Unsere maßgeschneiderten 2-Schicht-Rigid-PCB wurden zur Erfüllung der einzigartigen Anforderungen unserer Kunden geliefert.Taconic RF-35TC-Hochfrequenz-PCBs sind PTFE-basierte, keramisch gefüllte Glasfaserlaminate, die einen geringen Ablösungsfaktor und eine hohe Wärmeleitfähigkeit bieten.
Der extrem geringe Ablösungsfaktor von 0,0011 und die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,87 W/mK eignen sich besonders für Leistungsverstärkeranwendungen.Die Wärme wird sowohl von Übertragungsleitungen als auch von Oberflächenbauteilen wie Transistoren oder Kondensatoren abgelenkt.
RF-35TC-PCBs haben einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) an den Achsen X, Y und Z (11, 13 bzw. 34 ppm/°C).Niedrige CTE-Werte auf der X- und Y-Achse sind entscheidend für die Aufrechterhaltung kritischer Abstände zwischen Spurenelementen in einem gedruckten Filter; niedrige Z-Achse CTE und stabile Dk sind sowohl für Schmalband- als auch für Breitband-Overlay-Kopplungen von entscheidender Bedeutung.
RF-35TC typische Werte | |||||
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 3.5 | 3.5 | ||
Tck(-30 bis 120°C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | ppm | 24 | ppm | 24 |
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 (im Flugzeug, zwei Pins in Öl) | KV | 56.7 | KV | 56.7 |
Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 ((Durch die Ebene) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | 304 | Sekunden | 304 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
Verlängerung beim Bruch (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
Erweiterung beim Bruch | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Der Young's Modulus | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Poisson-Verhältnis (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Poisson-Verhältnis (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Kompressionsmodul | ASTM D 695 ((23°C) | PSI | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 (Wärmebelastung) | Pfund/Zoll | 7 | G/cm3 | 1.25 |
Wärmeleitfähigkeit (nicht gekleidet)125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
Wärmeleitfähigkeit ((C1/C1,125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
Wärmeleitfähigkeit ((CH/CH,125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Ätzen)) | Mil/in. | 0.23 | mm/M | 0.23 |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Ätzen)) | Mil/in. | 0.64 | mm/M | 0.64 |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | - Oh, nein.04 | mm/M | - Oh, nein.04 |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.46 | mm/M | 0.46 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mehms | 8.33 x 107 | Mehms | 8.33 x 107 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mehms | 6.42 x 107 | Mehms | 6.42 x 107 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mohms/cm | 2.91 x 108 | Mohms/cm | 2.91 x 108 |
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
Dichte | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.35 | G/cm3 | 2.35 |
Härte | ASTM D 2240 ((Küste D) | 79.1 | 79.1 | ||
Spannung beim Brechen | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
Spannung beim Brechen | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Spezifische Wärme | ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
Das PCB-Material ist mit einem bleifreien Verfahren kompatibel und kann in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C betrieben werden, was es ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen macht.Der Stapel besteht aus fertigem Kupfer aus 35um, RF-35 Dielektrikum von 30 mil (0,762 mm) und fertigem Kupfer von 35um, was eine ausgezeichnete Signalintegrität und Leistung bietet.
Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 110 mm x 92 mm (1 PCS, +/- 0,15 mm), eine Mindestspur von 5/5 mils und eine Mindestlochgröße von 0,35 mm.und die Dicke der fertigen Platte beträgt 0Das fertige Cu-Gewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) alle Schichten, und die Plattierdicke beträgt 1 Mil. Eine Oberflächenbeschichtung von Hot Air Soldering Level (HASL) wurde verwendet, und die obere Seidenwand ist weiß.Die oberste Lötmaske ist grün.Die PCB hat keine Seidenblende auf den Lötplatten und ein 100% elektrischer Test wurde verwendet, um die höchste Qualität zu gewährleisten.
Das PCB umfasst 35 Komponenten, 98 Gesamtpads, 61 Durchlöcherpads, 37 Spitzen-SMT-Pads, 0 Unteren-SMT-Pads, 104 Via und 15 Netze, die dem IPC-Klasse-2-Standard entsprechen.
Bei Bicheng PCB verstehen wir, wie wichtig es ist, die einzigartigen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte PCB-Lösungen an, die ihren spezifischen Bedürfnissen entsprechen.
Das Gerber RS-274-X-Artwork wurde vom Kunden geliefert. Wir werden PCB nach ihren spezifischen Anforderungen bereitstellen.Falls technische Fragen oder weitere Unterstützung erforderlich sindBitte kontaktieren Sie Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Bicheng PCB ist bestrebt, hochwertige maßgeschneiderte PCB-Lösungen bereitzustellen, die den spezifischen Bedürfnissen unserer Kunden entsprechen.Vertrauen Sie uns, um Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Lösung zu bieten, die Ihren Anforderungen entspricht und Ihre Erwartungen übertrifftKontaktieren Sie uns, um mehr über unsere maßgeschneiderten 2-Schicht-Rigid-PCB-Lösungen zu erfahren und das höchste Maß an Leistung und Zuverlässigkeit zu erleben.
