LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

Name: LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
Brand: Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
SKU: BIC-332.V1.0
Price: 54.99 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

Großes Bild : LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng
Zertifizierung:	UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer:	BIC-332.V1.0

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	5000 Prozent pro Monat

Kontakt

LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

Beschreibung

Grundmaterial:	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro)	Schichtzahl:	2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:	1,6 mm	PCB-Größe:	43 mm x 56 mm pro Stück (1 Stück)
Seidenbildschirm:	Weiß	Lötmaske:	Grün
Kupfergewicht:	1oz (1,4 mil) für die Außenschichten	Oberflächenbeschaffenheit:	ENEPIG (Elektroloses Nickel, stromloses Palladium und Immersionsgold)
Hervorheben:	LoPro RO4350B PCB-Platte , Doppelseitige Rogers-PCB 1 , 6 mm

LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochfrequenz-HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen entwickelt.Einsatz von Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) Material - ein Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit proprietärer umgekehrter Folie-TechnologieUm eine überlegene Signalintegrität, einen geringeren Leiterverlust und eine kosteneffiziente Fertigung zu erreichen,Es gleicht Leistung und Praktikabilität für Anwendungsfälle von Mobilfunk-Basisstationen bis hin zu Hochgeschwindigkeitsservern aus.

PCB-Spezifikation

Parameter	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit umgekehrter Folie
Anzahl der Schichten	2-Schicht (starre Struktur)
Abmessungen des Boards	43 mm x 56 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich	4 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs	0.3 mm
Durchgängen	Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke	1.6 mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung	ENEPIG (Elektrolosses Nickel, Elektrolosses Palladium und Immersionsgold)
Seidenfilter	Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske	Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung	100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand

PCB-Aufstapelung

Name der Schicht	Material	Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht	Rogers RO4350B LoPro	1.542mm (60.7mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO4350B Niedrigprofilmaterial

Rogers RO4350B LoPro definiert das kostengünstige Hochfrequenzdesign mit seiner firmeneigenen umgekehrt behandelten Folie-Technologie neu.Verringerte Leiterverluste (und damit verbesserte Einsetzungsverluste) bei gleichzeitiger Wahrung aller wesentlichen Vorteile der Norm RO4350B:

FR-4 Prozesskompatibilität:Keine spezialisierte Vorbereitung (z. B. Natriumächerung) erforderlich - verwendet standardmäßige Epoxid-/Glasherstellungs-Arbeitsflüsse, um Herstellungskosten und Vorlaufzeiten zu senken.

Kohlenwasserstoffkeramische Zusammensetzung:Kombiniert geringen dielektrischen Verlust mit mechanischer Stabilität, so dass es ideal für Mixed-Signal (RF + Digital) Anwendungen.

Umweltkonformität:Bleifreier Prozess kompatibel und UL 94-V0 bewertet, weltweite Sicherheits- und Nachhaltigkeitsstandards erfüllen.

Wesentliche Merkmale des Materials

Merkmal	Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk)	3.48 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF)	0.0037 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz	- Zersetzungstemperatur (Td): > 390°C - Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit	0.69 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	- X-Achse: 10 ppm/°C - Y-Achse: 12 ppm/°C - Z-Achse: 32 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit	UL 94-V0
Weitere Eigenschaften	CAF-beständig; bleifrei kompatibel

Hauptvorteile

Ultra-niedriger Einsatzverlust:Ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb über 40 GHz hinaus - entscheidend für Hochfrequenzanwendungen wie LNBs und Basisstationsantennen.
Verringerte PIM:Minimiert die passive Intermodulation für eine klare Signalübertragung in der Mobilfunkinfrastruktur und vermeidet Anrufunterbrechungen oder Datenzerstörungen.
Wärmebeständigkeit:Ein geringerer Leiterverlust verbessert die Wärmeabgabe, während ein hoher Tg/Td dem bleifreien Löten und hochtemperaturspezifischen Betriebsumgebungen standhält (z. B. Server-Racks, Außenantennen).
Kupfer-gepasste CTE:Die X/Y-Achse CTE (10/12 ppm/°C) passt zum Kupfer und eliminiert die Spannung der Lötgelenke während des thermischen Zyklus - was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.
Designflexibilität:Unterstützt mehrschichtige Skalierbarkeit (für zukünftige komplexe Konstruktionen) und 2-schichtige Wirtschaftlichkeit, mit CAF-Widerstand für Langlebigkeit in feuchten Umgebungen.

Einige typische Anwendungen

Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Rückflugzeuge
Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
LNB für Satelliten mit direkter Übertragung
RF-Kennzeichen

Zusammenfassung

Die 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4350B Low-Profile-Material ist eine vielseitige, leistungsstarke Lösung für HF- und schnelle digitale Anwendungen.ENEPIG-Abschluss, und branchenführende Zuverlässigkeit, geht es um die wichtigsten Herausforderungen der modernen Elektronik - von der Signalintegrität bei 40+ GHz bis hin zur kostengünstigen Massenfertigung.Die weltweite Verfügbarkeit und die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Standards machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Telekommunikation, Rechenzentren, Satelliten und RFID-Projekte weltweit.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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