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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | FR-4 | Anzahl der Ebenen: | 6 Schichten |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 1.6mm ±0.16 | PCB-Größe: | 540,99 x 87,50 mm = 1UP |
| Lötmaske: | Grün | Siebdruck: | Weiß |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold |
| Hervorheben: | Immersions-Goldautomobilleiterplatte,Automobilleiterplatte FR4 Tg170,FR4 Tg170 PWB mit hoher Dichte |
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| Anzahl der Schichten | 6 |
| Typ der Platte | Mehrschichtige PCB |
| Größe der Platte | 540,99 x 87,50 mm = 1UP |
| Tiefstand der Platte | 1.6 mm +/- 0.16 |
| Material für das Brett | FR-4 |
| Lieferant von Plattenmaterial | ITEQ |
| Tg Wert des Plattenmaterials | 170°C |
| Dicke von PTH Cu | ≥ 20 um (siehe Angaben zur Lochwand) |
| Innenschicht Dicke | 35 mm (1 Unze) |
| Oberflächendicke Cu | 35 mm (1 Unze) |
| Lötmaskenart und Modellnummer | LPSM, PSR-2000GT600D |
| Lieferant von Lötmasken | - Das ist nicht wahr. |
| Farbe der Lötmaske | Grün |
| Anzahl der Schweißmasken | 2 |
| Dicke der Lötmaske | 13um |
| Art der Seidenfarbe | TAIYO, IJR-4000 MW300 |
| Lieferant von Seidenfilz | TAIYO |
| Farbe der Seidenfarbe | Weiß |
| Anzahl der Seidenmasken | 1 |
| Minimum Spuren (mil) | 7 Mil |
| Mindestlücke ((mil) | 4.9 Mil |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Erforderliche RoHS | - Ja, das ist es. |
| Warpage | 00,25% |
| Bohrtisch (mm) | |
| T1 | 1.000 |
| T2 | 3.175 |
| Wärmeschockprüfung | Pass, 288±5°C, 10 Sekunden, 3 Zyklen. |
| Prüfung der Schweißfähigkeit | Durchgang, 255±5°C,5 Sekunden Feuchtigkeitsbereich Mindestens 95% |
| Funktion | 100% erfolgreicher elektrischer Test |
| Ausführung | Einhaltung von IPC-A-600H und IPC-6012C Klasse 2 |
| Bohrtisch (mm) | T1: 0.600 |
| T2: 0.700 | |
| T3:0.800 | |
| T4: 1.000 | |
| T5: 1.100 | |
| T6: 1.250 | |
| T7: 1.850 | |
| T8: 4.000 | |
| T9: 4.325 | |
| Seriennummer. | Verfahren | Artikel | Produktionskapazität | ||
| Großes Volumen (S<100 m2) | Mittelvolumen (S<10 m2) | Prototyp ((S<1m2) | |||
| 1 | Innenschicht (18um, 35um, 70um usw. sind fertiges Kupfer, wenn nicht erwähnt Kupfer, fertig 1 oz ist der Standardwert) | Min. Isolierung der Schichten | 0.1 mm | 0.1 mm | 0.06 mm |
| 2 | Min. Spur und Abstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 Mil ((18um) | |
| 3 | 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3 / 4 Mil ((35um) | ||
| 4 | 7/9 Mil ((70um) | 6/8mm (70mm) | 6/7mm (70mm) | ||
| 5 | 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | ||
| 6 | 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | ||
| 7 | Min.Entfernung vom Bohrer zum Leiter | 4 Schicht 10mil,6 Schicht 10mil,8-12 Schicht 12mil | 4 Schicht 8mil,6 Schicht 8mil,8-12 Schicht 10mil,14-20 Schicht 14mil,22-32 Schicht 18mil | 4 Schicht 6mil,6 Schicht 6mil,8-14 Schicht 8mil,16-22 Schicht 12mil,24-32 Schicht 14mil | |
| 8 | Min.breite des Ringforms auf der inneren Schicht | 4 Schicht 10mil ((35um),≥6 Schicht 14mil ((35um) | 4 Schicht 8mil ((35um),≥6 Schicht 12mil ((35um) | 4 Schicht 6mil ((35um),≥6 Schicht 10mil ((35um) | |
| 9 | Breite des Isolationsrings der inneren Schicht ((Min) | 10 Millimeter (35 mm) | 8 Millimeter (35 mm) | 6 Millimeter (35 mm) | |
| 10 | Durchmesser des Pads | 20 Millimeter (35 mm) | 16 Millimeter (35 mm) | 16 Millimeter (35 mm) | |
| 11 | Min. Abstand von der Plattenkante zum Leiter (keine Kupferbelastung) (innere Schicht) | 14 mm × 35 mm) | 12 mm (35 mm) | 8 mm × 35 mm) | |
| 12 | Maximales Kupfergewicht ((Innen- und Außenschicht) | 3 OZ (( 105 um) | 4 OZ (140 um) | 6 OZ( 210 um) | |
| 13 | Kern mit unterschiedlicher Kupferfolie auf beiden Seiten | / | 18/35, 35/70 Ähm | 18/35, 35/70 Ähm | |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848