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0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen
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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB
Kontakt mit uns
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
Kontaktieren Sie uns jetzt
0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen
  • Name
  • Name
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0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Hervorheben:

HF-PCB-Board 0

,

8 mm

,

Unterwasserplatten für Zinn-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu gelieferten Leiterplatten, mit modernster Technologie und außergewöhnlicher Leistung.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist mit hochwertigen Rogers AD255C Gewebeglas verstärkt PTFE Antennen-Grade Laminate gebautMit einer dielektrischen Konstante von 2,55 und einer geringen Toleranz bei 10 GHz/23°C garantiert diese Leiterplatte eine optimale Signalintegrität und -stabilität.

 

Das Substrat wurde mit dem Fokus auf geringe Verluste und überlegene Leistung entwickelt und enthält ein sehr geringer Verlust PTFE und ein keramisches Composite.

 

Das niedrige Kupferprofil und der geringere Einsatzverlust erhöhen die Effizienz weiter und machen es zu einer idealen Wahl für Antennenanwendungen.Dieses PCB verfügt über eine niedrige PIM (Passive Intermodulation), die minimale Störungen und Verzerrungen in Antennensystemen gewährleistet.

 

Elektrische Eigenschaften AD255C Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm gesäumte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interne 50 Ohm
Dielektrische Konstante (Verfahren) 2.55 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 2.60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostrip-Differenzphasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.0013 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -110 ppm/oC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7.4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3.6 x 107 - Was ist los? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (dielektrische Festigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrische Auflösung > 40 KV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (T)d) > 500 ̊C 2 Stunden @ 105 ̊C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 34 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 26 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.35 W/mK - Z-Richtung ASTM D5470
Zeit für die Delamination > 60 Minuten wie empfangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 2.4
(13.6)		 N/mm (Pfund/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% Höchstemperatur - Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Flex Modulus (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionalstabilität (MD/CMD) 0.03/0.07 Mil/Zoll nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.28 G/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser PCB ist ihre bemerkenswerte Phasenstabilität, die auf den hervorragenden TCEr (Thermal Coefficient of Expansion) zurückzuführen ist.Dies gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch unter unterschiedlichen TemperaturbedingungenDarüber hinaus ist dieses PCB kompatibel mit den Verarbeitungstechniken, die für Standard-PCB-Substrate auf PTFE-Basis verwendet werden, wodurch es leicht in bestehende Konstruktionen und Herstellungsprozesse integriert werden kann.

 

Das Stack-Up dieses PCB besteht aus zwei Schichten mit einer Kupferschicht von 35 μm Dicke auf beiden Seiten.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.8mm, dieses PCB schafft die perfekte Balance zwischen Kompaktheit und Robustheit.

 

Es verfügt über eine Brettabmessung von 175,42 mm x 143,84 mm, was einen vielseitigen Einsatz in verschiedenen Anwendungen ermöglicht.3 mm bieten Flexibilität und Präzision im SchaltkreisdesignDie Abwesenheit von Blindvias vereinfacht den Herstellungsprozess und sorgt für Kosteneffizienz und Produktionsfreundlichkeit.

 

PCB-Material: Glasverstärkte Verbundstoffe auf PTFE-Basis
Bezeichnung: AD255C
Dielektrische Konstante: 2.55 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0013 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke: 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 40mil (1,016mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird jede Leiterplatte vor dem Versand einem elektrischen Test unterzogen, der eine optimale Leistung bei der Ankunft garantiert.Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und SchweißfähigkeitDie oberste Lötmaske ist grün, während die oberste Seidenwand weiß ist, was die klare Kennzeichnung und Identifizierung der Komponenten erleichtert.

 

0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen 0

 

Mit 26 Komponenten und 82 Pads, darunter 29 Durchlöcher-Pads und 53 Top-SMT-Pads, bietet dieses PCB eine große Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen.Ermöglichung einer effizienten Signalvermittlung und -verbindung.

 

Diese Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, ist so konstruiert, dass sie anspruchsvollen Umgebungen standhält und eine gleichbleibende Leistung bietet.Die Anwendungsbereiche reichen von Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur bis hin zu Antennen für Telematiksysteme für Automobile und kommerziellen Satellitenfunkantennen.

 

Wir sind stolz darauf, weltweit verfügbar zu sein, um sicherzustellen, dass unsere Leiterplatten überall zugänglich und nutzbar sind.Bitte kontaktieren Sie unser eigenes Vertriebsteam unter sales10@bichengpcb.com.

 

Wählen Sie unsere fortschrittliche PCB-Lösung und erleben Sie konkurrenzlose Leistung und Zuverlässigkeit in Ihren elektronischen Projekten.

