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6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking

Produits

Kundenspezifische Leiterplatten

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking

MOQ:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-478.V1.0

Grundmaterial:

Anzahl der Ebenen:

6 Schichten

PCB-Dicke:

0.6mm ±0.1

PCB-Größe:

100 x 103 mm = 1 PCS

Lötmaske:

Siebdruck:

Kupfergewicht:

1 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

Immersionsgold

Hervorheben:

GPS

das Automobilleiterplatte aufspürt

0.6mm Automobilleiterplatte

Produktbeschreibung

Via-gefüllte PCB-Via-in-Pad-Leiterplatte, 0,6 mm mehrschichtige Leiterplatte, aufgebaut auf 6 Schichten mit blindem Via für GPS-Tracking

1.1 Allgemeine Beschreibung

Hierbei handelt es sich um eine Art ultradünne 6-lagige Leiterplatte auf FR-4-Substrat mit Tg 135 °C für die Anwendung von GPS-Tracking. Es ist nur 0,6 mm dick ohne Siebdruck auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Pads. Das Grundmaterial stammt von Taiwan ITEQ und liefert 1 Leiterplatte pro Panel. Vias mit 0,25 mm sind mit Harz gefüllt und abgedeckt (Via im Pad). Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerber-Daten hergestellt. Jeweils 50 Panels werden für den Versand verpackt.

1.2 Funktionen und Vorteile

RoHS-konform und für thermische Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet

Hohe Lötbarkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Verschmutzung der Leiterplattenoberfläche.

Umfassende Anlagenverwaltung, Wartung und Prozesskontrolle

Produkte und Herstellung werden von autorisierten Organisationen zertifiziert.

Bestellungen kleiner Mengen werden akzeptiert

Pünktliche Lieferung: >98 %

1.3 Anwendungen

LED-Beleuchtung

Gegensprechanlage

Tragbarer WLAN-Router

GSM-Tracker

Kommerzielle LED-Beleuchtung

Modem WiFi 4G

Honeywell-Zugriffskontrolle

Elektronische Zugangskontrolle

Audiofrequenzverstärker

Dateiserver

1.4 Parameter- und Datenblatt

PCB-GRÖSSE	100 x 103 mm = 1 Stück
BOARD-TYP	Mehrschichtige Leiterplatte
Anzahl der Schichten	6 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten	JA
Durchgangslochkomponenten	NEIN
Ebenenstapel	Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Platte TOP CS
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) GND-Ebene
	4mil FR-4
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) PWR Plane
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) PWR Plane
	4mil FR-4
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) SIG
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) BOT PS
TECHNOLOGIE
Minimaler Trace und Space:	3mil/3mil
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern:	0,22/3,50 mm
Anzahl verschiedener Löcher:	25
Anzahl Bohrlöcher:	2315
Anzahl gefräster Schlitze:	0
Anzahl interner Aussparungen:	0
Impedanzkontrolle	NEIN
PLATTENMATERIAL
Glasepoxidharz:	FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5,4
Endgültige Folie außen:	1 Unze
Endfolie innen:	0,5 Unzen
Endgültige Höhe der Leiterplatte:	0,6 mm ±0,1
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN
Oberflächenbeschaffenheit	Immersionsgold 0,025 µm über 3 µm Nickel (14,4 % Fläche)
Lötstopplack auftragen auf:	Oben und unten, mindestens 12 Mikrometer
Farbe der Lötmaske:	Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D
Lötmaskentyp:	LPSM
KONTUR/SCHNEIDEN	Routenführung
MARKIERUNG
Seite der Komponentenlegende	Kein Siebdruck erforderlich.
Farbe der Komponentenlegende	Kein Siebdruck erforderlich.
Name oder Logo des Herstellers:	Kein Siebdruck erforderlich.
ÜBER	Durchkontaktiertes Loch (PTH), Blind Via und Via-Abdeckung auf CS und PS, Vias sind nicht sichtbar.
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG	UL 94-V0-Zulassung MIN.
Maßtoleranz
Umrissmaß:	0,0059" (0,15 mm)
Plattenbeschichtung:	0,0030" (0,076 mm)
Bohrertoleranz:	0,002" (0,05 mm)
PRÜFEN	100 % elektrischer Test vor dem Versand
Art des zu liefernden Kunstwerks	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICEBEREICH	Weltweit, global.

1.5 Design für die Fertigung (2)

Seriennummer.	Verfahren	Artikel	Fertigungsfähigkeit
			Großes Volumen (S<100 m²)	Mittleres Volumen (S<10 m²)	Prototyp (S<1m²)
			Großes Volumen (S<100 m²)	Mittleres Volumen (S<10 m²)	Prototyp (S<1m²)
14	Laminieren	Toleranz der Laminatdicke	±10 % Leiterplattendicke	±10 % Leiterplattendicke	±8 % Leiterplattendicke
15		Maximale Laminatdicke	4,0 mm	6,0 mm	7,0 mm
16		Genauigkeit der Laminatausrichtung	≤±5 Mio	≤±4 Mio	≤±4 Mio
17	Bohrer (18 µm, 35 µm, 70 µm usw. sind Fertigkupfer. Wenn kein Kupfer erwähnt wird, ist Fertigkupfer 1 Unze der Standardwert)	Min. Bohrerdurchmesser	0,2 mm	0,2 mm	0,2 mm
18		Min. Schlitzfräserdurchmesser	0,60 mm	0,60 mm	0,60 mm
19		Min. Toleranz der PTH-Slots	±0,15 mm	±0,15 mm	±0,1 mm
20		Max. Seitenverhältnis	1:08	1:12	1:12
21		Lochtoleranz	±3mil	±3mil	±3mil
22		Raum von Via zu Via	6mil (gleiches Netz), 12mil (anderes Netz)	6 mil (gleiches Netz), 14 mil (anderes Netz)	4mil (gleiches Netz), 12mil (anderes Netz)
23		Abstand von Bauteilloch zu Bauteilloch	12mil (gleiches Netz), 16mil (anderes Netz)	12mil (gleiches Netz), 16mil (anderes Netz)	10 mil (gleiches Netz), 14 mil (anderes Netz)
24	Radierung	Mindestbreite des geätzten Logos	10 mil (18 um), 12 mil (35 um), 12 mil (70 um)	8 mil (18 um), 10 mil (35 um), 12 mil (70 um)	6 mil (18 um), 8 mil (35 um), 12 mil (70 um)
25	Radierung	Ätzfaktor	1,6-2,2	1,6-2,2	1,6-2,2
26	Äußere Schicht (18 um, 35 um, 70 um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht Kupfer erwähnt wird, ist fertiges 1 Unze der Standardwert)	Min. Via-Pad-Durchmesser	20 Mio	16 Mio	16 Mio
27		Min. BGA-Pad-Durchmesser	12 Mio	12 Mio	10 Mio
28		Min. Spur und Abstand	5/5mil (18um)	4/4mil (18um)	3/3,5mil (18um)
			5/5mil (35um)	4/4mil (35um)	3/4mil (35um)
			7/9mil (70um)	6/8mil (70um)	6/7mil (70um)
			9/11mil (105um)	8/10mil (105um)	8/9mil (105um)
			13/13mil (140um)	12/12mil (140um)	12/11mil (140um)
29		Mindestraster	10/10mil (35um)	8/8mil (35um)	4/8mil (35um)
30		Mindestabstand (Leiter zu Pad, Pad zu Pad)	6mil (18um)	5mil (18um)	4mil (18um)
			6mil (35um)	5mil (35um)	4mil (35um)
			9mil (70um)	8mil (70um)	7mil (70um)
			11mil (105um)	10mil (105um)	9mil (105um)
			13mil (140um)	12mil (140um)	11mil (140um)

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 1

Tags:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Kundenspezifische Leiterplatten

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking

MOQ:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-478.V1.0

Grundmaterial:

FR-4

Anzahl der Ebenen:

6 Schichten

PCB-Dicke:

0.6mm ±0.1

PCB-Größe:

100 x 103 mm = 1 PCS

Lötmaske:

Grün

Siebdruck:

NEIN

Kupfergewicht:

1 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

Immersionsgold

Min Bestellmenge:

1pcs

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuum bags+Cartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000pcs pro Monat

Hervorheben

GPS

das Automobilleiterplatte aufspürt

0.6mm Automobilleiterplatte

Produktbeschreibung

Via-gefüllte PCB-Via-in-Pad-Leiterplatte, 0,6 mm mehrschichtige Leiterplatte, aufgebaut auf 6 Schichten mit blindem Via für GPS-Tracking

1.1 Allgemeine Beschreibung

1.2 Funktionen und Vorteile

RoHS-konform und für thermische Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet

Hohe Lötbarkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Verschmutzung der Leiterplattenoberfläche.

Umfassende Anlagenverwaltung, Wartung und Prozesskontrolle

Produkte und Herstellung werden von autorisierten Organisationen zertifiziert.

