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RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish

RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish

MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
RO3006
Layer count:
2 layers
PCB thickness:
0.3mm
PCB size:
45.2mm x 43.5mm=1PCS
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Solder mask:
No
Silkscreen:
White
Surface finish:
Immersion Gold
Hervorheben:

HF-Leiterplatte doppelseitiges Laminat

,

Untertauchen-Gold-PCB-Board

,

10mil dicke HF-Leiterplatte

Produktbeschreibung

In der dynamischen Welt der Elektronik war die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten (PCBs) noch nie so groß wie heute. Unsere 2-Lagen-Leiterplatte, hergestellt aus Rogers RO3006, wurde speziell entwickelt, um die strengen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen zu erfüllen.

 

Materialauswahl: Rogers RO3006

Das Herzstück dieser Leiterplatte ist Rogers RO3006, ein hochmodernes Laminatmaterial, das für seine außergewöhnlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist. Dieser keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoff ist für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen konzipiert und bietet überlegene Leistung und Stabilität.

 

Eigenschaft RO3006 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 6,15 ± 0,05 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign 6,5 Z   8 GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor, tanδ 0,002 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Ausdehnungskoeffizient von ε -262 Z ppm/ 10 GHz -50bis 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionsstabilität 0,27
0,15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 105   COND A IPC 2.5.17.1
Zugmodul 1498
1293
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0,86   j/g/k   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0,79   W/M/K 50 ASTM D 5470
Thermischer Ausdehnungskoeffizient
(-55 bis 288
)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/ 23/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Dichte 2,6   gm/cm3 23 ASTM D 792
Kupfer-Schälfestigkeit 7,1   Ib/in. 1oz,EDC After Solder Float IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja        

 

Hauptmerkmale von Rogers RO3006

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz und 23°C, diese stabile Dk ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen.

 

- Verlustfaktor: Mit einem niedrigen Verlustfaktor von 0,002 bei 10 GHz minimiert Rogers RO3006 Energieverluste und ist somit ideal für eine effiziente Signalübertragung.

 

- Thermische Stabilität: Die thermische Zersetzungstemperatur (Td) übersteigt 500°C und bietet eine robuste Leistung in anspruchsvollen thermischen Umgebungen.

 

- Feuchtigkeitsaufnahme: Eine bemerkenswert niedrige Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02 % erhöht die Zuverlässigkeit der Leiterplatte unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.

 

- Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): Mit X- und Y-Achsen bei 17 ppm/°C und Z-Achse bei 24 ppm/°C bietet Rogers RO3006 eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO3006
Lagenanzahl 2 Lagen
Platinenabmessungen 45,2 mm x 43,5 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/5 mils
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Blind Vias Nein
Fertige Platinendicke 0,3 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersion Gold
Top-Siebdruck Weiß
Bottom-Siebdruck Nein
Top-Lötstoppmaske Nein
Bottom-Lötstoppmaske Nein

 

Stackup-Konfiguration

Die Leiterplatte verfügt über einen robusten Stackup, der für eine optimale elektrische Leistung ausgelegt ist:

 

- Kupferlage 1: 35 μm

- Rogers RO3006 Kern: 10 mils (0,254 mm)

- Kupferlage 2: 35 μm

 

Diese Konfiguration gewährleistet effektive elektrische Verbindungen und ein stabiles Wärmemanagement, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish 0

 

Qualitätssicherung

Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem 100 % elektrischen Test unterzogen, um die Einhaltung der IPC-Class-2-Standards zu gewährleisten. Dieser strenge Testprozess soll die Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten.

 

Typische Anwendungen

Die Vielseitigkeit dieser Leiterplatte macht sie ideal für verschiedene Hochfrequenzanwendungen, darunter:

 

- Automobil-Radaranwendungen: Verbesserung der Fahrzeugsicherheits- und Navigationssysteme.

- Global Positioning Satellite (GPS)-Antennen: Gewährleistung einer präzisen Standortverfolgung mit minimalem Signalverlust.

- Zellular-Telekommunikationssysteme: Perfekt für Leistungsverstärker und Antennen, die eine zuverlässige Kommunikation unterstützen.

- Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation: Unterstützung nahtloser Konnektivität für mobile Geräte.

- Direktübertragungssatelliten: Bereitstellung hochwertiger Satellitensignale für Unterhaltung und Kommunikation.

- Datenverbindung in Kabelsystemen: Erleichterung der effizienten Datenübertragung für Kabelnetze.

- Fernzählerablesungen: Verbesserung der Versorgungsverwaltung mit zuverlässiger Datenerfassung.

- Power Backplanes: Unterstützung der Hochleistungs-Stromverteilung in komplexen Systemen.

 

Fazit

Diese 2-Lagen-Leiterplatte mit Rogers RO3006-Material stellt die Spitze der Leiterplattentechnologie dar und bietet außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit.

 

Die Investition in diese fortschrittliche Leiterplattenlösung stellt nicht nur sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der modernen Technologie gerecht werden, sondern positioniert sie auch für den Erfolg in einem zunehmend wettbewerbsorientierten Markt. Um mehr zu erfahren oder eine Bestellung aufzugeben, kontaktieren Sie uns noch heute – lassen Sie uns Ihre elektronischen Lösungen auf die nächste Stufe heben!

