| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Entwickelt für anspruchsvolle Hochleistungs-HF- und Mikrowellenumgebungen, verwendet diese doppelseitige Starrleiterplatte Rogers RT/duroid 6035HTC—ein fortschrittlicher keramikgefüllter PTFE-Verbundwerkstoff—, um eine überlegene Wärmeableitung, außergewöhnlich geringe Übertragungsverluste und eine dauerhafte Betriebszuverlässigkeit zu bieten. Gefertigt nach exakten Fertigungstoleranzen, erfüllt sie die kritischen Leistungsanforderungen hochentwickelter HF-Komponenten und gewährleistet eine robuste Funktionalität in anspruchsvollen industriellen und Telekommunikationsanwendungen weltweit.
Leiterplattenspezifikationen
| Aufbau und Oberflächenbehandlung der Leiterplatte | Spezifikationen |
| Schichtaufbau | Doppelseitige Starrleiterplatte (2 Lagen), keine vergrabenen oder verdeckten Vias |
| Abmessungen der Platine | 87 mm × 96,5 mm pro Einheit, ±0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,85 mm |
| Kupferkaschierung | 1 oz (1,4 mils, 35 μm) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtung | 20 μm Dicke |
| Präzisionstoleranzen | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand: 5/6 mils; Minimale Lochgröße: 0,2 mm |
| Oberflächenveredelung | Immersionssilber |
| Siebdruck | Obere Lage: Weiß; Untere Lage: Keine |
| Lötstopplack | Obere Lage: Blau; Untere Lage: Keine |
| Qualitätskontrolle | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
Leiterplatte Schichtaufbau
| Schichtaufbau (von oben nach unten) | Material & Dicke |
| Kupfer_Lage_1 | 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer |
| Kernsubstrat | Rogers RT/duroid 6035HTC, 0,762 mm (30 mil) Dicke |
| Kupfer_Lage_2 | 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer |
Qualitätskonformität & Verfügbarkeit
Hinsichtlich Fertigungskonformität und Verfügbarkeit verwendet die Leiterplatte das Gerber RS-274-X-Format für die Fertigungs-Artwork, das das branchenübliche Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten ist. Sie entspricht streng dem IPC-Klasse 2-Standard, einem weltweit anerkannten Maßstab, der strenge Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Leiterplatten definiert. Darüber hinaus ist diese Leiterplatte weltweit lieferbar und kann sowohl Prototypen in Kleinserien als auch Großserienfertigung unterstützen, um den unterschiedlichen Bedürfnissen globaler Kunden gerecht zu werden.
Rogers RT/duroid 6035HTC Materialeinführung
Rogers RT/duroid 6035HTC ist ein keramikgefülltes PTFE-Verbundsubstrat, das speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Es bietet deutliche Vorteile gegenüber Standardlaminaten, darunter eine 2,4-mal höhere Wärmeleitfähigkeit als die RT/duroid 6000-Serie, ED/rückseitenbehandelte Kupferfolie für langfristige thermische Stabilität und ein fortschrittliches Füllstoffsystem, das die Bohrbarkeit verbessert und die Herstellungskosten im Vergleich zu aluminiumoxidgefüllten Hochtemperatur-Laminaten reduziert.
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Hauptmerkmale
| Wichtige technische Merkmale (RT/duroid 6035HTC) | Spezifikationen |
| Dielektrizitätskonstante (DK) | 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C |
| Verlustfaktor | 0,0013 bei 10 GHz/23°C (ultra-geringe Signalverluste) |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -66 ppm/°C |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 % (hervorragende Umgebungsstabilität) |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,44 W/m/K bei 80°C |
| CTE | X/Y-Achsen: 19 ppm/°C; Z-Achse: 39 ppm/°C (hervorragende Dimensionsstabilität) |
Vorteile
Die Kernleistungsmerkmale des Rogers RT/duroid 6035HTC-Substrats führen zu greifbaren Vorteilen für die Leiterplatte, darunter:
-Hohe Wärmeleitfähigkeit, die eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungskomponenten ermöglicht.
-Verbesserte dielektrische Wärmeableitung, die die Betriebstemperaturen in Hochleistungsanwendungen effektiv reduziert.
-Überragende Hochfrequenzleistung mit minimalem Einfügungsverlust, die eine optimale Signalintegrität gewährleistet.
-Hervorragende thermische Stabilität der Kupferleiterbahnen, die einen konsistenten Langzeitbetrieb und eine verbesserte Zuverlässigkeit unterstützt.
Zielanwendungen
Durch die Nutzung der fortschrittlichen Eigenschaften von Rogers RT/duroid 6035HTC ist diese doppelseitige Leiterplatte die ideale Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellensysteme, einschließlich:
-Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker: Geeignet für verschiedene Hochleistungsverstärkungsszenarien in Kommunikations- und Industriebereichen.
