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Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold

Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
F4BTM450 Kern
PCB-Größe:
63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
3.2mm
Hervorheben:

Black Soldermask F4BTM PCB

,

Immersion Gold F4BTM PCB

,

3.2mm F4BTM PCB

Produktbeschreibung

Diese Serie von hochentwickelten Schaltkreislaminaten kombiniert Glasfaser, nano-keramische Füllung und Polytetrafluorethylenharz.mit wissenschaftlichen Verfahren und strengen Pressenverfahren sorgfältig zubereitet.

Die F4BTM-PCB-Serie baut auf der F4BM-Dielektrofläche auf, die hochdielektrische und verlustarme Nanoskala-Keramiken enthält.

 

1Verbesserte Leistung:
- Höhere dielektrische Konstante (Dk):
Erreichung einer überlegenen Signalübertragung mit einem Dk von 4,5 bei 10 GHz, wodurch ein effizienter Hochfrequenzbetrieb ermöglicht wird.

 

- Niedriger Dissipationsfaktor:
Erleben Sie einen minimalen Signalverlust mit einem Abscheidungsfaktor von 0,002 bei 10 GHz, um eine optimale Leistung in anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.

 

- Verbesserte thermische Stabilität:
Die F4BTM-PCB weist einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit Werten von 10 ppm/°C (X-Achse), 12 ppm/°C (Y-Achse) und 51 ppm/°C (Z-Achse) im Temperaturbereich von -55°C bis 288°C auf.Diese außergewöhnliche thermische Stabilität gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter extremen Temperaturbedingungen.

 

- Dielektrische Konstante über Temperatur:
Nutzen Sie einen niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -60 ppm/°C im Temperaturbereich von -55°C bis 150°C, wodurch eine gleichbleibende Signalintegrität in unterschiedlichen thermischen Umgebungen gewährleistet wird.

 

- Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,05% bietet das F4BTM-PCB eine außergewöhnliche Feuchtigkeitsbeständigkeit, die auch unter feuchten Bedingungen eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 78 Jahre. - 75 - 75 - 60
Schälfestigkeit 1 OZ F4BTM N/mm > 16 > 16 > 16 > 16
1 OZ F4BTME N/mm > 14 > 14 > 14 > 14
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Nur für F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik
F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

2. Vielseitige PCB-Konstruktion:

- Zwei Schichten starres PCB:
Diese Leiterplatte ist eine 2-schichtige starre Leiterplatte, die eine solide Grundlage für Ihre Hochfrequenz-Designs bietet.

 

- Überlegene Bauqualität:
Mit 35 μm Kupferschichten auf der Ober- und Unterseite und einem 3,05 mm (120 mil) großen F4BTM450-Kern bietet dieses PCB eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und strukturelle Integrität.

 

- Genaue Angaben:
Die Abmessungen der Platine sind 63 mm x 63 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm, was reichlich Platz für Ihre Schaltungen bietet.Komplexe und kompakte Konstruktionen ermöglichen.

 

- Zuverlässiges Plattieren und Oberflächenveredeln:
Diese HF-PCB umfasst eine 20 μm große Plattiertätigkeit für eine zuverlässige Verbindung. Sie ist mit einer Eintauchgoldoberfläche beendet, die eine überlegene Leitfähigkeit und einen Schutz vor Oxidation gewährleistet.

 

- Strenge Qualitätssicherung:
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem umfassenden elektrischen Test unterzogen, der eine optimale Funktionalität und Leistung gewährleistet.

 

PCB-Material: PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98 ± 0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2 ± 0.06 0.0020
F4BTM350 3.5 ± 0.07 0.0025
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

 

Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold 0

 

3. Weite Palette von Anwendungen:
Die F4BTM-PCB ist für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter:

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtausrüstung und Kabinausrüstung
- Mikrowellen- und HF-Systeme
- Radar und militärische Radarsysteme
- Futternetze
- Phasenempfindliche Antennen und Phasenarray-Antennen
- Satellitenkommunikation

 

4- Globale Verfügbarkeits- und Qualitätsstandards:
Die F4BTM-Leiterplatte ist weltweit erhältlich, so dass Sie unabhängig von Ihrem Standort auf diese fortschrittliche Technologie zugreifen können.Gewährleistung einer hochwertigen Herstellung und einheitlicher Leistung.

 

Entfalten Sie das Potenzial von Hochfrequenz-Schaltungen mit dem F4BTM PCB.und unvergleichliche Designflexibilität für Ihre modernsten elektronischen Projekte.