 

RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish
MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
RO3006
Layer count:
2 layers
PCB thickness:
0.3mm
PCB size:
45.2mm x 43.5mm=1PCS
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Solder mask:
No
Silkscreen:
White
Surface finish:
Immersion Gold
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Hervorheben

HF-Leiterplatte doppelseitiges Laminat

,

Untertauchen-Gold-PCB-Board

,

10mil dicke HF-Leiterplatte

Produktbeschreibung

In der dynamischen Welt der Elektronik war die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten (PCBs) noch nie so groß wie heute. Unsere 2-Lagen-Leiterplatte, hergestellt aus Rogers RO3006, wurde speziell entwickelt, um die strengen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen zu erfüllen.

 

Materialauswahl: Rogers RO3006

Das Herzstück dieser Leiterplatte ist Rogers RO3006, ein hochmodernes Laminatmaterial, das für seine außergewöhnlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist. Dieser keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoff ist für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen konzipiert und bietet überlegene Leistung und Stabilität.

 

Eigenschaft RO3006 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 6,15 ± 0,05 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign 6,5 Z   8 GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor, tanδ 0,002 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Ausdehnungskoeffizient von ε -262 Z ppm/ 10 GHz -50bis 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionsstabilität 0,27
0,15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 105   COND A IPC 2.5.17.1
Zugmodul 1498
1293
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0,86   j/g/k   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0,79   W/M/K 50 ASTM D 5470
Thermischer Ausdehnungskoeffizient
(-55 bis 288
)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/ 23/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Dichte 2,6   gm/cm3 23 ASTM D 792
Kupfer-Schälfestigkeit 7,1   Ib/in. 1oz,EDC After Solder Float IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja        

 

Hauptmerkmale von Rogers RO3006

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz und 23°C, diese stabile Dk ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen.

 

- Verlustfaktor: Mit einem niedrigen Verlustfaktor von 0,002 bei 10 GHz minimiert Rogers RO3006 Energieverluste und ist somit ideal für eine effiziente Signalübertragung.

 

- Thermische Stabilität: Die thermische Zersetzungstemperatur (Td) übersteigt 500°C und bietet eine robuste Leistung in anspruchsvollen thermischen Umgebungen.

 

- Feuchtigkeitsaufnahme: Eine bemerkenswert niedrige Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02 % erhöht die Zuverlässigkeit der Leiterplatte unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.

 

- Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): Mit X- und Y-Achsen bei 17 ppm/°C und Z-Achse bei 24 ppm/°C bietet Rogers RO3006 eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO3006
Lagenanzahl 2 Lagen
Platinenabmessungen 45,2 mm x 43,5 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/5 mils
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Blind Vias Nein
Fertige Platinendicke 0,3 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersion Gold
Top-Siebdruck Weiß
Bottom-Siebdruck Nein
Top-Lötstoppmaske Nein
Bottom-Lötstoppmaske Nein

 

Stackup-Konfiguration

Die Leiterplatte verfügt über einen robusten Stackup, der für eine optimale elektrische Leistung ausgelegt ist:

 

- Kupferlage 1: 35 μm

- Rogers RO3006 Kern: 10 mils (0,254 mm)

- Kupferlage 2: 35 μm

 

Diese Konfiguration gewährleistet effektive elektrische Verbindungen und ein stabiles Wärmemanagement, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish 0

 

Qualitätssicherung

Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem 100 % elektrischen Test unterzogen, um die Einhaltung der IPC-Class-2-Standards zu gewährleisten. Dieser strenge Testprozess soll die Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten.

 

Typische Anwendungen

Die Vielseitigkeit dieser Leiterplatte macht sie ideal für verschiedene Hochfrequenzanwendungen, darunter:

 

- Automobil-Radaranwendungen: Verbesserung der Fahrzeugsicherheits- und Navigationssysteme.

- Global Positioning Satellite (GPS)-Antennen: Gewährleistung einer präzisen Standortverfolgung mit minimalem Signalverlust.

- Zellular-Telekommunikationssysteme: Perfekt für Leistungsverstärker und Antennen, die eine zuverlässige Kommunikation unterstützen.

- Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation: Unterstützung nahtloser Konnektivität für mobile Geräte.

- Direktübertragungssatelliten: Bereitstellung hochwertiger Satellitensignale für Unterhaltung und Kommunikation.

- Datenverbindung in Kabelsystemen: Erleichterung der effizienten Datenübertragung für Kabelnetze.

- Fernzählerablesungen: Verbesserung der Versorgungsverwaltung mit zuverlässiger Datenerfassung.

- Power Backplanes: Unterstützung der Hochleistungs-Stromverteilung in komplexen Systemen.

 

Fazit

Diese 2-Lagen-Leiterplatte mit Rogers RO3006-Material stellt die Spitze der Leiterplattentechnologie dar und bietet außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit.

 

Die Investition in diese fortschrittliche Leiterplattenlösung stellt nicht nur sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der modernen Technologie gerecht werden, sondern positioniert sie auch für den Erfolg in einem zunehmend wettbewerbsorientierten Markt. Um mehr zu erfahren oder eine Bestellung aufzugeben, kontaktieren Sie uns noch heute – lassen Sie uns Ihre elektronischen Lösungen auf die nächste Stufe heben!

 

RO3006 PCB doppelseitig 10mil Laminat Immersion Gold Finish 1

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