MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Heute freuen wir uns, Ihnen eine neu ausgelieferte PCB-Basis auf Basis der RT Duroid 5870-Laminate vorstellen zu können. Das Rogers RT/Duroid 5870-Hochfrequenzlaminat ist ein PTFE-Verbundwerkstoff, der mit Glasmikrofasern verstärkt ist. Es bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 mit enger Toleranz und eignet sich daher gut für Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, bei denen geringe Dispersion und Verluste minimiert werden müssen.
RT duroid 5870 PCB verfügt über eine Dielektrizitätskonstante von 2,33 ± 0,02 bei 10 GHz und 23 °C sowie einen Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und 0,0005 bei 1 MHz. Es zeichnet sich außerdem durch eine hohe Kupferschälfestigkeit von 27,2 pli, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02 % und eine hohe thermische Stabilität mit einem Td von über 500 °C aus. Das Material ist isotrop und hat eine Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0.
Zu den Vorteilen dieser RT/duroid 5870-Leiterplatte gehören der niedrigste elektrische Verlust für ein verstärktes PTFE-Material, einfache Bearbeitbarkeit, Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die beim Ätzen oder Plattieren verwendet werden, sowie die Eignung für Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit. Es ist ein bewährtes und zuverlässiges Material mit gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften über einen weiten Frequenzbereich.
Diese Leiterplatte selbst ist eine starre 2-Schicht-Konstruktion mit 35 μm Kupfer auf beiden Schichten und einer dielektrischen Dicke von 0,127 mm (5 mil) aus RT/Duroid 5870. Die Leiterplattenabmessungen betragen 46,7 mm x 67,02 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm. Sie weist einen minimalen Leiterbahnabstand von 4/4 mil, eine minimale Lochgröße von 0,3 mm und eine fertige Leiterplattendicke von 0,2 mm auf. Das Kupfergewicht beträgt 1 oz (1,4 mil) auf den äußeren Schichten und die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 20 μm. Die Oberflächenbeschichtung besteht aus Tauchgold und jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen.
Diese RT/Duroid 5870-Leiterplatte eignet sich gut für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, darunter Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften, Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen, Millimeterwellenanwendungen, Radarsysteme, Leitsysteme und Punkt-zu-Punkt-Digitalradioantennen.
RT/duroid 5870 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | RT/duroid 5870 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode | |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 2.33 2,33±0,02 spez. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Dielektrizitätskonstante, εDesign | 2.33 | Z | N / A | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
Verlustfaktor,tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Wärmekoeffizient von ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0,96 (0,23) | N / A | j/g/k (kal./g/c) |
N / A | Berechnet | |
Zugmodul | Test mit 23℃ | Test bei 100℃ | N / A | MPa (kpsi) | A | ASTM D 638 |
1300(189) | 490(71) | X | ||||
1280(185) | 430(63) | Y | ||||
Ultimativer Stress | 50 (7,3) | 34(4,8) | X | |||
42(6.1) | 34(4,8) | Y | ||||
Ultimative Belastung | 9,8 | 8.7 | X | % | ||
9,8 | 8.6 | Y | ||||
Druckmodul | 1210(176) | 680(99) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D 695 |
1360(198) | 860(125) | Y | ||||
803(120) | 520(76) | Z | ||||
Ultimativer Stress | 30(4.4) | 23(3,4) | X | |||
37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
54(7,8) | 37(5.3) | Z | ||||
Ultimative Belastung | 4 | 4.3 | X | % | ||
3.3 | 3.3 | Y | ||||
8.7 | 8,5 | Z | ||||
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,62" (1,6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0,22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N / A | ℃TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N / A | g/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
Kupferschale | 27,2 (4,8) | N / A | Pli (N/mm) | 1oz (35mm) EDC-Folie nach Lötfloat |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
Bleifreier Prozess kompatibel | Ja | N / A | N / A | N / A | N / A |
Hochleistungs-HF-/Mikrowellen-PCB: Der Vorteil von Rogers RT/duroid 5870
In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Hochfrequenz- und Breitbandelektronik kann die Wahl des Leiterplattenmaterials über Erfolg oder Misserfolg eines Designs entscheiden. Ein Material, das seit langem eine bewährte Lösung für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen ist, ist das Hochfrequenzlaminat RT/duroid 5870 von Rogers.
