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6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-478.V1.0
Ausgangsmaterial:
FR-4
Anzahl der Schichten:
6 Schichten
PCB-Dicke:
0.6mm ±0.1
PCB-Größe:
100 x 103 mm = 1 PCS
Lötmaske:
Grün
Seidenfilter:
Nein
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

GPS

,

das Automobilleiterplatte aufspürt

,

0.6mm Automobilleiterplatte

Produktbeschreibung
 
Über gefüllte Leiterplatte über Pad-Leiterplatte 0,6 mm Mehrschicht-Leiterplatte auf 6 Schichten mit Blind-Leiter für GPS-Tracking
 
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art 6-Schicht-Ultradünn-Druckschirmplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 135 ° C für die Anwendung von GPS-Tracking gebaut wurde.6 mm dick ohne Seidenmaske auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Eintauchgold auf Pads. Das Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ, das 1 bis PCB pro Panel liefert. Vias mit 0,25 mm sind mit Harz gefüllt und gedeckt (via in pad). Sie werden nach IPC 6012 Class 2 hergestellt, wobei die mitgelieferten Gerber-Daten verwendet werden.Jedes 50er ist für den Versand verpackt..
 
1.2 Merkmale und Vorteile
RoHS-konform und für thermische Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet
Hohe Schweißfähigkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der PCB-Oberfläche.
Umfassende Verwaltung und Wartung von Anlagen und Prozesssteuerung
Die Produkte und die Herstellung werden von autorisierten Organisationen zertifiziert.
Kleine Bestellmengen werden akzeptiert
Pünktliche Lieferung: >98%
 
6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 0
 
1.3 Anwendungen
LED-Beleuchtung
Intercom-System
Portabler WLAN-Router
GSM-Tracker
LED-Beleuchtung für den Handel
Modem WiFi 4G
Honeywell Zugriffskontrolle
Elektronische Zugangskontrolle
Audio-Frequenzverstärker
Datei-Server
 
1.4 Parameter und Datenblatt
PCB-Größe 100 x 103 mm = 1 PCS
TYPE des Boards Mehrschichtige PCB
Anzahl der Schichten 6 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten Nein
Layer Stackup Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte TOP CS
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0.5oz) GND-Flugzeug
4mil FR-4
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug
4mil FR-4
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) SIG
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS
Technik  
Mindestspuren und Raum: 3 ml/3 ml
Mindest- und Höchstlöcher: 0.22/3.50mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 25
Anzahl der Bohrlöcher: 2315
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 0
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle Nein
BORT-Material  
Epoxiglas: FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 0.5 Unzen
Endhöhe der PCB: 0.6 mm ± 0.1
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold 0,025 μm über 3 μm Nickel (14,4% Fläche)
Lötmaske gilt für: Oben und unten, 12 Mikron Minimum
Farbe der Lötmaske: Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D
Typ der Lötmaske: LPSM
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Farbe der Komponentenlegende Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Herstellername oder -logo: Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Durch Durchlöchert (PTH), Blind durch und über die Kappe auf CS und PS, die Durchläufe sind nicht sichtbar.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059" (0,15mm)
Plattierung: 0.0030" (0,076mm)
Toleranz für Bohrungen: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.
 
1.5 Konstruktion zur Herstellung (2)
Seriennummer. Verfahren Artikel 1 Produktionskapazität
Großes Volumen (S<100 m2) Mittelvolumen (S<10 m2) Prototyp ((S<1m2)
14 Lamination Toleranz der Laminatdicke ±10% PCB-Dicke ±10% PCB-Dicke ±8% PCB-Dicke
15 Höchstdicke des Laminats 4.0 mm 6.0 mm 7.0 mm
16 Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit ≤ ± 5 ml ≤ ± 4 ml ≤ ± 4 ml
17 Bohrmaschine (18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer, wenn nicht erwähnt Kupfer, fertiges 1 oz ist der Standardwert) Durchmesser der Bohrstelle 0.2 mm 0.2 mm 0.2 mm
18 Durchmesser des Routers 0.60 mm 0.60 mm 0.60 mm
19 Mindesttoleranz von PTH-Slots ± 0,15 mm ± 0,15 mm ±0,1 mm
20 Max.Aspektverhältnis 1:08 1:12 1:12
21 Toleranz für Löcher ± 3 Mil ± 3 Mil ± 3 Mil
22 Raum von Via zu Via 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze)
23 Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze)
24 Schnitzerei Min.breite des Logos 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm)
25 Schnittefaktor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 Außenschicht ((18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht erwähnt Kupfer, fertig 1oz ist der Standardwert)) Durchmesser des Pads 20 Millimeter 16 Millimeter 16 Millimeter
27 Durchmesser der BGA-Platte 12 Millimeter 12 Millimeter 10 Millimeter
28 Min. Spur und Abstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5 Mil ((18um)
5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3 / 4 Mil ((35um)
7/9 Mil ((70um) 6/8mm (70mm) 6/7mm (70mm)
9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
29 Mindestnetz 10/10mil ((35um) 8/8mil ((35um) 4/8mil ((35um)
30 Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) 6 mm (± 18 mm) 5 mm und 18 mm) 4 mm und 18 mm
6 mm (± 35 mm) 5 mm (± 35 mm) 4 mm (± 35 mm)
9 mm (70 mm) 8 mm (70 mm) 7 mm (70 mm)
11 Mil ((105um) 10 Mil ((105um) 9 mm (± 105 mm)
13 mm (± 140 mm) 12 mm (± 140 mm) 11 mm (± 140 mm)

 

