PCB-Spezifikationen
| Parameterpunkt |
Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
Rogers TMM6 keramisches thermosetzendes Polymerverbundlaminat |
| Layer-Konfiguration |
Zwei-Schicht starre PCB-Struktur |
| Größe der Platte |
85.6 mm × 99,75 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm |
| Mindeste Spuren / Platz |
4 ml / 6 ml |
| Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs |
0.35mm |
| Durch Typ |
Rein durchläufiges Loch durch Konstruktion, keine blinden Durchläufe implementiert |
| Endplattendicke |
1.35mm |
| Außengewicht von Kupfer |
1 oz (1,4 ml) für äußere Kupferschichten |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
EPIG (nickelfrei) für die hochpräzise Montage |
| Seidenschicht |
Nicht mit Seidenschirm versehen, sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite |
| Lötmaske Schicht |
ohne Lötmaske auf doppelten Seiten |
| Qualitätsprüfung |
100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung |
Struktur der PCB-Schicht
| Definition der Schicht |
Technische Spezifikation |
| Oberste Kupferschicht |
35 μm fertige Kupferdicke |
| Dielektrische Kernsubstrate |
Rogers TMM6-Kern mit einer Dicke von 1,27 mm (50 mil) |
| Unterste Kupferschicht |
35 μm fertige Kupferdicke |
Herstellung und Qualitätssicherung
Herstellungsdateiformat: Hergestellt auf Basis von Gerber-Standard-RS-274-X-Datensätzen, die eine präzise Schaltkreisgestaltung und eine vollständige Kompatibilität mit industriellen PCB-Herstellungs-Arbeitsflüssen ermöglichen.
Qualitätskonformität: Alle Produktions- und Prüfverfahren entsprechen streng den IPC-Klasse-2-Verlässlichkeitsstandards.Gewährleistung einer gleichbleibenden elektrischen Leistung und langfristiger Strukturbeständigkeit für kommerzielle und industrielle HF-Anwendungen.
Global Supply: Weltweite Logistikunterstützung zur Lieferung stabiler, standardisierter Produkte für globale Hochfrequenz-PCB-Projekte.
Rogers TMM6-Materialprofil
Rogers TMM6 ist ein hochwertiges keramisch verstärktes, thermosetziges Polymer-Kompositions-Mikrowellenlaminat.speziell konstruiert, um eine überlegene Durchlöchersicherheit für Streifen- und Mikrobandschaltungsarchitekturen zu bieten. It synergizes the technical merits of ceramic dielectric materials and traditional PTFE microwave substrates while eliminating the complex manufacturing requirements of conventional high-frequency dielectricsDieses thermosettende Substrat verfügt innerhalb der TMM-Produktfamilie über eine unverwechselbare, fest stabilisierte dielektrische Konstante und bietet eine ausgewogene elektrische, thermische und mechanische Leistung.als kosteneffiziente und sehr zuverlässige Lösung für verschiedene Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfe dient.
Materielle Vorteile
Kupferübereinstimmende thermische Ausdehnung: Die gut kalibrierte dreiachsige CTE entspricht der thermischen Ausdehnung des Kupfers, wodurch die thermische Belastung während des Temperaturzyklus verringert und eine Delamination vermieden wird.Riss- und PTH-Mängel für eine dauerhafte Struktursicherheit.
Überlegene mechanische Stabilität: Robuste mechanische Eigenschaften widerstehen Schleich- und Kaltstrom unter kontinuierlicher Betriebslast.Beibehaltung einer präzisen Schaltkreisgeometrie und einer stabilen elektrischen Leistung über einen langen Betrieb.
Ausgezeichnete chemische Beständigkeit: Toleriert herkömmliche PCB-Verarbeitungschemikalien und Reinigungsmittel, reduziert die Substratschäden während der Produktion und optimiert die Herstellungsleistung und Qualitätsstabilität.
Anpassungsfähigkeit an Drahtverbindungen: Die inhärente thermosettende Harzstruktur ermöglicht eine zuverlässige Drahtverbindungsfähigkeit, die für hochpräzise Montage und fortschrittliche Verpackungsszenarien geeignet ist.
Vollständige Prozesskompatibilität: Kompatibel mit Standard-PCB-Herstellungsabläufen ohne spezielle PTFE-Verarbeitung, was die Produktionskosten senkt und die Vorlaufzeit verkürzt.
Typische Anwendungsbereiche
Vorteilhaft sind die stabilen dielektrischen Eigenschaften, der geringe Hochfrequenzverlust, die mit Kupfer vergleichbare thermische Stabilität und die hervorragende Anpassungsfähigkeit des Prozesses.PCB auf TMM6-Basis werden in hochpräzisen industriellen und kommerziellen HF- und Mikrowellensystemen weit verbreitet:
- Generelle HF- und Mikrowellen-Schaltkreismodule
- Hochfrequenz-Leistungsverstärker und -kombinatoren
- HF-Filter, Kupplungen und passive Mikrowellenkomponenten
- Satellitenkommunikationstransceiver-Systeme
- GPS- und Positionierungsantennensysteme
- Antennen mit Patch und Antennenanlagen mit planarer Phasenführung
- Mikrowellendilektrische Polarisatoren und Linsenkomponenten
- Geräte zur Prüfung von Halbleiterchips mit hoher Präzision
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