Produktdetails:
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Material: | Rogers TMM3 Kern | Anzahl der Schichten: | 2-layer |
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PCB-Größe: | 42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB-Dicke: | 0,7mm |
Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Untertauchen Silber |
Hervorheben: | Patch-Antennen-PCB,15 ml TMM10 PCB |
Einführung des Rogers TMM10 PCB, einer erstklassigen Lösung für Hochfrequenzanwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.,die TMM10 ist speziell für Streifen- und Mikrobandkonfigurationen ausgelegt,mit den Vorteilen sowohl von PTFE als auch von keramischen Substraten ohne Einschränkungen der mechanischen Eigenschaften und Produktionstechniken.
Wesentliche Merkmale
- Dielektrische Konstante (Dk): 9,20 ± 0,23 bei 10 GHz, die eine optimale Signalintegrität für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet.
- Dissipationsfaktor: 0,0022 bei 10 GHz, was den Energieverlust minimiert und die Leistungsfähigkeit des Stromkreises erhöht.
- thermischer Koeffizient Dk: -38 ppm/°K, die Stabilität bei unterschiedlichen Temperaturen gewährleistet.
- Thermische Ausdehnung: Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung ist mit Kupfer übereinstimmend mit Werten von 21 ppm/K (X- und Y-Achse) und 20 ppm/K (Z-Achse) vergleichbar, wodurch die Belastung während des thermischen Zyklus reduziert wird.
- Zersetzungstemperatur (Td): 425 °C TGA, geeignet für Hochtemperaturen.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,76 W/m·K, was eine wirksame Wärmemanagement ermöglicht.
- Dickenbereich: Erhältlich in Dicken von 0,0015 bis 0,500 Zoll ± 0,0015 ̊.
TMM10 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | Der Wert der Verbrennung | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 9.20 ± 0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrische Konstante | 9.8 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | - 38 Jahre. | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Widerstand gegen Isolierung | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
Thermische Eigenschaften | ||||||
Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 21 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Mechanische Eigenschaften | ||||||
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
Körperliche Eigenschaften | ||||||
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Spezifische Schwerkraft | 2.77 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0.74 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Vorteile
- Mechanische Widerstandsfähigkeit: Die mechanischen Eigenschaften des TMM10 widerstehen schleichenden und kalten Strömungen und gewährleisten eine langfristige Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen.
- Chemikalienbeständigkeit: Die Widerstandsfähigkeit des Materials gegen Verfahrenschemikalien verringert das Schadensrisiko während der Herstellung.
- Vereinfachte Verarbeitung: Vor der elektroless Plattierung ist keine Natriumnaphthenatbehandlung erforderlich, wodurch die Herstellungsprozesse optimiert werden.
- Zuverlässige Drahtbindung: Basierend auf thermosetzendem Harz gewährleistet die TMM10 eine zuverlässige Drahtbindung ohne Aufheben von Pads oder Substratdeformation.
PCB-Stackup
Die TMM10-PCB verfügt über eine robuste 2-schichtige starre Stapelung:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers TMM10 Kern: 0,381 mm
- Kupferschicht 2: 35 μm
Details zum Bau
- Abmessungen der Platten: 91,2 mm x 53,5 mm (1 PCS, ± 0,15 mm)
- Mindestspuren: 7/9 Millimeter
- Mindestgröße des Löchers: 0,30 mm
- Fertigplattendicke: 0,45 mm
- Veredelte Kupfermasse: 1 Unze (1,4 ml) auf den äußeren Schichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold
- Oberste Seidenwand: keine
- Unterseidenseide: keine
- Oberste Maske: keine.
- Maske für die Unterlöserung: keine
- Qualitätssicherung: Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt.
Kunstwerke und Standards
- Art der gelieferten Bilder: Gerber RS-274-X
- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
- Verfügbarkeit: weltweit.
Typische Anwendungen
Die Rogers TMM10 PCB ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe
- Leistungsverstärker und -kombinatoren
- Filter und Kupplungen
- Satellitenkommunikationssysteme
- Antennen für das Global Positioning System (GPS)
- Patch-Antennen
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen
- Chip-Tester
Schlussfolgerung
Die Rogers TMM10 PCB bietet eine robuste und zuverlässige Lösung für Hochfrequenzanwendungen, die fortschrittliche Materialeigenschaften mit außergewöhnlicher Leistung verbindet.Luft- und RaumfahrtFür weitere Informationen oder Bestellungen kontaktieren Sie uns bitte noch heute!
