RO3010 PTFE hochfrequente PCB-Verbundplatten mit Eintauchsilber

Heute möchte ich über einen bemerkenswerten keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoff sprechen, der sowohl elektrisch als auch mechanisch eine außergewöhnliche Stabilität bietet.

Rogers RO3010 Hochfrequenz-Schaltkreislauflaminate sind speziell für kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen konzipiert.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Dies ermöglicht es unseren Konstrukteuren, mehrschichtige Platten mit verschiedenen dielektrischen Konstanten für jede Schicht zu entwerfen, ohne Probleme mit Verkrümmung oder Zuverlässigkeit zu haben.

RO3010 Typische Eigenschaften

Die dielektrische Konstante des RO3010-Materials beträgt typischerweise 10.2, mit einer Toleranz von ± 0.15.

Es weist auch einen Verlustfaktor von 0 auf.0022, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochfrequenzkreisläufe macht, die einen minimalen Signalverlust erfordern.

Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante in der Z-Richtung beträgt jedoch bei 10 GHz −395 ppm/°C und liegt zwischen -50°C und 150°C.Dieser Wert ist relativ hoch und für temperaturempfindliche Arbeitsumgebungen möglicherweise nicht geeignet..

Die Dimensionsstabilität von RO3010 ist bemerkenswert. In der X- und Y-Richtung erlebt es nur minimale Dimensionsänderungen mit nur 0,35 bzw. 0,31 mm/m.Dies stellt sicher, dass das Material stabil bleibt und sich während des Herstellungsprozesses nicht verformt oder verformt, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den vorgeschriebenen Spezifikationen entspricht.

Beeindruckend ist, dass sowohl der Volumenwiderstand als auch der Oberflächenwiderstand von RO3010 bei 105 MΩ.cm bzw. 105 MΩ bewertet werden.Diese Widerstandswerte steuern effektiv den Stromfluss innerhalb des Stromkreises und gewährleisten eine effiziente Signalübertragung.

RO3010 weist einen Zugmodul von mehr als 1900 MPa in den Richtungen X und Y auf.

Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,05% zeigt er eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Wasser.

Darüber hinaus wird die spezifische Wärmekapazität von RO3010 auf 0,8 J/g/K berechnet, was auf die Fähigkeit hinweist, Wärme zu absorbieren.

Darüber hinaus misst die Wärmeleitfähigkeit von RO3010 gemäß der ASTM D 5470-Methode bei einer Temperatur von 50 °C 0,95 W/m/K, was auf eine gute Wärmeleitfähigkeit hindeutet.

Was den Koeffizienten der thermischen Ausdehnung (CTE) betrifft, so die Leistungsfähigkeit des Materials, bestimmt anhand des IPC-TM-650 2.4.4.1. Prüfverfahren bei 23°C und 50% relativer Luftfeuchtigkeit ergeben Werte von 13, 11 bzw. 16 ppm/°C in den Richtungen X, Y und Z im Temperaturbereich von -55 bis 288°C.Das Ergebnis ist sehr günstig.Daher weisen PCBs, die RO3010 verwenden, eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit in überzogen-durch-Löcher auf.

RO3010 kann bis zu 500°C Zersetzungstemperaturen standhalten.

Darüber hinaus wurde eine Dichte von 2,8 gm/cm3 bei 23°C getestet und bestätigt.

Die Kupferschalenfestigkeit von RO3010 nach dem Schwimmen mit dem Lötmittel, gemessen mit 1 Unze ED Kupfer und IPC-TM 2.4.8, ist 9,4 lbs/in.

Es ist gemäß der UL 94-Norm als V-0-Flammbarkeit eingestuft und auch mit bleifreien Verfahren kompatibel.

PCB-Kapazität (RO3010)

Für RO3010-PCBs bieten wir Optionen für Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-Designs an.

Die verfügbaren Kupfergewichte sind 1 oz (35 μm) und 2 oz (70 μm).

Die PCB-Dicke kann angepasst werden, wobei die Auswahl zwischen 5 mil (0,127 mm) und 50 mil (1,27 mm) reicht.

Die maximale Größe für RO3010-PCBs beträgt 400 mm X 500 mm, so dass einzelne Platten oder mehrere Platten innerhalb einer Platte entworfen werden können.

Wir bieten auch Lötmasken in verschiedenen Farben, wie grün, schwarz, blau, gelb, rot, weiß und mehr.

Darüber hinaus bieten wir verschiedene Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten an, darunter Eintauchgold, HASL, Eintauchsilber, Eintaugzinn, Bare Copper und OSP, um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen.

RO3010-PCBs eignen sich unter anderem für Anwendungen im Automobilradar, GPS-Antennen, drahtlosen Kommunikationspatch-Antennen und Satelliten-Direct Broadcast-Systemen.

Schlussfolgerung

Der Herstellungsprozess für RO3010-Hochfrequenz-PCBs ist ähnlich wie für Standard-PTFE-PCBs.Epoxiglasmaterialien, die häufig für die Verarbeitung von Epoxiglasmaterialien verwendet werden, sind auch für RO3010 anwendbarDaher eignet es sich für die Massenfertigung und bietet so einen Wettbewerbsvorteil auf dem Markt.