| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
| PCB-Größe | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards | Mehrschichtige PCB |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten | Nein |
| Layer Stackup | Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte TOP CS |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0.5oz) GND-Flugzeug | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug | |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) SIG | |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| Technik | |
| Mindestspuren und Raum: | 3 ml/3 ml |
| Mindest- und Höchstlöcher: | 0.22/3.50mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: | 25 |
| Anzahl der Bohrlöcher: | 2315 |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
| Impedanzkontrolle | Nein |
| BORT-Material | |
| Epoxiglas: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
| Endfolie im Inneren | 0.5 Unzen |
| Endhöhe der PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| Beschichtung und Beschichtung | |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold 0,025 μm über 3 μm Nickel (14,4% Fläche) |
| Lötmaske gilt für: | Oben und unten, 12 Mikron Minimum |
| Farbe der Lötmaske: | Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Typ der Lötmaske: | LPSM |
| Kontur/Schnitt | Routing |
| Markierung | |
| Seite der Komponentenlegende | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Farbe der Komponentenlegende | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Herstellername oder -logo: | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Durch | Durchlöchert (PTH), Blind durch und über die Kappe auf CS und PS, die Durchläufe sind nicht sichtbar. |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz | |
| Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" (0,15mm) |
| Plattierung: | 0.0030" (0,076mm) |
| Toleranz für Bohrungen: | 0.002" (0,05 mm) |
| TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
| Seriennummer. | Verfahren | Artikel 1 | Produktionskapazität | ||
| Großes Volumen (S<100 m2) | Mittelvolumen (S<10 m2) | Prototyp ((S<1m2) | |||
| 14 | Lamination | Toleranz der Laminatdicke | ±10% PCB-Dicke | ±10% PCB-Dicke | ±8% PCB-Dicke |
| 15 | Höchstdicke des Laminats | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit | ≤ ± 5 ml | ≤ ± 4 ml | ≤ ± 4 ml | |
| 17 | Bohrmaschine (18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer, wenn nicht erwähnt Kupfer, fertiges 1 oz ist der Standardwert) | Durchmesser der Bohrstelle | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Durchmesser des Routers | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Mindesttoleranz von PTH-Slots | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Max.Aspektverhältnis | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Toleranz für Löcher | ± 3 Mil | ± 3 Mil | ± 3 Mil | |
| 22 | Raum von Via zu Via | 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) | 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) | 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze) | |
| 23 | Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze) | |
| 24 | Schnitzerei | Min.breite des Logos | 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) | 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm) |
| 25 | Schnittefaktor | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Außenschicht ((18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht erwähnt Kupfer, fertig 1oz ist der Standardwert)) | Durchmesser des Pads | 20 Millimeter | 16 Millimeter | 16 Millimeter |
| 27 | Durchmesser der BGA-Platte | 12 Millimeter | 12 Millimeter | 10 Millimeter | |
| 28 | Min. Spur und Abstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 Mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3 / 4 Mil ((35um) | |||
| 7/9 Mil ((70um) | 6/8mm (70mm) | 6/7mm (70mm) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Mindestnetz | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm und 18 mm) | 4 mm und 18 mm | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 Mil ((105um) | 10 Mil ((105um) | 9 mm (± 105 mm) | |||
| 13 mm (± 140 mm) | 12 mm (± 140 mm) | 11 mm (± 140 mm) | |||
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
| PCB-Größe | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards | Mehrschichtige PCB |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten | Nein |
| Layer Stackup | Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte TOP CS |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0.5oz) GND-Flugzeug | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug | |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) PWR-Flugzeug | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5oz) SIG | |
| 4 ml Präpreg | |
| Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| Technik | |
| Mindestspuren und Raum: | 3 ml/3 ml |
| Mindest- und Höchstlöcher: | 0.22/3.50mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: | 25 |
| Anzahl der Bohrlöcher: | 2315 |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
| Impedanzkontrolle | Nein |
| BORT-Material | |
| Epoxiglas: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
| Endfolie im Inneren | 0.5 Unzen |
| Endhöhe der PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| Beschichtung und Beschichtung | |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold 0,025 μm über 3 μm Nickel (14,4% Fläche) |
| Lötmaske gilt für: | Oben und unten, 12 Mikron Minimum |
| Farbe der Lötmaske: | Grün, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Typ der Lötmaske: | LPSM |
| Kontur/Schnitt | Routing |
| Markierung | |
| Seite der Komponentenlegende | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Farbe der Komponentenlegende | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Herstellername oder -logo: | Es ist kein Seidenschirm erforderlich. |
| Durch | Durchlöchert (PTH), Blind durch und über die Kappe auf CS und PS, die Durchläufe sind nicht sichtbar. |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz | |
| Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" (0,15mm) |
| Plattierung: | 0.0030" (0,076mm) |
| Toleranz für Bohrungen: | 0.002" (0,05 mm) |
| TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
| Seriennummer. | Verfahren | Artikel 1 | Produktionskapazität | ||
| Großes Volumen (S<100 m2) | Mittelvolumen (S<10 m2) | Prototyp ((S<1m2) | |||
| 14 | Lamination | Toleranz der Laminatdicke | ±10% PCB-Dicke | ±10% PCB-Dicke | ±8% PCB-Dicke |
| 15 | Höchstdicke des Laminats | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit | ≤ ± 5 ml | ≤ ± 4 ml | ≤ ± 4 ml | |
| 17 | Bohrmaschine (18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer, wenn nicht erwähnt Kupfer, fertiges 1 oz ist der Standardwert) | Durchmesser der Bohrstelle | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Durchmesser des Routers | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Mindesttoleranz von PTH-Slots | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Max.Aspektverhältnis | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Toleranz für Löcher | ± 3 Mil | ± 3 Mil | ± 3 Mil | |
| 22 | Raum von Via zu Via | 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) | 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) | 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze) | |
| 23 | Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze) | |
| 24 | Schnitzerei | Min.breite des Logos | 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) | 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm) |
| 25 | Schnittefaktor | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Außenschicht ((18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer. Wenn nicht erwähnt Kupfer, fertig 1oz ist der Standardwert)) | Durchmesser des Pads | 20 Millimeter | 16 Millimeter | 16 Millimeter |
| 27 | Durchmesser der BGA-Platte | 12 Millimeter | 12 Millimeter | 10 Millimeter | |
| 28 | Min. Spur und Abstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 Mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3 / 4 Mil ((35um) | |||
| 7/9 Mil ((70um) | 6/8mm (70mm) | 6/7mm (70mm) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Mindestnetz | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm und 18 mm) | 4 mm und 18 mm | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 Mil ((105um) | 10 Mil ((105um) | 9 mm (± 105 mm) | |||
| 13 mm (± 140 mm) | 12 mm (± 140 mm) | 11 mm (± 140 mm) | |||
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