F4BM217 Kupferplattiertes PCB-Material Laminat 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

Wanglings F4BM217 ist ein Hochleistungs-Verbundlaminat, das für fortschrittliche HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Es wird durch ein präzises Formulierungs- und Laminierungsverfahren hergestellt, bei dem gewebtes Glasfasergewebe mit PTFE-Harz und -Folie kombiniert wird, um überlegene und konsistente elektrische Eigenschaften zu erzielen.

Dieses Material der nächsten Generation bietet erhebliche Leistungsverbesserungen gegenüber seinem Vorgänger, F4B220, mit geringeren dielektrischen Verlusten, höherem Isolationswiderstand und verbesserter Gesamtstabilität. F4BM217 dient als zuverlässige, hochwertige inländische Alternative zu vergleichbaren importierten Laminaten.

Wichtige Materialvarianten:
Die Kern-Dielektrikumsformulierung ist in zwei Kupferfolienkonfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden:

F4BM217: Verwendet Standard-Elektrodeponiertes (ED) Kupferfolie. Diese Variante ist eine kostengünstige Lösung für allgemeine Hochfrequenzanwendungen, bei denen die passive Intermodulation (PIM) keine kritische Anforderung ist.

F4BME217: Kombiniert das gleiche Dielektrikum mit Reverse-Treated Foil (RTF) Kupfer. Diese Kombination liefert eine hervorragende PIM-Leistung, ermöglicht eine präzisere Linienführung und reduziert den Leiterverlust für anspruchsvolle, hochpräzise Schaltungen.

Maßgeschneiderte Leistung durch Materialwissenschaft:
Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von F4BM217 werden präzise durch Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe innerhalb des Verbundwerkstoffs abgestimmt. Dies ermöglicht kontrollierte Dielektrizitätskonstanten bei gleichzeitiger Beibehaltung geringer Verluste und verbesserter Dimensionsstabilität.

Eine höhere Dielektrizitätskonstante wird durch Erhöhung des Glasfaseranteils erreicht, was die Dimensionsstabilität verbessert, den Wärmeausdehnungskoeffizienten senkt und die Temperaturdrift reduziert.

Diese Anpassung beinhaltet einen ausgewogenen Kompromiss, da ein höheres Glasfaserverhältnis zu einem geringfügigen Anstieg der dielektrischen Verluste führen kann.

Diese Designflexibilität ermöglicht es Ingenieuren, die optimale Materialgüte für ein perfektes Gleichgewicht zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Robustheit und Verarbeitungsanforderungen auszuwählen.

Typische Anwendungsfälle

-Mikrowelle, HF und Radar

-Phasenschieber, passive Komponenten

-Leistungsteiler, Koppler, Kombinierer

-Zuführungsnetzwerke, Phased-Array-Antennen

-Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen