RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

Name: RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
Brand: Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
SKU: BIC-332.V1.0
Price: 54.99 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

Großes Bild : RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng
Zertifizierung:	UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer:	BIC-332.V1.0

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	5000 Prozent pro Monat

Kontakt

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

Beschreibung

Grundmaterial:	Rogers RO4360G2	Schichtzahl:	2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:	0,9 mm	PCB-Größe:	73,12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 Stück),
Seidenbildschirm:	Weiß	Lötmaske:	Grün
Kupfergewicht:	1oz (1,4 mil) für die Außenschichten	Oberflächenbeschaffenheit:	Eintauchen Gold
Hervorheben:	RO4360G2 PCB 2-Schicht , Rogers-PCB-Eintauchen-Gold-Finixierung , 32 Millimeter PCB-Platte mit Substrat

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

Wir nutzen Rogers RO4360G2, ein verlustartiges, glasverstärktes Kohlenwasserstoff-Keramik-Thermoset-Material.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist speziell für Hochfrequenz-Telekommunikationsanwendungen entwickelt, insbesondere für Basisstation-Leistungsverstärker und kleine Zelltransceiver..

PCB-Spezifikation

Parameter	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	Rogers RO4360G2 - Glasverstärkte Keramik aus Kohlenwasserstoffen mit geringen Verlusten; erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie FR-4 verarbeitet werden kann
Anzahl der Schichten	2 Schichten (starre Struktur)
Abmessungen des Boards	73.12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich	5 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs	0.30 mm
Durchgängen	Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke	0.9 mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung	Immersionsgold
Seidenfilter	Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske	Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung	100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand

PCB-Aufstapelung

Das Stack-up wurde entwickelt, um die HF-Leistung und thermische Zuverlässigkeit zu maximieren, indem es die hohe Dk- und Kupfer-übereinstimmende thermische Expansion von RO4360G2 nutzt:

Name der Schicht	Material	Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht	Einheit für die Erfassung von Daten	0.813mm (32mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO4360G2 Material Einführung

Rogers RO4360G2 definiert das Design von High-Dk-Telecom-Materialien neu, indem es eine wichtige Herausforderung der Industrie löst: hohe Leistung ohne spezielle Verarbeitung.Als erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie das Standard-FR-4 verarbeitet werden kann, es eliminiert die Notwendigkeit kostspieliger, zeitaufwändiger Fertigungsschritte (z. B. Natriumächerung für PTFE-Materialien) und liefert gleichzeitig die für Leistungsverstärker und Transceiver erforderlichen HF-Eigenschaften.

Glasverstärkung:Ergänzt die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung in mehrschichtigen Konstruktionen (und kompatibel mit Prepreg-/RO4000-Laminaten der Serie RO440 für komplexe Konstruktionen)
Bleifreiheit:Anpassung an die weltweiten Umweltvorschriften (z. B. RoHS) für Telekommunikationsgeräte
Kosteneffizienz:Kurze Lieferzeiten und effiziente Lieferketten senken Material- und Produktionskosten, was für die Einführung großer Basisstationen von entscheidender Bedeutung ist

Wesentliche Merkmale des Materials

Merkmal	Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk)	6.15 ± 0,15 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF)	0.0038 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz	- Zersetzungstemperatur (Td): > 407°C - Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit	00,75 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	- X-Achse: 13 ppm/°C - Y-Achse: 14 ppm/°C - Z-Achse: 28 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit	UL 94 V-0
Prozesskompatibilität	Bleifreie Prozessverträglichkeit; FR4-ähnliche Herstellung

Hauptvorteile

Hochfrequenzwirksamkeit:Hohe Dk (6.15) ermöglichen kompakte HF-Schaltkreis-Designs (kritisch für kleine Zelltransceiver), während niedrige DF (0.0038) den Signalverlust in Leistungsverstärkern minimiert
Verlässlichkeit der durchlöchrigen Plattierung (PTH):Niedrige Z-Achse CTE (28 ppm/°C) und Kupfer-matched X/Y CTE verhindern PTH-Krecken während des thermischen Zyklus.
Kompatibilität der automatisierten Montage:Die FR-4-ähnliche Verarbeitung arbeitet mit Standard-SMT- und durchlöchrigen Montageanlagen und verkürzt die Produktionszeit für Telekommunikationsbestellungen mit hohem Volumen.
Wärmebeständigkeit:Hohe Tg (> 280 °C) und Td (> 407 °C) widerstehen bleifreiem Löten und der von Leistungsverstärkern erzeugten Wärme und verhindern Komponentenversagen.
Umweltkonformität:Bleifrei und UL 94 V-0, die weltweiten Standards für Telekommunikationssicherheit und Nachhaltigkeit erfüllen.

Einige typische Anwendungen

Leistungsverstärker für Basisstationen
Kleine Zelltransceiver

Das 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4360G2-Material ist eine für Telekommunikation optimierte Lösung, die hohe Leistung und Praktikabilität verbindet.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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