| Parameter |
Wert |
| Ebenenanzahl |
1-32 |
| Substratmaterial |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duroid 5870, RT/Duroid 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 High CTI>600V; Polyimid, PET; Metallkern usw. |
| Maximale Größe |
Flugtest: 900 x 600 mm, Vorrichtungstest 460 x 380 mm, kein Test 1100 x 600 mm |
| Toleranz des Platinenumrisses |
±0,0059" (0,15 mm) |
| PCB-Dicke |
0,0157" - 0,3937" (0,40 mm - 10,00 mm) |
| Dickentoleranz (T≥0,8 mm) |
±8 % |
| Dickentoleranz (t<0,8 mm) |
±10 % |
| Dicke der Isolierschicht |
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm - 5,00 mm) |
| Mindestspur |
0,003" (0,075 mm) |
| Minimaler Platz |
0,003" (0,075 mm) |
| Äußere Kupferdicke |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Innere Kupferdicke |
17 µm–350 µm (0,5 oz – 10 oz) |
| Bohrloch (mechanisch) |
0,0059" - 0,25" (0,15 mm - 6,35 mm) |
| Fertiges Loch (mechanisch) |
0,0039"-0,248" (0,10mm--6,30mm) |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) |
0,00295" (0,075 mm) |
| Registrierung (mechanisch) |
0,00197" (0,05 mm) |
| Seitenverhältnis |
12:1 |
| Lötmaskentyp |
LPI |
| Min. Lötstopplackbrücke |
0,00315" (0,08 mm) |
| Mindestabstand zum Lötstopplack |
0,00197" (0,05 mm) |
| Stecker über Durchmesser |
0,0098" - 0,0236" (0,25 mm - 0,60 mm) |
| Toleranz der Impedanzkontrolle |
±10 % |
| Oberflächenbeschaffenheit |
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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