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Material: | TLY-5Z | Anzahl der Schichten: | 2-layer |
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PCB-Größe: | 90.17 mm x 41,36 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB-Dicke: | 00,3 mm |
Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Immersionsgold |
In der wettbewerbsorientierten Luft- und Raumfahrttechnik ist der Bedarf an innovativen, leichten und thermisch stabilen Materialien kritischer denn je.mit einer Breite von mehr als 20 mm,In diesem Artikel werden die wichtigsten Merkmale, Vorteile und Anwendungen des TLY-5Z-PCB untersucht und dargelegt, warum es für Ingenieure und Hersteller eine wichtige Wahl ist.
Einführung in TLY-5Z-Laminate
Die TLY-5Z-PCB besteht aus hochwertigen, mit Glas gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffe, verstärkt mit Gewebe aus Glasfaser.Dies ist ideal für Luftfahrtkomponenten, bei denen Gewichtsersparnisse entscheidend sind..
Hauptmerkmale der TLY-5Z-PCB
Die TLY-5Z verfügt über beeindruckende Spezifikationen, die sie in der Branche hervorheben:
- Dielektrische Konstante (Dk): 2,20 ± 0,04 bei 1,9 GHz und 10 GHz, so daß ein minimales Signalverlust gewährleistet ist.
- Dissipationsfaktor (Df): 0,001 bei 1,9 GHz und 0,0015 bei 10 GHz, was die Energieeffizienz erhöht.
- Thermische Stabilität: Mit einem thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante (TcDK) von -72 ppm/°C in einem Temperaturbereich von -55°C bis 150°C bietet er eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen.
- Feuchtigkeitsabsorption: Bei nur 0,03% ist die Feuchtigkeitsabsorption minimal, was eine hohe Haltbarkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
- Dielektrische Ausfallspannung: 45 kV, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dk @ 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 2.20+/- 0.04 | 2.20+/- 0.04 | ||
Df @ 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.001 | 0.001 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0015 | 0.0015 | ||
Tc(D) K (-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 Mod. | ppm/°C | - 72 Jahre | ppm/°C | - 72 Jahre |
Dielektrische Abbruchspannung | IPC-650 2.5.6 | KV | 45 | KV | 45 |
Dielektrische Festigkeit | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 7 | N/mm | 1.3 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms/cm | 10^9 | Mohms/cm | 10^9 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mehms | 10^8 | Mehms | 10^8 |
Zugfestigkeit (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 9137 | N/mm2 | 63 |
Zugfestigkeit (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 9572 | N/mm2 | 66 |
Zugmodul (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
Zugmodul (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
Ausdehnung (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
Ausdehnung (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
Flexible Festigkeit (MD) | ASTM D790 | PSI | 10,300 | N/mm2 | 71 |
Flexible Festigkeit (CD) | ASTM D790 | PSI | 11,600 | N/mm2 | 80 |
Flex Modulus (MD) | ASTM D790 | PSI | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
Flex Modulus (CD) | ASTM D790 | PSI | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 (gebacken) | % (10 Millionen) | - Oh, nein, nein.05 | % (30 Mio) | - Oh, nein, nein.05 |
Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 (gebacken) | % (10 Millionen) | - Oh, nein, nein.17 | % (30 Mio) | - Oh, nein, nein.11 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 (Stress) | % (10 Millionen) | - Oh, nein, nein.07 | % (30 Mio) | - Oh, nein, nein.07 |
Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 (Stress) | % (10 Millionen) | - Oh, nein, nein.22 | % (30 Mio) | - Oh, nein, nein.14 |
Dichte (spezifische Schwerkraft) | IPC-650 2.3.5 | G/cm3 | 1.92 | G/cm3 | 1.92 |
Spezifische Wärme | IPC-650 2.4.50 | J/g°C | 0.95 | J/g°C | 0.95 |
Wärmeleitfähigkeit | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
CTE (x-y) (50 - 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/oC | 30 bis 40 | ppm/oC | 30 bis 40 |
CTE (z) (50 - 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/oC | 130 | ppm/oC | 130 |
Härte | ASTM D2240 (Durometer) | - | 68 | - | 68 |
UL-94 Brandbarkeitsbewertung | UL-94 | V-0 | V-0 |
Vorteile der Wahl von TLY-5Z für Ihre Projekte
Die TLY-5Z PCB bietet erhebliche Vorteile, darunter:
Niedrige Z-Achse CTE
Der niedrige thermische Expansionskoeffizient (CTE) auf der Z-Achse von 130 ppm/°C minimiert die Expansionsbelastung der durchplattierten Löcher, die für die Aufrechterhaltung zuverlässiger elektrischer Verbindungen von entscheidender Bedeutung ist.
Leichtgewicht
Mit einer Dichte von 1,92 g/cm3 ist das TLY-5Z außergewöhnlich leicht, was es ideal für Luft- und Raumfahrtanwendungen macht, wo jedes Gramm zählt.
Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften
Die TLY-5Z weist eine beeindruckende mechanische Festigkeit auf, mit Zugfestigkeiten von 9.137 psi (MD) und 9.572 psi (CD).
Konstruktionsdetails: Was TLY-5Z auszeichnet
Dieses 2-Schicht-Rigid-PCB verfügt über:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- TLY-5Z Schicht: 0,254 mm (10 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Mit Abmessungen von 90,17 mm x 41,36 mm ist diese Leiterplatte für Präzision konzipiert und unterstützt eine Mindestspur von 5/6 mil und eine Mindestöffnung von 0,2 mm.Jede Platte wird vor dem Versand einer elektrischen Prüfung unterzogen., um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
PCB-Material: | Verbundwerkstoffe aus Keramik, PTFE und Gewebe aus Glasfaser |
Bezeichnung: | TLY-5Z |
Dielektrische Konstante: | 2.20 +/- 0,04 (1,9 GHz) |
Verlustfaktor | 0.0015 (10 GHz) |
Anzahl der Schichten: | Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
mit einer Dicke von mehr als 10 mm | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc. |
Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und darüber hinaus
Die TLY-5Z-PCB ist besonders gut geeignet für:
- Komponenten für die Luft- und Raumfahrt: Durch sein geringes Gewicht und seine thermisch stabile Eigenschaften ist es ideal für Flugzeugsysteme geeignet, bei denen die Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.
- Antennen mit geringem Gewicht: Perfekt für Antennen, die unter strengen Gewichtsbeschränkungen arbeiten müssen.
- Passive Komponenten: Der geringe Ablösungsfaktor erhöht die Leistung und gewährleistet die Signalintegrität.
Schlussfolgerung: Zukunftsperspektiven für die TLY-5Z-PCB-Technologie
Da sich die Luft- und Raumfahrtindustrie weiterentwickelt, stellt das TLY-5Z PCB einen bedeutenden Fortschritt bei leichten, thermisch stabilen Lösungen dar.kombiniert mit robuster Konstruktion und wettbewerbsfähigen Preisen, machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Ingenieure und Hersteller.
Entdecken Sie die perfekte Balance von Gewicht und Festigkeit mit dem TLY-5Z PCB und heben Sie Ihre Projekte auf neue Höhen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848