Dieses mit Glasmikrofasern verstärkte Verbundmaterial auf PTFE-Basis bietet eine einzigartige Kombination aus elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften, die es zur idealen Wahl für eine breite Palette von Hochfrequenzschaltungen und -systemen machen.
Außergewöhnliche elektrische Leistung
Der Hauptvorteil von RT/duroid 5870 liegt in seiner hervorragenden elektrischen Leistung. Das Material weist eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 ± 0,02 bei 10 GHz und 23 °C auf und gewährleistet so eine hervorragende Signalintegrität und minimale Dispersion auch bei höheren Frequenzen.
Ebenso beeindruckend ist der niedrige Verlustfaktor (Df) des Laminats von nur 0,0012 bei 10 GHz und 0,0005 bei 1 MHz. Dies führt zu bemerkenswert geringen Energieverlusten, was für die Maximierung der Effizienz und Signaltreue bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Die elektrischen Eigenschaften des Materials bleiben zudem über einen weiten Frequenzbereich von Gleichstrom bis zu 100 GHz und darüber hinaus bemerkenswert stabil. Dieses isotrope Verhalten ist ein entscheidender Vorteil, da es Entwicklern ermöglicht, dasselbe Material für unterschiedliche Schaltungstopologien zu verwenden, ohne sich über unvorhersehbare Leistungsschwankungen Gedanken machen zu müssen.
Mechanische Robustheit und Zuverlässigkeit
Neben seinen hervorragenden elektrischen Eigenschaften zeichnet sich RT/duroid 5870 auch durch hervorragende mechanische Eigenschaften aus. Das Material weist eine hohe Kupferschälfestigkeit von 27,2 pli auf, sorgt für eine robuste Befestigung der Kupferschichten und gewährleistet zuverlässige Verbindungen.
Durch die geringe Feuchtigkeitsaufnahme von lediglich 0,02 % eignet sich das Laminat gut für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit, während die hohe thermische Stabilität des Materials (Td > 500 °C) und die Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0 für zusätzliche Zuverlässigkeit und Sicherheit sorgen.
Die Glasmikrofaserverstärkung verleiht dem RT/duroid 5870 außerdem eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 22 ppm/°C in der X-Achse, 28 ppm/°C in der Y-Achse und 173 ppm/°C in der Z-Achse. Dies trägt dazu bei, Registrierungsprobleme zu minimieren und die Dimensionsintegrität selbst bei komplexen, hochdichten Designs sicherzustellen.
Designflexibilität und Bearbeitbarkeit
Einer der Hauptvorteile von RT/duroid 5870 ist seine hervorragende Bearbeitbarkeit, die es Designern ermöglicht, das Material einfach zu schneiden, zu formen und zu bearbeiten, um es ihren spezifischen Anforderungen anzupassen. Diese Flexibilität ist besonders wertvoll beim Prototyping und bei der Produktion kleiner Stückzahlen, wo die Möglichkeit, Designkonzepte schnell zu wiederholen, bahnbrechend sein kann.
Die Beständigkeit des Laminats gegenüber den in Ätz- und Beschichtungsprozessen verwendeten Lösungsmitteln und Reagenzien erhöht seine Vielseitigkeit zusätzlich und ermöglicht die Verwendung standardmäßiger PCB-Fertigungstechniken ohne Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit.
Breites Anwendungsspektrum
Die außergewöhnlichen elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften des RT/duroid 5870 machen ihn zu einer vielseitigen Lösung für ein breites Spektrum an Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, darunter:
Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
Millimeterwellensysteme
Radar- und Leitsysteme
Punkt-zu-Punkt-Digitalradioantennen
Egal, ob Sie an hochmoderner 5G-Infrastruktur, Satellitenkommunikation der nächsten Generation oder hochauflösenden Radarsystemen arbeiten, der Rogers RT/duroid 5870 bietet die Leistung, Zuverlässigkeit und Designflexibilität, die Sie brauchen, um immer an der Spitze zu sein.
Abschluss
In der schnelllebigen Welt der Hochfrequenzelektronik kann die Wahl des PCB-Materials ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Designs sein. Das Hochfrequenzlaminat Rogers RT/duroid 5870 ist eine erstklassige Lösung und bietet beispiellose elektrische Leistung, mechanische Robustheit und Designflexibilität. Durch die Nutzung der einzigartigen Vorteile dieses Materials können Ingenieure und Designer die Grenzen des Möglichen im Bereich der HF- und Mikrowellentechnologie erweitern.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Heute freuen wir uns, Ihnen eine neu ausgelieferte PCB-Basis auf Basis der RT Duroid 5870-Laminate vorstellen zu können. Das Rogers RT/Duroid 5870-Hochfrequenzlaminat ist ein PTFE-Verbundwerkstoff, der mit Glasmikrofasern verstärkt ist. Es bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 mit enger Toleranz und eignet sich daher gut für Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, bei denen geringe Dispersion und Verluste minimiert werden müssen.
