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NT1 Verpackung von Stoffen

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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NT1 Verpackung von Stoffen

NT1 Verpackung von Stoffen
NT1 Verpackung von Stoffen

Großes Bild :  NT1 Verpackung von Stoffen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-200.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat

NT1 Verpackung von Stoffen

Beschreibung
Grundmaterial: Rogers RT/Duroid 6035HTC Anzahl der Ebenen: 2-layer
PCB-Dicke: 0.85 mm PCB-Größe: 87 mm × 96,5 mm pro Einheit, ±0,15 mm
Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) für die Außenschichten Oberflächenbeschaffenheit: Eintauchen Silber
Lötmaske: Blau Siebdruck: Weiß
Hervorheben:

NT1Behandlung von Schleim

,

Rogers 30 Milligramm PCB mit Silber-Eintauchen

,

Rogers-PCB-Board mit Garantie

Entwickelt für anspruchsvolle Hochleistungs-HF- und Mikrowellenumgebungen, verwendet diese doppelseitige Starrleiterplatte Rogers RT/duroid 6035HTC—ein fortschrittlicher keramikgefüllter PTFE-Verbundwerkstoff—, um eine überlegene Wärmeableitung, außergewöhnlich geringe Übertragungsverluste und eine dauerhafte Betriebszuverlässigkeit zu bieten. Gefertigt nach exakten Fertigungstoleranzen, erfüllt sie die kritischen Leistungsanforderungen hochentwickelter HF-Komponenten und gewährleistet eine robuste Funktionalität in anspruchsvollen industriellen und Telekommunikationsanwendungen weltweit.

 

Leiterplattenspezifikationen

Aufbau und Oberflächenbehandlung der Leiterplatte Spezifikationen
Schichtaufbau Doppelseitige Starrleiterplatte (2 Lagen), keine vergrabenen oder verdeckten Vias
Abmessungen der Platine 87 mm × 96,5 mm pro Einheit, ±0,15 mm
Fertige Dicke 0,85 mm
Kupferkaschierung 1 oz (1,4 mils, 35 μm) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtung 20 μm Dicke
Präzisionstoleranzen Minimale Leiterbahnbreite/Abstand: 5/6 mils; Minimale Lochgröße: 0,2 mm
Oberflächenveredelung Immersionssilber
Siebdruck Obere Lage: Weiß; Untere Lage: Keine
Lötstopplack Obere Lage: Blau; Untere Lage: Keine
Qualitätskontrolle 100% elektrische Prüfung vor Versand

 

Leiterplatte Schichtaufbau

Schichtaufbau (von oben nach unten) Material & Dicke
Kupfer_Lage_1 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer
Kernsubstrat Rogers RT/duroid 6035HTC, 0,762 mm (30 mil) Dicke
Kupfer_Lage_2 35 μm galvanisch abgeschieden (ED) / rückseitenbehandeltes Kupfer

 

Qualitätskonformität & Verfügbarkeit

Hinsichtlich Fertigungskonformität und Verfügbarkeit verwendet die Leiterplatte das Gerber RS-274-X-Format für die Fertigungs-Artwork, das das branchenübliche Protokoll für die Übertragung von Leiterplattenfertigungsdaten ist. Sie entspricht streng dem IPC-Klasse 2-Standard, einem weltweit anerkannten Maßstab, der strenge Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Leiterplatten definiert. Darüber hinaus ist diese Leiterplatte weltweit lieferbar und kann sowohl Prototypen in Kleinserien als auch Großserienfertigung unterstützen, um den unterschiedlichen Bedürfnissen globaler Kunden gerecht zu werden.

 

Rogers RT/duroid 6035HTC Materialeinführung

Rogers RT/duroid 6035HTC ist ein keramikgefülltes PTFE-Verbundsubstrat, das speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Es bietet deutliche Vorteile gegenüber Standardlaminaten, darunter eine 2,4-mal höhere Wärmeleitfähigkeit als die RT/duroid 6000-Serie, ED/rückseitenbehandelte Kupferfolie für langfristige thermische Stabilität und ein fortschrittliches Füllstoffsystem, das die Bohrbarkeit verbessert und die Herstellungskosten im Vergleich zu aluminiumoxidgefüllten Hochtemperatur-Laminaten reduziert.

 

NT1 Verpackung von Stoffen 0

 

Hauptmerkmale

Wichtige technische Merkmale (RT/duroid 6035HTC) Spezifikationen
Dielektrizitätskonstante (DK) 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor 0,0013 bei 10 GHz/23°C (ultra-geringe Signalverluste)
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -66 ppm/°C
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06 % (hervorragende Umgebungsstabilität)
Wärmeleitfähigkeit 1,44 W/m/K bei 80°C
CTE X/Y-Achsen: 19 ppm/°C; Z-Achse: 39 ppm/°C (hervorragende Dimensionsstabilität)

 

Vorteile

Die Kernleistungsmerkmale des Rogers RT/duroid 6035HTC-Substrats führen zu greifbaren Vorteilen für die Leiterplatte, darunter:

 

-Hohe Wärmeleitfähigkeit, die eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungskomponenten ermöglicht.

 

-Verbesserte dielektrische Wärmeableitung, die die Betriebstemperaturen in Hochleistungsanwendungen effektiv reduziert.

 

-Überragende Hochfrequenzleistung mit minimalem Einfügungsverlust, die eine optimale Signalintegrität gewährleistet.

 

-Hervorragende thermische Stabilität der Kupferleiterbahnen, die einen konsistenten Langzeitbetrieb und eine verbesserte Zuverlässigkeit unterstützt.

 

Zielanwendungen

Durch die Nutzung der fortschrittlichen Eigenschaften von Rogers RT/duroid 6035HTC ist diese doppelseitige Leiterplatte die ideale Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellensysteme, einschließlich:

 

-Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker: Geeignet für verschiedene Hochleistungsverstärkungsszenarien in Kommunikations- und Industriebereichen.

 

-HF-Komponenten: Anwendbar auf Kernkomponenten von HF-Systemen, einschließlich Leistungsverstärkern, Kopplern, Filtern, Kombinatoren und Leistungsteilern.

 

Schlussfolgerung

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese doppelseitige Starrleiterplatte eine hochzuverlässige technische Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen darstellt. Mit globaler Verfügbarkeit unterstützt sie Prototypen in Kleinserien und Großserienfertigung und bietet eine robuste, kostengünstige Option für professionelle HF-Projekte, während sie gleichzeitig die strengen Leistungsanforderungen anspruchsvoller Kommunikations- und industrieller Mikrowellensysteme erfüllt.

 

NT1 Verpackung von Stoffen 1

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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