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RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

PCB-Material:

NT1 Schlauch

PCB-Dicke:

0,4 mm

Anzahl der Ebenen:

2 Schichten

PCB-Größe:

134,8 mm × 78,65 mm (2 Typen, 2 Stück)

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten

Oberflächenbeschaffenheit:

Eintauchen Silber

Hervorheben:

hochfrequente Kupferlaminate

F4BM220 Kupferplattiertes Laminat

Kupferplattiertes Laminatblech

Produktbeschreibung

Diese starre 2-schichtige HF-PCB verwendet Rogers RT/Duroid 6006, ein hochwertiges Keramik-PTFE-Verbundwerk, das für Mikrowellen- und Hochfrequenz-Schaltungen entwickelt wurde.Gebaut mit Immersion Silver Oberflächenveredelung und nach IPC-Klasse-2-Kriterien hergestelltDiese Platine bietet eine stabile elektrische Leistung und einen minimalen Signalverlust.und wiederholbare HF-Eigenschaften, ist es eine ideale Lösung für Patch-Antennen, Satellitenkommunikationsmodule und Raumfahrtradarsysteme.

PCBSpezifikations

Bauteil	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	RT/duroid 6006 ¢ Hoch-Dk-PTFE-Keramik-Verbundlaminat, optimiert für Mikrowellenkreise
Anzahl der Schichten	2 Schichten 2 Schichten
Abmessungen des Boards	134.8 mm × 78.65 mm (2 Typen, 2PCS), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für eine gleichbleibende Montagegenauigkeit
Spuren und Raum	Mindestens 5/6 mils, was eine kompakte Schaltkreislaufvermittlung ermöglicht und gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität beibehält
Mindestgröße des Lochs	0.3 mm, für die hochpräzise Montage von durchbohrenden Bauteilen in Mikrowellenanwendungen ausgelegt
Durchgängen	Keine blinden Durchgänge, die die Herstellung vereinfachen und eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Schichten gewährleisten
Endplattendicke	0.4 mm, ultradünnes Profil, geeignet für Mikrowellen- und Luftfahrtgeräte mit begrenztem Raum
Kupfergewicht	1 oz (1.4 ml) Außenkupferschichten, die eine stabile Leitfähigkeit für die Mikrowellensignalübertragung bieten
Durch Plattierungstärke	20 μm, in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Standards, um eine dauerhafte Leitung zu gewährleisten
Oberflächenbearbeitung	Immersion Silber mit hoher Leitfähigkeit, geringen Hochfrequenzverlusten und ausgezeichneter Schweißfähigkeit
Seidenmaske und Lötmaske	Oberste Seidenmaske: Keine; Unterste Seidenmaske: Keine; Oberste Lötmaske: Keine; Unterste Lötmaske: Keine
Qualitätsprüfung	Vor dem Versand durchgeführt 100% elektrische Prüfung, um eine fehlerfreie Leistung der Schaltung sicherzustellen

PCB-Stack-Aufstellung

Komponente für das Stack-up	Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1	35 μm
NT1 Verarbeitung von Daten	0.254 mm (10mil)
Kupferschicht 2	35 μm Symmetrische Kupferstruktur zur Aufrechterhaltung gleichbleibender Hochfrequenzelektrische Leistung

RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber 0

Artwork Format und Konformitätsstandard

Artwork Format: Lieferung in Gerber RS-274-X, dem universellen Industrieformat für eine genaue PCB-Fertigung und Datenkompatibilität.

Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2, die eine zuverlässige Leistung für kommerzielle und industrielle Hochfrequenzelektronikprodukte gewährleistet.

Verfügbarkeit: Weltweiter Versand zur Unterstützung globaler Ingenieurbeschaffungen und -projekte.