RT duroid 5870 PCB verfügt über eine Dielektrizitätskonstante von 2,33 ± 0,02 bei 10 GHz und 23 °C sowie einen Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und 0,0005 bei 1 MHz. Es zeichnet sich außerdem durch eine hohe Kupferschälfestigkeit von 27,2 pli, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02 % und eine hohe thermische Stabilität mit einem Td von über 500 °C aus. Das Material ist isotrop und hat eine Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0.
Zu den Vorteilen dieser RT/duroid 5870-Leiterplatte gehören der niedrigste elektrische Verlust für ein verstärktes PTFE-Material, einfache Bearbeitbarkeit, Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die beim Ätzen oder Plattieren verwendet werden, sowie die Eignung für Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit. Es ist ein bewährtes und zuverlässiges Material mit gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften über einen weiten Frequenzbereich.
Diese Leiterplatte selbst ist eine starre 2-Schicht-Konstruktion mit 35 μm Kupfer auf beiden Schichten und einer dielektrischen Dicke von 0,127 mm (5 mil) aus RT/Duroid 5870. Die Leiterplattenabmessungen betragen 46,7 mm x 67,02 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm. Sie weist einen minimalen Leiterbahnabstand von 4/4 mil, eine minimale Lochgröße von 0,3 mm und eine fertige Leiterplattendicke von 0,2 mm auf. Das Kupfergewicht beträgt 1 oz (1,4 mil) auf den äußeren Schichten und die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 20 μm. Die Oberflächenbeschichtung besteht aus Tauchgold und jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen.
Diese RT/Duroid 5870-Leiterplatte eignet sich gut für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, darunter Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften, Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen, Millimeterwellenanwendungen, Radarsysteme, Leitsysteme und Punkt-zu-Punkt-Digitalradioantennen.
RT/duroid 5870 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | RT/duroid 5870 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode | |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 2.33 2,33±0,02 spez. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Dielektrizitätskonstante, εDesign | 2.33 | Z | N / A | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
Verlustfaktor,tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Wärmekoeffizient von ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0,96 (0,23) | N / A | j/g/k (kal./g/c) |
N / A | Berechnet | |
Zugmodul | Test mit 23℃ | Test bei 100℃ | N / A | MPa (kpsi) | A | ASTM D 638 |
1300(189) | 490(71) | X | ||||
1280(185) | 430(63) | Y | ||||
Ultimativer Stress | 50 (7,3) | 34(4,8) | X | |||
42(6.1) | 34(4,8) | Y | ||||
Ultimative Belastung | 9,8 | 8.7 | X | % | ||
9,8 | 8.6 | Y | ||||
Druckmodul | 1210(176) | 680(99) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D 695 |
1360(198) | 860(125) | Y | ||||
803(120) | 520(76) | Z | ||||
Ultimativer Stress | 30(4.4) | 23(3,4) | X | |||
37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
54(7,8) | 37(5.3) | Z | ||||
Ultimative Belastung | 4 | 4.3 | X | % | ||
3.3 | 3.3 | Y | ||||
8.7 | 8,5 | Z | ||||
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,62" (1,6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0,22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N / A | ℃TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N / A | g/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
Kupferschale | 27,2 (4,8) | N / A | Pli (N/mm) | 1oz (35mm) EDC-Folie nach Lötfloat |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
Bleifreier Prozess kompatibel | Ja | N / A | N / A | N / A | N / A |
Hochleistungs-HF-/Mikrowellen-PCB: Der Vorteil von Rogers RT/duroid 5870
In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Hochfrequenz- und Breitbandelektronik kann die Wahl des Leiterplattenmaterials über Erfolg oder Misserfolg eines Designs entscheiden. Ein Material, das seit langem eine bewährte Lösung für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen ist, ist das Hochfrequenzlaminat RT/duroid 5870 von Rogers.
Dieses mit Glasmikrofasern verstärkte Verbundmaterial auf PTFE-Basis bietet eine einzigartige Kombination aus elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften, die es zur idealen Wahl für eine breite Palette von Hochfrequenzschaltungen und -systemen machen.