 

Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
F4BTM450 Kern
PCB-Größe:
63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
3.2mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Black Soldermask F4BTM PCB

,

Immersion Gold F4BTM PCB

,

3.2mm F4BTM PCB

Produktbeschreibung

Diese Serie von hochentwickelten Schaltkreislaminaten kombiniert Glasfaser, nano-keramische Füllung und Polytetrafluorethylenharz.mit wissenschaftlichen Verfahren und strengen Pressenverfahren sorgfältig zubereitet.

Die F4BTM-PCB-Serie baut auf der F4BM-Dielektrofläche auf, die hochdielektrische und verlustarme Nanoskala-Keramiken enthält.

 

1Verbesserte Leistung:
- Höhere dielektrische Konstante (Dk):
Erreichung einer überlegenen Signalübertragung mit einem Dk von 4,5 bei 10 GHz, wodurch ein effizienter Hochfrequenzbetrieb ermöglicht wird.

 

- Niedriger Dissipationsfaktor:
Erleben Sie einen minimalen Signalverlust mit einem Abscheidungsfaktor von 0,002 bei 10 GHz, um eine optimale Leistung in anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.

 

- Verbesserte thermische Stabilität:
Die F4BTM-PCB weist einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit Werten von 10 ppm/°C (X-Achse), 12 ppm/°C (Y-Achse) und 51 ppm/°C (Z-Achse) im Temperaturbereich von -55°C bis 288°C auf.Diese außergewöhnliche thermische Stabilität gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter extremen Temperaturbedingungen.

 

- Dielektrische Konstante über Temperatur:
Nutzen Sie einen niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -60 ppm/°C im Temperaturbereich von -55°C bis 150°C, wodurch eine gleichbleibende Signalintegrität in unterschiedlichen thermischen Umgebungen gewährleistet wird.

 

- Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,05% bietet das F4BTM-PCB eine außergewöhnliche Feuchtigkeitsbeständigkeit, die auch unter feuchten Bedingungen eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 78 Jahre. - 75 - 75 - 60
Schälfestigkeit 1 OZ F4BTM N/mm > 16 > 16 > 16 > 16
1 OZ F4BTME N/mm > 14 > 14 > 14 > 14
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Nur für F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik
F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

2. Vielseitige PCB-Konstruktion:

- Zwei Schichten starres PCB:
Diese Leiterplatte ist eine 2-schichtige starre Leiterplatte, die eine solide Grundlage für Ihre Hochfrequenz-Designs bietet.

 

- Überlegene Bauqualität:
Mit 35 μm Kupferschichten auf der Ober- und Unterseite und einem 3,05 mm (120 mil) großen F4BTM450-Kern bietet dieses PCB eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und strukturelle Integrität.

 

- Genaue Angaben:
Die Abmessungen der Platine sind 63 mm x 63 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm, was reichlich Platz für Ihre Schaltungen bietet.Komplexe und kompakte Konstruktionen ermöglichen.

 

- Zuverlässiges Plattieren und Oberflächenveredeln:
Diese HF-PCB umfasst eine 20 μm große Plattiertätigkeit für eine zuverlässige Verbindung. Sie ist mit einer Eintauchgoldoberfläche beendet, die eine überlegene Leitfähigkeit und einen Schutz vor Oxidation gewährleistet.

 

- Strenge Qualitätssicherung:
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem umfassenden elektrischen Test unterzogen, der eine optimale Funktionalität und Leistung gewährleistet.

 

PCB-Material: PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98 ± 0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2 ± 0.06 0.0020
F4BTM350 3.5 ± 0.07 0.0025
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

 

Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold 0

 

3. Weite Palette von Anwendungen:
Die F4BTM-PCB ist für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter:

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtausrüstung und Kabinausrüstung
- Mikrowellen- und HF-Systeme
- Radar und militärische Radarsysteme
- Futternetze
- Phasenempfindliche Antennen und Phasenarray-Antennen
- Satellitenkommunikation

 

4- Globale Verfügbarkeits- und Qualitätsstandards:
Die F4BTM-Leiterplatte ist weltweit erhältlich, so dass Sie unabhängig von Ihrem Standort auf diese fortschrittliche Technologie zugreifen können.Gewährleistung einer hochwertigen Herstellung und einheitlicher Leistung.

 

Entfalten Sie das Potenzial von Hochfrequenz-Schaltungen mit dem F4BTM PCB.und unvergleichliche Designflexibilität für Ihre modernsten elektronischen Projekte.

 

Doppelseitiges F4BTM-PCB 3,2 mm mit schwarzer Schweißmaske und Immersionsgold 1

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