Unsere maßgeschneiderten 2-Schicht-Rigid-PCB wurden zur Erfüllung der einzigartigen Anforderungen unserer Kunden geliefert.Taconic RF-35TC-Hochfrequenz-PCBs sind PTFE-basierte, keramisch gefüllte Glasfaserlaminate, die einen geringen Ablösungsfaktor und eine hohe Wärmeleitfähigkeit bieten.
Der extrem geringe Ablösungsfaktor von 0,0011 und die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,87 W/mK eignen sich besonders für Leistungsverstärkeranwendungen.Die Wärme wird sowohl von Übertragungsleitungen als auch von Oberflächenbauteilen wie Transistoren oder Kondensatoren abgelenkt.
RF-35TC-PCBs haben einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) an den Achsen X, Y und Z (11, 13 bzw. 34 ppm/°C).Niedrige CTE-Werte auf der X- und Y-Achse sind entscheidend für die Aufrechterhaltung kritischer Abstände zwischen Spurenelementen in einem gedruckten Filter; niedrige Z-Achse CTE und stabile Dk sind sowohl für Schmalband- als auch für Breitband-Overlay-Kopplungen von entscheidender Bedeutung.
RF-35TC typische Werte | |||||
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 3.5 | 3.5 | ||
Tck(-30 bis 120°C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | ppm | 24 | ppm | 24 |
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 (im Flugzeug, zwei Pins in Öl) | KV | 56.7 | KV | 56.7 |
Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 ((Durch die Ebene) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | 304 | Sekunden | 304 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
Verlängerung beim Bruch (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
Erweiterung beim Bruch | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Der Young's Modulus | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | PSI | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Poisson-Verhältnis (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Poisson-Verhältnis (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Kompressionsmodul | ASTM D 695 ((23°C) | PSI | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | PSI | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 (Wärmebelastung) | Pfund/Zoll | 7 | G/cm3 | 1.25 |
Wärmeleitfähigkeit (nicht gekleidet)125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
Wärmeleitfähigkeit ((C1/C1,125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
Wärmeleitfähigkeit ((CH/CH,125°C) | ASTM F433 (Schutzwärmefluss) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Ätzen)) | Mil/in. | 0.23 | mm/M | 0.23 |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Ätzen)) | Mil/in. | 0.64 | mm/M | 0.64 |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | - Oh, nein.04 | mm/M | - Oh, nein.04 |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650-2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.46 | mm/M | 0.46 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mehms | 8.33 x 107 | Mehms | 8.33 x 107 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mehms | 6.42 x 107 | Mehms | 6.42 x 107 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mohms/cm | 2.91 x 108 | Mohms/cm | 2.91 x 108 |
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
Dichte | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.35 | G/cm3 | 2.35 |
Härte | ASTM D 2240 ((Küste D) | 79.1 | 79.1 | ||
Spannung beim Brechen | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
Spannung beim Brechen | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Spezifische Wärme | ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
Das PCB-Material ist mit einem bleifreien Verfahren kompatibel und kann in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C betrieben werden, was es ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen macht.Der Stapel besteht aus fertigem Kupfer aus 35um, RF-35 Dielektrikum von 30 mil (0,762 mm) und fertigem Kupfer von 35um, was eine ausgezeichnete Signalintegrität und Leistung bietet.
Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 110 mm x 92 mm (1 PCS, +/- 0,15 mm), eine Mindestspur von 5/5 mils und eine Mindestlochgröße von 0,35 mm.und die Dicke der fertigen Platte beträgt 0Das fertige Cu-Gewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) alle Schichten, und die Plattierdicke beträgt 1 Mil. Eine Oberflächenbeschichtung von Hot Air Soldering Level (HASL) wurde verwendet, und die obere Seidenwand ist weiß.Die oberste Lötmaske ist grün.Die PCB hat keine Seidenblende auf den Lötplatten und ein 100% elektrischer Test wurde verwendet, um die höchste Qualität zu gewährleisten.
Das PCB umfasst 35 Komponenten, 98 Gesamtpads, 61 Durchlöcherpads, 37 Spitzen-SMT-Pads, 0 Unteren-SMT-Pads, 104 Via und 15 Netze, die dem IPC-Klasse-2-Standard entsprechen.
Bei Bicheng PCB verstehen wir, wie wichtig es ist, die einzigartigen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte PCB-Lösungen an, die ihren spezifischen Bedürfnissen entsprechen.
Das Gerber RS-274-X-Artwork wurde vom Kunden geliefert. Wir werden PCB nach ihren spezifischen Anforderungen bereitstellen.Falls technische Fragen oder weitere Unterstützung erforderlich sindBitte kontaktieren Sie Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Bicheng PCB ist bestrebt, hochwertige maßgeschneiderte PCB-Lösungen bereitzustellen, die den spezifischen Bedürfnissen unserer Kunden entsprechen.Vertrauen Sie uns, um Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Lösung zu bieten, die Ihren Anforderungen entspricht und Ihre Erwartungen übertrifftKontaktieren Sie uns, um mehr über unsere maßgeschneiderten 2-Schicht-Rigid-PCB-Lösungen zu erfahren und das höchste Maß an Leistung und Zuverlässigkeit zu erleben.