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0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

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CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

Name: 0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket
Brand: Bicheng
SKU: BIC-954.V1.0
Price: 9.99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (182 reviews)

0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package

Großes Bild : 0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng
Zertifizierung:	UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer:	BIC-954.V1.0

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:	Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:	8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	5000pcs pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Grundmaterial:

Edelstahlunterlegscheibe

Schablonen-Größe:

520 x 420 Millimeter =1 PCS

Folien-Stärke:

0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm

Auftritt:

Gravieren und Elektropolierend

Hervorheben:

SS gleichen SMT-Schablone aus

BGA-Paket SMT-Schablone

PWB-Versammlung SS-Shim Stencil

SMT-Schablonen-Laser schnitt 0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe für BGA-Paket

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art SMT-Schablone (Laser-Schnitt 100%) errichtet auf 0.10mm Edelstahlfolie mit Aluminiummaß Millimeters x 420 Millimeter x 20mm des spants 520. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten, der Gummiwalzenbereich fabriziert, der in der Mitte findet. Fiducal-Kennzeichen sind Halbätzung eingebeulte Klage für die SMT-Maschine. Sie hat mit KK-Karton (harte Karte) verpackt und normalerweise 2 Schablonen werden für Versand verpackt.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;

Die Genauigkeit der öffnenden Position von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozessfehler ist ≤ ±4 μ m;

Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die zum Drucken und zur Formung der Zinnpaste günstig ist;

Strenge WIP-Inspektion und Überwachung sowie Arbeitsanweisung;

Lieferung rechtzeitig. Rate in hohem Grade als 99% pünktlicher Lieferung;

Kundenbeanstandungsrate: <1>

Schnelle CADCAM Prüfung und freies Zitat;

Mehr als 15 Jahre Erfahrung;

1,3 Anwendungen

SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß:	520 x 420 Millimeter =1 PCS
Struktur	Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial	Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke	0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Öffnung konfiguriert	Laser-Schnitt
Auftritt	Gravieren und Elektropolierend
Fiducial Kennzeichen	Durch Loch
Versorgungsbereich:	Weltweit
Quantität offene Auflagen:	1556
Vorteile:	a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c), ist Lochwand glatter.
Anwendung:	CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

1,5 entwerfen Öffnungs-Löcher für SMT-Schablone

Teilart	Neigung	Lötende Breite	Lötende Länge	Öffnende Breite	Öffnende Länge	Shim Thickness
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Flip Chip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Flip Chip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm

0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 6

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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