MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der heutigen schnelllebigen Elektroniklandschaft ist es von größter Bedeutung, eine überlegene Signalintegrität zu erreichen.Dieses hochentwickelte Laminat kombiniert PTFE-Verbundwerkstoffe mit Glasmikrofasern, die eine solide Grundlage für RF- und Mikrowellenkreise schaffen.
Zusammensetzung und Eigenschaften des Materials
Die einzigartige Zusammensetzung von RT/Duroid 5880 gewährleistet eine unübertroffene Leistung.Dieses PCB ist für Breitbandanwendungen maßgeschneidert, die eine zuverlässige Kommunikation auch in den anspruchsvollsten Umgebungen ermöglicht.
Wichtige elektrische Eigenschaften
Eines der herausragenden Merkmale des RT/Duroid 5880 ist seine Stabilität in verschiedenen Temperaturbereichen und ein Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) von -125 ppm/°C.Diese Eigenschaft ist entscheidend, um eine gleichbleibende Leistung aufrechtzuerhalten, insbesondere bei Anwendungen, bei denen thermische Zyklen auftreten.
Eigentum | USE-Fahrzeug | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 2.20 2.20 ± 0,02 Spek. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Dielektrische Konstante | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Thermischer Koeffizient ε | - 125 | Z | ppm/°C | - 50°Cbis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mehm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | - Was ist los? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0.96.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
Zugmodul | Test bei 23°C | Test bei 100°C | N/A | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 638 |
1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Der höchste Stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27.3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Die ultimative Belastung | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Kompressionsmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Der höchste Stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Die ultimative Belastung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Feuchtigkeitsabsorption | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0 bis 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Kupferschalen | 31.2(5.5) | N/A | (N/mm) | 1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | N/A | N/A | N/A | N/A |
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Dieses PCB besteht aus 2-schichtigen starren Platten mit einer Kernstärke von 0,787 mm und Kupferschichten von 35 μm.Die Konstruktion ist so konzipiert, dass die Leistung optimiert wird und gleichzeitig eine einfache Herstellung gewährleistet wird, mit einer Mindestspuren-/Zwischenraum-Spezifikation von 4/4 mil.
Vorteile von RT/duroid 5880 PCB
Die Vorteile der Verwendung von RT/duroid 5880 sind zahlreich.Während seine chemische Beständigkeit eine Langlebigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien gewährleistetDiese Kombination von Eigenschaften macht RT/Duroid 5880 zur Lösung für Designer, die auf der Suche nach Zuverlässigkeit und Leistung sind.
Anwendungen in verschiedenen Branchen
RT/Duroid 5880 ist vielseitig und findet seinen Platz in verschiedenen Anwendungen wie kommerziellen Breitbandantennen von Fluggesellschaften, Führungssystemen und Punkt-zu-Punkt-digitalen Funkantennen.Jede Anwendung profitiert von der Fähigkeit des PCB, die Signalintegrität zu erhalten, auch unter schwierigen Bedingungen.
Qualitätssicherungs- und Prüfstandards
Vor der Lieferung wird jede RT/Duroid 5880 Leiterplatte einer strengen 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, die sich an die IPC-Klasse-2-Standards hält.zur Festlegung einer Norm für Hochleistungs-PCBs.
Schlussfolgerung: Die Auswirkungen von RT/Duroid 5880 auf die Elektronikindustrie
Das RT/Duroid 5880 PCB ist mehr als nur eine Leiterplatte; es ist eine transformative Komponente, die Hochfrequenz-Designs auf neue Höhen hebt.RT Duroid 5880 wird die Zukunft der Elektronik prägen, so daß es für Ingenieure und Hersteller gleichermaßen eine wesentliche Wahl ist.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der heutigen schnelllebigen Elektroniklandschaft ist es von größter Bedeutung, eine überlegene Signalintegrität zu erreichen.Dieses hochentwickelte Laminat kombiniert PTFE-Verbundwerkstoffe mit Glasmikrofasern, die eine solide Grundlage für RF- und Mikrowellenkreise schaffen.
Zusammensetzung und Eigenschaften des Materials
Die einzigartige Zusammensetzung von RT/Duroid 5880 gewährleistet eine unübertroffene Leistung.Dieses PCB ist für Breitbandanwendungen maßgeschneidert, die eine zuverlässige Kommunikation auch in den anspruchsvollsten Umgebungen ermöglicht.
Wichtige elektrische Eigenschaften
Eines der herausragenden Merkmale des RT/Duroid 5880 ist seine Stabilität in verschiedenen Temperaturbereichen und ein Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) von -125 ppm/°C.Diese Eigenschaft ist entscheidend, um eine gleichbleibende Leistung aufrechtzuerhalten, insbesondere bei Anwendungen, bei denen thermische Zyklen auftreten.
Eigentum | USE-Fahrzeug | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 2.20 2.20 ± 0,02 Spek. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Dielektrische Konstante | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Thermischer Koeffizient ε | - 125 | Z | ppm/°C | - 50°Cbis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mehm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | - Was ist los? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0.96.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
Zugmodul | Test bei 23°C | Test bei 100°C | N/A | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 638 |
1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Der höchste Stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27.3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Die ultimative Belastung | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Kompressionsmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Der höchste Stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Die ultimative Belastung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Feuchtigkeitsabsorption | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0 bis 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Kupferschalen | 31.2(5.5) | N/A | (N/mm) | 1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | N/A | N/A | N/A | N/A |
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Dieses PCB besteht aus 2-schichtigen starren Platten mit einer Kernstärke von 0,787 mm und Kupferschichten von 35 μm.Die Konstruktion ist so konzipiert, dass die Leistung optimiert wird und gleichzeitig eine einfache Herstellung gewährleistet wird, mit einer Mindestspuren-/Zwischenraum-Spezifikation von 4/4 mil.
Vorteile von RT/duroid 5880 PCB
Die Vorteile der Verwendung von RT/duroid 5880 sind zahlreich.Während seine chemische Beständigkeit eine Langlebigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien gewährleistetDiese Kombination von Eigenschaften macht RT/Duroid 5880 zur Lösung für Designer, die auf der Suche nach Zuverlässigkeit und Leistung sind.
Anwendungen in verschiedenen Branchen
RT/Duroid 5880 ist vielseitig und findet seinen Platz in verschiedenen Anwendungen wie kommerziellen Breitbandantennen von Fluggesellschaften, Führungssystemen und Punkt-zu-Punkt-digitalen Funkantennen.Jede Anwendung profitiert von der Fähigkeit des PCB, die Signalintegrität zu erhalten, auch unter schwierigen Bedingungen.
Qualitätssicherungs- und Prüfstandards
Vor der Lieferung wird jede RT/Duroid 5880 Leiterplatte einer strengen 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, die sich an die IPC-Klasse-2-Standards hält.zur Festlegung einer Norm für Hochleistungs-PCBs.
Schlussfolgerung: Die Auswirkungen von RT/Duroid 5880 auf die Elektronikindustrie
Das RT/Duroid 5880 PCB ist mehr als nur eine Leiterplatte; es ist eine transformative Komponente, die Hochfrequenz-Designs auf neue Höhen hebt.RT Duroid 5880 wird die Zukunft der Elektronik prägen, so daß es für Ingenieure und Hersteller gleichermaßen eine wesentliche Wahl ist.