Rogers doppelseitige TC600-PCB 0,8 mm ENEPIG-Finish
Diese 2-schichtige HF-PCB ist aus Rogers TC600 gefertigt, einem speziellen Verbundwerkstoff aus PTFE, thermisch leitfähigen keramischen Füllstoffen und gewebter Glasverstärkung.Konzipiert für eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (für die Wärmemanagement) und einen geringen dielektrischen Verlust (für die Signalintegrität), erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards und eignet sich hervorragend für leistungsintensive, platzbeschränkte Anwendungen wie Verstärker, Antennen und Avionikkomponenten.
PCB-Spezifikation
| Parameter |
Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial |
Rogers TC600 (PTFE + thermisch leitfähige keramische Füllstoffe + Gewebe aus Glas) |
| Anzahl der Schichten |
Doppelseitiges (2-schichtiges starres PCB) |
| Abmessungen des Boards |
112 mm x 60 mm (1 Stück) ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
5/5 ml |
| Mindestgröße des Lochs |
0.3 mm |
| Durch Typ |
Keine blinden Durchläufe (nur Durchläufe) |
| Endplattendicke |
00,8 mm |
| Gewicht des fertigen Kupfers (Außenschichten) |
1 Unze (insgesamt 1,4 Milligramm: 18 μm Kupferbasis + 17 μm Plattierung pro Schicht) |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
Elektroless Nickel Elektroless Palladium und Immersionsgold (ENEPIG) |
| Seidenfilter |
Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske |
Ober: Grün; Unter: Nein |
| Qualitätssicherung |
100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
Einzelheiten zum PCB-Aufbau
| Typ der Schicht |
Material/Beschreibung |
Stärke |
| Kupferschicht (Ober) |
18 μm Basiskupfer + 17 μm Plattierung (fertiggestellt: insgesamt 1 Unze / 35 μm) |
35 μm (1 oz) |
| Dielektrische Schicht |
Rogers TC600 |
0.762 mm (30 mils) |
| Kupferschicht (Unten) |
18 μm Basiskupfer + 17 μm Plattierung (fertiggestellt: insgesamt 1 Unze / 35 μm) |
35 μm (1 oz) |
Materialübersicht: Rogers TC600-Laminate
Rogers TC600 ist ein fortschrittliches Verbundlaminat, das zwei kritische Herausforderungen in Hochfrequenz- und Stromdichtenkreisen lösen soll: thermisches Management und Signalverlust.Durch Kombination von PTFE (für geringe dielektrische Verluste) mit thermisch leitfähigen keramischen Füllstoffen (für Wärmeübertragung) und Gewebeglasverstärkung (für mechanische Robustheit), bietet TC600 eine "best-in-class" Wärmeleitfähigkeit und minimiert gleichzeitig dielektrische und Einsetzverluste.Verbessert die Leistungsfähigkeit, reduziert Hotspots, und verbessert die langfristige Gerätezuverlässigkeit - macht es zu einer Top-Wahl für Avionik, Antennen und Leistungsverstärker.
Wesentliche Merkmale des Materials
| Spezifikation |
Wert |
| Art des Materials |
PTFE + thermisch leitfähige keramische Füllstoffe + gewebte Glasverstärkung |
| Dielektrische Konstante (Dk) |
6.15 bei 1,8 MHz und 10 GHz / 23°C |
| Dissipationsfaktor (tanδ) |
00,0017 bei 1,8 GHz; 0,0020 bei 10 GHz / 23°C |
| Wärmeleitfähigkeit |
1.1 W/mK |
| Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) |
-75 ppm/°C (Bereich: -40°C bis 140°C) |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) |
X-Achse: 9 ppm/°C; Y-Achse: 9 ppm/°C; Z-Achse: 35 ppm/°C |
| Feuchtigkeitsabsorption |
00,03% |
Hauptvorteile
Kompakte Gestaltung ermöglicht:Eine höhere Effizienz (aus geringerem Verlust) und thermische Leistung ermöglichen im Vergleich zu Substraten mit niedrigerem Dk-Gehalt kleinere PCB-Fußabdrücke, ideal für raumbeschränkte Systeme.
Überlegene thermische Steuerung:Die beste Wärmeleitfähigkeit in ihrer Klasse (1,1 W/mK) reduziert die Wärmeansammlung, minimiert Hotspots und erhöht den Stromverbrauch - verlängert die Lebensdauer der Komponenten.
Niedriger Signalverlust:Der ultra-niedrige dielektrische Verlust (0,0017-0,0020) bewahrt die Signalintegrität und führt zu höheren Verstärker-/Antennengewinnen und -effizienz.
Stabile Leistung bei Temperaturen:Eine konstante Dk (TCDk: -75 ppm/°C) und eine geringe CTE sorgen für eine Zuverlässigkeit in extremen Temperaturbereichen (-40°C bis 140°C).
Zuverlässige Komponentenintegration:CTE passt eng zu den aktiven Komponenten, reduziert die Belastung der Lötverbindungen und verbessert die langfristige Zuverlässigkeit der Montage.
Einfache Bearbeitung:Die mechanische Robustheit (aus gewebter Glasverstärkung) vereinfacht die Herstellung bei gleichzeitiger Dimensionsstabilität.
Typische Anwendungen
Diese Leiterplatte ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzsysteme optimiert, die eine thermische Effizienz und Signalintegrität erfordern.
- Energieverstärker, Filter und Kupplungen
- Mikrowellenkombinatoren und Leistungsabteilungsplatten (Avionik)
- Antennen für kleine Fußabdrücke
- Antennen für digitale Audioübertragung (DAB) (Satellitenradio)
- GPS- und Handheld-RFID-Leserantennen
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