-HF-Komponenten: Anwendbar auf Kernkomponenten von HF-Systemen, einschließlich Leistungsverstärkern, Kopplern, Filtern, Kombinatoren und Leistungsteilern.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese doppelseitige Starrleiterplatte eine hochzuverlässige technische Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen darstellt. Mit globaler Verfügbarkeit unterstützt sie Prototypen in Kleinserien und Großserienfertigung und bietet eine robuste, kostengünstige Option für professionelle HF-Projekte, während sie gleichzeitig die strengen Leistungsanforderungen anspruchsvoller Kommunikations- und industrieller Mikrowellensysteme erfüllt.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Entwickelt für anspruchsvolle Hochleistungs-HF- und Mikrowellenumgebungen, verwendet diese doppelseitige Starrleiterplatte Rogers RT/duroid 6035HTC—ein fortschrittlicher keramikgefüllter PTFE-Verbundwerkstoff—, um eine überlegene Wärmeableitung, außergewöhnlich geringe Übertragungsverluste und eine dauerhafte Betriebszuverlässigkeit zu bieten. Gefertigt nach exakten Fertigungstoleranzen, erfüllt sie die kritischen Leistungsanforderungen hochentwickelter HF-Komponenten und gewährleistet eine robuste Funktionalität in anspruchsvollen industriellen und Telekommunikationsanwendungen weltweit.
Leiterplattenspezifikationen
| Aufbau und Oberflächenbehandlung der Leiterplatte | Spezifikationen |
| Schichtaufbau | Doppelseitige Starrleiterplatte (2 Lagen), keine vergrabenen oder verdeckten Vias |
| Abmessungen der Platine | 87 mm × 96,5 mm pro Einheit, ±0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,85 mm |
| Kupferkaschierung | 1 oz (1,4 mils, 35 μm) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtung | 20 μm Dicke |
| Präzisionstoleranzen | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand: 5/6 mils; Minimale Lochgröße: 0,2 mm |
| Oberflächenveredelung | Immersionssilber |
| Siebdruck | Obere Lage: Weiß; Untere Lage: Keine |
| Lötstopplack | Obere Lage: Blau; Untere Lage: Keine |
| Qualitätskontrolle | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
Leiterplatte Schichtaufbau
| Schichtaufbau (von oben nach unten) | Material & Dicke |
| Kupfer_Lage_1 | 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer |
| Kernsubstrat | Rogers RT/duroid 6035HTC, 0,762 mm (30 mil) Dicke |
| Kupfer_Lage_2 | 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer |
Qualitätskonformität & Verfügbarkeit
Hinsichtlich Fertigungskonformität und Verfügbarkeit verwendet die Leiterplatte das Gerber RS-274-X-Format für die Fertigungs-Artwork, das das branchenübliche Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten ist. Sie entspricht streng dem IPC-Klasse 2-Standard, einem weltweit anerkannten Maßstab, der strenge Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Leiterplatten definiert. Darüber hinaus ist diese Leiterplatte weltweit lieferbar und kann sowohl Prototypen in Kleinserien als auch Großserienfertigung unterstützen, um den unterschiedlichen Bedürfnissen globaler Kunden gerecht zu werden.
Rogers RT/duroid 6035HTC Materialeinführung
Rogers RT/duroid 6035HTC ist ein keramikgefülltes PTFE-Verbundsubstrat, das speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Es bietet deutliche Vorteile gegenüber Standardlaminaten, darunter eine 2,4-mal höhere Wärmeleitfähigkeit als die RT/duroid 6000-Serie, ED/rückseitenbehandelte Kupferfolie für langfristige thermische Stabilität und ein fortschrittliches Füllstoffsystem, das die Bohrbarkeit verbessert und die Herstellungskosten im Vergleich zu aluminiumoxidgefüllten Hochtemperatur-Laminaten reduziert.
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Hauptmerkmale
| Wichtige technische Merkmale (RT/duroid 6035HTC) | Spezifikationen |
| Dielektrizitätskonstante (DK) | 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C |
| Verlustfaktor | 0,0013 bei 10 GHz/23°C (ultra-geringe Signalverluste) |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -66 ppm/°C |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 % (hervorragende Umgebungsstabilität) |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,44 W/m/K bei 80°C |
| CTE | X/Y-Achsen: 19 ppm/°C; Z-Achse: 39 ppm/°C (hervorragende Dimensionsstabilität) |
Vorteile
Die Kernleistungsmerkmale des Rogers RT/duroid 6035HTC-Substrats führen zu greifbaren Vorteilen für die Leiterplatte, darunter:
-Hohe Wärmeleitfähigkeit, die eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungskomponenten ermöglicht.
-Verbesserte dielektrische Wärmeableitung, die die Betriebstemperaturen in Hochleistungsanwendungen effektiv reduziert.
-Überragende Hochfrequenzleistung mit minimalem Einfügungsverlust, die eine optimale Signalintegrität gewährleistet.
-Hervorragende thermische Stabilität der Kupferleiterbahnen, die einen konsistenten Langzeitbetrieb und eine verbesserte Zuverlässigkeit unterstützt.
Zielanwendungen
Durch die Nutzung der fortschrittlichen Eigenschaften von Rogers RT/duroid 6035HTC ist diese doppelseitige Leiterplatte die ideale Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellensysteme, einschließlich:
-Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker: Geeignet für verschiedene Hochleistungsverstärkungsszenarien in Kommunikations- und Industriebereichen.
-HF-Komponenten: Anwendbar auf Kernkomponenten von HF-Systemen, einschließlich Leistungsverstärkern, Kopplern, Filtern, Kombinatoren und Leistungsteilern.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese doppelseitige Starrleiterplatte eine hochzuverlässige technische Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen darstellt. Mit globaler Verfügbarkeit unterstützt sie Prototypen in Kleinserien und Großserienfertigung und bietet eine robuste, kostengünstige Option für professionelle HF-Projekte, während sie gleichzeitig die strengen Leistungsanforderungen anspruchsvoller Kommunikations- und industrieller Mikrowellensysteme erfüllt.
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