PCB-Material: | Keramische, Kohlenwasserstoffhaltige, thermosettige Polymerverbundstoffe |
Bezeichnung: | Der Wert der Verbrennung |
Dielektrische Konstante: | 9.20 ± 0.23 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Das Potenzial von Rogers TMM10 PCB erschließen: Ein Durchbruch in der Hochfrequenzverlässlichkeit
In der schnelllebigen Welt der Elektronik steigt die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs).Vor allem in Hochfrequenzanwendungen wie Telekommunikation und LuftfahrtDer Rogers TMM10 PCB zeichnet sich als revolutionäre Lösung aus, die auf die hohen Anforderungen moderner elektronischer Konstruktionen zugeschnitten ist.und Anwendungen des TMM10-PCB, was zeigt, warum es ein Game-Changer in der Branche ist.
Hauptmerkmale der Rogers TMM10 PCB
Außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften
Die Rogers TMM10-PCB verfügt über eine bemerkenswerte Dielektrikkonstante (Dk) von 9,20 ± 0,23 bei 10 GHz und sorgt für minimale Signalverzerrungen bei Hochfrequenzanwendungen.Die dielektrische Konstante erreicht 9.8, die in einem Frequenzbereich von 8 GHz bis 40 GHz stabil bleibt.0022, wodurch der Energieverlust minimiert und die Gesamteffizienz elektronischer Schaltungen erhöht wird.
Wärmestabilität und mechanische Widerstandsfähigkeit
Eine der herausragenden Eigenschaften des TMM10 ist seine beeindruckende thermische Stabilität.Sie ist für anspruchsvolle Umgebungen geeignet.Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante beträgt -38 ppm/°K und gewährleistet eine Stabilität in einem breiten Temperaturbereich von -55°C bis 125°C.Der TMM10 verwaltet die Wärme effizient, wodurch eine Verschlechterung der Leistung verhindert wird.
Die mechanischen Eigenschaften der TMM10-PCB sind so konzipiert, dass sie Kriech- und Kaltstrom widerstehen, was die Integrität traditioneller PCBs im Laufe der Zeit beeinträchtigen kann.62 kpsi und der Biegemodul von 1.79 Mpsi sorgen für langfristige Zuverlässigkeit und machen die TMM10 zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die eine konstante Leistung erfordern.
Vereinfachte Herstellungsprozesse
Das Rogers TMM10 PCB ist für eine einfache Herstellung konzipiert.Vereinfachung des Herstellungsprozesses und Senkung der KostenDieser optimierte Ansatz ermöglicht es den Herstellern, die Produktion zu skalieren, ohne dabei die Qualität zu beeinträchtigen.
Verschiedene Anwendungen von Rogers TMM10 PCB
Die Vielseitigkeit der TMM10-PCB macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe: Ideal für Anwendungen, die hohe Präzision und Leistung erfordern.
- Leistungsverstärker und Kombinatoren: Erleichtert eine effiziente Signalübertragung mit minimalem Verlust.
- Satellitenkommunikationssysteme: bietet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
- Global Positioning Systems (GPS) Antennen: Sicherstellen eines genauen Signalempfangs und -übertragung.
Qualitätssicherungs- und Prüfstandards
Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird jede Leiterplatte vor dem Versand strengen Prüfungen unterzogen, einschließlich 100%iger elektrischer Prüfungen.Dieses Qualitätsversprechen gewährleistet, dass jedes Produkt den hohen Anforderungen an Hochfrequenzanwendungen entspricht.
Schlussfolgerung: Die Zukunft der Hochfrequenzkreisläufe
Die Rogers TMM10 PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie für Hochfrequenz-Anwendungen dar.Der TMM10 ist so konzipiert, dass er den anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronik entspricht..
Erleben Sie die Zukunft der Hochfrequenz-Schaltungen heute! Eröffnen Sie beispiellose Leistung mit Rogers TMM10 Technologie und verwandeln Sie Ihre Designs in zuverlässige, leistungsstarke Lösungen.Weitere Informationen oder BestellungIhre Reise zu modernsten elektronischen Lösungen beginnt hier!
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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