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F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM220

Laminatstärke:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Laminatgröße:

460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm; 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unzen (0,035 mm), 1,5 Unzen (0,05 mm), 2 Unzen (0,07 mm)

Hervorheben:

hochfrequente Kupferlaminate

F4BM220 Kupferplattiertes Laminat

Kupferplattiertes Laminatblech

Produktbeschreibung

F4BM220 ist ein hochleistungsfähiges Verbundlaminat, das durch präzise Formulierung und kontrollierte Verarbeitung hergestellt wurde und Gewebe aus Glasfaser mit Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz und Film kombiniert.Im Vergleich zu Standardmaterialien F4B, F4BM220 weist verbesserte elektrische Eigenschaften auf, einschließlich eines breiteren verfügbaren dielektrischen Konstantenbereichs, niedrigeren Ablassfaktoren, höherer Isolationsfestigkeit,und eine höhere Leistungsstabilität, so daß sie einen geeigneten Ersatz für gleichwertige eingeführte Erzeugnisse darstellt.

F4BM und F4BME verwenden denselben dielektrischen Kern, sind jedoch mit verschiedenen Kupferfolien versehen:
-Die F4BM ist mit Standard-elektrodeponiertem (ED) Kupfer beschichtet und ist für Anwendungen bestimmt, bei denen passive Intermodulation (PIM) nicht kritisch ist.

- F4BME wird mit umgekehrt behandeltem Folie (RTF) Kupfer geliefert, das eine überlegene PIM-Leistung, eine feinere Schaltkreisdefinition und einen reduzierten Leiterverlust für Hochfrequenzkonstruktionen bietet.

Beide Sorten ermöglichen eine präzise dielektrische Konstante, indem das Verhältnis von PTFE zu Glasfaser angepasst wird.Höhere dielektrische Konstanten enthalten mehr Glasfaser, was zu einer besseren Dimensionskontrolle, reduzierter Z-Achse CTE, verbesserter Temperaturstabilität und einem entsprechenden Anstieg des dielektrischen Verlustes führt.

F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte 0

Eigenschaften:
- Dielektrische Konstante (Dk): 2,17 bis 3,0 (auswählbar und anpassbar)
- Niedrige Verlustmerkmale
- Ausgezeichnete PIM-Leistung (F4BME mit RTF-Folien)
- Mehrfache Panelgrößen zur Optimierung von Ausbeute und Kosten
- Strahlungsbeständig mit geringer Abgasung
- Produktion in kommerzieller Qualität, in großen Mengen und kostengünstig

Typische Anwendungen:
- Mikrowellen-, HF- und Radar-Schaltungen
- Phasenwandler und passive Bauteile
- Stromspalter, Koppler und Kombinatoren
- Antriebsnetze und Antennen mit Phasenanschluss
- Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen

Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM220
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.2
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.04
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.001
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0014
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	-142
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 30
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	25, 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	240
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.18
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.24
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte 1

Tags:

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

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Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM220

Laminatstärke:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Laminatgröße:

460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm; 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unzen (0,035 mm), 1,5 Unzen (0,05 mm), 2 Unzen (0,07 mm)

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

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hochfrequente Kupferlaminate

F4BM220 Kupferplattiertes Laminat

Kupferplattiertes Laminatblech

Produktbeschreibung

F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte 0

Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM220
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.2
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.04
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.001
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0014
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	-142
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 30
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	25, 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	240
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.18
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.24
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM220 hochfrequente Kupferplattierte Laminatplatte 1

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