Tags: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Hohes Tg PWB

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Brett PWB-fr4

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0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
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China
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Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
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HF-PCB-Board 0

,

8 mm

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Unterwasserplatten für Zinn-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu gelieferten Leiterplatten, mit modernster Technologie und außergewöhnlicher Leistung.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist mit hochwertigen Rogers AD255C Gewebeglas verstärkt PTFE Antennen-Grade Laminate gebautMit einer dielektrischen Konstante von 2,55 und einer geringen Toleranz bei 10 GHz/23°C garantiert diese Leiterplatte eine optimale Signalintegrität und -stabilität.

 

Das Substrat wurde mit dem Fokus auf geringe Verluste und überlegene Leistung entwickelt und enthält ein sehr geringer Verlust PTFE und ein keramisches Composite.

 

Das niedrige Kupferprofil und der geringere Einsatzverlust erhöhen die Effizienz weiter und machen es zu einer idealen Wahl für Antennenanwendungen.Dieses PCB verfügt über eine niedrige PIM (Passive Intermodulation), die minimale Störungen und Verzerrungen in Antennensystemen gewährleistet.

 

Elektrische Eigenschaften AD255C Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm gesäumte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interne 50 Ohm
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(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 2.60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostrip-Differenzphasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.0013 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -110 ppm/oC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7.4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3.6 x 107 - Was ist los? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (dielektrische Festigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrische Auflösung > 40 KV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (T)d) > 500 ̊C 2 Stunden @ 105 ̊C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 34 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 26 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.35 W/mK - Z-Richtung ASTM D5470
Zeit für die Delamination > 60 Minuten wie empfangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 2.4
(13.6)		 N/mm (Pfund/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% Höchstemperatur - Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Flex Modulus (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionalstabilität (MD/CMD) 0.03/0.07 Mil/Zoll nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.28 G/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser PCB ist ihre bemerkenswerte Phasenstabilität, die auf den hervorragenden TCEr (Thermal Coefficient of Expansion) zurückzuführen ist.Dies gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch unter unterschiedlichen TemperaturbedingungenDarüber hinaus ist dieses PCB kompatibel mit den Verarbeitungstechniken, die für Standard-PCB-Substrate auf PTFE-Basis verwendet werden, wodurch es leicht in bestehende Konstruktionen und Herstellungsprozesse integriert werden kann.

 

Das Stack-Up dieses PCB besteht aus zwei Schichten mit einer Kupferschicht von 35 μm Dicke auf beiden Seiten.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.8mm, dieses PCB schafft die perfekte Balance zwischen Kompaktheit und Robustheit.

 

Es verfügt über eine Brettabmessung von 175,42 mm x 143,84 mm, was einen vielseitigen Einsatz in verschiedenen Anwendungen ermöglicht.3 mm bieten Flexibilität und Präzision im SchaltkreisdesignDie Abwesenheit von Blindvias vereinfacht den Herstellungsprozess und sorgt für Kosteneffizienz und Produktionsfreundlichkeit.

 

PCB-Material: Glasverstärkte Verbundstoffe auf PTFE-Basis
Bezeichnung: AD255C
Dielektrische Konstante: 2.55 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0013 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke: 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 40mil (1,016mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird jede Leiterplatte vor dem Versand einem elektrischen Test unterzogen, der eine optimale Leistung bei der Ankunft garantiert.Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und SchweißfähigkeitDie oberste Lötmaske ist grün, während die oberste Seidenwand weiß ist, was die klare Kennzeichnung und Identifizierung der Komponenten erleichtert.

 

0.8mm AD255C 2-Schicht starres RF-PCB-Board PTFE auf Basis von Eintauchen 0

 

Mit 26 Komponenten und 82 Pads, darunter 29 Durchlöcher-Pads und 53 Top-SMT-Pads, bietet dieses PCB eine große Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen.Ermöglichung einer effizienten Signalvermittlung und -verbindung.

 

Diese Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, ist so konstruiert, dass sie anspruchsvollen Umgebungen standhält und eine gleichbleibende Leistung bietet.Die Anwendungsbereiche reichen von Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur bis hin zu Antennen für Telematiksysteme für Automobile und kommerziellen Satellitenfunkantennen.

 

Wir sind stolz darauf, weltweit verfügbar zu sein, um sicherzustellen, dass unsere Leiterplatten überall zugänglich und nutzbar sind.Bitte kontaktieren Sie unser eigenes Vertriebsteam unter sales10@bichengpcb.com.

 

Wählen Sie unsere fortschrittliche PCB-Lösung und erleben Sie konkurrenzlose Leistung und Zuverlässigkeit in Ihren elektronischen Projekten.

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1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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