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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
Produits

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
Kontakt mit uns
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
Kontaktieren Sie uns jetzt
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
  • Name

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RO4360G2
Schichtzahl:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,9 mm
PCB-Größe:
73,12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 Stück),
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Hervorheben:

RO4360G2 PCB 2-Schicht

,

Rogers-PCB-Eintauchen-Gold-Finixierung

,

32 Millimeter PCB-Platte mit Substrat

Produktbeschreibung
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
Wir nutzen Rogers RO4360G2, ein verlustartiges, glasverstärktes Kohlenwasserstoff-Keramik-Thermoset-Material.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist speziell für Hochfrequenz-Telekommunikationsanwendungen entwickelt, insbesondere für Basisstation-Leistungsverstärker und kleine Zelltransceiver..
PCB-Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Ausgangsmaterial Rogers RO4360G2 - Glasverstärkte Keramik aus Kohlenwasserstoffen mit geringen Verlusten; erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie FR-4 verarbeitet werden kann
Anzahl der Schichten 2 Schichten (starre Struktur)
Abmessungen des Boards 73.12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich 5 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.30 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Seidenfilter Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
PCB-Aufstapelung
Das Stack-up wurde entwickelt, um die HF-Leistung und thermische Zuverlässigkeit zu maximieren, indem es die hohe Dk- und Kupfer-übereinstimmende thermische Expansion von RO4360G2 nutzt:
Name der Schicht Material Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht Einheit für die Erfassung von Daten 0.813mm (32mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung 0
Rogers RO4360G2 Material Einführung
Rogers RO4360G2 definiert das Design von High-Dk-Telecom-Materialien neu, indem es eine wichtige Herausforderung der Industrie löst: hohe Leistung ohne spezielle Verarbeitung.Als erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie das Standard-FR-4 verarbeitet werden kann, es eliminiert die Notwendigkeit kostspieliger, zeitaufwändiger Fertigungsschritte (z. B. Natriumächerung für PTFE-Materialien) und liefert gleichzeitig die für Leistungsverstärker und Transceiver erforderlichen HF-Eigenschaften.
  • Glasverstärkung:Ergänzt die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung in mehrschichtigen Konstruktionen (und kompatibel mit Prepreg-/RO4000-Laminaten der Serie RO440 für komplexe Konstruktionen)
  • Bleifreiheit:Anpassung an die weltweiten Umweltvorschriften (z. B. RoHS) für Telekommunikationsgeräte
  • Kosteneffizienz:Kurze Lieferzeiten und effiziente Lieferketten senken Material- und Produktionskosten, was für die Einführung großer Basisstationen von entscheidender Bedeutung ist
Wesentliche Merkmale des Materials
Merkmal Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 6.15 ± 0,15 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF) 0.0038 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz - Zersetzungstemperatur (Td): > 407°C
- Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit 00,75 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) - X-Achse: 13 ppm/°C
- Y-Achse: 14 ppm/°C
- Z-Achse: 28 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit UL 94 V-0
Prozesskompatibilität Bleifreie Prozessverträglichkeit; FR4-ähnliche Herstellung
Hauptvorteile
  • Hochfrequenzwirksamkeit:Hohe Dk (6.15) ermöglichen kompakte HF-Schaltkreis-Designs (kritisch für kleine Zelltransceiver), während niedrige DF (0.0038) den Signalverlust in Leistungsverstärkern minimiert
  • Verlässlichkeit der durchlöchrigen Plattierung (PTH):Niedrige Z-Achse CTE (28 ppm/°C) und Kupfer-matched X/Y CTE verhindern PTH-Krecken während des thermischen Zyklus.
  • Kompatibilität der automatisierten Montage:Die FR-4-ähnliche Verarbeitung arbeitet mit Standard-SMT- und durchlöchrigen Montageanlagen und verkürzt die Produktionszeit für Telekommunikationsbestellungen mit hohem Volumen.
  • Wärmebeständigkeit:Hohe Tg (> 280 °C) und Td (> 407 °C) widerstehen bleifreiem Löten und der von Leistungsverstärkern erzeugten Wärme und verhindern Komponentenversagen.
  • Umweltkonformität:Bleifrei und UL 94 V-0, die weltweiten Standards für Telekommunikationssicherheit und Nachhaltigkeit erfüllen.
Einige typische Anwendungen
  • Leistungsverstärker für Basisstationen
  • Kleine Zelltransceiver
Das 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4360G2-Material ist eine für Telekommunikation optimierte Lösung, die hohe Leistung und Praktikabilität verbindet.
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung 1
Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

