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0.8mm DiClad 870 PCB mit Heißluftsoldernivellierung für digitale Funkantennen

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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0.8mm DiClad 870 PCB mit Heißluftsoldernivellierung für digitale Funkantennen

0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas
0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas 0.8mm DiClad 870 PCB With Hot Air Solder Leveling For Digital Radio Antennas

Großes Bild :  0.8mm DiClad 870 PCB mit Heißluftsoldernivellierung für digitale Funkantennen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

870 PCB mit hoher Frequenz

,

Heissluftlöter-Gleichstellung von PCB-Blog

,

Digitale Funkantennen Mikrowellen-PCB

Einleitung

Heute werden wir über ein Hochfrequenz-PCB mit einer niedrigeren dielektrischen Konstante sprechen, genannt DiClad 870 Mikrowellen-PCB.

 

DiClad 870 ist ein Rogers-Laminat, das aus PTFE-basierten Verbundwerkstoffe aus gewebter Glasfaser verwendet wird.die dielektrische Konstante senkt, indem die Anzahl der Glasfaserschichten verringert und der PTFE-Gehalt erhöht wirdDadurch wird eine größere Linienbreite unterstützt, wodurch der Einsatzverlust verringert wird.

 

Jetzt tauchen wir in das Datenblatt ein, um die Eigenschaften von DiClad 870 zu erforschen.

 

Typische Eigenschaften von DiClad 870

DiClad 870 weist hervorragende elektrische Eigenschaften auf. Er hat eine Dielektrikkonstante von 2,33 sowohl bei 1 MHz als auch bei 10 GHz, mit einem niedrigen Verdünnungsfaktor von 0,0009 bei 1 MHz und 0,0013 bei 10 GHz.

 

Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante liegt zwischen -161 ppm/°C und -10°C bis +140°C.

 

DiClad 870 verfügt über einen hohen Volumenwiderstand von 1,5 x 10^9 MΩ-cm und einen Oberflächenwiderstand von 3,4 x 10^7 MΩ.

 

Darüber hinaus weist es einen beeindruckenden Bogenwiderstand von mehr als 180 Sekunden auf, der nach ASTM D-495 mit der D48/50-Methode geprüft wurde.nach ASTM D-149 mit der D48/50-Methode geprüft.

 

In Bezug auf die mechanischen Eigenschaften weist DiClad 870 nach thermischer Belastung eine Schälfestigkeit von 14 Pfund pro Zoll auf.und Biegungsmodul bei 23°C.

 

Bei den thermischen Eigenschaften bietet DiClad 870 einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 17 ppm/°C (X-Achse), 29 ppm/°C (Y-Achse),und 217 ppm/°C (Z-Achse) im Temperaturbereich von 0°C bis 100°CDie Wärmeleitfähigkeit beträgt jedoch bei 100 °C nur 0,257 W/mK.

 

Eigentum DiClad 870 Die Situation Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Konstante @ 10 GHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante @ 1 MHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Verlustfaktor @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor @ 1 MHz 0.0009 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Erthermischer Koeffizient (ppm/°C) -161 -10°C bis +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
angepasst
Volumenwiderstand (MΩ-cm) 1.5 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand (MΩ) 3.4 x 107 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Bogenwiderstand > 180 D48/50 ASTM D-495
Dielektrische Auflösung (kV) > 45 D48/50 ASTM D-149
Mechanische Eigenschaften
Schälfestigkeit (Pfund pro Zoll) 14 Nach thermischem Stress IPC TM-650 2.4.8
Zugmodul (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C ASTM D-638
Zugfestigkeit (kpsi) 14.9 (MD), 11.2 (CD) A, 23°C ASTM D-882
Kompressionsmodul (kpsi) 327 A, 23°C ASTM D-695
Flexuralmodul (kpsi) 437 A, 23°C ASTM D-790
Thermische Eigenschaften
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (ppm/°C) X Achse Y Achse Z Achse 17 29 217 0°C bis 100°C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Thermomechanischer Analyzer
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 0.257 100 °C ASTM E-1225
Entflammbarkeit UL Erfüllt die Anforderungen der UL94-V0 C48/23/50, E24/125 UL 94 Vertikalverbrennung IPC TM-650 2.3.10
Körperliche Eigenschaften
Dichte (g/cm)3) 2.26 A, 23°C ASTM D-792 Methode A
Absorption von Wasser (%) 0.02 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Abgasverlust Gesamtmassenverlust (%) gesammeltes flüchtiges Kondensierbares Material (%) Wasserdampfrückgewinn (%) Sichtbarer Kondensat (±) 0.02 0,00 0,01 Nein 125°C, ≤ 10-6Torr NASA SP-R-0022A Höchstens 1,00% Höchstens 0,10%

 

DiClad 870 entspricht der Flammbarkeit UL94-V0, was seine Sicherheit gewährleistet.

 

Lassen Sie uns nun die physikalischen Eigenschaften von DiClad 870 erforschen.

 

Es hat eine Dichte von 2,26 g/cm3 bei 23°C, was auf seine Dichte und Festigkeit hinweist.

 

Mit einer Wasserabsorptionsrate von 0,02% zeigt DiClad 870 eine geringe Wasserabsorption.

 

Schließlich schauen wir uns die Eigenschaften der Ausgasung an.

 

Die Abgasung bezieht sich auf die Freisetzung flüchtiger Stoffe während des Gebrauchs.und Wasserdampferückgewinn von 00,01% bei 125 °C und ≤ 10^-6 torr, ohne sichtbares Kondensat.

 

0.8mm DiClad 870 PCB mit Heißluftsoldernivellierung für digitale Funkantennen 0

 

Unsere PCB-Kapazität (DiClad 870)

Wir bieten eine Reihe von Optionen für DiClad 870-PCBs, einschließlich einseitiger, zweiseitiger, mehrschichtiger und hybrider Typen.

 

Die verfügbaren Dicken für DiClad 870-PCBs sind 31 mil, 93 mil und 125 mil.

 

Sie können zwischen 1 und 2 Unzen fertigem Kupfer auf den Gleisen wählen.

 

Die maximale Größe eines DiClad 870-PCB beträgt 400 mm mal 500 mm und kann eine einzelne Platine oder ein Panel mit unterschiedlichen Designs sein.

 

Wir bieten Lötmasken in Farben wie Grün, Schwarz, Blau, Rot und Gelb an.

 

Für die Oberflächenbearbeitung von Pads bieten wir Optionen wie Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, ENEPIG, reines Gold und bares Kupfer.

 

PCB-Material: PTFE-Laminate aus gewebter Glasfaser
Bezeichnung: DiClad 870
Dielektrische Konstante: 2.3
Anzahl der Schichten: Einseitige Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten, Mehrschichtliche Leiterplatten, Hybridleiterplatten
Dielektrische Dicke: 31 Millimetern (0,787 mm), 93 Millimetern (2,286 mm), 125 Millimetern (3,175 mm)
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, ENEPIG, reines Gold, bares Kupfer usw.

 

Diese Art von Leiterplatten wird häufig in Anwendungen wie Radar-Feed-Netzwerken, kommerziellen Phasen-Array-Netzwerken, Antennen für Basisstationen mit geringem Verlust und HF-Komponenten wie Filtern und Kopplungen verwendet.

 

DiClad 870-Materialien sind mit herkömmlichen elektroless Kupfer- und direkt absetzenden Metallisierungsprozessen kompatibel und ermöglichen den Einsatz von Standardgeräten und chemischen Verfahren für Plattierung, Bildgebung,und Schaltkreismuster auf dem Material zu gravieren.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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