Bestellungen kleiner Mengen werden akzeptiert

Pünktliche Lieferung: >98 %

1.3 Anwendungen

LED-Beleuchtung

Gegensprechanlage

Tragbarer WLAN-Router

GSM-Tracker

Kommerzielle LED-Beleuchtung

Modem WiFi 4G

Honeywell-Zugriffskontrolle

Elektronische Zugangskontrolle

Audiofrequenzverstärker

Dateiserver

1.4 Parameter- und Datenblatt

PCB-GRÖSSE	100 x 103 mm = 1 Stück
BOARD-TYP	Mehrschichtige Leiterplatte
Anzahl der Schichten	6 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten	JA
Durchgangslochkomponenten	NEIN
Ebenenstapel	Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Platte TOP CS
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) GND-Ebene
	4mil FR-4
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) PWR Plane
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) PWR Plane
	4mil FR-4
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) SIG
	4mil Prepreg
	Kupfer ------- 18um (0,5oz) BOT PS
TECHNOLOGIE
Minimaler Trace und Space:	3mil/3mil
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern:	0,22/3,50 mm
Anzahl verschiedener Löcher:	25
Anzahl Bohrlöcher:	2315
Anzahl gefräster Schlitze:	0
Anzahl interner Aussparungen:	0
Impedanzkontrolle	NEIN
PLATTENMATERIAL
Glasepoxidharz:	FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5,4
Endgültige Folie außen:	1 Unze
Endfolie innen:	0,5 Unzen
Endgültige Höhe der Leiterplatte:	0,6 mm ±0,1
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN
Oberflächenbeschaffenheit	Immersionsgold 0,025 µm über 3 µm Nickel (14,4 % Fläche)
Lötstopplack auftragen auf:	Oben und unten, mindestens 12 Mikrometer
Farbe der Lötmaske:	Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D
Lötmaskentyp:	LPSM
KONTUR/SCHNEIDEN	Routenführung
MARKIERUNG
Seite der Komponentenlegende	Kein Siebdruck erforderlich.
Farbe der Komponentenlegende	Kein Siebdruck erforderlich.
Name oder Logo des Herstellers:	Kein Siebdruck erforderlich.
ÜBER	Durchkontaktiertes Loch (PTH), Blind Via und Via-Abdeckung auf CS und PS, Vias sind nicht sichtbar.
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG	UL 94-V0-Zulassung MIN.
Maßtoleranz
Umrissmaß:	0,0059" (0,15 mm)
Plattenbeschichtung:	0,0030" (0,076 mm)
Bohrertoleranz:	0,002" (0,05 mm)
PRÜFEN	100 % elektrischer Test vor dem Versand
Art des zu liefernden Kunstwerks	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICEBEREICH	Weltweit, global.

1.5 Design für die Fertigung (2)

Seriennummer.	Verfahren	Artikel	Fertigungsfähigkeit
			Großes Volumen (S<100 m²)	Mittleres Volumen (S<10 m²)	Prototyp (S<1m²)
			Großes Volumen (S<100 m²)	Mittleres Volumen (S<10 m²)	Prototyp (S<1m²)
14	Laminieren	Toleranz der Laminatdicke	±10 % Leiterplattendicke	±10 % Leiterplattendicke	±8 % Leiterplattendicke
15		Maximale Laminatdicke	4,0 mm	6,0 mm	7,0 mm
16		Genauigkeit der Laminatausrichtung	≤±5 Mio	≤±4 Mio	≤±4 Mio
17	Bohrer (18 µm, 35 µm, 70 µm usw. sind Fertigkupfer. Wenn kein Kupfer erwähnt wird, ist Fertigkupfer 1 Unze der Standardwert)	Min. Bohrerdurchmesser	0,2 mm	0,2 mm	0,2 mm
18		Min. Schlitzfräserdurchmesser	0,60 mm	0,60 mm	0,60 mm
19		Min. Toleranz der PTH-Slots	±0,15 mm	±0,15 mm	±0,1 mm
20		Max. Seitenverhältnis	1:08	1:12	1:12
21		Lochtoleranz	±3mil	±3mil	±3mil
22		Raum von Via zu Via	6mil (gleiches Netz), 12mil (anderes Netz)	6 mil (gleiches Netz), 14 mil (anderes Netz)	4mil (gleiches Netz), 12mil (anderes Netz)
23		Abstand von Bauteilloch zu Bauteilloch	12mil (gleiches Netz), 16mil (anderes Netz)	12mil (gleiches Netz), 16mil (anderes Netz)	10 mil (gleiches Netz), 14 mil (anderes Netz)
24	Radierung	Mindestbreite des geätzten Logos	10 mil (18 um), 12 mil (35 um), 12 mil (70 um)	8 mil (18 um), 10 mil (35 um), 12 mil (70 um)	6 mil (18 um), 8 mil (35 um), 12 mil (70 um)
25	Radierung	Ätzfaktor	1,6-2,2	1,6-2,2	1,6-2,2
26	Äußere Schicht (18 um, 35 um, 70 um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht Kupfer erwähnt wird, ist fertiges 1 Unze der Standardwert)	Min. Via-Pad-Durchmesser	20 Mio	16 Mio	16 Mio
27		Min. BGA-Pad-Durchmesser	12 Mio	12 Mio	10 Mio
28		Min. Spur und Abstand	5/5mil (18um)	4/4mil (18um)	3/3,5mil (18um)
			5/5mil (35um)	4/4mil (35um)	3/4mil (35um)
			7/9mil (70um)	6/8mil (70um)	6/7mil (70um)
			9/11mil (105um)	8/10mil (105um)	8/9mil (105um)
			13/13mil (140um)	12/12mil (140um)	12/11mil (140um)
29		Mindestraster	10/10mil (35um)	8/8mil (35um)	4/8mil (35um)
30		Mindestabstand (Leiter zu Pad, Pad zu Pad)	6mil (18um)	5mil (18um)	4mil (18um)
			6mil (35um)	5mil (35um)	4mil (35um)
			9mil (70um)	8mil (70um)	7mil (70um)
			11mil (105um)	10mil (105um)	9mil (105um)
			13mil (140um)	12mil (140um)	11mil (140um)

6 Schichtblind über PCB Ultrathin 0,6 mm Automobil-Druckschaltplatte für GPS-Tracking 1

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