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Kupferplattierte Laminate
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
  • Name
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RO4360G2
Schichtzahl:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,9 mm
PCB-Größe:
73,12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 Stück),
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Prozent pro Monat
Hervorheben

RO4360G2 PCB 2-Schicht

,

Rogers-PCB-Eintauchen-Gold-Finixierung

,

32 Millimeter PCB-Platte mit Substrat

Produktbeschreibung
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung
Wir nutzen Rogers RO4360G2, ein verlustartiges, glasverstärktes Kohlenwasserstoff-Keramik-Thermoset-Material.Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist speziell für Hochfrequenz-Telekommunikationsanwendungen entwickelt, insbesondere für Basisstation-Leistungsverstärker und kleine Zelltransceiver..
PCB-Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Ausgangsmaterial Rogers RO4360G2 - Glasverstärkte Keramik aus Kohlenwasserstoffen mit geringen Verlusten; erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie FR-4 verarbeitet werden kann
Anzahl der Schichten 2 Schichten (starre Struktur)
Abmessungen des Boards 73.12 mm x 44,71 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich 5 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.30 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Seidenfilter Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
PCB-Aufstapelung
Das Stack-up wurde entwickelt, um die HF-Leistung und thermische Zuverlässigkeit zu maximieren, indem es die hohe Dk- und Kupfer-übereinstimmende thermische Expansion von RO4360G2 nutzt:
Name der Schicht Material Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht Einheit für die Erfassung von Daten 0.813mm (32mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung 0
Rogers RO4360G2 Material Einführung
Rogers RO4360G2 definiert das Design von High-Dk-Telecom-Materialien neu, indem es eine wichtige Herausforderung der Industrie löst: hohe Leistung ohne spezielle Verarbeitung.Als erstes thermofestes Laminat mit hohem Dk-Gehalt, das wie das Standard-FR-4 verarbeitet werden kann, es eliminiert die Notwendigkeit kostspieliger, zeitaufwändiger Fertigungsschritte (z. B. Natriumächerung für PTFE-Materialien) und liefert gleichzeitig die für Leistungsverstärker und Transceiver erforderlichen HF-Eigenschaften.
  • Glasverstärkung:Ergänzt die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung in mehrschichtigen Konstruktionen (und kompatibel mit Prepreg-/RO4000-Laminaten der Serie RO440 für komplexe Konstruktionen)
  • Bleifreiheit:Anpassung an die weltweiten Umweltvorschriften (z. B. RoHS) für Telekommunikationsgeräte
  • Kosteneffizienz:Kurze Lieferzeiten und effiziente Lieferketten senken Material- und Produktionskosten, was für die Einführung großer Basisstationen von entscheidender Bedeutung ist
Wesentliche Merkmale des Materials
Merkmal Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 6.15 ± 0,15 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF) 0.0038 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz - Zersetzungstemperatur (Td): > 407°C
- Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit 00,75 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) - X-Achse: 13 ppm/°C
- Y-Achse: 14 ppm/°C
- Z-Achse: 28 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit UL 94 V-0
Prozesskompatibilität Bleifreie Prozessverträglichkeit; FR4-ähnliche Herstellung
Hauptvorteile
  • Hochfrequenzwirksamkeit:Hohe Dk (6.15) ermöglichen kompakte HF-Schaltkreis-Designs (kritisch für kleine Zelltransceiver), während niedrige DF (0.0038) den Signalverlust in Leistungsverstärkern minimiert
  • Verlässlichkeit der durchlöchrigen Plattierung (PTH):Niedrige Z-Achse CTE (28 ppm/°C) und Kupfer-matched X/Y CTE verhindern PTH-Krecken während des thermischen Zyklus.
  • Kompatibilität der automatisierten Montage:Die FR-4-ähnliche Verarbeitung arbeitet mit Standard-SMT- und durchlöchrigen Montageanlagen und verkürzt die Produktionszeit für Telekommunikationsbestellungen mit hohem Volumen.
  • Wärmebeständigkeit:Hohe Tg (> 280 °C) und Td (> 407 °C) widerstehen bleifreiem Löten und der von Leistungsverstärkern erzeugten Wärme und verhindern Komponentenversagen.
  • Umweltkonformität:Bleifrei und UL 94 V-0, die weltweiten Standards für Telekommunikationssicherheit und Nachhaltigkeit erfüllen.
Einige typische Anwendungen
  • Leistungsverstärker für Basisstationen
  • Kleine Zelltransceiver
Das 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4360G2-Material ist eine für Telekommunikation optimierte Lösung, die hohe Leistung und Praktikabilität verbindet.
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrat Immersion Gold Veredelung 1
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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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