Diese starre 2-schichtige HF-PCB verwendet Rogers RT/Duroid 6006, ein hochwertiges Keramik-PTFE-Verbundwerk, das für Mikrowellen- und Hochfrequenz-Schaltungen entwickelt wurde.Gebaut mit Immersion Silver Oberflächenveredelung und nach IPC-Klasse-2-Kriterien hergestelltDiese Platine bietet eine stabile elektrische Leistung und einen minimalen Signalverlust.und wiederholbare HF-Eigenschaften, ist es eine ideale Lösung für Patch-Antennen, Satellitenkommunikationsmodule und Raumfahrtradarsysteme.
PCBSpezifikations
| Bauteil |
Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial |
RT/duroid 6006 ¢ Hoch-Dk-PTFE-Keramik-Verbundlaminat, optimiert für Mikrowellenkreise |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten 2 Schichten |
| Abmessungen des Boards |
134.8 mm × 78.65 mm (2 Typen, 2PCS), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für eine gleichbleibende Montagegenauigkeit |
| Spuren und Raum |
Mindestens 5/6 mils, was eine kompakte Schaltkreislaufvermittlung ermöglicht und gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität beibehält |
| Mindestgröße des Lochs |
0.3 mm, für die hochpräzise Montage von durchbohrenden Bauteilen in Mikrowellenanwendungen ausgelegt |
| Durchgängen |
Keine blinden Durchgänge, die die Herstellung vereinfachen und eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Schichten gewährleisten |
| Endplattendicke |
0.4 mm, ultradünnes Profil, geeignet für Mikrowellen- und Luftfahrtgeräte mit begrenztem Raum |
| Kupfergewicht |
1 oz (1.4 ml) Außenkupferschichten, die eine stabile Leitfähigkeit für die Mikrowellensignalübertragung bieten |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm, in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Standards, um eine dauerhafte Leitung zu gewährleisten |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersion Silber mit hoher Leitfähigkeit, geringen Hochfrequenzverlusten und ausgezeichneter Schweißfähigkeit |
| Seidenmaske und Lötmaske |
Oberste Seidenmaske: Keine; Unterste Seidenmaske: Keine; Oberste Lötmaske: Keine; Unterste Lötmaske: Keine |
| Qualitätsprüfung |
Vor dem Versand durchgeführt 100% elektrische Prüfung, um eine fehlerfreie Leistung der Schaltung sicherzustellen |
PCB-Stack-Aufstellung
| Komponente für das Stack-up |
Spezifikationen und Beschreibung |
| Kupferschicht 1 |
35 μm |
| NT1 Verarbeitung von Daten |
0.254 mm (10mil) |
| Kupferschicht 2 |
35 μm Symmetrische Kupferstruktur zur Aufrechterhaltung gleichbleibender Hochfrequenzelektrische Leistung |
Artwork Format und Konformitätsstandard
Artwork Format: Lieferung in Gerber RS-274-X, dem universellen Industrieformat für eine genaue PCB-Fertigung und Datenkompatibilität.
Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2, die eine zuverlässige Leistung für kommerzielle und industrielle Hochfrequenzelektronikprodukte gewährleistet.
Verfügbarkeit: Weltweiter Versand zur Unterstützung globaler Ingenieurbeschaffungen und -projekte.
Einführung von RT/duroid 6006 Substrat
Rogers RT/Duroid 6006 ist ein fortschrittliches Keramik-PTFE-Verbundwerkzeug, das speziell für Hochfrequenz- und Mikrowellenkreise entwickelt wurde.so dass es ideal für kompakte Antennen-Designs und Mikrowellen-SystemeMit einer geringen Verlust-Tangenz und einer strengen dielektrischen Toleranzkontrolle bietet dieses Substrat eine gleichbleibende und wiederholbare elektrische Leistung.besonders für X-Band- und NiederfrequenzanwendungenSeine chemisch stabile Zusammensetzung sorgt für einen zuverlässigen Betrieb in Luft- und Raumfahrt-, Satelliten- und Radarsystemen.
Wesentliche Merkmale
RT/duroid 6006 integriert hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften für Hochfrequenz-Mikrowellenanwendungen:
| Parameter |
Spezifikation und Anmerkungen |
| Art des Materials |
Premium-PTFE-Verbundlaminat aus Keramik |
| Dielektrische Konstante |
6.15 +/- 0,15 bei 10 GHz/23°C, Unterstützung der Miniaturisierung von Schaltungen |
| Verlustfaktor |
0.0027 bei 10 GHz/23°C, die eine ultra-niedrige Hochfrequenzsignaldämpfung ermöglicht |
| Temperatur der thermischen Zersetzung (Td) |
> 500 °C (TGA) für eine höhere thermische Stabilität |
| Feuchtigkeitsabsorption |
00,05%, wodurch Leistungsschwankungen in feuchten Umgebungen minimiert werden |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
X-Achse 47 ppm/°C, Y-Achse 34 ppm/°C, Z-Achse 117 ppm/°C |
| Kupferbeschichtung |
mit einem Durchmesser von nicht mehr als 0,01 mm |
Wesentliche Vorteile
RT/duroid 6006 bringt MikrowellenSchaltkreisentwicklern technische und Fertigungsvorteile:
Eine hohe dielektrische Konstante verkleinert die Schaltkreisgröße für die Entwicklung von Miniaturantennen
Eigenschaften mit geringem Verlust eignen sich hervorragend für Mikrowellenanwendungen im X- und Sub-X-Band
Genaue Dk- und Dickeintoleranzen sorgen für eine gleichbleibende Leistung in allen Produktionschargen
Die sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption sorgt unter rauen atmosphärischen Bedingungen für elektrische Stabilität
Überlegene Durchlöcherzuverlässigkeit an mehrschichtige Fertigung und langfristige Wartungsszenarien angepasst
Typische Anwendungen
Diese RT/Duroid 6006 2-Schicht-HF-PCB ist in hochwertigen Mikrowellen- und Raumfahrtgeräten weit verbreitet:
- Patch Antennen
- Satellitenkommunikationssysteme
-RF-Leistungsverstärker
- Flugzeugkollisionsvermeidungssysteme
- Bodengestützte Radarwarnsysteme
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