| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
TU-883 Multi-Schicht Leiterplatte (PCB)HDIVerlustarme Hochtemperatur-Leiterplatte mit90 OhmImpedanzgesteuert
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Kurze Einführung
Hierbei handelt es sich um eine Art verlustarme, mehrschichtige Hochleistungs-Leiterplatte, die auf dem TU-883-Kern von TUC mit 20 Kupferschichten (20-lagige Leiterplatte) aufgebaut ist. Es handelt sich auch um eine Art HDI-Leiterplatten (N+1+N) mit 0,1-mm-Laserbohrer. Hierbei handelt es sich ebenfalls um eine Art impedanzgesteuerte Leiterplatte. 90 Ohm und 50 Ohm werden auf jeder Signalschicht mit einer Toleranz von 10 % gesteuert. Die Kupferfolien sind 1 Unze und eine halbe Unze groß und werden abwechselnd zwischen den Schichten verwendet. Die gesamte Leiterplatte ist 3,0 mm dick, mit Tauchgold auf den Pads, grüner Lötmaske und weißem Siebdruck.
Anwendungen
Radiofrequenz
Backplane, Hochleistungsrechnen
Linecards, Speicher
Server, Telekommunikation, Basisstation, Büro-Router
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Detaillierte Spezifikationen
| Artikel | Beschreibung | Tatsächlich | Ergebnis |
| 1. Laminat | Materialtyp | TU-883 | ACC |
| Tg | 170℃ | ACC | |
| Anbieter | TUC | ACC | |
| Dicke | 2,8–3,1 mm | ACC | |
| 2. Beschichtungsdicke | Lochwand | 26,51 µm | ACC |
| Äußeres Kupfer | 41,09 µm | ACC | |
| Inneres Kupfer | 15µm / 31µm | ACC | |
| 3.Lötmaske | Materialtyp | TAIYO/ PSR-2000GT600D | ACC |
| Farbe | Grün | ACC | |
| Steifigkeit (Bleistifttest) | 5H | ACC | |
| S/M-Dicke | 20,11 µm | ACC | |
| Standort | Beide Seiten | ACC | |
| 4. Komponentenmarkierung | Materialtyp | IJR-4000 MW300 | ACC |
| Farbe | Weiß | ACC | |
| Standort | C/S, S/S | ACC | |
| 5. Abziehbare Lötstoppmaske | Materialtyp | / | |
| Dicke | / | ||
| Standort | / | ||
| 6. Identifikation | UL-Prüfzeichen | JA | ACC |
| Datumscode | 2921 | ACC | |
| Standort markieren | Lötseite | ACC | |
| 7. Oberflächenbeschaffenheit | Verfahren | Immersionsgold | ACC |
| Nickeldicke | 4,06 µm | ACC | |
| Golddicke | 0,056 µm | ACC | |
| 8. Normativität | RoHS | Richtlinie 2015/863/EU | ACC |
| ERREICHEN | Richtlinie 1907/2006 | ACC | |
| 9.Ring | Min. Linienbreite (mil) | 4,8 Mio | ACC |
| Min. Abstand (mil) | 5,2 Mio | ACC | |
| 10.V-Nut | Winkel | / | |
| Restdicke | / | ||
| 11. Abschrägung | Winkel | / | |
| Höhe | / | ||
| 12. Funktion | Elektrischer Test | 100 % PASS | ACC |
| 13. Aussehen | IPC-Klassenniveau | IPC-A-600J & 6012D Klasse 2 | ACC |
| Visuelle Inspektion | IPC-A-600J & 6012D Klasse 2 | ACC | |
| Warp und Twist | 0,21 % | ACC | |
| 14. Zuverlässigkeitstest | Bandtest | Kein Peeling | ACC |
| Lösungsmitteltest | Kein Peeling | ACC | |
| Lötbarkeitstest | 265 ±5℃ | ACC | |
| Thermischer Stresstest | 288 ±5℃ | ACC | |
| Ionenkontaminationstest | 0,56 µg/c㎡ | ACC |
Stapel- und Impedanzkontrolle
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HDI-Durchkontaktierungen
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
TU-883 Multi-Schicht Leiterplatte (PCB)HDIVerlustarme Hochtemperatur-Leiterplatte mit90 OhmImpedanzgesteuert
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Kurze Einführung
Hierbei handelt es sich um eine Art verlustarme, mehrschichtige Hochleistungs-Leiterplatte, die auf dem TU-883-Kern von TUC mit 20 Kupferschichten (20-lagige Leiterplatte) aufgebaut ist. Es handelt sich auch um eine Art HDI-Leiterplatten (N+1+N) mit 0,1-mm-Laserbohrer. Hierbei handelt es sich ebenfalls um eine Art impedanzgesteuerte Leiterplatte. 90 Ohm und 50 Ohm werden auf jeder Signalschicht mit einer Toleranz von 10 % gesteuert. Die Kupferfolien sind 1 Unze und eine halbe Unze groß und werden abwechselnd zwischen den Schichten verwendet. Die gesamte Leiterplatte ist 3,0 mm dick, mit Tauchgold auf den Pads, grüner Lötmaske und weißem Siebdruck.
