Produktdetails:
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Unsere maßgeschneiderte 2-lagige starre Leiterplatte wurde geliefert, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.Taconic RF-35TC-Hochfrequenz-Leiterplatten sind PTFE-basierte, mit Keramik gefüllte Glasfaserlaminate, die einen niedrigen Verlustfaktor und eine hohe Wärmeleitfähigkeit bieten.
Der extrem niedrige Verlustfaktor von 0,0011 und die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,87 W/mK eignen sich besonders für Leistungsverstärkeranwendungen.Die Wärme wird sowohl von Übertragungsleitungen als auch von oberflächenmontierten Komponenten wie Transistoren oder Kondensatoren abgeleitet.
RF-35TC-Leiterplatten haben einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) auf der X-, Y- und Z-Achse (jeweils 11, 13 und 34 ppm/°C).Niedrige CTE-Werte auf der X- und Y-Achse sind entscheidend für die Einhaltung kritischer Abstände zwischen Spurenelementen in einem gedruckten Filter;Ein niedriger Z-Achsen-CTE und ein stabiler Dk sind sowohl für Schmalband- als auch Breitband-Overlay-Koppler von entscheidender Bedeutung.
RF-35TC TYPISCHE WERTE | |||||
Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 3.5 | 3.5 | ||
TCk(-30 bis 120℃) | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | ppm | 24 | ppm | 24 |
Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 0,0011 | 0,0011 | ||
Dielektrischer Durchschlag | IPC-650 2.5.6 (in der Ebene, zwei Stifte im Öl) | kV | 56,7 | kV | 56,7 |
Spannungsfestigkeit | ASTM D 149 (Durchgangsebene) | V/mil | 570 | V/mm | 22.441 |
Lichtbogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | 304 | Sekunden | 304 |
Feuchtigkeitsaufnahme | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,05 | % | 0,05 |
Biegefestigkeit (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 12.900 | N/mm2 | 88,94 |
Biegefestigkeit (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 11.700 | N/mm2 | 80,67 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 9.020 | N/mm2 | 62.19 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 7.740 | N/mm2 | 53,37 |
Bruchdehnung (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1,89 | N/mm | 1,89 |
Bruchdehnung (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 667.000 | N/mm2 | 4.599 |
Elastizitätsmodul (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 637.000 | N/mm2 | 4.392 |
Poissonzahl (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0,18 | 0,18 | ||
Poissonzahl (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0,23 | 0,18 | ||
Druckmodul | ASTM D 695(23℃) | psi | 560.000 | N/mm2 | 3.861 |
Biegefestigkeit (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,46 x 106 | N/mm2 | 10.309 |
Biegefestigkeit (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,50 x 106 | N/mm2 | 10.076 |
Schälfestigkeit (½ oz. CVH) | IPC-650 2.4.8 (Thermische Belastung.) | Ibs./Zoll | 7 | g/cm3 | 1,25 |
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet, 125).℃) | ASTM F433 (Geschützter Wärmefluss) | W/(mK) | 0,6 | W/(mK) | 0,6 |
Wärmeleitfähigkeit (C1/C1,125℃) | ASTM F433 (Geschützter Wärmefluss) | W/(mK) | 0,92 | W/(mK) | 0,92 |
Wärmeleitfähigkeit (CH/CH,125℃) | ASTM F433 (Geschützter Wärmefluss) | W/(mK) | 0,87 | W/(mK) | 0,87 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Abschnitt 5.4 (nach der Ätzung) | mil/in. | 0,23 | mm/M | 0,23 |
Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Abschnitt 5.4 (nach der Ätzung) | mil/in. | 0,64 | mm/M | 0,64 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung) | mil/in. | -0,04 | mm/M | -0,04 |
Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung) | mil/in. | 0,46 | mm/M | 0,46 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms | 8,33 x 107 | Mohms | 8,33 x 107 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) | Mohms | 6,42 x 107 | Mohms | 6,42 x 107 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohm/cm | 5,19 x 108 | Mohm/cm | 5,19 x 108 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Feuchtigkeit) | Mohm/cm | 2,91 x 108 | Mohm/cm | 2,91 x 108 |
CTE(X-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 11 | ppm/℃ | 11 |
CTE(Y-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 13 | ppm/℃ | 13 |
CTE(Z-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 34 | ppm/℃ | 34 |
Dichte | ASTM D 792 | g/cm3 | 2,35 | g/cm3 | 2,35 |
Härte | ASTM D 2240 (Shore D) | 79.1 | 79.1 | ||
Bruchdehnung (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0,014 | % | 0,014 |
Bruchdehnung (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0,013 | % | 0,013 |
Spezifische Wärme | ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 | j/(g℃) | 0,94 | j/(g℃) | 0,94 |
TD(2 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | ÖF | 788 | ℃ | 420 |
TD(5 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | ÖF | 817 | ℃ | 436 |
Das PCB-Material ist mit einem bleifreien Prozess kompatibel und kann in einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden, was es ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen macht.Der Aufbau besteht aus fertigem Kupfer von 35 µm, einem RF-35-Dielektrikum von 30 mil (0,762 mm) und fertigem Kupfer von 35 µm und bietet hervorragende Signalintegrität und Leistung.
Zu den Konstruktionsdetails gehören eine Platinenabmessung von 110 mm x 92 mm (1 Stück, +/- 0,15 mm), eine minimale Leiterbahn/Abstand von 5/5 mil und eine minimale Lochgröße von 0,35 mm.Die Leiterplatte hat keine blinden oder vergrabenen Durchkontaktierungen und die Dicke der fertigen Leiterplatte beträgt 0,8 mm.Das fertige Cu-Gewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) in allen Schichten und die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 1 Mil.Es wurde eine Oberflächenveredelung mit Hot Air Soldering Level (HASL) verwendet und der obere Siebdruck ist weiß.Die obere Lötstoppmaske ist grün und es gibt keinen unteren Siebdruck oder unteren Lötstopplack.Die Leiterplatte weist keinen Siebdruck auf den Lötpads auf und es wurde ein 100 % elektrischer Test durchgeführt, um höchste Qualität zu gewährleisten.
Die Leiterplatte umfasst 35 Komponenten, insgesamt 98 Pads, 61 Durchgangs-Pads, 37 obere SMT-Pads, 0 untere SMT-Pads, 104 Durchkontaktierungen und 15 Netze und entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard.
Bei Bicheng PCB wissen wir, wie wichtig es ist, die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen.Aus diesem Grund bieten wir maßgeschneiderte Leiterplattenlösungen an, die ihren spezifischen Anforderungen gerecht werden.
Das Gerber RS-274-X-Bildmaterial wurde vom Kunden bereitgestellt. Wir stellen Leiterplatten gemäß seinen spezifischen Anforderungen bereit.Unsere PCB-Dienstleistungen sind weltweit verfügbar.Wenn Sie technische Fragen haben oder weitere Hilfe benötigen, wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Bicheng PCB ist bestrebt, maßgeschneiderte PCB-Lösungen höchster Qualität anzubieten, die den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden.Vertrauen Sie darauf, dass wir Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Lösung bieten, die Ihren Anforderungen entspricht und Ihre Erwartungen übertrifft.Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere maßgeschneiderten 2-lagigen starren Leiterplattenlösungen zu erfahren und ein Höchstmaß an Leistung und Zuverlässigkeit zu erleben.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848