Diese kundenspezifische 6-lagige starre Mehrschicht-Leiterplatte wird mit Premium-Qualität hergestelltISOLA 370HRdielektrisches FR-4-Substrat mit hoher Tg. Ausgestattet mit einer 2μ"-ENIG-Beschichtung und einer doppelseitigen grünen Lötstoppmaske mit weißer Legende verfügt sie über 1 Unze Kupfer auf jeder leitfähigen Schicht mit einer fertigen Platinendicke von 1,6 mm. Die Leiterplatte ist mit einer kontrollierten Impedanz von 50 Ω auf der obersten Schicht und einer Leiterbahnbreite von 11 mil konfiguriert und erfüllt die IPC-Klasse-3-Anforderungen mit einer Lochkupferdicke von 25 μm. Sie zeichnet sich durch hervorragende thermische Stabilität, CAF-Beständigkeit und universelle FR-4-Prozesskompatibilität für hochzuverlässige industrielle Elektronikanwendungen aus.
PCB-Spezifikationen
| Parameterelement |
Spezifikation |
| Layer-Konfiguration |
6-lagige starre Leiterplatte |
| Grundmaterial |
ISOLA 370HR Hochleistungs-FR-4 mit hohem Tg |
| Board-Dimension |
111 mm × 78 mm (1 Stück) |
| Dicke der fertigen Platte |
1,6 mm |
| Kupfergewicht |
1 Unze Kupfer für jede Schicht |
| Oberflächenveredelung |
ENIG, 2μ" Golddicke |
| Lötmaske und Siebdruck |
Grüner Lötstopplack mit weißer Beschriftung auf beiden Seiten |
| Qualitätsstandard |
IPC-Klasse-3 |
| Durchkontaktierungsdicke |
25μm Lochkupfer |
| Impedanzanforderung |
Obere Schicht: 11 mil Leiterbahnbreite, 50 Ω kontrollierte Impedanz |
ISOLA 370HR Materialeinführung
ISOLA 370HR ist ein Hochleistungs-FR-4-Materialsystem mit 180 °C Tg, das für mehrschichtige Leiterplatten entwickelt wurde, die eine hervorragende thermische Leistung und langfristige Anwendungszuverlässigkeit erfordern. Hergestellt aus proprietärem multifunktionalem Epoxidharz, verstärkt mit Glasgewebe der Güteklasse E, bietet es im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine verbesserte thermische Beständigkeit und eine geringere Wärmeausdehnung, während die Standard-FR-4-Prozesskompatibilität erhalten bleibt.
Seine mechanische Robustheit, chemische Beständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit erfüllen oder übertreffen die Standard-FR-4-Leistungsbenchmarks. Ausgestattet mit Laserfluoreszenz- und UV-blockierenden Eigenschaften erreicht 370HR volle Kompatibilität mit AOI-Inspektion, optischer Positionierung und fotoabbildbaren Lötmaskenprozessen. Es eignet sich auch gut für komplexe Mehrschichtprojekte mit sequenzieller Laminierung.
Kernmaterialeigenschaften
Überlegene thermische Leistung: 180 °C Tg (DSC), 340 °C Td (TGA bei 5 % Gewichtsverlust), niedriger CTE für strukturelle Zuverlässigkeit; 60 Minuten T260-Ausdauer, 30 Minuten T288-Ausdauer
Umweltkonformität: Vollständig RoHS-konform
UV-Blockierung und AOI-Kompatibilität: Verbessert die Fertigungs- und Montageeffizienz bei hoher Prüfgenauigkeit
Hervorragende CAF-Beständigkeit: Hemmt das Wachstum leitfähiger anodischer Filamente und verlängert so die Lebensdauer
Einfache Fertigung: Entspricht dem Standard-FR-4-Fertigungsablauf für die Massenproduktion
Vielfältige Materialoptionen: Verschiedene Kernstärken, Prepreg-Formen, Glasgewebe und Kupferfolien verfügbar; Eine kundenspezifische Kupferdicke ist akzeptabel
Vollständige Branchenqualifikation: Konform mit den IPC-4101D-Spezifikationen, UL-zertifiziert (Datei-Nr. E41625), UL-MCIL-Programm genehmigt
Typische Anwendungen
- Hochzuverlässige Mehrschicht-Leiterplatten und Leiterplatten mit sequenzieller Laminierung
- Kfz-Steuergeräte und fahrzeuggestützte Leistungselektronikmodule
- Telekommunikationsbasisstationen und kabelgebundene Netzwerkkommunikationsgeräte
- Industrielle Steuerungen, Präzisionsinstrumente und Prüfgeräte
- Hochtemperatur-Konsumelektronik und Computerperipheriegeräte
- Elektronische Module für die zivile Luft- und Raumfahrt, die thermische Stabilität und CAF-Immunität erfordern
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