Einführung von RT/duroid 6006 Substrat

Rogers RT/Duroid 6006 ist ein fortschrittliches Keramik-PTFE-Verbundwerkzeug, das speziell für Hochfrequenz- und Mikrowellenkreise entwickelt wurde.so dass es ideal für kompakte Antennen-Designs und Mikrowellen-SystemeMit einer geringen Verlust-Tangenz und einer strengen dielektrischen Toleranzkontrolle bietet dieses Substrat eine gleichbleibende und wiederholbare elektrische Leistung.besonders für X-Band- und NiederfrequenzanwendungenSeine chemisch stabile Zusammensetzung sorgt für einen zuverlässigen Betrieb in Luft- und Raumfahrt-, Satelliten- und Radarsystemen.

Wesentliche Merkmale

RT/duroid 6006 integriert hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften für Hochfrequenz-Mikrowellenanwendungen:

Parameter	Spezifikation und Anmerkungen
Art des Materials	Premium-PTFE-Verbundlaminat aus Keramik
Dielektrische Konstante	6.15 +/- 0,15 bei 10 GHz/23°C, Unterstützung der Miniaturisierung von Schaltungen
Verlustfaktor	0.0027 bei 10 GHz/23°C, die eine ultra-niedrige Hochfrequenzsignaldämpfung ermöglicht
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td)	> 500 °C (TGA) für eine höhere thermische Stabilität
Feuchtigkeitsabsorption	00,05%, wodurch Leistungsschwankungen in feuchten Umgebungen minimiert werden
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	X-Achse 47 ppm/°C, Y-Achse 34 ppm/°C, Z-Achse 117 ppm/°C
Kupferbeschichtung	mit einem Durchmesser von nicht mehr als 0,01 mm

Wesentliche Vorteile

RT/duroid 6006 bringt MikrowellenSchaltkreisentwicklern technische und Fertigungsvorteile:

Eine hohe dielektrische Konstante verkleinert die Schaltkreisgröße für die Entwicklung von Miniaturantennen

Eigenschaften mit geringem Verlust eignen sich hervorragend für Mikrowellenanwendungen im X- und Sub-X-Band

Genaue Dk- und Dickeintoleranzen sorgen für eine gleichbleibende Leistung in allen Produktionschargen

Die sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption sorgt unter rauen atmosphärischen Bedingungen für elektrische Stabilität

Überlegene Durchlöcherzuverlässigkeit an mehrschichtige Fertigung und langfristige Wartungsszenarien angepasst

Typische Anwendungen

Diese RT/Duroid 6006 2-Schicht-HF-PCB ist in hochwertigen Mikrowellen- und Raumfahrtgeräten weit verbreitet:

- Patch Antennen

- Satellitenkommunikationssysteme

-RF-Leistungsverstärker

- Flugzeugkollisionsvermeidungssysteme

- Bodengestützte Radarwarnsysteme

RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber 1

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

PCB-Material:

NT1 Schlauch

PCB-Dicke:

0,4 mm

Anzahl der Ebenen:

2 Schichten

PCB-Größe:

134,8 mm × 78,65 mm (2 Typen, 2 Stück)

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten

Oberflächenbeschaffenheit:

Eintauchen Silber

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

hochfrequente Kupferlaminate

F4BM220 Kupferplattiertes Laminat

Kupferplattiertes Laminatblech

Produktbeschreibung

PCBSpezifikations

Bauteil	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	RT/duroid 6006 ¢ Hoch-Dk-PTFE-Keramik-Verbundlaminat, optimiert für Mikrowellenkreise
Anzahl der Schichten	2 Schichten 2 Schichten
Abmessungen des Boards	134.8 mm × 78.65 mm (2 Typen, 2PCS), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für eine gleichbleibende Montagegenauigkeit
Spuren und Raum	Mindestens 5/6 mils, was eine kompakte Schaltkreislaufvermittlung ermöglicht und gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität beibehält
Mindestgröße des Lochs	0.3 mm, für die hochpräzise Montage von durchbohrenden Bauteilen in Mikrowellenanwendungen ausgelegt
Durchgängen	Keine blinden Durchgänge, die die Herstellung vereinfachen und eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Schichten gewährleisten
Endplattendicke	0.4 mm, ultradünnes Profil, geeignet für Mikrowellen- und Luftfahrtgeräte mit begrenztem Raum
Kupfergewicht	1 oz (1.4 ml) Außenkupferschichten, die eine stabile Leitfähigkeit für die Mikrowellensignalübertragung bieten
Durch Plattierungstärke	20 μm, in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Standards, um eine dauerhafte Leitung zu gewährleisten
Oberflächenbearbeitung	Immersion Silber mit hoher Leitfähigkeit, geringen Hochfrequenzverlusten und ausgezeichneter Schweißfähigkeit
Seidenmaske und Lötmaske	Oberste Seidenmaske: Keine; Unterste Seidenmaske: Keine; Oberste Lötmaske: Keine; Unterste Lötmaske: Keine
Qualitätsprüfung	Vor dem Versand durchgeführt 100% elektrische Prüfung, um eine fehlerfreie Leistung der Schaltung sicherzustellen

PCB-Stack-Aufstellung

Komponente für das Stack-up	Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1	35 μm
NT1 Verarbeitung von Daten	0.254 mm (10mil)
Kupferschicht 2	35 μm Symmetrische Kupferstruktur zur Aufrechterhaltung gleichbleibender Hochfrequenzelektrische Leistung

RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber 0

Artwork Format und Konformitätsstandard

Artwork Format: Lieferung in Gerber RS-274-X, dem universellen Industrieformat für eine genaue PCB-Fertigung und Datenkompatibilität.

Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2, die eine zuverlässige Leistung für kommerzielle und industrielle Hochfrequenzelektronikprodukte gewährleistet.

Verfügbarkeit: Weltweiter Versand zur Unterstützung globaler Ingenieurbeschaffungen und -projekte.

Einführung von RT/duroid 6006 Substrat

Wesentliche Merkmale

RT/duroid 6006 integriert hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften für Hochfrequenz-Mikrowellenanwendungen:

Parameter	Spezifikation und Anmerkungen
Art des Materials	Premium-PTFE-Verbundlaminat aus Keramik
Dielektrische Konstante	6.15 +/- 0,15 bei 10 GHz/23°C, Unterstützung der Miniaturisierung von Schaltungen
Verlustfaktor	0.0027 bei 10 GHz/23°C, die eine ultra-niedrige Hochfrequenzsignaldämpfung ermöglicht
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td)	> 500 °C (TGA) für eine höhere thermische Stabilität
Feuchtigkeitsabsorption	00,05%, wodurch Leistungsschwankungen in feuchten Umgebungen minimiert werden
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	X-Achse 47 ppm/°C, Y-Achse 34 ppm/°C, Z-Achse 117 ppm/°C
Kupferbeschichtung	mit einem Durchmesser von nicht mehr als 0,01 mm

Wesentliche Vorteile

RT/duroid 6006 bringt MikrowellenSchaltkreisentwicklern technische und Fertigungsvorteile:

Eine hohe dielektrische Konstante verkleinert die Schaltkreisgröße für die Entwicklung von Miniaturantennen

Eigenschaften mit geringem Verlust eignen sich hervorragend für Mikrowellenanwendungen im X- und Sub-X-Band

Genaue Dk- und Dickeintoleranzen sorgen für eine gleichbleibende Leistung in allen Produktionschargen

Die sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption sorgt unter rauen atmosphärischen Bedingungen für elektrische Stabilität

Überlegene Durchlöcherzuverlässigkeit an mehrschichtige Fertigung und langfristige Wartungsszenarien angepasst

Typische Anwendungen

Diese RT/Duroid 6006 2-Schicht-HF-PCB ist in hochwertigen Mikrowellen- und Raumfahrtgeräten weit verbreitet:

- Patch Antennen

- Satellitenkommunikationssysteme

-RF-Leistungsverstärker

- Flugzeugkollisionsvermeidungssysteme

- Bodengestützte Radarwarnsysteme

RT/duroid 6006 PCB 2-lagiges 10-mil-Rogers-Laminat mit Immersionssilber 1

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