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-478.V1.0
Ausgangsmaterial:
FR-4
Anzahl der Schichten:
6 Schichten
PCB-Dicke:
0.6mm ±0.1
PCB-Größe:
100 x 103 mm = 1 PCS
Lötmaske:
Grün
Seidenfilter:
Nein
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

GPS

,

das Automobilleiterplatte aufspürt

,

0.6mm Automobilleiterplatte

Produktbeschreibung
 
Über gefüllte Leiterplatte über Pad-Leiterplatte 0,6 mm Mehrschicht-Leiterplatte auf 6 Schichten mit Blind-Leiter für GPS-Tracking
 
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art 6-Schicht-Ultradünn-Druckschirmplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 135 ° C für die Anwendung von GPS-Tracking gebaut wurde.6 mm dick ohne Seidenmaske auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Eintauchgold auf Pads. Das Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ, das 1 bis PCB pro Panel liefert. Vias mit 0,25 mm sind mit Harz gefüllt und gedeckt (via in pad). Sie werden nach IPC 6012 Class 2 hergestellt, wobei die mitgelieferten Gerber-Daten verwendet werden.Jedes 50er ist für den Versand verpackt..
 
1.2 Merkmale und Vorteile
RoHS-konform und für thermische Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet
Hohe Schweißfähigkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der PCB-Oberfläche.
Umfassende Verwaltung und Wartung von Anlagen und Prozesssteuerung
Die Produkte und die Herstellung werden von autorisierten Organisationen zertifiziert.
Kleine Bestellmengen werden akzeptiert
Pünktliche Lieferung: >98%
 
6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 0
 
1.3 Anwendungen
LED-Beleuchtung
Intercom-System
Portabler WLAN-Router
GSM-Tracker
LED-Beleuchtung für den Handel
Modem WiFi 4G
Honeywell Zugriffskontrolle
Elektronische Zugangskontrolle
Audio-Frequenzverstärker
Datei-Server
 
1.4 Parameter und Datenblatt
PCB-Größe 100 x 103 mm = 1 PCS
TYPE des Boards Mehrschichtige PCB
Anzahl der Schichten 6 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten Nein
Layer Stackup Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte TOP CS
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0.5oz) GND-Flugzeug
4mil FR-4
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug
4mil FR-4
Kupfer ------- 18um ((0,5oz) SIG
4 ml Präpreg
Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS
Technik  
Mindestspuren und Raum: 3 ml/3 ml
Mindest- und Höchstlöcher: 0.22/3.50mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 25
Anzahl der Bohrlöcher: 2315
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 0
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle Nein
BORT-Material  
Epoxiglas: FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 0.5 Unzen
Endhöhe der PCB: 0.6 mm ± 0.1
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold 0,025 μm über 3 μm Nickel (14,4% Fläche)
Lötmaske gilt für: Oben und unten, 12 Mikron Minimum
Farbe der Lötmaske: Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D
Typ der Lötmaske: LPSM
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Farbe der Komponentenlegende Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Herstellername oder -logo: Es ist kein Seidenschirm erforderlich.
Durch Durchlöchert (PTH), Blind durch und über die Kappe auf CS und PS, die Durchläufe sind nicht sichtbar.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059" (0,15mm)
Plattierung: 0.0030" (0,076mm)
Toleranz für Bohrungen: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.
 
1.5 Konstruktion zur Herstellung (2)
Seriennummer. Verfahren Artikel 1 Produktionskapazität
Großes Volumen (S<100 m2) Mittelvolumen (S<10 m2) Prototyp ((S<1m2)
14 Lamination Toleranz der Laminatdicke ±10% PCB-Dicke ±10% PCB-Dicke ±8% PCB-Dicke
15 Höchstdicke des Laminats 4.0 mm 6.0 mm 7.0 mm
16 Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit ≤ ± 5 ml ≤ ± 4 ml ≤ ± 4 ml
17 Bohrmaschine (18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer, wenn nicht erwähnt Kupfer, fertiges 1 oz ist der Standardwert) Durchmesser der Bohrstelle 0.2 mm 0.2 mm 0.2 mm
18 Durchmesser des Routers 0.60 mm 0.60 mm 0.60 mm
19 Mindesttoleranz von PTH-Slots ± 0,15 mm ± 0,15 mm ±0,1 mm
20 Max.Aspektverhältnis 1:08 1:12 1:12
21 Toleranz für Löcher ± 3 Mil ± 3 Mil ± 3 Mil
22 Raum von Via zu Via 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze)
23 Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze)
24 Schnitzerei Min.breite des Logos 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm)
25 Schnittefaktor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 Außenschicht ((18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht erwähnt Kupfer, fertig 1oz ist der Standardwert)) Durchmesser des Pads 20 Millimeter 16 Millimeter 16 Millimeter
27 Durchmesser der BGA-Platte 12 Millimeter 12 Millimeter 10 Millimeter
28 Min. Spur und Abstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5 Mil ((18um)
5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3 / 4 Mil ((35um)
7/9 Mil ((70um) 6/8mm (70mm) 6/7mm (70mm)
9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
29 Mindestnetz 10/10mil ((35um) 8/8mil ((35um) 4/8mil ((35um)
30 Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) 6 mm (± 18 mm) 5 mm und 18 mm) 4 mm und 18 mm
6 mm (± 35 mm) 5 mm (± 35 mm) 4 mm (± 35 mm)
9 mm (70 mm) 8 mm (70 mm) 7 mm (70 mm)
11 Mil ((105um) 10 Mil ((105um) 9 mm (± 105 mm)
13 mm (± 140 mm) 12 mm (± 140 mm) 11 mm (± 140 mm)

 

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 1

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