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0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen

0.8mm AD255C 2-Layer Rigid RF PCB Board PTFE Based With Immersion Tin
0.8mm AD255C 2-Layer Rigid RF PCB Board PTFE Based With Immersion Tin 0.8mm AD255C 2-Layer Rigid RF PCB Board PTFE Based With Immersion Tin 0.8mm AD255C 2-Layer Rigid RF PCB Board PTFE Based With Immersion Tin

Großes Bild :  0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
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HF-PCB-Board 0

,

8 mm

,

Unterwasserplatten für Zinn-PCB

Wir präsentieren unsere neu gelieferten Leiterplatten, mit modernster Technologie und außergewöhnlicher Leistung.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist mit hochwertigen Rogers AD255C Gewebeglas verstärkt PTFE Antennen-Grade Laminate gebautMit einer dielektrischen Konstante von 2,55 und einer geringen Toleranz bei 10 GHz/23°C garantiert diese Leiterplatte eine optimale Signalintegrität und -stabilität.

 

Das Substrat wurde mit dem Fokus auf geringe Verluste und überlegene Leistung entwickelt und enthält ein sehr geringer Verlust PTFE und ein keramisches Composite.

 

Das niedrige Kupferprofil und der geringere Einsatzverlust erhöhen die Effizienz weiter und machen es zu einer idealen Wahl für Antennenanwendungen.Dieses PCB verfügt über eine niedrige PIM (Passive Intermodulation), die minimale Störungen und Verzerrungen in Antennensystemen gewährleistet.

 

Elektrische Eigenschaften AD255C Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm gesäumte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interne 50 Ohm
Dielektrische Konstante (Verfahren) 2.55 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 2.60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostrip-Differenzphasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.0013 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -110 ppm/oC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7.4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3.6 x 107 - Was ist los? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (dielektrische Festigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrische Auflösung > 40 KV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (T)d) > 500 ̊C 2 Stunden @ 105 ̊C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 34 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 26 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.35 W/mK - Z-Richtung ASTM D5470
Zeit für die Delamination > 60 Minuten wie empfangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 2.4
(13.6)
N/mm (Pfund/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% Höchstemperatur - Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Flex Modulus (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionalstabilität (MD/CMD) 0.03/0.07 Mil/Zoll nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.28 G/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser PCB ist ihre bemerkenswerte Phasenstabilität, die auf den hervorragenden TCEr (Thermal Coefficient of Expansion) zurückzuführen ist.Dies gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch unter unterschiedlichen TemperaturbedingungenDarüber hinaus ist dieses PCB kompatibel mit den Verarbeitungstechniken, die für Standard-PCB-Substrate auf PTFE-Basis verwendet werden, wodurch es leicht in bestehende Konstruktionen und Herstellungsprozesse integriert werden kann.

 

Das Stack-Up dieses PCB besteht aus zwei Schichten mit einer Kupferschicht von 35 μm Dicke auf beiden Seiten.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.8mm, dieses PCB schafft die perfekte Balance zwischen Kompaktheit und Robustheit.

 

Es verfügt über eine Brettabmessung von 175,42 mm x 143,84 mm, was einen vielseitigen Einsatz in verschiedenen Anwendungen ermöglicht.3 mm bieten Flexibilität und Präzision im SchaltkreisdesignDie Abwesenheit von Blindvias vereinfacht den Herstellungsprozess und sorgt für Kosteneffizienz und Produktionsfreundlichkeit.

 

PCB-Material: Glasverstärkte Verbundstoffe auf PTFE-Basis
Bezeichnung: AD255C
Dielektrische Konstante: 2.55 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0013 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke: 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 40mil (1,016mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird jede Leiterplatte vor dem Versand einem elektrischen Test unterzogen, der eine optimale Leistung bei der Ankunft garantiert.Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und SchweißfähigkeitDie oberste Lötmaske ist grün, während die oberste Seidenwand weiß ist, was die klare Kennzeichnung und Identifizierung der Komponenten erleichtert.

 

0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen 0

 

Mit 26 Komponenten und 82 Pads, darunter 29 Durchlöcher-Pads und 53 Top-SMT-Pads, bietet dieses PCB eine große Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen.Ermöglichung einer effizienten Signalvermittlung und -verbindung.

 

Diese Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, ist so konstruiert, dass sie anspruchsvollen Umgebungen standhält und eine gleichbleibende Leistung bietet.Die Anwendungsbereiche reichen von Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur bis hin zu Antennen für Telematiksysteme für Automobile und kommerziellen Satellitenfunkantennen.

 

Wir sind stolz darauf, weltweit verfügbar zu sein, um sicherzustellen, dass unsere Leiterplatten überall zugänglich und nutzbar sind.Bitte kontaktieren Sie unser eigenes Vertriebsteam unter sales10@bichengpcb.com.

 

Wählen Sie unsere fortschrittliche PCB-Lösung und erleben Sie konkurrenzlose Leistung und Zuverlässigkeit in Ihren elektronischen Projekten.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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