Außergewöhnliche elektrische Leistung
Der Hauptvorteil von RT/duroid 5870 liegt in seiner hervorragenden elektrischen Leistung. Das Material weist eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 ± 0,02 bei 10 GHz und 23 °C auf und gewährleistet so eine hervorragende Signalintegrität und minimale Dispersion auch bei höheren Frequenzen.
Ebenso beeindruckend ist der niedrige Verlustfaktor (Df) des Laminats von nur 0,0012 bei 10 GHz und 0,0005 bei 1 MHz. Dies führt zu bemerkenswert geringen Energieverlusten, was für die Maximierung der Effizienz und Signaltreue bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Die elektrischen Eigenschaften des Materials bleiben zudem über einen weiten Frequenzbereich von Gleichstrom bis zu 100 GHz und darüber hinaus bemerkenswert stabil. Dieses isotrope Verhalten ist ein entscheidender Vorteil, da es Entwicklern ermöglicht, dasselbe Material für unterschiedliche Schaltungstopologien zu verwenden, ohne sich über unvorhersehbare Leistungsschwankungen Gedanken machen zu müssen.
Mechanische Robustheit und Zuverlässigkeit
Neben seinen hervorragenden elektrischen Eigenschaften zeichnet sich RT/duroid 5870 auch durch hervorragende mechanische Eigenschaften aus. Das Material weist eine hohe Kupferschälfestigkeit von 27,2 pli auf, sorgt für eine robuste Befestigung der Kupferschichten und gewährleistet zuverlässige Verbindungen.
Durch die geringe Feuchtigkeitsaufnahme von lediglich 0,02 % eignet sich das Laminat gut für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit, während die hohe thermische Stabilität des Materials (Td > 500 °C) und die Entflammbarkeitsklasse UL 94-V0 für zusätzliche Zuverlässigkeit und Sicherheit sorgen.
Die Glasmikrofaserverstärkung verleiht dem RT/duroid 5870 außerdem eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 22 ppm/°C in der X-Achse, 28 ppm/°C in der Y-Achse und 173 ppm/°C in der Z-Achse. Dies trägt dazu bei, Registrierungsprobleme zu minimieren und die Dimensionsintegrität selbst bei komplexen, hochdichten Designs sicherzustellen.
Designflexibilität und Bearbeitbarkeit
Einer der Hauptvorteile von RT/duroid 5870 ist seine hervorragende Bearbeitbarkeit, die es Designern ermöglicht, das Material einfach zu schneiden, zu formen und zu bearbeiten, um es ihren spezifischen Anforderungen anzupassen. Diese Flexibilität ist besonders wertvoll beim Prototyping und bei der Produktion kleiner Stückzahlen, wo die Möglichkeit, Designkonzepte schnell zu wiederholen, bahnbrechend sein kann.
Die Beständigkeit des Laminats gegenüber den in Ätz- und Beschichtungsprozessen verwendeten Lösungsmitteln und Reagenzien erhöht seine Vielseitigkeit zusätzlich und ermöglicht die Verwendung standardmäßiger PCB-Fertigungstechniken ohne Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit.
Breites Anwendungsspektrum
Die außergewöhnlichen elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften des RT/duroid 5870 machen ihn zu einer vielseitigen Lösung für ein breites Spektrum an Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen, darunter:
Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
Millimeterwellensysteme
Radar- und Leitsysteme
Punkt-zu-Punkt-Digitalradioantennen
Egal, ob Sie an hochmoderner 5G-Infrastruktur, Satellitenkommunikation der nächsten Generation oder hochauflösenden Radarsystemen arbeiten, der Rogers RT/duroid 5870 bietet die Leistung, Zuverlässigkeit und Designflexibilität, die Sie brauchen, um immer an der Spitze zu sein.
Abschluss
In der schnelllebigen Welt der Hochfrequenzelektronik kann die Wahl des PCB-Materials ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Designs sein. Das Hochfrequenzlaminat Rogers RT/duroid 5870 ist eine erstklassige Lösung und bietet beispiellose elektrische Leistung, mechanische Robustheit und Designflexibilität. Durch die Nutzung der einzigartigen Vorteile dieses Materials können Ingenieure und Designer die Grenzen des Möglichen im Bereich der HF- und Mikrowellentechnologie erweitern.