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LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
  • Name

LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RO4350B Low Profile (LoPro)
Schichtzahl:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
1,6 mm
PCB-Größe:
43 mm x 56 mm pro Stück (1 Stück)
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
ENEPIG (Elektroloses Nickel, stromloses Palladium und Immersionsgold)
Hervorheben:

LoPro RO4350B PCB-Platte

,

Doppelseitige Rogers-PCB 1

,

6 mm

Produktbeschreibung
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochfrequenz-HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen entwickelt.Einsatz von Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) Material - ein Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit proprietärer umgekehrter Folie-TechnologieUm eine überlegene Signalintegrität, einen geringeren Leiterverlust und eine kosteneffiziente Fertigung zu erreichen,Es gleicht Leistung und Praktikabilität für Anwendungsfälle von Mobilfunk-Basisstationen bis hin zu Hochgeschwindigkeitsservern aus.
PCB-Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Ausgangsmaterial Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit umgekehrter Folie
Anzahl der Schichten 2-Schicht (starre Struktur)
Abmessungen des Boards 43 mm x 56 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich 4 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke 1.6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung ENEPIG (Elektrolosses Nickel, Elektrolosses Palladium und Immersionsgold)
Seidenfilter Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
PCB-Aufstapelung
Name der Schicht Material Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht Rogers RO4350B LoPro 1.542mm (60.7mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
Rogers RO4350B Niedrigprofilmaterial
Rogers RO4350B LoPro definiert das kostengünstige Hochfrequenzdesign mit seiner firmeneigenen umgekehrt behandelten Folie-Technologie neu.Verringerte Leiterverluste (und damit verbesserte Einsetzungsverluste) bei gleichzeitiger Wahrung aller wesentlichen Vorteile der Norm RO4350B:
FR-4 Prozesskompatibilität:Keine spezialisierte Vorbereitung (z. B. Natriumächerung) erforderlich - verwendet standardmäßige Epoxid-/Glasherstellungs-Arbeitsflüsse, um Herstellungskosten und Vorlaufzeiten zu senken.
Kohlenwasserstoffkeramische Zusammensetzung:Kombiniert geringen dielektrischen Verlust mit mechanischer Stabilität, so dass es ideal für Mixed-Signal (RF + Digital) Anwendungen.
Umweltkonformität:Bleifreier Prozess kompatibel und UL 94-V0 bewertet, weltweite Sicherheits- und Nachhaltigkeitsstandards erfüllen.
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung 0
Wesentliche Merkmale des Materials
Merkmal Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 3.48 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF) 0.0037 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz - Zersetzungstemperatur (Td): > 390°C
- Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit 0.69 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) - X-Achse: 10 ppm/°C
- Y-Achse: 12 ppm/°C
- Z-Achse: 32 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit UL 94-V0
Weitere Eigenschaften CAF-beständig; bleifrei kompatibel
Hauptvorteile
  • Ultra-niedriger Einsatzverlust:Ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb über 40 GHz hinaus - entscheidend für Hochfrequenzanwendungen wie LNBs und Basisstationsantennen.
  • Verringerte PIM:Minimiert die passive Intermodulation für eine klare Signalübertragung in der Mobilfunkinfrastruktur und vermeidet Anrufunterbrechungen oder Datenzerstörungen.
  • Wärmebeständigkeit:Ein geringerer Leiterverlust verbessert die Wärmeabgabe, während ein hoher Tg/Td dem bleifreien Löten und hochtemperaturspezifischen Betriebsumgebungen standhält (z. B. Server-Racks, Außenantennen).
  • Kupfer-gepasste CTE:Die X/Y-Achse CTE (10/12 ppm/°C) passt zum Kupfer und eliminiert die Spannung der Lötgelenke während des thermischen Zyklus - was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.
  • Designflexibilität:Unterstützt mehrschichtige Skalierbarkeit (für zukünftige komplexe Konstruktionen) und 2-schichtige Wirtschaftlichkeit, mit CAF-Widerstand für Langlebigkeit in feuchten Umgebungen.
Einige typische Anwendungen
  • Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Rückflugzeuge
  • Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
  • LNB für Satelliten mit direkter Übertragung
  • RF-Kennzeichen
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung 1
Zusammenfassung
Die 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4350B Low-Profile-Material ist eine vielseitige, leistungsstarke Lösung für HF- und schnelle digitale Anwendungen.ENEPIG-Abschluss, und branchenführende Zuverlässigkeit, geht es um die wichtigsten Herausforderungen der modernen Elektronik - von der Signalintegrität bei 40+ GHz bis hin zur kostengünstigen Massenfertigung.Die weltweite Verfügbarkeit und die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Standards machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Telekommunikation, Rechenzentren, Satelliten und RFID-Projekte weltweit.
Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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  • Name
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
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China
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Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RO4350B Low Profile (LoPro)
Schichtzahl:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
1,6 mm
PCB-Größe:
43 mm x 56 mm pro Stück (1 Stück)
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
ENEPIG (Elektroloses Nickel, stromloses Palladium und Immersionsgold)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Prozent pro Monat
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,

