohe PTFE-Glas-Verhältnis
  • Überlegene dielektrische Konstante und vergleichbare nicht gewebte Glasfaserverstärkte Laminate
  • Wahre elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene
  • Ultra-niedriger Signalverlust
  • Ideal für dielektrische Konstante (Er) -empfindliche Schaltkreiskonstruktionen


Typische Anwendungen

  • Militärische Elektroniksysteme (Radar, elektronische Gegenmaßnahmen, elektronische Unterstützungsmaßnahmen)
  • Mikrowellenkomponenten (Low-Noise-Verstärker, Filter, Kopplungen usw.)

 

Eigenschaften Prüfmethode Die Situation CuClad 250
Dielektrische Konstante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40 gegen 2.55
Dielektrische Konstante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40 gegen 2.60
Verlustfaktor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Erthermischer Koeffizient (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (angepasst) -10°C bis +140°C -153
Schälfestigkeit (Pfund pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach thermischem Stress 14
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 109
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 108
Bogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 > 180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26.0Ich habe 20 Jahre.5
Kompressionsmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Flexuralmodul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Dielektrische Auflösung (kV) ASTM D-149 D48/50 > 45
Spezifisches Schwergewicht (g/cm3) ASTM D-792 (Methode A) A, 23°C 2.31
Absorption von Wasser (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24Mettler 3000 Thermomechanischer Analyzer 0°C bis 100°C X-Achse: 18
Y-Achse: 28 Y-Achse: 24 Y-Achse: 19  
Z-Achse: 246 Z-Achse: 194 Z-Achse: 177  
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) ASTM E-1225 100 °C 0.25
Anforderungen an die Abgasung 125°C, ≤10−6 torr; NASA SP-R-0022A -  
Gesamtmassenverlust (%) NASA SP-R-0022A (maximal 1,00%) 125°C, ≤10-6 torr 0.01
Gesammeltes flüchtiges Kondensationsmaterial (%) NASA SP-R-0022A (maximal 0,10%) 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Rückgewinnung von Wasserdampf (%) Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Sichtbares Kondensat (±) Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen 125°C, ≤10-6 torr Nein
Entflammbarkeit UL 94 Vertikalverbrennung; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen der UL94-V0

 

CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
CuClad 250
Laminatstärke:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
18''X12''(457X305)18''X24''(475X610mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

CuClad 250 PCB-Substratblatt

,

Kupferplattiertes PCB-Laminatmaterial

,

PCB-Substrat mit Kupferschicht

Produktbeschreibung

CuClad 250 Laminate sind gewebte, glasfaserverstärkte PTFE-Verbundstoffe, die als Hochleistungs-PCB-Substrate entwickelt wurden.Durch präzise Kalibrierung des Verhältnisses Glasfaser-PTFE, CuClad 250 bietet ein vielseitiges Produktportfolio, das Sorten mit ultra-niedriger dielektrischer Konstante (Er) und Verlusttangente umfasst,zu hochverstärkten Varianten, die für eine verbesserte Dimensionsstabilität optimiert sind.


The woven fiberglass reinforcement integral to all CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant. Rogers' strenge Prozesskontrolle und Konsistenz für mit PTFE beschichtete Glasfaserstoffe ermöglichen ein breiteres Spektrum der verfügbaren Er-Werte,bei gleichzeitiger Herstellung von Laminaten mit einer verbesserten dielektrischen Konstanten-Einheitlichkeit gegenüber vergleichbaren nicht gewebten Glasfaserverstärkten AlternativenDiese wesentlichen Leistungsmerkmale positionieren CuClad-Laminate als hochwertige Lösung für HF-Filter, Kupplungen und Geräuscharme Verstärker (LNA).


Ein charakteristisches Merkmal von CuClad-Laminaten ist ihre Kreuzplattenarchitektur: Wechselschichten von PTFE-beschichteten Glasfaserlagen sind 90° zueinander ausgerichtet.Diese Patentent-Konstruktion liefert eine echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene, eine einzigartige Leistungsmerkmal exklusiv für CuClad-Laminate, das von keinem anderen gewebten oder nicht gewebten, glasfaserverstärkten PTFE-Laminat auf dem Markt erreicht werden kann.Dieses außergewöhnliche Maß an Isotropie wurde von den Konstrukteuren als entscheidend für anspruchsvolle Antennenanwendungen mit Phasen-Array validiert.


mit einer dielektrischen Konstante (Er) im Bereich von 2,40 ̊2.60, CuClad 250 verwendet ein höheres Glasfaser-PTFE-Verhältnis, um eine mechanische Leistung zu erzielen, die sich der der herkömmlichen PCB-Substrate annähert.Weitere wesentliche Vorteile sind eine verbesserte Dimensionsstabilität und eine geringere thermische Ausdehnung über alle Achsen.Für Anwendungen mit hoher Kritik können CuClad-Produkte mit der Prüfstufe LX angegeben werden.mit einem formalen Prüfbericht, der der Bestellung beigefügt istLX-Produkte haben einen hohen Preis, da ein Abschnitt jedes Blattes für destruktive Tests zur Validierung der Leistung verwendet wird.

 

CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0


Merkmale und Vorteile

  • Architektur mit wechselnden Schichten in 90°-Gewinnung
  • Hohe PTFE-Glas-Verhältnis
  • Überlegene dielektrische Konstante und vergleichbare nicht gewebte Glasfaserverstärkte Laminate
  • Wahre elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene
  • Ultra-niedriger Signalverlust
  • Ideal für dielektrische Konstante (Er) -empfindliche Schaltkreiskonstruktionen


Typische Anwendungen

  • Militärische Elektroniksysteme (Radar, elektronische Gegenmaßnahmen, elektronische Unterstützungsmaßnahmen)
  • Mikrowellenkomponenten (Low-Noise-Verstärker, Filter, Kopplungen usw.)

 

Eigenschaften Prüfmethode Die Situation CuClad 250
Dielektrische Konstante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40 gegen 2.55
Dielektrische Konstante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40 gegen 2.60
Verlustfaktor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Erthermischer Koeffizient (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (angepasst) -10°C bis +140°C -153
Schälfestigkeit (Pfund pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach thermischem Stress 14
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 109
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 108
Bogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 > 180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26.0Ich habe 20 Jahre.5
Kompressionsmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Flexuralmodul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Dielektrische Auflösung (kV) ASTM D-149 D48/50 > 45
Spezifisches Schwergewicht (g/cm3) ASTM D-792 (Methode A) A, 23°C 2.31
Absorption von Wasser (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24Mettler 3000 Thermomechanischer Analyzer 0°C bis 100°C X-Achse: 18
Y-Achse: 28 Y-Achse: 24 Y-Achse: 19  
Z-Achse: 246 Z-Achse: 194 Z-Achse: 177  
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) ASTM E-1225 100 °C 0.25
Anforderungen an die Abgasung 125°C, ≤10−6 torr; NASA SP-R-0022A -  
Gesamtmassenverlust (%) NASA SP-R-0022A (maximal 1,00%) 125°C, ≤10-6 torr 0.01
Gesammeltes flüchtiges Kondensationsmaterial (%) NASA SP-R-0022A (maximal 0,10%) 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Rückgewinnung von Wasserdampf (%) Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Sichtbares Kondensat (±) Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen 125°C, ≤10-6 torr Nein
Entflammbarkeit UL 94 Vertikalverbrennung; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen der UL94-V0

 

CuClad 250 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

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