6-Lagen M6 High Speed IS370HR Hybrid-Leiterplatte mit Kupfer-Coin

Da sich die Elektronikindustrie weiterentwickelt, steigt die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten (PCBs) stetig an. Diese 6-Lagen-Leiterplatte, die aus innovativem M6 High Speed Material und IS370HR gefertigt wurde, ist darauf ausgelegt, die strengen Standards der modernen Technologie zu erfüllen.

Materialauswahl

Die Materialauswahl ist im PCB-Design von entscheidender Bedeutung, und unsere 6-Lagen-Platine verwendet M6 High Speed Material in Verbindung mit High Tg FR-4. Diese Kombination bietet außergewöhnliche thermische und elektrische Leistung und ist somit ideal für komplexe und anspruchsvolle Anwendungen.

M6 High Speed Material

- Dielektrizitätskonstante (DK): 3,4 bei 1 GHz und 3,34 bei 13 GHz, wodurch Signalverluste minimiert und die Signalintegrität verbessert werden.

- Dissipationsfaktor: 0,002 bei 1 GHz, was eine effiziente Leistung in Hochfrequenzanwendungen gewährleistet.

- Hoher Tg-Wert: Größer als 185°C, was einen zuverlässigen Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ermöglicht.

- Thermische Zersetzungstemperatur (Td): 410°C, was die Haltbarkeit unter extremen Bedingungen gewährleistet.

- Umweltverträglichkeit: RoHS- und halogenfrei, im Einklang mit nachhaltigen Herstellungspraktiken.

IS370HR Material

- Thermische Leistung: Tg von 180°C, wodurch es für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist.

- Geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 13/14 ppm/°C, was die Dimensionsstabilität verbessert.

- CAF-Beständigkeit: Reduziert das Risiko von Problemen mit leitfähigen anodischen Filamenten und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit.

Der Platinenaufbau besteht aus:

- Kupferschicht 1: 35 μm

- M6 Core: 0,25 mm, DK 3,61

- Kupferschicht 2: 18 μm

- IS370HR Core: 0,1 mm, DK 4,17

- Kupferschichten 3, 4, 5 und 6: Unterschiedliche Dicken, optimiert für die Leistung

Diese geschichtete Konfiguration verbessert nicht nur die elektrische Leistung, sondern gewährleistet auch ein effektives Wärmemanagement.

Qualitätssicherung

Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird jede Leiterplatte vor dem Versand einer 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, um die Einhaltung der IPC-Class-2-Standards sicherzustellen. Dieser strenge Testprozess ist entscheidend für die Bereitstellung eines Produkts, das hohe Leistungserwartungen erfüllt.

Hauptmerkmale und Vorteile

1. Hohe thermische Stabilität: Die Kombination aus M6- und IS370HR-Materialien stellt sicher, dass die Leiterplatte hohen Temperaturen standhält und sich somit ideal für Anwendungen in rauen Umgebungen eignet.

2. Signalintegrität: Die niedrige Dielektrizitätskonstante und die Dissipationsfaktoren tragen zu minimalen Signalverlusten bei, wodurch diese Leiterplatte für Hochfrequenzanwendungen geeignet ist.

3. Umweltverträglichkeit: Da diese Leiterplatte RoHS- und halogenfrei ist, erfüllt sie die strengen Anforderungen der modernen Elektronik und fördert gleichzeitig nachhaltige Praktiken.

Typische Anwendungen

Die Vielseitigkeit dieser 6-Lagen-Leiterplatte ermöglicht den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, darunter:

-5G-Kommunikationsbasisstationen: Unterstützung von Millimeterwellenantennen und Hochfrequenz-Frontends von Active Antenna Units (AAUs).

-Automobilelektronik: Anwendungen wie 77-GHz-Millimeterwellenradar und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS).

-Netzwerke und Kommunikation

-Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Fazit

Mit ihrem robusten Design, der außergewöhnlichen thermischen Leistung und der breiten Palette an Anwendungen ist diese Leiterplatte dazu bestimmt, Ihre elektronischen Designs erheblich zu verbessern. Die Investition in diese fortschrittliche Leiterplattenlösung gewährleistet nicht nur Zuverlässigkeit und Leistung, sondern positioniert Ihre Produkte auch für den Erfolg in einer zunehmend wettbewerbsintensiven Landschaft.

Für Anfragen oder zur Bestellung kontaktieren Sie uns noch heute—lassen Sie uns gemeinsam Ihre elektronischen Lösungen verbessern!