Anwendungen
Radiofrequenz
Backplane, Hochleistungsrechnen
Linecards, Speicher
Server, Telekommunikation, Basisstation, Büro-Router
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Detaillierte Spezifikationen
| Artikel | Beschreibung | Tatsächlich | Ergebnis |
| 1. Laminat | Materialtyp | TU-883 | ACC |
| Tg | 170℃ | ACC | |
| Anbieter | TUC | ACC | |
| Dicke | 2,8–3,1 mm | ACC | |
| 2. Beschichtungsdicke | Lochwand | 26,51 µm | ACC |
| Äußeres Kupfer | 41,09 µm | ACC | |
| Inneres Kupfer | 15µm / 31µm | ACC | |
| 3.Lötmaske | Materialtyp | TAIYO/ PSR-2000GT600D | ACC |
| Farbe | Grün | ACC | |
| Steifigkeit (Bleistifttest) | 5H | ACC | |
| S/M-Dicke | 20,11 µm | ACC | |
| Standort | Beide Seiten | ACC | |
| 4. Komponentenmarkierung | Materialtyp | IJR-4000 MW300 | ACC |
| Farbe | Weiß | ACC | |
| Standort | C/S, S/S | ACC | |
| 5. Abziehbare Lötstoppmaske | Materialtyp | / | |
| Dicke | / | ||
| Standort | / | ||
| 6. Identifikation | UL-Prüfzeichen | JA | ACC |
| Datumscode | 2921 | ACC | |
| Standort markieren | Lötseite | ACC | |
| 7. Oberflächenbeschaffenheit | Verfahren | Immersionsgold | ACC |
| Nickeldicke | 4,06 µm | ACC | |
| Golddicke | 0,056 µm | ACC | |
| 8. Normativität | RoHS | Richtlinie 2015/863/EU | ACC |
| ERREICHEN | Richtlinie 1907/2006 | ACC | |
| 9.Ring | Min. Linienbreite (mil) | 4,8 Mio | ACC |
| Min. Abstand (mil) | 5,2 Mio | ACC | |
| 10.V-Nut | Winkel | / | |
| Restdicke | / | ||
| 11. Abschrägung | Winkel | / | |
| Höhe | / | ||
| 12. Funktion | Elektrischer Test | 100 % PASS | ACC |
| 13. Aussehen | IPC-Klassenniveau | IPC-A-600J & 6012D Klasse 2 | ACC |
| Visuelle Inspektion | IPC-A-600J & 6012D Klasse 2 | ACC | |
| Warp und Twist | 0,21 % | ACC | |
| 14. Zuverlässigkeitstest | Bandtest | Kein Peeling | ACC |
| Lösungsmitteltest | Kein Peeling | ACC | |
| Lötbarkeitstest | 265 ±5℃ | ACC | |
| Thermischer Stresstest | 288 ±5℃ | ACC | |
| Ionenkontaminationstest | 0,56 µg/c㎡ | ACC |
Stapel- und Impedanzkontrolle
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HDI-Durchkontaktierungen
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