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Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster
Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster

Großes Bild :  Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-063.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: RO4350B
Markieren:

Multi Schicht ENIG PWB

,

1.88mm multi Schicht PWB

,

1.88mm 3 Schicht PWB-Brett

 

3-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte, aufgebaut auf 60 mil RO4350B und 6,6 mil RO4350B mit ENIG für Wireless Booster

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

Mehrschichtige Hochfrequenz-Leiterplatten werden aus allen Hochfrequenzmaterialien einschließlich Prepreg-Kleber hergestellt.Beispielsweise ist eine 4-lagige RO4350B-Leiterplatte eine Verbindung aus 2 Kernen von RO4350B-Substraten.Wie allen bekannt ist, gibt es in der RO4350B-Familie 8 Kerne, also 4 mil (0,101 mm) bis 60 mil (1,524 mm).

 

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster 0

 

Daher ist es sehr interessant, dass der Aufbau von 4 Schichten auf viele verschiedene Arten erfolgen kann.

 

Diese 3-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte ist auf 2 RO4350B-Kernen aufgebaut und eine Kupferschicht wurde weggeätzt, während 3 Schichten übrig blieben.

 

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster 1

 

Die Struktur besteht aus einer Platte aus 60 mil RO4350B plus 4 mil RO4450F Prepreg und kombiniertem 6,6 mil RO4350B.Die Platine ist quadratisch mit den Maßen 110 mm x 110 mm, mit Immersionsgold-Oberflächen auf den Pads.Sie sind zu 20 Stück für den Versand verpackt und werden als drahtloser Verstärker verwendet.

 

Im Folgenden ist der tatsächliche Wert in der technischen Fertigung aufgeführt.

 

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster 2

 

Funktionen und Vorteile

1) Hervorragende Hochfrequenzleistung aufgrund geringer dielektrischer Toleranz und Verluste;

2) Die Reduzierung des Signalverlusts bei Hochfrequenzanwendungen entspricht den Entwicklungsanforderungen der Kommunikationstechnologie.

3) Professionelle und erfahrene Ingenieure überprüfen Ihre Produktionsdateien

4) Problemloser, persönlicher Kundendienst;

5) UL, ISO14001, IAFT16949 zertifizierte Fabrik.

 

AnwendungS

Verstärker, Antennenkombinierer, Frequenzumsetzer, Stammverstärker, HF-Modul, Leistungsteiler, rauscharmer Block, 4G-Antenne

 

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1,88 mm Immersion Gold PCB für Wireless Booster 3

 

Parameter- und Datenblatt

PCB-GRÖSSE 110 x 110 mm = 1 Stück
BOARD-TYP Mehrschichtige Leiterplatte
Anzahl der Schichten 3 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten JA
Durchgangslochkomponenten JA
Ebenenstapel Kupfer ------- 35 µm (1 oz) + oberste Schicht aus Platte
RO4350B 60 mil (1,524 mm)
Kupfer ------- 35µm
Prepreg RO4450F 4 mil (0,102 mm)
Kupfer ------- 0µm
RO4350B 6,6 mil (0,167 mm)
Kupfer ------- 35µm (1oz) + Platte BOT-Schicht
TECHNOLOGIE  
Minimaler Trace und Space: 4 Mio. / 4 Mio
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: 0,4 mm / 3,5 mm
Anzahl verschiedener Löcher: 12
Anzahl Bohrlöcher: 124
Anzahl gefräster Schlitze: 0
Anzahl interner Aussparungen: NEIN
Impedanzkontrolle: NEIN
Anzahl Goldfinger: 0
PLATTENMATERIAL  
Glasepoxidharz: RO4350B Tg280℃, er<3,48, Rogers Corp
Endgültige Folie außen: 1 Unze
Endfolie innen: 1 Unze
Endgültige Höhe der Leiterplatte: 1,88 mm ±10 %
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN  
Oberflächenfinish Immersionsgold
Lötstopplack auftragen auf: N / A
Farbe der Lötmaske: N / A
Lötmaskentyp: N / A
KONTUR/SCHNEIDEN Routenführung
MARKIERUNG  
Seite der Komponentenlegende N / A
Farbe der Komponentenlegende N / A
Name oder Logo des Herstellers: N / A
ÜBER Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG UL 94-V0-Zulassung MIN.
Maßtoleranz  
Umrissmaß: 0,0059"
Plattenbeschichtung: 0,0029"
Bohrertoleranz: 0,002"
PRÜFEN 100 % elektrischer Test vor dem Versand
Art des zu liefernden Kunstwerks E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICE BEREICH Weltweit, global.

 

UnserQualitätsrichtlinie

Bicheng hat eine Reihe von Managementverfahren und -ansätzen entwickelt, um sicherzustellen, dass Leiterplatten den Anforderungen der Kunden entsprechen, einschließlich der Auswahl der Lieferanten, der Inspektion der laufenden Arbeiten (WIP), der Ausgangskontrolle der Lieferungen und des Kundendienstes usw.

 

Bewertung und Audit von Lieferanten

Lieferanten müssen von Bicheng bewertet werden.Darüber hinaus wird Bicheng jedes Jahr Lieferanten bewerten und bewerten, um sicherzustellen, dass die gelieferten Materialien den Anforderungen von Bicheng entsprechen.Darüber hinaus entwickelt Bicheng kontinuierlich Lieferanten weiter und überwacht sie, um ihr Qualitäts- und Umweltmanagement auf der Grundlage der Systeme ISO9001 und ISO14001 zu verbessern.

 

Vertragsbewertung

Bicheng prüft und verifiziert die Anforderungen des Kunden, um sicherzustellen, dass wir in der Lage sind, die Anforderungen des Kunden, einschließlich Spezifikationen, Lieferung und anderer Anforderungen, zu erfüllen, bevor wir eine Bestellung annehmen.

 

Erstellung, Prüfung und Kontrolle von Fertigungsdaten.

Wenn die Designdaten und Spezifikationen der Kunden unserer Marktabteilung zur Verfügung gestellt werden, muss Bicheng alle Anforderungen überprüfen.Anschließend wandeln Sie die Konstruktionsdaten per CAM in Fertigungsdaten um.Abschließend wird eine Fertigungsanweisung (MI) entsprechend dem realen Fertigungsprozess und den realen Technologien für die Fertigungsabteilung als Grundlage für die tatsächliche Fertigung erstellt.MI müssen vor der Ausstellung von unabhängigen Ingenieuren und Qualitätssicherungsingenieuren überprüft werden.

 

Qualitätskontrolle eingehender Materialien

Alle Materialien müssen vor der Einlagerung überprüft werden.Wir haben eine Reihe strenger Inspektionsverfahren und Anweisungen zur Kontrolle der eingehenden Materialien eingeführt.Darüber hinaus gewährleisten verschiedene präzise Prüfinstrumente und -geräte die Möglichkeit, zu beurteilen, ob das Material gut ist oder nicht.Wir geben Material nach dem First-In-First-Out-Prinzip aus und geben einen „Alarm“ für das Material aus, das das Haltbarkeitsdatum erreicht, um sicherzustellen, dass das Material vor Ablauf aufgebraucht ist.

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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