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6 mm

Produktbeschreibung
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung
Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochfrequenz-HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen entwickelt.Einsatz von Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) Material - ein Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit proprietärer umgekehrter Folie-TechnologieUm eine überlegene Signalintegrität, einen geringeren Leiterverlust und eine kosteneffiziente Fertigung zu erreichen,Es gleicht Leistung und Praktikabilität für Anwendungsfälle von Mobilfunk-Basisstationen bis hin zu Hochgeschwindigkeitsservern aus.
PCB-Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Ausgangsmaterial Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat mit umgekehrter Folie
Anzahl der Schichten 2-Schicht (starre Struktur)
Abmessungen des Boards 43 mm x 56 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich 4 mils (Spur) / 6 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke 1.6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung ENEPIG (Elektrolosses Nickel, Elektrolosses Palladium und Immersionsgold)
Seidenfilter Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
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Name der Schicht Material Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht Rogers RO4350B LoPro 1.542mm (60.7mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2) Kupfer mit einer Dicke von 35 μm 35 μm (1 oz)
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Rogers RO4350B LoPro definiert das kostengünstige Hochfrequenzdesign mit seiner firmeneigenen umgekehrt behandelten Folie-Technologie neu.Verringerte Leiterverluste (und damit verbesserte Einsetzungsverluste) bei gleichzeitiger Wahrung aller wesentlichen Vorteile der Norm RO4350B:
FR-4 Prozesskompatibilität:Keine spezialisierte Vorbereitung (z. B. Natriumächerung) erforderlich - verwendet standardmäßige Epoxid-/Glasherstellungs-Arbeitsflüsse, um Herstellungskosten und Vorlaufzeiten zu senken.
Kohlenwasserstoffkeramische Zusammensetzung:Kombiniert geringen dielektrischen Verlust mit mechanischer Stabilität, so dass es ideal für Mixed-Signal (RF + Digital) Anwendungen.
Umweltkonformität:Bleifreier Prozess kompatibel und UL 94-V0 bewertet, weltweite Sicherheits- und Nachhaltigkeitsstandards erfüllen.
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung 0
Wesentliche Merkmale des Materials
Merkmal Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 3.48 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF) 0.0037 bei 10 GHz/23°C
Wärmeeffizienz - Zersetzungstemperatur (Td): > 390°C
- Glasübergangstemperatur (Tg): > 280°C (TMA)
Wärmeleitfähigkeit 0.69 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) - X-Achse: 10 ppm/°C
- Y-Achse: 12 ppm/°C
- Z-Achse: 32 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Flammbarkeit UL 94-V0
Weitere Eigenschaften CAF-beständig; bleifrei kompatibel
Hauptvorteile
  • Ultra-niedriger Einsatzverlust:Ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb über 40 GHz hinaus - entscheidend für Hochfrequenzanwendungen wie LNBs und Basisstationsantennen.
  • Verringerte PIM:Minimiert die passive Intermodulation für eine klare Signalübertragung in der Mobilfunkinfrastruktur und vermeidet Anrufunterbrechungen oder Datenzerstörungen.
  • Wärmebeständigkeit:Ein geringerer Leiterverlust verbessert die Wärmeabgabe, während ein hoher Tg/Td dem bleifreien Löten und hochtemperaturspezifischen Betriebsumgebungen standhält (z. B. Server-Racks, Außenantennen).
  • Kupfer-gepasste CTE:Die X/Y-Achse CTE (10/12 ppm/°C) passt zum Kupfer und eliminiert die Spannung der Lötgelenke während des thermischen Zyklus - was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.
  • Designflexibilität:Unterstützt mehrschichtige Skalierbarkeit (für zukünftige komplexe Konstruktionen) und 2-schichtige Wirtschaftlichkeit, mit CAF-Widerstand für Langlebigkeit in feuchten Umgebungen.
Einige typische Anwendungen
  • Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Rückflugzeuge
  • Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
  • LNB für Satelliten mit direkter Übertragung
  • RF-Kennzeichen
LoPro RO4350B PCB Doppelseitige 1,6 mm dicke ENEPIG-Finixierung 1
Zusammenfassung
Die 2-Schicht-PCB mit Rogers RO4350B Low-Profile-Material ist eine vielseitige, leistungsstarke Lösung für HF- und schnelle digitale Anwendungen.ENEPIG-Abschluss, und branchenführende Zuverlässigkeit, geht es um die wichtigsten Herausforderungen der modernen Elektronik - von der Signalintegrität bei 40+ GHz bis hin zur kostengünstigen Massenfertigung.Die weltweite Verfügbarkeit und die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Standards machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Telekommunikation, Rechenzentren, Satelliten und RFID-Projekte weltweit.
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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

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